HB Z 5096.2-2004 电镀铅溶液分析方法 第2部分 电位滴定法测定氟硼酸(游离)的含量.pdf
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1、,、日H /Z 5096. 2 - 2004 代替HBIZ5096 - 1978 FL 0140 诩定法测定 J.L 2 Methods for analysis of plating lead solutions part 2: Determination of free f1 uorboric acid content by potentiometric titrimetric method 2004-06一01实-简2004-02-16发布发布国防科学技术工业委员会HB很5096.2- 2004 前一一同H/Z 5096 电镀铅溶液分析方法分为二个部分:a) 第1部分:E町A容量法狈定氧
2、化铅的含量;b) 第2部分:电位滴定法测定氟棚酸(游离)的含量;本部分为H/25096的第2部分。本部分代替H/25096 - 1978 电镀铅溶液分析方法中游离氟珊酸的测定。本部分与H/25096 -1978相比,主要变化是:酸碱滴定法改为电位滴定法,提高了分析方法的灵敏度和准确性,简化了分析程序。本部分由中国航空工业第二集团公司提出。本部分由中国航空综合技术研究所、北京航空材料研究院归口。本部分主要起草单位:122厂、120厂。本部分主要起草人:张宪廷、剧雪飞、刘众宣、张立民、王振林。HB/25096于1978年首次发布。6 范围电镀铅溶液分析方法第2部分:电位滴定法测定(游离)的含H彷5
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