QJ 1908A-1998 半导体器件验收开盖检查方法.pdf
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1、中国航天工业总公司航天工业行业标准半导体器件验收开盖检查方法1 范围1. 1 主题内窑QJ 1908A-98 代替QJ1908-90 本标准规定了半导体器件验收开盖检查(以下简称:检查)的目的、项目、要求和方法。1. 2 适用范E本标准适用于有开盖检查要求的般天用半导体器件的挂枝。渥合电路验技开盖栓查可参照执行。2 引用文件GJB 128A-97 半导体分立器件试验方法GJB 548A -96 微电子器件试验方法和程序3 定义本章无条文04 一般要求4.1 检查目前主要是为了检查器件的质量水平,同时也检查器件制造厂贡量保证措施的有效性和工艺的稳定性。4.2 检查填Ea. 低放大倍数镜捡;b.
2、高放大倍数镜捡pC. 内引线双键合点拉力捡查Fd. 芯片抗剪切强度检查。4.3 捡查样品组成受1金样品从提交3金收的产品中随机挡取。也可以在供需双方认可的不影响最终判据的倒行试验样品或参数超差品中抽取。4.4 捡查结论的适用范围中国航天工且总公司1998-08-05批准1999-01-01实施QJ 1908A-98 本方法检查所得结论对同一陆行试验批的产品有效。4.5 仪器设备所用设备应能满足本捡查工作的需要。用于健合强度和剪切强度的测量设备应经过计量单位鉴定合格。4.6 验放人员资格验收入员经考核合格方可从事验收工作。4.7 记录除通常的文字医检查记录夕h必要时在采用照相手段将典型情况摄制成
3、清晰的彩色图片存档备案,并同时交需方一份。5 详细要求5.1 抽样方案拮样方案见表1。特殊情况供需双方另行协商。表1抽样方案器件分类抽样数允许不合格数n C 小功率分立器件光电藕合器5 。中小规模集成电路摸j乱集成电路3 。大功率分立器件大规模集成电路2 。超大规模集成电路理合集成电路1 。5.2 撞查步骤5.2.1 撞查工艺嚣量控髓记录重点检查该挂器件制造中封装前镜检海汰的分类统计情况,拴查内引线健合强度和芯片抗剪切强度质量控制实割记录和内引线断点情况飞芯片分离的分类统计情况,并检查是否符合该产品工艺贯量控制规程。5.2.2 样品开盖5.2.2.1 蕾晤的开启采用下述方法之一或其他适后方法对
4、样品开盖za.采用专用的管i揭开启器开i晤;b.对于管黯封装的器件,剖如TO翠封装等,可用剪刀剪去或用细砂轮磨去封焊的醋沿,磨剧结束时,管l眉不直跟离器件底座。注意清洁样品,将磨去封;悍据沿的样品拿到清洁的工作台面上,小心地把管!擂取下。2 QJ 1908A-98 5.2.2.2 盖摄开启a.采用专用的盖扳开启器开盖Fb.对于盖毅封装的器件,剖如霜平封装或双到直摇式封装,将样品固定后,用锋利的铲万对准盖摄下的密封建主日力.直至密封缝裂开Fc.用细、轮将盖扳磨薄,直到能见到睦体四瘦,清洁样品,然后在清洁的工作台面上用棒和工具将盖提戳破并将它扯去pd.其它方法:居视横加工的方法或其它有效方法。但任
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