GB T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分 总则.pdf

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1、ICS 31. 080. 1 L 40 中华人民共和国国家标准GB/T 4937.1-2006/IEC 60749-1 :2002 部分代替GB/T4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods一Part 1 : General (lEC 60749-1: 2002 , IDT) 2006-08-23发布2007-02圄01实施中华人民共和国国家质量监督检验检痊总局也世中国国家标准化管理委员会战叩GB/T 4937. 1-2006/IEC 60749叫:2002前

2、本部分是GB/T4937(半导体器件机械和气候试验方法的第1部分。下面列出了本标准的预计结构:一一第1部分半导体器件机械和气候试验方法第1部分z总则)(lEC60749-1) 一一第2部分半导体器件机械和气候试验方法第2部分:低气压)(lEC60749-2) 一一第3部分半导体器件机械和气候试验方法第3部分:外部目检)(IEC60749-3) 一一第4部分半导体器件机械和气候试验方法第4部分:强加速稳态温热试验(HAST)(IEC 60749-4) 一一第5部分半导体器件机械和气候试验方法第5部分:稳态温湿度偏置寿命试验(IEC 60749-5) 一一第6部分半导体器件机械和气候试验方法第6部

3、分t高温贮存)(lEC60749-6) 一一第7部分半导体器件机械和气候试验方法第7部分:内部水汽含量测试和其他残余气体分析)(IEC60749-7) 一一第8部分半导体器件机械和气候试验方法第8部分z密封)(lEC60749-8) 一一第9部分半导体器件机械和气候试验方法第9部分:标志耐久性)(IEC60749-9) 一一第10部分半导体器件机械和气候试验方法第10部分:机械冲击)(IEC60749-10) 一一第11部分半导体器件机械和气候试验方法第11部分:快速温度变化一双液槽法(IEC 60749-11) 一一第12部分半导体器件机械和气候试验方法第12部分:变频振动)(IEC6074

4、9-12) 一一第13部分半导体器件机械和气候试验方法第13部分:盐气)(IEC60749-13) 一一第14部分半导体器件机械和气候试验方法第14部分:引线牢固性(引线强度)(IEC 60749-14) 一一第15部分半导体器件机械和气候试验方法第15部分:通孔安装器件的耐焊接热(IEC 60749-15) 一一第19部分半导体器件机械和气候试验方法第19部分:芯片剪切强度)(lEC60749-19) 一一第20部分半导体器件机械和气候试验方法第20部分z塑封表面安装器件的耐湿和耐焊接热)(lEC60749-20) 一一第21部分半导体器件机械和气候试验方法第21部分:可焊性)(lEC607

5、49-21) 一第22部分半导体器件机械和气候试验方法第22部分:键合强度)(IEC60749-22) 一一第25部分半导体器件机械和气候试验方法第25部分:快速温度变化(空气一空气)(IEC 60749喃25)一一第31部分半导体器件机械和气候试验方法第31部分:塑封器件的易燃性内部引起的)(IEC60749-31) 一一第32部分半导体器件机械和气候试验方法第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)(IEC 60749-32) 一一第36部分半导体器件机械和气候试验方法第36部分:恒定加速度)(IEC60749-36) GB/T 4937的第1部分等同采用IEC60749-1 : 2002

6、(半导体器件机械和气候试验方法第1部分总则)(英文版)。I G/T 4937.1-2006/IEC 60749-1 :2002 为便于使用，本部分做了下列编辑性修改za) 删除国际标准的前言fb) 删除国际标准的引言。本部分代替GB/T4937-1995(半导体器件机械和气候试验方法第I篇总则。本部分与GB/T4937-1995第I篇总则的主要差异为t本部分删除了GB/T4937一1995第I篇总则第5章外观检查和尺寸检验。E 本部分的附录A为资料性附录。本部分由中华人民共和国信息产业部提出。本部分由全国半导体器件标准化技术委员会归口。本部分起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所。本部分主

7、要起草人:陈海蓉、崔波。本部分第一次修订。GBjT 4937.1-2006jIEC 60749-1 :2002 半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则1 范围本部分适用于半导体器件分立器件和集成电路)并为GBjT4937系列的其他部分建立通用准则。当本部分与相应的详细规施有矛盾时，以2 规范性引用文件下列文件中的条款通过件，其随后所有的修改单(协议的各方研究是否可使用战也没件的最新版本。凡是不住日期的引矿j册吨地矿.耀擦擦擦辍撩胁h部分。IEC 60050(所有部班)J国际电IEC 60747(所有翻伪ll半导体IEC 60748(所有据E分.，.半导体晖附胞和4 m列配系IV E 通用的

8、术悟可靠见IEC60050 4 标准大气条件4. 1 除另有规定外温度:150C ., 35 相对湿度:45% 气压:86 kPa., l 4.2 所有的电测试，以温度:250C士50C;相对湿度:45%-75% , 气压:86日a.，106kPa Q 4.3 在测试之前，应使样品放置这4.4 测试期间，样品不应受到气流、光照5 电测试5. 1 特性检查对于环境试验而言，应从IEC60747或IEC60748系列有关接收和可靠性条款中选择要栓查的特性;各种器件类别均规定了需检查的特性。在试验报告中说明。5.2 测试条件参见IEC60747或IEC60748系列中有关接收和可靠性条款中的耐久性的

9、试验条件表。GB/T 4937.1一2006/IEC60749-1 : 2002 5.3 初始测试如果只要求规范上限判据和(或规范下眼判据时，制造厂可自行决定是否进行初始测试。当以各个器件的各个值为判据时，则应进行初始测试。5.4 环境试验中的监测适用时规定。5.5 终点测试当有关规范要求把某项试验作为一组(分组)试验的一部分时，仅在该组试验结束时进行测试。6 参数不合格器件的使用对于某些试验，例如可焊性或引线瘾劳，可采用电参数不合格的器件。2 GB/T 4937 . 1 . 3 . 1 . 14 .21 . 15 .20 .12 .10 .36 .22 . 19 .25 .11 . 6 .

10、2 . 5 . 4 . 8 .13 . 7 .31 .32 . 9 a 即将出版。标总则外部目检总则引线牢固性引线强度)可焊性a通孔安装器件的耐焊接热a附录A(资料性附录)对照裴题塑封表面安装器件的耐湿和耐焊接热变频振动机械冲击恒定加速度a键合强度芯片剪切强度a快速温度变化(空气一空气)4快速温度变化一双液槽法高温贮存低气压在考虑中稳态温湿度偏置寿命试验a强加速稳态湿热试验(HAST)密封盐气在考虑中内部水汽含量测试和其他残余气体分析塑封器件的易燃性内部引起的)塑封器件的易燃性(外部引起的标志耐久性GB/T 4937.1-2006/IEC 60749斗:2002GB/T 4937-1995 篇

11、号章条号I 1-4 I 5 I 6 E 1 E 2.1 E 2. 2 E 2.3 E 3 E 4 E 5 E 6 E 7 E 1. 1 E 1. 2 E 2 E 3 皿4A E 4B E 4C E 5 E 6 E 7 E 8 N 1. 1 N 1. 2 N 2 NOONH Tm叮ho-U国OONl.-币的啡回阁。中华人民共和国国家标准半导体器件机械和气候试验方法第1部分t总则GB/T 4937.1-2006/IEC 60749-1:2002 * 中国标准出版社出版发行北京复兴门外三旦河北街16号邮政编码:100045网址电话:6852394668517548 中国标准出版社秦皇岛印刷广印刷各地新华书店经销 开本880X 1230 1/16 印张O.5 字数8千字2007年1月第一版2007年1月第一次印刷4峰书号:155066 1-27685 定价8.00元如有印装差错由本社发行中心调换版权专有侵权必究举报电话:(010)68533533