HB Z 5087.3-2004 酸性电镀铜溶液分析方法 第3部分 电位滴定法测定硫酸的含量.pdf
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1、曰FL 0140 3 部 宣-主LI皿/Z5087.3一2004代替HI3IZ5087 -1978 Methods for analysis of acid plating copper solutions part3: Detennination of sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method 2004-02-16发布2004-06-01实施国防科学技术工业委员会发布HB/Z 5087. 3 - 2004 前fffi/Z 5087 酸性电镀铜溶液分析方法分为七个部分:a) 第1部分:EDTA容量法测定硫酸铜的含量;
2、b) 第2部分z电位满定法测定硫酸铜的含量;c) 第3部分:电位滴定法!tl定硫酸的含量;d) 第4部分:原子吸收光谱法测定铁的含量;e) 第5部分:原子吸收光谱法测定硫酸媒的含量Ef) 第6部分:分光光度法测定碑的含量;g) 第7部分:原子吸收光谱法测定锐的含量。本部分为fffi/Z5087的第3部分。本部分代替fffi/Z5087 - 1978 酸性电镀铜溶液分析方法中喻酸的测定。本部分与fffi/Z5087 -1978相比,主要变化是:酸碱滴定法改为电位滴定法,提高了分析方法的灵敏度和准确性,简化了分析程序。10 本部分由中国航空工业第二集团公司提出。本部分由中国航空综合技术研究所、北京
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