HB Z 5087.1-2004 酸性电镀铜溶液分析方法 第1部分 EDTA容量法测定硫酸铜的含量.pdf
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1、FL 0140 HB/Z 5087. 1 - 2004 代替HBl5087一1978部Methods for analysis of acid plating copper solutions part 1 : Determination of copper sulfate content by EDTA volumetric method 同2004一02-16发布2004-06-01实施国防科学技术工业委员会发布lffi/L 5087. 1 2004言阳/Z5087 酸性电镀铜溶液分析方法分为七个部分:a) 第1部分:EDTA容量法测定硫酸铜的含量;的第2部分:电位漓定法测定硫酸钢的含量;
2、c) 第3部分:电位滴定法测定硫酸的含量;d) 第4部分:原子吸收光谱法测定铁的含量;e) 第5部分:原子吸收光谱法测定硫酸镇的含量;f) 第6部分t分光光度法测定碎的含量;g) 第7部分:原子吸收光谱法测定锐的含量。本部分为HB/Z5087的第1部分。本部分代替HB/Z5087 - 1978 酸性电镀铜溶液分析方法中吭酸钢的测定。本部分与HB/Z5087 -1978相比,主要变化是:将掩蔽剂由拧橡酸镀改为氟化例和三乙醇胶。本部分由中国航空工业第二集团公司提出。本部分由中国航空综合技术研究所、北京航空材料研究院归口。本部分主要起草单位:122厂。本部分主要起草人:张宪廷、张立民、王振林。HB/
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