QJ 1889-1990 印制电路板金属化孔金相检验方法.pdf

《QJ 1889-1990 印制电路板金属化孔金相检验方法.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《QJ 1889-1990 印制电路板金属化孔金相检验方法.pdf（12页珍藏版）》请在麦多课文档分享上搜索。

1、Q.J 中华人民共和国航空航天工业部航天工业标准QJ 1889-90 印制电路板金属化孔金相捡验方法1990-01-20 发布1990-12-20实施中华人民共和医航空航天工业部发布中华人民共和E航空黠天工业部航天工业标准QJ 1889-90 印制电路握金属住孔金担检验方法1 主题内容与适用范111本标准媲%;-np秘电路极、以下路称t:p饿极金属化孔的金指俭验方法及其质量1乎级自吕片。本标准适用于双重量、多层印秘板的金属化孔质量的显微勤旨在运金报检验及其质量l.2 引用标准QJ 831 航天用多层Ipj拨电路板技术条件QJ 832 航天用多层印制电路板试验方法3 检验工具设备及材料立式金抱显

2、徽镜.班IJ微标尺、剪扳机、抛光矶、各号金丰R砂纸、样品夹、环氧树1旨及尚化M、化学;露t虫剂等。4 试样革g备4. 1 骂豆样取丰手按照QJ832中4.2.1和4.4.2.2条规定进行4.2 镶嵌为保护金属化孔内的镀覆层，12J，备显古拉观察及厚度测量，试样用室温下戳化的环氧榕胳JJu适量碳黑(为增加孔壁镀层显微观察灼衬度)进行镶嵌，其在方如下6101 环氧树_ijlOOg 乙J胶困化JilJ)8 g 碳1号适量将配好的页、氧树黯充满于待检验的金属化孔中自行莲化另外镶嵌材料也可采用凝民迅速、附着力强的丙烯酸疲。母.3 Jl1J切磨抛检验时用葵扳机在印制i板上沿X手oY方向分另1)各取三点，在

3、.fL中心线附近运当窗航空航天工业部1990-01-20批准1990-12-20实施1 QJ 1889-90 磨抛余量;，作垂直或水千方向剖切，那金权砂纸小心墨写子剖面军孔中心线部位并机被抛光，直至在显微镜中观察试样潜重l无确显划痕jJl上。4 , 4 化学腐蚀为l5Z分金属化孔位镀层有1铅锡层.采黑白分之三十冰雪吉般若O分之七i;在如2-3滴氢氟酸，姨蚀处理剖面10-15s，泪水清洗并欧于试祥待检D5 镀覆层理IJ量测量时使用带有测微小格吕镜的金招显微镜，测量步骤如下，5. 1 调j微常数计算仪器上所带摆IJ被冻只是将lmm长度分IL生100格刻在标尺上，则和、尺每格的实际尺寸为O.Olm缸

4、，将舰场上有100格祖i微小格的白镜装入镜筒。如果使用25X吕镜，到tl观察到称只上约65将分立自线和日镜上的部格分划线相革合，刚接得自镜上每小格前实际尺寸S.即为仪器前型IJ数常数。65 5=-一_X白.0Imm=O.0068邵阳=6.8m95 !IlJlt法pf测出使用不同放大倍数时，目镜视场中每小格的实际尺寸5 5.2 镀层实际厚度计算将不i司编号的印事IJ板按第4条程序刻备试祥，在显微镜上放大200X左右逐个观察测量子L镀忌l卖出孔镀B军度在目镜中在可格数再乘以仪器每格的理IJ微常数，p为子L镶层的实际厚度。每个孔需测量三次接层淳度值.然后求其算术手均值，个别过军或过薄的镀层值f主舍去

5、不得用于求算术平均渲。S 金属化孔金组检验的段量评定6. 1 质量评定自号依据按QJ831第18条规定进行。6. 2 质量评定分级墨片采用比较法对每种孔化质量缺均分主IJ列出优良品、合格品、不合格品三个等级的评定图片，并被据印制板名词YFi吾定义对不同等级声品质量缺陷进行解释说明。检验时将持检的印制板按第4条ifiJ切串l祥后在显雪景镜中观察对比，以确定金属化孔各项质量要求剖等级D2 QJ 1889-90 6. 2. 1 金属化孔垂直截墨西镀层粗糙度租结销分级组片见0010k 理1A 优支主izl.金属化.fL镀层干没厚度均匀。2.无明显粗糙和结瘤c63X B 合格品1.粗糙度和结瘤未使镀层厚

6、度减少到低F最小值要求。2.粗糙度积结瘤未使孔尺寸减少到低于最小值要求c63X C 不合格占72l.橙糙度和结痛使镀层厚度减少iH坛子最小值要求2.粗糙度和结瘤使孔尺寸减少到低于最小值要求。63X 1主过多前结霜，特别粗糙的薄镶层和锻层空割舍导致焊接对!E板产生气泡3 4 QJ 1889-90 金属化孔水平截面的镀层粗糙度和结瘤分级图片犯lfI2 c 图2A 优良品1金属化孔镶层平措厚度均匀32.无明显粗糙和结瘤。63X B 合格占主L粗糙度和结瘤未使镀层厚度减少到低于最小值要求。2.粗糙度和结瘤未便于L尺寸减少到低于最小值要求。63X C 不合格品1.粗糙度和结瘤使镀层减少到低于最小值要求2

7、2.粗糙度和结痛使孔尺寸减少到低于最小值要求u63X QJ 1889 90 在2.2 金属化孔中空润分级照片见图3用3A 尤良1IKfL rjr j乙空洞。B 合格品孔中空祸不超过3个.空j同J总雷和、耳、超过孔骂声镀层总面权的10弘cC 不合格品1.空阔总峦积大于孔噎镀层总面积的10%2.在在屋1!司形空洞G5 6. 2.3 8 QJ 1889-90 多层印事，板垂直截面士，树3旨在主污分级ru片见i!l4o004 修萨雹曾，气气 iRFE汇，同d?左手A 优良品内层连接盘和孔镀层之间无树脂鼠材，镀锅层李白钢领结合良好。500X B 人扶，口 1 岳王污程度符合规定要求.分界线是出于化学沉铜

8、J治选择性腐蚀引起的3500X C 不合格占主l.P与层连接盘和孔续层之间存在环氧树脂残余物手口靠在j亏。2靠在污程度超过规定要求。500X QJ 1869-90 6. 2.4 多层板金属化孔归蚀深度分级图片见rn50 因5A i尤良11己3主板材料问浊约匀，四蚀深度优选7-JO.Olmm.，金属化孔镀层均匀。200X 8 合格品基板材料囚蚀稍多，jfl.孔壁镀层均匀性能够满足规定要求。Il蚀深度在O.02-0，08mm范围内g200X C 不合格ltE基板材料由浊过量，导致于L壁镀层均匀性不能满足规定要求，丑E蚀i菜度大于O.08mm.200X 7 QJ 1889吉。6.2.5 金属化孔镀层

9、裂纹图片见图6 图s A 优良品孔镀层无裂纹lOOX B 不合格站孔i与镀银层断裂。lOOX C 不合格品孔内镀银层存在被裂纹。lOOX QJ 1889窜。6.2.6 多层核沟导线锵层钉头分级照片见rn7 0 E号:妇filTJ?:俨丸:奇，参. ., 垂在 A严 t根绳飞毒飞./ 题7A 优良品内导线铺层无钉头存在。500X B h主先巳口口咽口钉头未超过锅馅厚度的50%c 500X C 不合格品钻孔引起内导线钢层扩口形成盯头，尺寸k子钢筒军疫部50%。200X 9 QJ 1669-90 6. 2.7 金属化孔壁玻璃纤维突出物分级图片见m8 0 君主B10 A 优良品孔壁镶层无政藕纤维突出物存在3200X B 不合格品孔壁镀层存在被璃纤维突出幸好。200X C 不合格品玻璃纤维突出于L壁镀层a200X QJ 1889-90 11M加说明.本标准m航空航天部七0/所提出。本标准启航空航天部二珑六九九厂负责起草Q本标准主要起草人陈绪jt，11