DB32 T 4093-2021 增材制造 金属制件孔隙缺陷检测 工业计算机层析成像(CT)法.pdf

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1、 ICS 77.010 CCS H 05 32 江苏省地方标准 DB 32/T 4093-2021 增 材制造 金属 制件孔 隙缺 陷 检测 工 业计算 机层 析成像(CT)法 Additive manufacturing Pore defects testing for metal parts Industrial computed tomography （CT ）method 2021 - 09 - 03 发布 2021 - 10 - 03 实施 江 苏 省 市 场 监 督管 理 局 发 布 DB 32/T 4093-2021 I 目 次 前 言 . II 1 范围 . 1 2 规范 性引

2、 用文 件 . 1 3 术语 和定 义 . 1 4 一般 要求 . 2 4.1 检 测人 员要 求 . 2 4.2 系 统要 求 . 2 4.3 功 能要 求 . 2 4.4 探 测器 要求 . 2 4.5 计 算机 系统 要求 . 2 4.6 性 能要 求 . 3 5 检测 步骤 . 3 5.1 检 测准 备 . 3 5.2 对 比试 样 . 3 5.3 制 件装 夹 . 3 5.4 参 数设 置 . 3 5.5 扫 描检 测 . 4 5.6 图 像重 建 . 4 5.7 图 像显 示 . 4 5.8 图 像处 理 . 4 5.9 图 像分 析 . 4 5.10 基于 三维 空间 的孔 隙

3、缺陷测 定 . 4 5.11 基于 二维 平面 的孔 隙 缺陷测 定 . 6 5.12 孔隙 缺陷 的表 示 . 6 5.13 图像 保存 . 7 6 检测 记录 与报 告 . 7 附录A （ 资料 性） 工业CT 检测 工艺 卡 . 8 附录B （ 资料 性） 对比 试样制 作 . 9 附录C （ 规范 性） 三维 空间中 局部 孔隙 率的 测定 方法 . 10 附录D （ 规范 性） 二维 平面中 局部 孔隙 率的 测定 方法 . 12 DB 32/T 4093-2021 II 前 言 本文件 按照GB/T 1.1 2020 标准 化工 作导则 第1 部分： 标准化 文件 的结构 和起草

4、规则 的规 定 起草。 请注意 本文 件的 某些 内容 可能涉 及专 利。 本文 件的 发布机 构不 承担 识别 专利 的责任 。 本文件 由 无 锡市 市场 监督 管理局 提出 。 本文件 由江 苏省 市场 监督 管理局 归口 。 本文件 起草 单位： 无锡 市产 品质量 监督 检验 院、 江 苏科 技大学、 南京 尚吉 增材 制造 研究院 有限 公 司 、 江苏铭 亚科 技有 限公 司、 飞而康 快速 制造 科技 有限 责任公 司 。 本文件 主要 起草 人： 朱应 陈、 冒 浴沂 、尹 衍军 、 唐 明亮 、 戴宁 、陈强 、 刘一 胜 、刘 慧渊 、李 玉成 。 DB 32/T 409

5、3-2021 1 增材制造 金 属制件 孔隙缺陷 检测 工业计算 机层析 成 像(CT) 法 1 范围 本 文件 规定 了 用 工业 计算 机层析 成像 （CT ） 法 ， 检 测 增材制 造金 属制 件中 孔隙 缺陷的 一般 要求 、 检 测步骤 、检 测记 录与 报告 。 本 文件 适用于 使用 能量范 围为200 keV 10 MeV的工业CT系 统对 增 材制 造金属 制件 中 孔隙缺 陷 的 检 测。 2 规范性 引用 文件 下列文 件中 的内 容通 过文 中的规 范性 引用 而构 成本 文件必 不可 少的 条款 。 其 中 ， 注日 期的 引用 文件 ， 仅该日 期对 应的 版本

6、适用 于本文 件； 不注 日期 的引 用文件 ， 其 最新 版本 （包 括所有 的修 改单 ） 适 用 于 本 文件。 GB/T 9445 无 损检 测 人 员资格 鉴定 与认 证 GB/T 12604.2 无损 检测 术语 射线 照相 检测 GB/T 12604.11 无损 检测 术语 X 射 线数 字成 像检 测 GB/T 29068 无 损检 测 工 业计算 机层 析成 像 （CT） 系统选 型指南 GB/T 29069 无损 检测 工业 计算 机层 析成 像（CT） 系统性 能测 试方 法 GB/T 29070 无 损检 测 工 业计算 机层 析成 像 （CT） 检测 通用 要求 GB

7、/T 34365 无损 检测 术语 工业 计 算机 层析 成像 （CT）检测 GB/T 35351 增 材制 造 术语 3 术语和 定义 GB/T 12604.2 、GB/T 12604.11 、GB/T 34365 和GB/T 35351 界 定的 以及下 列术语 和定义适 用于本 文 件。 3.1 金属制件 metal part 采用增 材制 造工 艺成 形的 金属零件 或 实物 。 3.2 基准空间 reference space 在三维 空间 中同 局部 孔隙 的规格 参数 相关 的具 有特 定形状 的参 考立 体。 3.3 基准 面 reference plane DB 32/T 4

8、093-2021 2 在二维 平面 中同 局部 孔隙 的规格 参数 相关 的具 有特 定形状 的参 考区 域。 3.4 总体 孔 隙率 global porosity 金属制 件中 孔隙 体积 占总 体积的 百分 数， 表示 金属 制件的 多孔 性或 致密 程度 。 3.5 局部孔 隙率 localized porosity 在某个 选定 的基 准空 间 （ 或基准 面 ） 内， 孔隙 占 制 件体积 （或 面积 ） 的 百分 比。 3.6 可 忽略 孔 disregarded pores 由 供需 双方 约定 或仪 器扫 描质量 所限 ，可 以忽 略不 计的微 小孔 隙。 4 一般要求 4.

9、1 检测人 员要 求 4.1.1 检测人 员上 岗前 应进 行辐 射安全 知识 培训 ，并 取得 放射人 员工 作证 。 4.1.2 检测人 员应 按GB/T 9445 标准规 定要 求取 得相 应资 格证书 或同 等资 格。 4.1.3 检测人 员应 了解 工 业 CT 技 术相关 计算 机知 识， 掌握 工业 CT 伪 像来 源和 伪像 分 辨能力 及相 应的 处理方 法。 4.2 系统要 求 4.2.1 工业 CT 系 统各 子系 统按GB/T 29068 的要 求进 行配 置。 4.2.2 工业 CT 系 统的 选择 应根 据 所检金 属制 件的 特征 （如 几何尺 寸、 密度 、 孔

10、 隙状 况、 结 构复 杂性 及 供需方 检测 需求 等） ，选 择合适 的工 业 CT 系 统。 注： 检测孔隙缺陷的关键 步骤之一是选择正确的射线源。 选择既能提供高能级又能 使用小焦点的射线源可有效提高 空间分辨力。高能量系统对较大或高密度的零件具有更强的穿透能力，但 通常会导致图像分辨力 降低。 4.3 功能要 求 4.3.1 工业 CT 系 统应 具备 二代 或 三代运 动扫 描方 式。 4.3.2 工业 CT 系 统应 具备 扇形 束 或锥形 束扫 描功 能。 4.4 探测器 要求 4.4.1 工业 CT 系 统应 包含 面阵 探 测器或 线阵 探测 器及 配件 。 4.4.2 探

11、测 器A/D 转换 范围 不低 于 16 bit 。 4.4.3 探测器 应有 坏像 素校 正功 能。 4.4.4 探测器 像素 点不 宜大 于可 忽略孔 隙尺 寸。 4.5 计算机 系统 要求 4.5.1 计算机 系统用 来完 成数据 采集和 控制扫 描过 程，应 具备图 像重建 、显 示、处 理、 分 析、测 量 、DB 32/T 4093-2021 3 数据存 档等 功能 。 4.5.2 计算机 宜配 备不 低 于 128 GB 容 量内 存， 存储 硬盘 不 低于 1 TB ，高 亮度 和高 分 辨率显 示器 。 4.5.3 图像重 建按 扫描 方式 能够 重构 切 片图 或体 数据

12、，应 有抑制 噪声 和消 除 伪 像等 功能。 4.5.4 应有孔 隙分 析统 计功 能。 4.6 性能要 求 4.6.1 射线能 量 应保证 射线 能量 穿透 被检 样品， 探测 器灰 阶显 示宜 控制在 总灰阶 的 20% 80% 之间。 4.6.2 空间分 辨 力 和密 度分 辨 力 检测 系 统的 空间 分辨 力 、 密度分 辨力 等主 要性 能指 标要进 行定 期检 定 ， 每 年 不应少 于 一 次 ， 推 荐采 用GB/T 29069 进行 空间 分 辨力和 密度 分辨 力的 测试 。 在 设备 安装 调试 、 维 修 或更换 部件 后, 应对 主要 性 能指标 进行 测试 ，并

13、 记录 测试结 果。 5 检测步骤 5.1 检测准 备 5.1.1 制件 的 CT 检测 应明 确检 测 需求， 确认 工 业 CT 系统 空 间分辨 力、 密度 分辨 力是 否满足 要求 。 检 测需求 包含 但不 限于 下列 内容： 检 测位 置； 可 忽略 孔尺 寸； 需 检测 的 孔 隙缺 陷 项 目； 基 准类 型和 大小 （基 准空间 或基 准面 ） ； 切 片厚 度（ 适用 于扇 形射线 束） 。 5.1.2 应了解 被检制件 的 物理参 数（包 括材料 、结 构、尺 寸、最 大厚度 、质 量、可 检测最 大回转 直 径 及转台 最大 承重 等指 标） 是否能 满足 检测 需求

14、，以 确保任 何局 部穿 透和 衍射 偏差尽 可能 一致 地扫 描。 5.1.3 检测前 应制 定检 测工 艺卡 ， 其 工艺 参数 选择 应满 足 GB/T 29070 标准 规定 的要求。 检 测工 艺卡 示 例见附录 A ，或 根据 被检 制件特 点自 行设 计。 5.2 对比试 样 根据检 测需 要 ， 设 计制 作 孔隙缺 陷对 比试样， 测 试 系统的 实际 检测 能力 。 对 比试样 的具 体制 作可 在 实际产 品上 加工 ，也 可参照 附录B制 作。 5.3 制件装 夹 5.3.1 选择合 适的夹 具 摆 放被 检 制件 ， 被检制件 或 检测区 域 中心 尽量摆 放靠 近

15、转台 中心 ； 夹具不宜 进 入扫描 界面 。 5.3.2 通过位 置标 定仪 确定 金属 件所需 扫描 的断 层位 置， 或通 过 DR 成像 确定 扫描 断层 位置 。 5.3.3 必要时 选用低 密度 材料 （ 如泡沫 、 碳纤 维材 料、木材 、塑 料等 ） 辅助 被检制件 装夹 ，并保 证 样 品在扫 描过 程中 不出现 晃 动。 5.4 参数设 置 5.4.1 参照附 录 A 的 检测 工艺 卡 对 射线 源参 数、 探测 器参 数、扫 描方 式、 视场 直径 、 像素 矩阵 、检 测DB 32/T 4093-2021 4 位置等 进行 设置 。 5.4.2 应根据 被检制 件的

16、尺寸、 材料组 成、检 测需 求等特 性，选 择 射线 源能 量、射 线强度 、焦点 尺 寸 等射线 源参 数 。 5.4.3 在设备 条件 允许 的情 况下 ，宜选 用 较 小焦 点射线 源 ，提高 空间 分辨 力 。 5.4.4 在设备 条件 允许 的情 况 下 ，被检 测制 件 应 处于 最佳 放大倍 数 M 的位置 ， 计算 方法见式 （1）。 = 1 + ( / ) 2 (1) 式中： M 最佳 放 大倍 数 ； d 探测 器像素 点 尺寸 ， 单位为 毫米 （ ）； a 射线 源 焦点 尺寸 ，单 位为毫 米（ ） 。 5.4.5 当射线 源焦点 尺寸 足够 小 ，且 扫 描视场

17、能包 容整个 制件时 ，宜选 择 较 大的放 大比，以 提高 空间 分辨力。 5.4.6 在条件 允许 的情况 下 ，宜 选用高 的管 电流 或射 线出束 频率， 以 提高 射线 强度 ，增加 信噪 比 。 5.4.7 结合工 业 CT 的 系统 配置 ， 根据制 件 尺 寸、 检测 精度 和检测 效率 ， 选 择适 宜的 扫描方 式 。 5.4.8 根据被 检制件 尺寸 ， 选择 适宜的 视场 使制 件图 像 与 整幅 CT 图 像占 比约为 2/3 左右 。 5.4.9 根据制 件检 测空 间分 辨力 和密度 分辨 力的 要求 ，选 择准直 器尺 寸及 切片 厚度 和像素 合并 模式 。

18、5.4.10 在保证 射线 穿透 的情 况下 ，根据 检测 需求 ，改 变管 电压或 管电 流， 达到 最佳 检测效 果。 5.4.11 根据检 测效 率、 检测 精度 等要求 选择 重建 矩阵 （如 ： 512 512 、 1024 1024 、 2048 2048 等） 。 5.4.12 根据制 件 大 小、 材料 、 空间 分辨 力、 密度 分辨 力的 要求决定 扫 描采 样时 间 。 密度分辨 力 要求高 时宜 增 加采 样时 间 ， 空间 分辨 力 高时 宜增 加扫 描矩 阵，相 应延 长扫 描时 间。 5.5 扫描检 测 确认 扫 描区域 内无人 ，开 启 射线 源， 开 始扫 描

19、。 切 片厚度 不应大 于验 收允许 的最小 孔隙尺 寸, 切片 数量应 根据 被测 制件 需要 检测部 位的 实际 情况 确定 。 5.6 图像重 建 选用合适 的 数据 滤波 和图 像重建 方法 。重 建范围 应 大于被 检制 件最 大尺 寸。 重建 CT 图 像的 像 素 尺 寸应小 于要 求检 出最小 缺陷 尺寸 的二 分之 一。 部分 CT 系统 重构 软 件带 有消 除 伪影和 噪声 等功 能， 必要 时可以 使用 这些 功能 。应 注意 在 使用 此类 功能 时， 防止 过 滤掉 有用 信息 。 5.7 图像显 示 根据需 要 ， 选取 黑白 、 彩 色 、 放大 或二 维、 三

20、维 图像 显 示 。 通 过调整 窗 宽/ 窗位 ， 使图像 便于 观察 。 5.8 图像处 理 5.8.1 在不丢 失图 像缺 陷信 息条 件下， 可采 用合 适的 灰度 调节改善 对 比度 和清 晰度 。 5.8.2 细节特 征 测 量时 选择 合适 的样品 边缘 提取 方法 后再 进行测 量。 5.9 图像分 析 5.9.1 根据图 像上的 细节 特征的 像素值 、形状 、尺 寸 、灰 度等 情 况， 采 用具 有尺寸 测量、 灰度测 量 、 孔隙分 析软 件， 对图 像进 行分析 。 5.9.2 采用半 波阈 值法 对图 像边 界确认 。 5.9.3 通过对 体数 据赋 予一 定的 灰

21、度值 ，使 目标 检测 区域 的孔隙 能被 分析 软件 识别 到。 5.10 基于三 维空 间的 孔隙 缺陷 测定 DB 32/T 4093-2021 5 5.10.1 孔隙长 度 和 孔隙 间距 对于 单 个孔隙 ， 在基准 空 间中量 取 该 孔边界 的 最长 直线距 离作 为该 孔的 孔隙 长度 。 对于 某两 个 相邻 孔隙， 在基 准空 间中 量取 两孔边 界之 间的 最短 直线 距离作为 该 组孔 的 孔 隙间 距。 孔 隙长 度和 孔 隙 间 距 如 图1 所 示。 在一组 孔隙 中， 选取 最大 孔的孔 隙长 度作 为金 属制 件 的最 大孔 隙长 度 ， 选取 最近两 孔的

22、孔隙 间 距 作 为最小 孔隙 间距 。 5.10.2 孔隙群 当相邻 孔隙 间距 小于 其中 较小孔 隙的 长度 时 （见 图 1，即 AL2 L1 时）， 将 该组 孔隙 识 别为 孔隙 群 。 此时， 以孔 隙群 边界 的 最 长直线 距离 作为 该孔 隙群 的长度 （见 图1 中L0 ）。 存在孔 隙群 时， 把该 孔隙 群视作 单个 孔隙 处理 ， 且 最小孔 隙间 距的 计算 不再 包含孔 隙群 内的 孔 隙 间 距。 说明 ： L1 第一 个 孔 的孔 隙长 度 ； L2 第二 个 孔 的孔 隙长 度 ； A 两孔 的孔隙 间距 ； L0 孔隙 群 的 长度 。 图1 孔隙长 度

23、 、 孔隙 间距 和孔 隙群 示 意图 5.10.3 总体孔 隙率 和局 部孔 隙率 5.10.3.1 总体孔 隙率 当 需要 对制 件总 体缺 陷情 况进行 评估 时 ， 通常 以整个 被测 件为 基准 空间 来 计 算总体 孔隙 率。 5.10.3.2 局部孔 隙率 当供需 双方 对制 件局 部区域 的孔 隙 缺 陷程 度 有 特殊 要求时 ， 按附录 C 选定 基准空间进行 局 部孔 隙 率 的测定 。 注 ： 局部孔隙率是一种相对的 孔隙 率， 因基准空间的选取 而 有所不同。 检测局部孔隙率时， 应同时说明基准空间的 选取情况，必要时附图说明。 DB 32/T 4093-2021 6

24、 5.10.4 孔隙数 在选定 的基 准空 间中 ，统 计 所有 孔隙 （含 孔隙 群） 的个数 。 5.10.5 可忽略 孔 当 产品 标准 或供 需双 方 约 定可以 对某 一规 格以 下的 微小孔 隙不 参与 统计 计算 时，或 受工 业 CT 扫描 成像精 度的 限制 ， 某 些微 小孔隙 可能 会由 于尺 寸低 于仪器 的分 辨能 力而 无法 进行相 关参 数的 测 定 时 ， 需 要将可 忽略 孔的 尺寸 报出 。 5.11 基于二 维平 面的 孔隙 缺陷 测定 5.11.1 基准面的 选择 工业 CT 扫 描成 像后 ，在 孔隙 严重 部位 建立 基准 面 。 基准面 的选取 按

25、 附录 D 规 定的方 法 或 供需 双方 约定。 5.11.2 平面中 的孔 隙缺 陷 在 选定 基准 面 上 ， 测 定 金 属制件 的最 大孔 隙长 度、 最小孔 隙间 距、 孔隙群 、 局部 孔 隙率 、 孔隙数 和 可忽略 孔 等 参数 ，具 体方 法同 5.10.1 5.10.5 。 5.12 孔隙缺陷 的 表示 孔隙缺陷 的 表示 宜包 含 以 下信息 ： 空间类 型（ 三维 空间 以 S 表示， 二维 平面 以 P 表示 ）； 孔隙 数Z； 孔隙 率P； 最大孔 隙长 度L ； 最小孔 隙间 距A ； 孔隙 群H； 可忽略 孔U 。 示例1 ： 基于三维空间的孔隙 缺陷 表示

26、S1 Z10 / P0.1% / L0.2 /A0.3 / H0 / U0.05 表示 忽略不计0.05 mm 以内孔隙 表 示不存在孔隙群 表示 最小孔隙间距为0.3 mm 表 示最大 孔隙长度0.2 mm 表示孔隙率为0.1% 表 示孔隙数量为10 个 表 示基于 第一个基准空间测量 DB 32/T 4093-2021 7 示例2 ： 基于二维平面的孔隙 缺陷 表示 P1 Z4 / P0.1% / L0.2 /A0.3 / H1 / U0.05 表示 忽略不计0.05 mm 以内孔隙 表 示孔隙群 数量为1 个 表示 最小孔隙间距为0.3 mm 表 示最大 孔隙长度0.2 mm 表示孔隙率

27、为0.1% 表 示孔隙数量为4 个 表 示基于 第一个基准面测量 5.13 图像保 存 对图像 按标 准格 式进 行 输 出和 保 存， 宜 用 DICOM 、TIFF 等 格式 ， 且 原始 数据 不 应被修 改。 图像 数据 应妥善 保管 在光 盘或 硬盘 上面， 至少 保存 五年 以上 。 6 检测 记录 与报告 检测记 录 与 报告 应至 少包 括以下 内容 ： a) 委托单位 信 息； b) 被检样品 信 息： 1) 成形材 料； 2) 制 造 工 艺 的 说 明 ， 包 括 后 处 理 ； 3) 样品名 称、 图号 、批 次、 序号、 材质 、 结 构、 检测 要求 、 检测 时机

28、 等； 4) 样品的 数字 化模 型信 息（ 如适用 ）。 c) 检测设 备参 数： 名称 、型 号、 设 备制 造商 、 设 备校 准时间 、尺 寸测 量精 度等 主要性 能参 数； d) 检测工艺 参 数： 检测 时 射线 源 参数 、 类型 、能 量 、强 度 、焦 点 尺寸 ； 检 测 时探 测 器参 数 、类 型、 像素 尺寸 或后 准直 器 尺寸 、 采 样时 间或 积分 时 间 ； 样品 检测 部位 或断 层 位置 、 扫 描方 式、 射线源至 探 测器 距离 、 射线 源 至样 品 距离 、 像素 矩阵 、 视场 直 径、 图像 重 建方 法 及参 数、 图 像测量 部位 及测

29、 量方 法等 ； e) 检测结 果 ： 根 据检 测需 求 报告检 测结 果 ， 必 要时 附 图说明 检测 部位 在整 个金 属制件 中的 位置。 DB 32/T 4093-2021 8 附录A （资料 性） 工业 CT 检 测工 艺卡 A.1 工业 CT 检 测工 艺 卡 工 业CT 检测 工艺 卡见表A.1 。 表A.1 工业 CT 检 测工 艺 卡 样品 信息 名称 成形方式 图号 批次 序号 材质 检测 系统 射线源 类型 设备 型号 设备编号 焦点模式 焦点尺寸 探测器 类型 探测器型号 检 测 工 艺 参 数 及 注 意 事 项 管电压 kV 管电流mA FDD FOD 扫描 方

30、式 检测视场直径 像素 矩阵 积分时间 积分 张数 滤波方式 图像 重建方法 前/ 后准直器 图像 处理方法 检测时机 检测 方法标准 切片厚度 文件 储存方式 切片位置 检测 部位示意图： 检测 要求及注意事项： 编制人员/ 日期： 复核人员/ 日期： DB 32/T 4093-2021 9 附录B （资料 性） 对比试 样制 作 B.1 对比试 样制作 对比试 样见图 B.1。 对比试 样 制 作方 法 如 下： a) 加工人 工缺 陷时应 按图 B.1 的形状 制作 对比 试块 ， 对比试样 应 采用 与被 检样 品的材 料射线 吸 收特性 相同 或相 近的 均匀 材料 制 作。 b)

31、对比试 样直 径D 应与 被检 测 制件 检测 部位 的截 面最 大尺寸 一致 。 c) 人工通 孔的 直 径 d 宜包含 0.10 mm 、0.20 mm、0.30 mm、0.40 mm 、0.50 mm 几 类尺寸 ，尺寸 加工完 成后 需标 定。 d) 试样厚度 H 应不 低于 最小 切片厚 度 。 说明 ： D 试样 直径 ； H 试样 厚度 ； d 人工 通孔 直径 。 图B.1 对比试 样图 DB 32/T 4093-2021 10 附录C （规范 性） 三维空 间中 局部 孔隙 率的 测定方 法 C.1 方法 一 ：平 面截 取法 在 规定 的截 面间 距内 所截 取的金 属制

32、件 孔 隙体 积 与 制件体 积之 比为 该部 位的 局部孔 隙率 。 平面截取 方法如 图C.1 所示 。 截面间 距H根据 产品 标准 或 供需双 方的技 术要 求 确定 ；截面 的方向 一般 与制件 侧面轮 廓垂直 相交 ； 截面位 置的 选择 应最大 程 度包围 孔隙 严重 区域 。 说明 ： 1 截面1； 2 截面2； 3 金属 制件 ； H 截面 间距 。 图C.1 以 平面为 边界的 基准空 间示意 图 C.2 方法二 ：立 方体 截取 法 当孔隙 所在 制件 局部 结构 较为复 杂时 ， 可 采用 规定 边长的 立方 体作 为参 考基 准与制 件相 交取 样 ， 该 取样部 位

33、的 孔隙 体积 与制 件体积 之比 为局 部孔 隙率 。立方 体截 取方 法如 图C.2 所示 。 基准 体 的边 长a 根据 产品 标准或 供需 双方 的技 术要 求确定 。 若 未规 定 ， 则 按局 部壁厚 选取 基准 体 边 长。基 准 体 位置 的选 择应 最大程 度包 围孔 隙严 重区 域 。 制件的 局部 空间 特征 跟基 准 体存 在一 定的 尺寸 偏差 是允许 的 ， 此时 基准 体凸缘 （基 准体 超出 被测 件 部分， 见图C.2）应 控制 在 基准 体 体积 的5%范 围内， 计算局 部孔隙 率时 应将这 部分扣 除，取 基准 体内 有 效的被 测件 体积 。 DB 3

34、2/T 4093-2021 11 图C.2 以 立方体 为边界 的基准 空间示 意图 C.3 方法 三 ：其 他形 状截 取法 根据供 需双 方协 商 ， 也可 以选定 其他 立体 形状 和尺 寸的基 准空 间 （ 比如 球体 、 圆柱 体等 ） 作为局部 孔隙率 的取 样依 据 。 具体 可参考C.2 方法 二。 DB 32/T 4093-2021 12 附录D （规范 性） 二维平 面中 局部 孔隙 率的 测定方 法 D.1 基准面 的形 状 基准面 形状 示意 图见 图D.1 。 在选择 基准 面时 ，根 据产 品标准 或供 需双 方约 定， 允许采 用以 下三 种几 何形 状： 正 方

35、形 圆 形 三 角形 当未有 具体 规定 时 ， 宜选 择与被 测件 的局 部剖 面特 征相接 近的 形状 作为 基准 面的形 状 。 图D.1 基准面 形状 示意 图 D.2 基准面 的尺寸 基准面 的尺 寸一 般由 产品 标准或 供需 双方 约定 。 当 未有具 体规 定时 ， 基 准面 尺寸应 接近 制件 的 局 部 壁厚， 覆盖 住该 局部 最大 可能的 面积 。 制件的 局部 剖面 特征 跟基 准面存 在一 定的 尺寸 偏差 是允许 的 ， 此时 基准 面凸 缘 （基 准面 超出 被测 件 部分， 见图D.2）应 控制 在 基准面 面积的5%范 围内， 计算局 部孔隙 率时 应将这 部分扣 除，取 基准 面内 有 效的被 测件 面积 。 图D.2 基准面 凸缘 示意 图 DB 32/T 4093-2021 13 D.3 基准面 的位置 基准面 的位 置 一 般选 择孔隙 严重 并能 在该 处 计 算出 局部孔 隙率 最大 值的 部位 。 当孔隙 出现在 厚壁 和薄壁 过渡的 位置时 ，基 准面的 位置 根 据产品 标准 或供需 双方的 技术要 求确 定 。 若未规 定， 基准 面 应 靠近 薄壁侧 ，薄 壁侧 的基 准面 面积应 占50%以上 （ 即A/B 1） ，见 图D.3 。 图D.3 薄壁侧 与厚 壁侧 的基 准面 位置示 意图