HB Z 5094.1-2004 酸性电镀锡溶液分析方法 第1部分 电位滴定法测定硫酸亚锡的含量.pdf
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1、FL 0140 位,聋,定法测定m H/Z 5094. 1-2004 代替阳l5094 - 1978 Methods for analysis of acid plating tin solutions Part 1 : Determination of tin ( n ) sulfate content hy potentiometric titrimetric method 2004-02一16发布2004-06-01实国防科学技术工业委员会发布un/z 5094. 1-2004 前言HB/Z 5094惯性电镀锡溶液分析方法分为四个部分:a) 第1部分:电位滴定法测定硫酸亚锡的含量;b)
2、第2部分:电位满定法测定硫酸(游离)的含量;c) 第3部分:原子吸收光谱法测定铅的含最;d) 第4部分:原子吸收光谱法测定铜的含量。本部分为HB/z5094的第1部分。本部分代替HB/Z5094 - 1978 酸性电镀锡溶液分析方法中吭酸亚锡的测定。本部分与HB/Z5094 -1978相比,主要变化是:氧化还原滴定法改为电位滴定法,提高了分析方法的灵敏度和准确性,简化了分析程序。本部分由中国航空工业第二集团公司提出。本部分由中国航空综合技术研究所、北京航空材料研究院归口。本部分主要起草单位:122厂、120厂。本部分主要起草人:剧雪飞、张宪廷、刘众宣、张立民、王振林。HB/z 5094于197
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