HB Z 5096.1-2004 电镀铅溶液分析方法 第1部分 EDTA容量法测定氧化铅的含量.pdf
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1、曰FL 0140 部国T13扩司、目/.臼I HB/Z 5096. 1 - 2004 代替HIZ5096 -1978 Methods for analysis of plating lead solutions-part 1: Detennination of lead oxide content by EDTA volumetric method 2004-02-16发布国防科学技术工业9 .A !J zi: 2004-06-01实施发布A -=同HB/Z 5096 (电镀铅溶液分析方法分为二个部分:a) 第1部分:EDTA容量法测定氧化铅的含量;b) 第2部分:电位滴定法测定氟砌酸(游离)
2、的含量。本部分为HB/Z5096的第1部分。本部分代替HB/Z5096 -1978 电镀铅溶液分析方法中唱化铅的测定。本部分与HB/z5096 -1978相比,主要变化是:在分析中,加入盐酸楚胶使滴定终点更加敏锐。本部分由中国航空工业第二集团公司提出。本部分由中国航空综合技术研究所、北京航空材料研究院归口。本部分主要起草单位:122厂、120厂。本部分主要起草人:如j众宣、张宪廷、如l雪飞、张立民、王振林。阳;fz5096于1978年首次发布。,品. 13 1 HBr.l 5096. 1 - 2004 2 HBIZ 5096. 1 - 2004 电镀铅溶液分析方法第1部分:EDTA容量法测定氧
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