HB Z 5087.2-2004 酸性电镀铜溶液分析方法 第2部分 电位滴定法测定硫酸铜的含量.pdf
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1、FL 0140 2 ,、国H/Z 5087. 2 - 2004 代替HBIZ5087 - 1978 Methods for analysis of acid plating copper solutions part2: Determination of copper sulfate content by potentiometric titrimetric method 2004-02一16发布2004一06-01实施国防科学技术工业委员会发布古同阻/l5087惯性电镀铜溶液分析方法分为七个部分:a) 第1部分:EDTA容量法测定硫酸铜的含量;b) 第2部分:电位滴定法测定硫酸铜的含量;c)
2、 第3部分:电位滴定法测定硫酸的含量;d) 第4部分:原子吸收光谱法测定铁的含量;e) 第5部分:原子吸收光谱法测定硫酸燥的含量;f) 第6部分:分光光度法测定畔的含量;g) 第7部分:原子吸收光谱法测定锐的含量。本部分为HB/Z5087的第2部分。本部分代替HB/Z5087 - 1978 酸性电镀铜溶液分析方法中喻酸钢的测定。本部分与HB/Z5087一1978相比,主要变化是:阳法改为电位满定法,提高了分析方法的灵敏度和准确性,简化了分析程序。本部分由中国航空工业第二集团公司提出。本部分由中国航空综合技术研究所、北京航空材料研究院归口。本部分主要起草单位:122厂。本部分主要起草人:张宪廷、
3、张立民、王振林。HB/Z 5087于1978年首次发布。, 目UHBIZ 5087.2 - 2004 6 HBIZ 5087.2 - 2004 酸性电镀铜溶谊分析方法第2部分:电位滴定法测定硫酸铜的范围本部分规定了采用电位滴定法测定酸性电镀铜溶液中硫酸铜(CuSO,5日20)含量的原理、试剂、仪器、分析步骤及分析结果的计算。本部分适用于酸性电镀铜溶液中硫酸铜含量的测定。测量范围:1909/L-260g/L。规范性引用文件2 下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包含勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而.鼓励根据本部分达成协议的各方
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