DB11 T 1764.8-2021 用水定额 第8部分:集成电路.pdf
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1、 ICS 13.060.25 CCS P 41 DB 11 北京市地方标准 DB11/T 1764.8 2021 用水定额 第 8部分:集成电路 Norm of water intake Part 8: Integrated circuit 2021 - 12 - 28发布 2022 - 04 - 01实施 北京市市场监督管理局 发布 DB11/T 1764.8 2021 I 目次 前 言 . II 1 范围 . 1 2 规范性引用文件 . 1 3 术语和定义 . 1 4 计算方法 . 1 5 用水定额 . 2 6 管理要求 . 2 附录 A (资料性) 北京市集成电路制造企业年度用水信息表
2、. 4 DB11/T 1764.8 2021 II 前言 本文件按照 GB/T 1.1 2020标准化工作导则 第 1部分:标准化文件的结构和起草规则的规定起 草。 本文件是 DB11/T 1764用水定额的第 8部分。 DB11/T 1764已经发布了以下部分: 第 2部分:蔬菜和中药材; 第 13部分:白酒和啤酒; 第 15部分:整车制造; 第 16部分:中成药; 第 18部分:水泥; 第 19部分:乳制品; 第 20部分:调味品与发 酵 制品; 第 22部分: 焙烤食 品; 第 28部分: 机关 ; 第 30部分: 洗 车; 第 32部分: 餐饮 ; 第 35部分: 高尔夫球场 ; 第
3、39部分: 地铁站 ; 第 40部分: 客运站 ; 第 42部分: 居民生活 。 本文件 由 北京市经 济 和信息化 局 和北京市水 务局提出并归口 。 本文件 由 北京市经 济 和信息化 局 和北京市水 务局组织实施 。 本文件起草 单位 :中 国航空综合技 术 研究所、 中 芯 北方集成电路制造(北京) 有限公司、 北京 燕东 微 电 子有限公司、赛莱克斯微系统科技 (北京) 有限公司、瑞萨半 导 体 (北京 )有限公司、威讯联合半 导 体 (北京 )有限公司、 中 芯国际 集成电路制造 (天津 )有限公司、 北京市 通州区 水资 源 与 节约 用水 事务 中 心、 中 国 标准化 研究院
4、 。 本文件 主 要起草 人 : 贾爱娟、李鹤、李亚健、马传辉、 冯 铁 成 、 崔妍 、 蔺增金 、 葛明 、 赵延明 、 徐 伯珺 、 魏会敏 、 齐红 、 王雨欣 、 王雪琪 、 翟光耀 、 王晶 、 白 雪 、 白 岩 、 胡梦婷 。 DB11/T 1764.8 2021 1 用水定额 第 8部分:集成电路 1 范围 本文件规定了集成电路用水定额的计算方法 、 用水定额和管理要求。 本文件 适 用 于 集成电路制造企业的用水管理。 2 规范性引用文件 下 列 文件中的 内容 通 过 文中的规范性引用 而 构成本文件 必不可少 的 条款 。 其 中 ,注日期 的引用文件 , 仅该日期对应
5、 的 版 本 适 用 于 本文件; 不注日期 的引用文件 ,其最新版 本( 包括 所有 的 修改 单 ) 适 用 于 本 文件。 GB/T 12452 企业水 平衡测试 通 则 DB11/T 343 节 水 器具应 用 技 术标准 DB11/T 1769 用水 单位 水计 量 与 统 计管理规范 3 术语和定义 下 列 术语和定义 适 用 于 本文件。 芯片制造 chip manufacturing 将硅片 制成集成电路 芯 片 成品的 过程 。 注: 芯 片 制造工 艺过程 主 要 包括硅片 研 磨 、 清 洗、 薄膜 电 极 、 均胶 、 光刻 、 显影 、 刻蚀 ( 包括干 法 刻蚀 和
6、 湿 法 刻蚀 ) 、 扩散 /离 子 注入 、 气相沉积 ( 包括物 理 气相沉积 ( PVD)和化 学气相沉积 ( CVD) 、 金 属 化 、 化 学 机 械抛 光 (CMP) 等 , 经 过 多次类似 的工 艺 加 工 过程, 形 成 晶 体 管 等元 器 件 图形 结构 , 并通 过金 属 化 连接 以构成 某种预 期 的 功能 , 通 过测试最 终 成 为 集成电路 芯 片 成品。 封装 package 将 集成电路 芯 片 封装 成集成电路成品的 过程 。 注: 封装 工 艺过程 主 要 包括对晶 圆 成品 进行来 料 检查 、 贴 膜 、 磨片 、 贴 片 、 划 片 成 为
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