【医学类职业资格】中级口腔医学主管技师专业知识-13及答案解析.doc

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1、中级口腔医学主管技师专业知识-13 及答案解析(总分：32.50，做题时间：90 分钟)一1.对于弯制卡环的要求与注意事项，不正确的是（分数：1.00）A.卡环体应在基牙轴面非倒凹区，连接体让开邻面倒凹B.钢丝应放在火焰上烘烤，以便于弯制C.卡环臂应放置在基牙倒凹区D.卡环臂应与基牙贴合E.弯制卡环时，钢丝切忌反复弯曲2.活动义齿受力时卡环可随基托下沉刺激牙龈组织，所以不宜卓独使用的卡环是（分数：1.00）A.邻间钩B.双臂卡环C.正型卡环D.间隙卡环E.对半卡环3.对于双侧磨牙游离缺失的患者，进行可摘局部义齿修复时，其末端基牙通常设计为（分数：1.00）A.单臂卡环B.双臂卡环C.三臂卡环D

2、.RPI卡环E.圈形卡环4.焊接时，通常要求焊。料的熔点必须比被焊金属低（分数：1.00）A.50B.100C.150D.200E.2505.对于激光焊接的描述，下列说法错误的是（分数：1.00）A.无污染B.焊件无需包埋C.需使用特殊焊媒D.热影响区小，焊接区精确度高E.特别适宜焊接对精度要求高，易产生氧化的钛及钛合金6.下列对焊媒的描述中，错误的是（分数：1.00）A.焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜B.焊媒能改善熔化后焊料的润湿性C.焊媒能降低被焊金属的熔点D.焊媒的熔点及作用温度低于焊料E.焊媒及其生成物比重应小，残渣易去除7.激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的（分数：1.0

3、0）A.10%B.30%C.50%D.70%E.60%8.金属烤瓷冠，桥后焊时，最常用的焊接温度为（分数：1.00）A.200B.400C.600D.700E.9009.某患者 缺失，用钴铬合金整铸支架进行修复一年以后， （分数：1.00）A.不锈钢丝B.铜丝C.含碳高的钴铬合金丝D.含碳低的钴铬合金丝E.钛丝10.焊料焊接中，焊料具有向温度高处分流布的特点，这是因为（分数：1.00）A.温度高焊媒的流动性降低B.温度高焊料的熔点而随之提高C.温度高可降低焊料的表面张力，改善润湿性D.温度高焊料的熔点会降低E.温度高被焊金属氧化快二61岁男性， （分数：3.00）(1).取可摘局部义齿印模，目

4、前最常用的印模材料是（分数：0.50）A.硅橡胶B.藻酸盐C.印模石膏D.印模膏E.以上都不是(2).目前有几种可用于印模消毒的化学消毒剂（分数：0.50）A.3种B.4种C.5种D.6种E.7种(3).为获得一副精确的工作模型，除检查印模外还应对印模进行处理，下面哪项处理方法是错误的（分数：0.50）A.用流水冲洗印模中的血和唾液B.印模中的食物残渣使用雕刀刮除C.印模冲洗干净后用印模消毒剂进行灭菌D.及时灌注藻酸盐印模，避免失水而体积收缩E.印模石膏印模在表面涂分离剂后再灌模型(4).避免在制作可摘局部义齿中损伤模型，灌注工作模型的材料最好采用（分数：0.50）A.磷酸盐B.琼脂C.普通石

5、膏D.硬石膏E.超硬石膏(5).灌注工作模型时，为避免模型产生气泡，在用真空调拌机调拌材料后，灌注应先将少量的石膏放置印模的（分数：0.50）A.上颌颊侧，下颌颊侧处B.上颌腭侧，下颌颊侧处C.上颌腭顶，下颌舌缘处D.上颌颊侧，下颌舌侧处E.上、下颌任何处(6).灌注模型的注意事项叙述错误的是（分数：0.50）A.严格按照规定的水粉比例调拌石膏B.调拌石膏先加水后加粉C.调拌时应沿同一方向进行D.不同种类石膏不可混合使用E.调拌石膏时间长，可控制石膏的膨胀增加强度缺失，患者要求做可摘局部义齿修复。设计为 上放置间隙卡环 （分数：3.00）(1).选择 人工牙的根据是 A选择与 大小、形态相似的

6、人工牙 B选择与 大小合适的人工牙 C选择与 形态相似的人工牙 D选择与 （分数：0.50）A.B.C.D.E.(2).若原天然牙扭转 15，缺失后间隙稍小，为恢复美观最佳的排牙方法应是 A颈部排向唇侧，切缘排向腭侧 B磨窄人工牙近远中后再排列 C按照天然牙的扭转角度和方向排列 D （分数：0.50）A.B.C.D.E.(3).牙槽嵴丰满，义齿修复可不做唇基托，但模型应做处理，正确的处理方式为（分数：0.50）A.在牙槽嵴的唇侧刮除石膏 1mmB.在牙槽嵴的唇侧刮除石膏 0.5mmC.在牙槽嵴顶刮除石膏 0.5mmD.在牙槽嵴的唇侧刮除石膏 0.2mmE.在牙槽嵴顶刮除石膏 0.2mm(4).

7、制作蜡型时，基托的伸展范围是（分数：0.50）A.尖牙的远中B.第一前磨牙的近中C.第一前磨牙的远中D.第二前磨牙的远中E.尖牙的近中(5).蜡型制作时，要求基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘是（分数：0.50）A.在牙冠最突点B.在牙冠颈缘C.在牙冠最突点以上 0.5mmD.在牙冠最突点以上 1.0mmE.在牙冠最突点以下 0.5mm(6).此种可摘局部义齿装盒的方法是（分数：0.50）A.将模型、卡环、人工牙包埋于下型盒，只暴露腭侧蜡基托B.将模型、卡环包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托和人工牙C.将模型、人工牙包埋于下型盒，暴霹腭侧蜡基托和卡环D.将模型、人工牙、卡环、腭侧蜡基托全部暴露E.将

8、模型、包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托、卡环和人工牙患者，女性，58 岁， （分数：3.00）(1).对于如何确定舌杆与黏膜的接触关系，主要考虑的因素是（分数：0.50）A.取决于患者年龄B.取决于患者的性别C.取决于颌弓形态D.取决于颌间距离的大小E.取决于牙槽嵴形态和失牙的情况(2).舌杆位于下颌舌侧龈缘与口底之间，让开舌系带，舌杆最厚部位应位于（分数：0.50）A.杆的边缘B.杆的下缘C.杆的中央D.杆的中间E.杆的两侧(3).舌杆的截面形态（分数：0.50）A.半梨状B.扁平状C.半圆状D.圆柱状E.以上都不是(4).当舌侧组织呈垂直时，杆与黏膜接触形式是（分数：0.50）A.杆与黏膜呈接

9、触式B.离开黏膜 0.5mmC.离开黏膜 0.8mmD.离开黏膜 1.2mmE.离开黏膜 1.5mm(5).当下颌舌侧牙槽嵴呈斜坡状时，舌杆与黏膜接触形式是（分数：0.50）A.杆与黏膜呈接触式B.离开黏膜 0.5mmC.离开黏膜 0.8mmD.离开黏膜 1.2mmE.离开黏膜 1.5mm(6).当下颌舌侧牙槽嵴呈斜坡状并且是游离缺失时，为防止压伤牙黏膜，舌杆的下缘 1/31/4 应与黏膜组织形成空隙，此空隙的空间是（分数：0.50）A.0.20.3mmB.0.40.5mmC.0.60.7mmD.0.80.9mmE.1.01.2mm患者，男性， （分数：3.00）(1).下面哪一项不符合铸造支

10、架铸道的设计原则（分数：0.50）A.有利于熔模料熔化后外流B.不使液态合金产生涡流，紊流及倒流C.铸道宜多不宜少，宜粗不宜细，宜弯不宜直，宜长不宜短长D.熔模位于铸圈的上 2/5部位，避开热中心E.不对铸件产生变形因素(2).按铸道安插方式最常用的为（分数：0.50）A.正插法和反插法B.正插法和垂直插法C.反差法和垂直插法D.正插法和侧插法E.反插法和侧插法(3).最适合上颌模整铸支架的浇铸道是（分数：0.50）A.上方铸道B.下方铸道C.垂直铸道D.螺旋铸道E.侧方铸道(4).铸型的烘烤及焙烧的最佳方法是（分数：0.50）A.用煤炭炉B.用天然气炉C.用有温度提示及自动控制升温的电烤箱D

11、.用恒温的电烤箱E.用无温度提示的电烤箱中(5).铸型烘烤时正确的放置方式是（分数：0.50）A.烧铸口向上方B.烧铸口向下方C.烧铸口先向下方，待熔模熔解后，平放D.铸型应尽可能放置在电烤箱靠门的部位，以便拿取E.以上都不是(6).钴铬合金支架铸圈的铸造温度是（分数：0.50）A.700维持 30minB.750维持 30minC.800维持 30minD.850维持 30minE.900维持 30min三 A.2.0mm B.2.5mm C.5.0mm D.6.0mm E.8.0mm（分数：2.00）(1).全口塑料基托的厚度是（分数：0.50）A.B.C.D.E.(2).卫生桥的桥体与黏

12、膜不接触应留有的间隙是（分数：0.50）A.B.C.D.E.(3).烤瓷冠瓷层的最大厚度不宜超出（分数：0.50）A.B.C.D.E.(4).在制作铸造支架中的前腭杆时，腭杆的前缘距离余留牙龈缘约（分数：0.50）A.B.C.D.E. A.基牙靠缺隙侧的倒凹区小，而远缺隙侧的倒凹区大 B.基牙靠缺隙侧的倒凹区大，而远缺隙侧的倒凹区小 C.基牙近缺隙侧和远缺隙侧两侧的倒凹区均较大 D.基牙近远中均无倒凹 E.基牙的倒凹主要集中在基牙的邻面（分数：1.50）(1).第一类导线的特征是（分数：0.50）A.B.C.D.E.(2).第二类导线的特征是（分数：0.50）A.B.C.D.E.(3).第三类

13、导线的特征是（分数：0.50）A.B.C.D.E. A.缩孔 B.粘砂 C.砂眼 D.毛刺 E.冷隔（分数：2.00）(1).铸造后铸件表面形成许多原熔模所没有的多余部分称（分数：0.50）A.B.C.D.E.(2).铸件的表面与包埋料牢固地结合在一块称（分数：0.50）A.B.C.D.E.(3).铸件表面或内部的孔穴称（分数：0.50）A.B.C.D.E.(4).铸件上形成了个别扁形微小的孔穴称（分数：0.50）A.B.C.D.E.四11.模型设计完成后需填倒凹的部位有（分数：1.00）A.余留牙颊面倒凹B.基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹C.妨碍义齿就位的软组织倒凹D.基牙上的倒凹E.骨尖

14、处，硬区和未愈合的伤口处12.全口义齿排牙基本要求应包括 A 平面平分颌间距离 B牙弓与颌弓相一致 C前牙排成浅覆 覆盖关系 D后牙具有两条合适的 曲线 E具有平衡 （分数：1.00）A.B.C.D.E.13.下例属于简单功能矫治器的是（分数：1.00）A.平面导板B.斜面导板C.上颌颊板D.下颌颊板E.唇挡14.下列属于活动矫治器固位部分的是（分数：1.00）A.卡环B.塑料基托C.弹簧D.邻间钩E.短唇弓15.下列哪些现象属于铸造缺陷（分数：1.00）A.铸造不全B.粘砂C.穿孔D.冷隔E.偏析中级口腔医学主管技师专业知识-13 答案解析(总分：32.50，做题时间：90 分钟)一1.对于

15、弯制卡环的要求与注意事项，不正确的是（分数：1.00）A.卡环体应在基牙轴面非倒凹区，连接体让开邻面倒凹B.钢丝应放在火焰上烘烤，以便于弯制 C.卡环臂应放置在基牙倒凹区D.卡环臂应与基牙贴合E.弯制卡环时，钢丝切忌反复弯曲解析：2.活动义齿受力时卡环可随基托下沉刺激牙龈组织，所以不宜卓独使用的卡环是（分数：1.00）A.邻间钩B.双臂卡环 C.正型卡环D.间隙卡环E.对半卡环解析：3.对于双侧磨牙游离缺失的患者，进行可摘局部义齿修复时，其末端基牙通常设计为（分数：1.00）A.单臂卡环B.双臂卡环C.三臂卡环D.RPI卡环 E.圈形卡环解析：4.焊接时，通常要求焊。料的熔点必须比被焊金属低（

16、分数：1.00）A.50B.100 C.150D.200E.250解析：5.对于激光焊接的描述，下列说法错误的是（分数：1.00）A.无污染B.焊件无需包埋C.需使用特殊焊媒 D.热影响区小，焊接区精确度高E.特别适宜焊接对精度要求高，易产生氧化的钛及钛合金解析：6.下列对焊媒的描述中，错误的是（分数：1.00）A.焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜B.焊媒能改善熔化后焊料的润湿性C.焊媒能降低被焊金属的熔点 D.焊媒的熔点及作用温度低于焊料E.焊媒及其生成物比重应小，残渣易去除解析：7.激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的（分数：1.00）A.10%B.30%C.50%D.70% E.

17、60%解析：8.金属烤瓷冠，桥后焊时，最常用的焊接温度为（分数：1.00）A.200B.400C.600D.700E.900 解析：9.某患者 缺失，用钴铬合金整铸支架进行修复一年以后， （分数：1.00）A.不锈钢丝B.铜丝C.含碳高的钴铬合金丝D.含碳低的钴铬合金丝 E.钛丝解析：10.焊料焊接中，焊料具有向温度高处分流布的特点，这是因为（分数：1.00）A.温度高焊媒的流动性降低B.温度高焊料的熔点而随之提高C.温度高可降低焊料的表面张力，改善润湿性 D.温度高焊料的熔点会降低E.温度高被焊金属氧化快解析：二61岁男性， （分数：3.00）(1).取可摘局部义齿印模，目前最常用的印模材料

18、是（分数：0.50）A.硅橡胶B.藻酸盐 C.印模石膏D.印模膏E.以上都不是解析：(2).目前有几种可用于印模消毒的化学消毒剂（分数：0.50）A.3种B.4种C.5种 D.6种E.7种解析：(3).为获得一副精确的工作模型，除检查印模外还应对印模进行处理，下面哪项处理方法是错误的（分数：0.50）A.用流水冲洗印模中的血和唾液B.印模中的食物残渣使用雕刀刮除 C.印模冲洗干净后用印模消毒剂进行灭菌D.及时灌注藻酸盐印模，避免失水而体积收缩E.印模石膏印模在表面涂分离剂后再灌模型解析：(4).避免在制作可摘局部义齿中损伤模型，灌注工作模型的材料最好采用（分数：0.50）A.磷酸盐B.琼脂C.

19、普通石膏D.硬石膏E.超硬石膏 解析：(5).灌注工作模型时，为避免模型产生气泡，在用真空调拌机调拌材料后，灌注应先将少量的石膏放置印模的（分数：0.50）A.上颌颊侧，下颌颊侧处B.上颌腭侧，下颌颊侧处C.上颌腭顶，下颌舌缘处 D.上颌颊侧，下颌舌侧处E.上、下颌任何处解析：(6).灌注模型的注意事项叙述错误的是（分数：0.50）A.严格按照规定的水粉比例调拌石膏B.调拌石膏先加水后加粉C.调拌时应沿同一方向进行D.不同种类石膏不可混合使用E.调拌石膏时间长，可控制石膏的膨胀增加强度 解析：缺失，患者要求做可摘局部义齿修复。设计为 上放置间隙卡环 （分数：3.00）(1).选择 人工牙的根据

20、是 A选择与 大小、形态相似的人工牙 B选择与 大小合适的人工牙 C选择与 形态相似的人工牙 D选择与 （分数：0.50）A.B.C.D.E. 解析：(2).若原天然牙扭转 15，缺失后间隙稍小，为恢复美观最佳的排牙方法应是 A颈部排向唇侧，切缘排向腭侧 B磨窄人工牙近远中后再排列 C按照天然牙的扭转角度和方向排列 D （分数：0.50）A.B.C. D.E.解析：(3).牙槽嵴丰满，义齿修复可不做唇基托，但模型应做处理，正确的处理方式为（分数：0.50）A.在牙槽嵴的唇侧刮除石膏 1mmB.在牙槽嵴的唇侧刮除石膏 0.5mmC.在牙槽嵴顶刮除石膏 0.5mmD.在牙槽嵴的唇侧刮除石膏 0.2

21、mm E.在牙槽嵴顶刮除石膏 0.2mm解析：(4).制作蜡型时，基托的伸展范围是（分数：0.50）A.尖牙的远中B.第一前磨牙的近中C.第一前磨牙的远中 D.第二前磨牙的远中E.尖牙的近中解析：(5).蜡型制作时，要求基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘是（分数：0.50）A.在牙冠最突点B.在牙冠颈缘C.在牙冠最突点以上 0.5mmD.在牙冠最突点以上 1.0mm E.在牙冠最突点以下 0.5mm解析：(6).此种可摘局部义齿装盒的方法是（分数：0.50）A.将模型、卡环、人工牙包埋于下型盒，只暴露腭侧蜡基托 B.将模型、卡环包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托和人工牙C.将模型、人工牙包埋于下型盒

22、，暴霹腭侧蜡基托和卡环D.将模型、人工牙、卡环、腭侧蜡基托全部暴露E.将模型、包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托、卡环和人工牙解析：患者，女性，58 岁， （分数：3.00）(1).对于如何确定舌杆与黏膜的接触关系，主要考虑的因素是（分数：0.50）A.取决于患者年龄B.取决于患者的性别C.取决于颌弓形态D.取决于颌间距离的大小E.取决于牙槽嵴形态和失牙的情况 解析：(2).舌杆位于下颌舌侧龈缘与口底之间，让开舌系带，舌杆最厚部位应位于（分数：0.50）A.杆的边缘B.杆的下缘 C.杆的中央D.杆的中间E.杆的两侧解析：(3).舌杆的截面形态（分数：0.50）A.半梨状 B.扁平状C.半圆状D.圆柱

23、状E.以上都不是解析：(4).当舌侧组织呈垂直时，杆与黏膜接触形式是（分数：0.50）A.杆与黏膜呈接触式 B.离开黏膜 0.5mmC.离开黏膜 0.8mmD.离开黏膜 1.2mmE.离开黏膜 1.5mm解析：(5).当下颌舌侧牙槽嵴呈斜坡状时，舌杆与黏膜接触形式是（分数：0.50）A.杆与黏膜呈接触式 B.离开黏膜 0.5mmC.离开黏膜 0.8mmD.离开黏膜 1.2mmE.离开黏膜 1.5mm解析：(6).当下颌舌侧牙槽嵴呈斜坡状并且是游离缺失时，为防止压伤牙黏膜，舌杆的下缘 1/31/4 应与黏膜组织形成空隙，此空隙的空间是（分数：0.50）A.0.20.3mm B.0.40.5mmC

24、.0.60.7mmD.0.80.9mmE.1.01.2mm解析：患者，男性， （分数：3.00）(1).下面哪一项不符合铸造支架铸道的设计原则（分数：0.50）A.有利于熔模料熔化后外流B.不使液态合金产生涡流，紊流及倒流C.铸道宜多不宜少，宜粗不宜细，宜弯不宜直，宜长不宜短长 D.熔模位于铸圈的上 2/5部位，避开热中心E.不对铸件产生变形因素解析：(2).按铸道安插方式最常用的为（分数：0.50）A.正插法和反插法 B.正插法和垂直插法C.反差法和垂直插法D.正插法和侧插法E.反插法和侧插法解析：(3).最适合上颌模整铸支架的浇铸道是（分数：0.50）A.上方铸道 B.下方铸道C.垂直铸道

25、D.螺旋铸道E.侧方铸道解析：(4).铸型的烘烤及焙烧的最佳方法是（分数：0.50）A.用煤炭炉B.用天然气炉C.用有温度提示及自动控制升温的电烤箱 D.用恒温的电烤箱E.用无温度提示的电烤箱中解析：(5).铸型烘烤时正确的放置方式是（分数：0.50）A.烧铸口向上方B.烧铸口向下方C.烧铸口先向下方，待熔模熔解后，平放 D.铸型应尽可能放置在电烤箱靠门的部位，以便拿取E.以上都不是解析：(6).钴铬合金支架铸圈的铸造温度是（分数：0.50）A.700维持 30minB.750维持 30minC.800维持 30minD.850维持 30minE.900维持 30min 解析：三 A.2.0m

26、m B.2.5mm C.5.0mm D.6.0mm E.8.0mm（分数：2.00）(1).全口塑料基托的厚度是（分数：0.50）A. B.C.D.E.解析：(2).卫生桥的桥体与黏膜不接触应留有的间隙是（分数：0.50）A.B.C. D.E.解析：(3).烤瓷冠瓷层的最大厚度不宜超出（分数：0.50）A.B. C.D.E.解析：(4).在制作铸造支架中的前腭杆时，腭杆的前缘距离余留牙龈缘约（分数：0.50）A.B.C.D. E.解析： A.基牙靠缺隙侧的倒凹区小，而远缺隙侧的倒凹区大 B.基牙靠缺隙侧的倒凹区大，而远缺隙侧的倒凹区小 C.基牙近缺隙侧和远缺隙侧两侧的倒凹区均较大 D.基牙近远

27、中均无倒凹 E.基牙的倒凹主要集中在基牙的邻面（分数：1.50）(1).第一类导线的特征是（分数：0.50）A. B.C.D.E.解析：(2).第二类导线的特征是（分数：0.50）A.B. C.D.E.解析：(3).第三类导线的特征是（分数：0.50）A.B.C. D.E.解析： A.缩孔 B.粘砂 C.砂眼 D.毛刺 E.冷隔（分数：2.00）(1).铸造后铸件表面形成许多原熔模所没有的多余部分称（分数：0.50）A.B.C.D. E.解析：(2).铸件的表面与包埋料牢固地结合在一块称（分数：0.50）A.B. C.D.E.解析：(3).铸件表面或内部的孔穴称（分数：0.50）A.B.C.

28、D.E.解析：(4).铸件上形成了个别扁形微小的孔穴称（分数：0.50）A.B.C.D.E. 解析：四11.模型设计完成后需填倒凹的部位有（分数：1.00）A.余留牙颊面倒凹B.基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹 C.妨碍义齿就位的软组织倒凹 D.基牙上的倒凹 E.骨尖处，硬区和未愈合的伤口处 解析：12.全口义齿排牙基本要求应包括 A 平面平分颌间距离 B牙弓与颌弓相一致 C前牙排成浅覆 覆盖关系 D后牙具有两条合适的 曲线 E具有平衡 （分数：1.00）A. B. C. D. E. 解析：13.下例属于简单功能矫治器的是（分数：1.00）A.平面导板 B.斜面导板 C.上颌颊板D.下颌颊板E.唇挡 解析：14.下列属于活动矫治器固位部分的是（分数：1.00）A.卡环 B.塑料基托 C.弹簧D.邻间钩 E.短唇弓 解析：15.下列哪些现象属于铸造缺陷（分数：1.00）A.铸造不全 B.粘砂 C.穿孔D.冷隔 E.偏析 解析：