【医学类职业资格】中级口腔医学主管技师专业实践能力-12及答案解析.doc

《【医学类职业资格】中级口腔医学主管技师专业实践能力-12及答案解析.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《【医学类职业资格】中级口腔医学主管技师专业实践能力-12及答案解析.doc（25页珍藏版）》请在麦多课文档分享上搜索。

1、中级口腔医学主管技师专业实践能力-12 及答案解析(总分：48.00，做题时间：90 分钟)一、A3 型题(总题数：2，分数：3.50)男，20 岁。右下颌后牙肿痛 1周伴开口受限、吞咽疼痛及进食困难。检查：右下颌第三磨牙部分萌出，挤压龈袋有脓液流出，咽侧壁红肿，腭垂被推向左侧（分数：1.50）(1).除诊断冠周炎外，还应考虑有无A边缘性颌骨骨髓炎B咬肌间隙感染C翼下颌间隙感染D咽旁间隙感染E颞下间隙感染（分数：0.50）A.B.C.D.E.(2).如欲明确有无脓肿形成，最简单有效的方法是AB 超检查B局部穿刺C检查有无波动感DCTE检查有无凹陷性水肿（分数：0.50）A.B.C.D.E.(3

2、).如需进行切开引流，切开部位为A悬雍垂外侧B上颌结节后外侧C距下颌下缘 2cm处D翼下颌皱襞外侧E翼下颌皱襞内侧（分数：0.50）A.B.C.D.E.患者，男性，62 岁， 缺失，口腔检查发现其 上区牙槽嵴吸收严重，呈窄条状，患者口述其原义齿有压痛现象。以 （分数：2.00）(1).在进行该义齿的后牙排列时， 与对颌牙的接触面积正确的是A 较天然牙略大， 较天然牙略小B 较天然牙略小， 较天然牙略大C 较天然牙略小， 较天然牙略小，并磨平 面沟凹D 较天然牙略小， 减小颊舌径，加深 面沟槽E 天然牙略小， 减小颊舌径、近远中径 （分数：0.50）A.B.C.D.E.(2).对于患者所述原义齿

3、有压痛现象，此次修复时，可根据 缺失区牙槽嵴吸收严重的情况，采取正确的措施A减小 人工牙的颊舌径、近远中径B选择较小的 人工牙，并磨平 面沟槽C可少排 ，并加厚该处基托，并与对颌有少许接触D为减小牙槽嵴所承受的 力，可少排E为减小牙槽嵴所承受的 力，可减小基托面积 （分数：0.50）A.B.C.D.E.(3).该义齿的基托较为适宜的厚度是A0.51mmB11.5mmC1.52mmD22.5mmE2.53mm（分数：0.50）A.B.C.D.E.(4). （分数：0.50）A.B.C.D.E.二、A 型题(总题数：30，分数：30.00)1.全口义齿人工牙排列成平衡 （分数：1.00）A.B.C

4、.D.E.2.弯制邻间钩时，应在石膏模型的两基牙颊侧邻接点下方刻出的小孔的深度为A0.10.5mmB0.51mmC11.5mmD1.52mmE22.5mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.3.铸造支架熔模包埋采用的铸圈标准高度为A50mmB70mmC90mmD110mmE130mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.4.患者，女，25 岁， 缺失，临床检查后确定 （分数：1.00）A.B.C.D.E.5.技师在堆筑瓷完成烧结后发现牙冠的颈部从遮色层开始整个瓷层完全与金属基底分离，造成此现象的原因是A喷砂不均匀B喷砂压力过小C该牙冠金属基底冠的颈部有油脂残留D瓷粉烧结收缩所致E金属与瓷粉的

5、热膨胀系数不匹配（分数：1.00）A.B.C.D.E.6.口腔修复科医师在做全冠前，做 X线检查的内容不包括A根尖情况B牙槽骨吸收情况C髓角位置D牙根长短E牙根数目（分数：1.00）A.B.C.D.E.7.用导线测绘仪在模型的基牙上绘出的第一类导线，其倒凹区主要位于基牙A近缺隙侧B远缺隙侧C （分数：1.00）A.B.C.D.E.8.后牙游离缺失，在基牙上设计型卡环，以减轻基牙负担，模型放在观测台上应A向前倾斜B向后倾斜C向左倾斜D向右倾斜E平放（分数：1.00）A.B.C.D.E.9.金合金铸造支架常采用的焊接方法是A电弧焊B压力焊C氢气焊D激光焊接E焊料焊接（分数：1.00）A.B.C.D

6、.E.10.造成义齿塑料基托颜色发白，明显咬合高的原因是A调拌比例不当B填塞过早C填塞过迟D填塞不足E热处理升温过快（分数：1.00）A.B.C.D.E.11.堆筑每一层瓷粉时，都不允许瓷粉表面干燥的原因是A为了得到准确的色泽B排除瓷粉中的气泡C防止瓷粉的收缩D使瓷粉间很好地黏附E防止瓷粉出现裂纹（分数：1.00）A.B.C.D.E.12.患者，男， 缺失，在基牙 （分数：1.00）A.B.C.D.E.13.可摘局部义齿的设计中，对于游离缺失的病例常常使用间接固位体，下列叙述中，哪项不是间接固位体的作用A防止义齿翘动B防止义齿摆动C防止义齿旋转D防止义齿下沉E防止义齿咬合增高（分数：1.00）

7、A.B.C.D.E.14.患者，女，33 岁， 缺失 做基牙，设计隙卡，可摘义齿修复，戴牙半年后， （分数：1.00）A.B.C.D.E.15.远中 （分数：1.00）A.B.C.D.E.16.在 金属熔附烤瓷冠 （分数：1.00）A.B.C.D.E.17.为患者试戴一副复杂局部义齿时咬合接触正常，但戴牙时人工牙咬合高出约 1mm。最可能与下列哪一项因素有关A塑料过硬，充填过多B塑料充填过少C塑料充填过软D石膏模型硬度过低E热处理过快（分数：1.00）A.B.C.D.E.18.下述关于自凝树脂与热凝树脂组成上的区别，说法正确的是A牙托粉中是否含有叔胺B牙托粉中是否含阴聚胺C牙托水中是否含有叔胺

8、D牙托水中是否含阴聚胺E牙托水中是否含胶联剂（分数：1.00）A.B.C.D.E.19.临床上活动矫治器所使用的改良式箭头卡环的直径是A0.5mmB0.8mmC0.9mmD1.0mmE1.2mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.20.模型灌注后，比较适宜的脱模时间是A1030minB3060minC12hD23hE24h 以后（分数：1.00）A.B.C.D.E.21.隙卡沟的正确宽度为A0.50.6mmB0.60.7mmC0.70.8mmD0.80.9mmE0.91.0mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.22.可摘呀部义齿中，人工后牙纵折的最常见原因是A深覆 （分数：1.00）A.

9、B.C.D.E.23.以下关于减轻桥体 力的方法，不正确的是A减少 面颊舌径宽度B加大 面颊舌外展隙C加深 面沟槽D锐利牙尖E减小 （分数：1.00）A.B.C.D.E.24.全冠蜡型完成以后可以不检查的是A边缘是否密合B邻接是否恰当C冠的厚薄是否均匀D咬合是否正常E轴面突度是否正常（分数：1.00）A.B.C.D.E.25.熔模在铸圈中正确的位置是A位于铸圈的 1/2部位B位于铸圈的上 1/3部位C位于铸圈的上 2/5部位D位于铸圈的顶部E位于铸圈上 2/3部位（分数：1.00）A.B.C.D.E.26.患者，女性，56 岁， （分数：1.00）A.B.C.D.E.27.活动矫治器的最大不足

10、是A需要患者积极配合否则疗效不佳B成组牙移动时，容易造成支抗丧失C矫治效能低，疗程较长D体积大，戴用困难E不易控制牙齿移动的方向（分数：1.00）A.B.C.D.E.28.贵金属基底冠表面修磨时用哪种磨头最好A碳化硅砂石B氧化铝砂石C钨钢钻D金刚砂磨头E以上均可（分数：1.00）A.B.C.D.E.29.女，5 岁。右上乳中切牙反复肿痛半年，唇侧牙龈出现瘘管。根失片显示右上乳中切牙牙根出现低密度影，骨硬板消失。恒中切牙牙根形成 2/3，上方骨板消失。治疗方法是A拔除B根管治疗C牙周刮治D观察E口服消炎药（分数：1.00）A.B.C.D.E.30.单侧接触式桥体是A非接触式桥体B全自洁型桥体C半

11、自洁型桥体D无自洁型桥体E半接触式桥体（分数：1.00）A.B.C.D.E.三、B 型题(总题数：2，分数：2.50)A57minB30L/minC4045/minD5055/minE6070/min（分数：1.50）(1).PFM桥烧结前应干燥（分数：0.50）A.B.C.D.E.(2).PFM桥瓷层烧结的升温速率最高不能超过（分数：0.50）A.B.C.D.E.(3).PFM桥烧结开始的排气速度是（分数：0.50）A.B.C.D.E.A丝圈保持器B远中导板保持器C活动性功能保持器D观察间隙E开展间隙（分数：1.00）(1).女，5 岁。 拔除，根尖片显示 （分数：0.50）A.B.C.D.

12、E.(2).男，9 岁。 颊侧萌出 1/3， （分数：0.50）A.B.C.D.E.四、X 型题(总题数：10，分数：12.00)31.可摘局部义齿修复中，与基托折裂有关的因素是（分数：1.00）A.基托材料强度差B.基托边缘伸展不够C.薄弱环节未作加强D.基托与黏膜不密合E.基托太薄32.自凝成型的方法有（分数：1.00）A.涂塑成型B.气压成型C.加压成型D.加热成型E.注塑成型33.药物过敏性口炎的治疗原则包括（分数：2.00）A.立即停用可疑致敏药物B.抗过敏治疗C.免疫增强剂治疗D.激光治疗E.激素治疗34.制作整铸支架时，支架铸道设置原则有（分数：1.00）A.便于切割铸道B.便于

13、合金液流动迅速C.有利于杂质和气体的挥发和外流D.熔模位于铸型的热中心区E.铸道宜少不宜多35.关于支托形状的描述下列哪些是正确的（分数：1.00）A.尖向颌面中心的圆三角形B.支托表面呈球面突起C.在颌边嵴处较宽，向颌面中心逐渐变窄D.在颌边嵴处最厚，向颌面中心逐渐变薄E.支托底面与支托凹呈球面接触关系36.下列哪些是决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围的因素（分数：1.00）A.缺牙的部位B.义齿的支持形式C.牙槽骨的吸收程度D.基牙的健康状况E.咬合有无障碍37.对于孤立基牙在装盒时的处理方法是（分数：1.00）A.不能将石膏基牙削平，以免卡环移位B.孤立基牙不要靠近型盒壁，离开 1cm以

14、上C.将石膏基牙完全削去，卡环臂悬空D.将石膏基牙卡环以上部分削平E.使蜡型全部暴露，形成上半盒的石膏陟嵴38.颞下颌关节紊乱病（分数：2.00）A.是一种仅累及颞下颌关节的病因不清的病变B.与C.以手术治疗为主D.关节液中肿瘤坏死因子活性增高，表明有体液免疫参与E.有时需与鼻咽癌鉴别39.可摘局部义齿热处理后发现基托中有气泡，制作过程中可能原因有（分数：1.00）A.充胶时机过早B.粉液比例不当C.热处理升温过快D.装盒时石膏有倒凹E.充胶时压力不足40.下列因素的哪项会造成义齿支架变形（分数：1.00）A.开盒时石膏剪用力方向不对B.模型变形C.打磨抛光义齿用力过大D.填塞塑料过迟，压盒时

15、力量太长E.调拌塑料比例不当中级口腔医学主管技师专业实践能力-12 答案解析(总分：48.00，做题时间：90 分钟)一、A3 型题(总题数：2，分数：3.50)男，20 岁。右下颌后牙肿痛 1周伴开口受限、吞咽疼痛及进食困难。检查：右下颌第三磨牙部分萌出，挤压龈袋有脓液流出，咽侧壁红肿，腭垂被推向左侧（分数：1.50）(1).除诊断冠周炎外，还应考虑有无A边缘性颌骨骨髓炎B咬肌间隙感染C翼下颌间隙感染D咽旁间隙感染E颞下间隙感染（分数：0.50）A.B.C.D. E.解析：咽旁间隙感染的局部症状主要表现为咽侧壁红肿、腭扁桃体突出，肿胀可波及同侧软腭、舌腭弓和咽腭弓，悬雍垂被推向健侧。(2).

16、如欲明确有无脓肿形成，最简单有效的方法是AB 超检查B局部穿刺C检查有无波动感DCTE检查有无凹陷性水肿（分数：0.50）A.B. C.D.E.解析：咽旁间隙位置深在，脓肿形成与否一般采用穿刺方法确诊。(3).如需进行切开引流，切开部位为A悬雍垂外侧B上颌结节后外侧C距下颌下缘 2cm处D翼下颌皱襞外侧E翼下颌皱襞内侧（分数：0.50）A.B.C.D.E. 解析：口内途径切开引流术：张口无明显受限的病人，可在翼下颌皱襞稍内侧，纵行切开黏膜层，黏膜下用血管钳顺翼内侧钝性分离进入脓腔。黏膜切口不宜过深，以防误伤大血管和神经。患者，男性，62 岁， 缺失，口腔检查发现其 上区牙槽嵴吸收严重，呈窄条状

17、，患者口述其原义齿有压痛现象。以 （分数：2.00）(1).在进行该义齿的后牙排列时， 与对颌牙的接触面积正确的是A 较天然牙略大， 较天然牙略小B 较天然牙略小， 较天然牙略大C 较天然牙略小， 较天然牙略小，并磨平 面沟凹D 较天然牙略小， 减小颊舌径，加深 面沟槽E 天然牙略小， 减小颊舌径、近远中径 （分数：0.50）A.B.C.D. E.解析：(2).对于患者所述原义齿有压痛现象，此次修复时，可根据 缺失区牙槽嵴吸收严重的情况，采取正确的措施A减小 人工牙的颊舌径、近远中径B选择较小的 人工牙，并磨平 面沟槽C可少排 ，并加厚该处基托，并与对颌有少许接触D为减小牙槽嵴所承受的 力，可

18、少排E为减小牙槽嵴所承受的 力，可减小基托面积 （分数：0.50）A.B.C. D.E.解析：(3).该义齿的基托较为适宜的厚度是A0.51mmB11.5mmC1.52mmD22.5mmE2.53mm（分数：0.50）A.B.C. D.E.解析：(4). （分数：0.50）A.B. C.D.E.解析：二、A 型题(总题数：30，分数：30.00)1.全口义齿人工牙排列成平衡 （分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：2.弯制邻间钩时，应在石膏模型的两基牙颊侧邻接点下方刻出的小孔的深度为A0.10.5mmB0.51mmC11.5mmD1.52mmE22.5mm（分数：1.00）A.B.C.

19、D.E.解析：3.铸造支架熔模包埋采用的铸圈标准高度为A50mmB70mmC90mmD110mmE130mm（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：4.患者，女，25 岁， 缺失，临床检查后确定 （分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：5.技师在堆筑瓷完成烧结后发现牙冠的颈部从遮色层开始整个瓷层完全与金属基底分离，造成此现象的原因是A喷砂不均匀B喷砂压力过小C该牙冠金属基底冠的颈部有油脂残留D瓷粉烧结收缩所致E金属与瓷粉的热膨胀系数不匹配（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：6.口腔修复科医师在做全冠前，做 X线检查的内容不包括A根尖情况B牙槽骨吸收情况C髓角位置D牙根长短

20、E牙根数目（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：常规 X线牙片能确定牙根及牙周支持组织的健康情况、形态及长度，了解髓腔解剖和牙槽骨情况。7.用导线测绘仪在模型的基牙上绘出的第一类导线，其倒凹区主要位于基牙A近缺隙侧B远缺隙侧C （分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：8.后牙游离缺失，在基牙上设计型卡环，以减轻基牙负担，模型放在观测台上应A向前倾斜B向后倾斜C向左倾斜D向右倾斜E平放（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：9.金合金铸造支架常采用的焊接方法是A电弧焊B压力焊C氢气焊D激光焊接E焊料焊接（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：10.造成义齿塑料基托颜色发

21、白，明显咬合高的原因是A调拌比例不当B填塞过早C填塞过迟D填塞不足E热处理升温过快（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：11.堆筑每一层瓷粉时，都不允许瓷粉表面干燥的原因是A为了得到准确的色泽B排除瓷粉中的气泡C防止瓷粉的收缩D使瓷粉间很好地黏附E防止瓷粉出现裂纹（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：12.患者，男， 缺失，在基牙 （分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：13.可摘局部义齿的设计中，对于游离缺失的病例常常使用间接固位体，下列叙述中，哪项不是间接固位体的作用A防止义齿翘动B防止义齿摆动C防止义齿旋转D防止义齿下沉E防止义齿咬合增高（分数：1.00）A.B.C

22、.D.E. 解析：14.患者，女，33 岁， 缺失 做基牙，设计隙卡，可摘义齿修复，戴牙半年后， （分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：15.远中 （分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：16.在 金属熔附烤瓷冠 （分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：17.为患者试戴一副复杂局部义齿时咬合接触正常，但戴牙时人工牙咬合高出约 1mm。最可能与下列哪一项因素有关A塑料过硬，充填过多B塑料充填过少C塑料充填过软D石膏模型硬度过低E热处理过快（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：18.下述关于自凝树脂与热凝树脂组成上的区别，说法正确的是A牙托粉中是否含有叔胺B牙托粉中是否

23、含阴聚胺C牙托水中是否含有叔胺D牙托水中是否含阴聚胺E牙托水中是否含胶联剂（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：19.临床上活动矫治器所使用的改良式箭头卡环的直径是A0.5mmB0.8mmC0.9mmD1.0mmE1.2mm（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：20.模型灌注后，比较适宜的脱模时间是A1030minB3060minC12hD23hE24h 以后（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：21.隙卡沟的正确宽度为A0.50.6mmB0.60.7mmC0.70.8mmD0.80.9mmE0.91.0mm（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：22.可摘呀部义

24、齿中，人工后牙纵折的最常见原因是A深覆 （分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：23.以下关于减轻桥体 力的方法，不正确的是A减少 面颊舌径宽度B加大 面颊舌外展隙C加深 面沟槽D锐利牙尖E减小 （分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：24.全冠蜡型完成以后可以不检查的是A边缘是否密合B邻接是否恰当C冠的厚薄是否均匀D咬合是否正常E轴面突度是否正常（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：25.熔模在铸圈中正确的位置是A位于铸圈的 1/2部位B位于铸圈的上 1/3部位C位于铸圈的上 2/5部位D位于铸圈的顶部E位于铸圈上 2/3部位（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：

25、26.患者，女性，56 岁， （分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：27.活动矫治器的最大不足是A需要患者积极配合否则疗效不佳B成组牙移动时，容易造成支抗丧失C矫治效能低，疗程较长D体积大，戴用困难E不易控制牙齿移动的方向（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：28.贵金属基底冠表面修磨时用哪种磨头最好A碳化硅砂石B氧化铝砂石C钨钢钻D金刚砂磨头E以上均可（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：29.女，5 岁。右上乳中切牙反复肿痛半年，唇侧牙龈出现瘘管。根失片显示右上乳中切牙牙根出现低密度影，骨硬板消失。恒中切牙牙根形成 2/3，上方骨板消失。治疗方法是A拔除B根管治疗C

26、牙周刮治D观察E口服消炎药（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：牙根尚未吸收，应行根管治疗，预备时勿将根管器械超出根尖孔，采用可吸收的糊剂充填。30.单侧接触式桥体是A非接触式桥体B全自洁型桥体C半自洁型桥体D无自洁型桥体E半接触式桥体（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：三、B 型题(总题数：2，分数：2.50)A57minB30L/minC4045/minD5055/minE6070/min（分数：1.50）(1).PFM桥烧结前应干燥（分数：0.50）A. B.C.D.E.解析：(2).PFM桥瓷层烧结的升温速率最高不能超过（分数：0.50）A.B.C.D. E.解析：(

27、3).PFM桥烧结开始的排气速度是（分数：0.50）A.B. C.D.E.解析：A丝圈保持器B远中导板保持器C活动性功能保持器D观察间隙E开展间隙（分数：1.00）(1).女，5 岁。 拔除，根尖片显示 （分数：0.50）A.B. C.D.E.解析：(2).男，9 岁。 颊侧萌出 1/3， （分数：0.50）A.B.C.D. E.解析：四、X 型题(总题数：10，分数：12.00)31.可摘局部义齿修复中，与基托折裂有关的因素是（分数：1.00）A.基托材料强度差 B.基托边缘伸展不够C.薄弱环节未作加强 D.基托与黏膜不密合 E.基托太薄 解析：32.自凝成型的方法有（分数：1.00）A.涂

28、塑成型 B.气压成型 C.加压成型 D.加热成型E.注塑成型 解析：33.药物过敏性口炎的治疗原则包括（分数：2.00）A.立即停用可疑致敏药物 B.抗过敏治疗 C.免疫增强剂治疗D.激光治疗E.激素治疗 解析：寻找并停用可疑药物；加速致敏物质排除，如输液、多饮水；药物治疗，全身抗过敏、抗炎，局部对症、止痛，防止继发感染；换药力求简单，以免再次过敏。34.制作整铸支架时，支架铸道设置原则有（分数：1.00）A.便于切割铸道 B.便于合金液流动迅速 C.有利于杂质和气体的挥发和外流 D.熔模位于铸型的热中心区E.铸道宜少不宜多 解析：35.关于支托形状的描述下列哪些是正确的（分数：1.00）A.

29、尖向颌面中心的圆三角形 B.支托表面呈球面突起C.在颌边嵴处较宽，向颌面中心逐渐变窄 D.在颌边嵴处最厚，向颌面中心逐渐变薄 E.支托底面与支托凹呈球面接触关系 解析：36.下列哪些是决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围的因素（分数：1.00）A.缺牙的部位 B.义齿的支持形式 C.牙槽骨的吸收程度 D.基牙的健康状况 E.咬合有无障碍解析：37.对于孤立基牙在装盒时的处理方法是（分数：1.00）A.不能将石膏基牙削平，以免卡环移位 B.孤立基牙不要靠近型盒壁，离开 1cm以上 C.将石膏基牙完全削去，卡环臂悬空D.将石膏基牙卡环以上部分削平 E.使蜡型全部暴露，形成上半盒的石膏陟嵴解析：38.

30、颞下颌关节紊乱病（分数：2.00）A.是一种仅累及颞下颌关节的病因不清的病变B.与 C.以手术治疗为主D.关节液中肿瘤坏死因子活性增高，表明有体液免疫参与 E.有时需与鼻咽癌鉴别解析：颞下颌关节紊乱病是发生在颞下颌关节及咀嚼肌的一类病因尚未完全清楚，而又有共同致病因素和相似症状的一组疾病的总称。一般都有颞下颌关节区及相应软组织包括肌肉疼痛，张口运动的异常和关节弹响等症状。39.可摘局部义齿热处理后发现基托中有气泡，制作过程中可能原因有（分数：1.00）A.充胶时机过早 B.粉液比例不当 C.热处理升温过快 D.装盒时石膏有倒凹E.充胶时压力不足 解析：40.下列因素的哪项会造成义齿支架变形（分数：1.00）A.开盒时石膏剪用力方向不对 B.模型变形 C.打磨抛光义齿用力过大 D.填塞塑料过迟，压盒时力量太长 E.调拌塑料比例不当解析：