【医学类职业资格】中级口腔主治医师口腔医学-3及答案解析.doc

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1、中级口腔主治医师口腔医学-3 及答案解析(总分：42.00，做题时间：90 分钟)一、A1 型题(总题数：42，分数：42.00)1.弯制钢丝卡臂的直径一般为 A0.60.8mmB0.91.0mmC1.11.2mmD0.40.5mmE1.31.5mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.2.下列哪种不是自凝牙托水的成分 AMMAB促进剂C紫外线吸收剂D引发剂E阳聚剂（分数：1.00）A.B.C.D.E.3.当合金呈现何状态时，是铸造的合适时机 A发出炸裂声B熔金沸腾C四处喷射D呈镜面状态E呈球状滚动（分数：1.00）A.B.C.D.E.4.关于金属基托的评价，错误的是 A制作复杂B不易修理C体

2、积小且薄、戴用舒适D温度传导差E强度高、不易折裂（分数：1.00）A.B.C.D.E.5.瓷与金属的结合形式中，化学结合约占结合力的 A11/2B1/41/5C1/21/3D1/31/4E1/51/6（分数：1.00）A.B.C.D.E.6.石膏的调和时间以多长为好 A1 分钟B2 分钟C以上都不对D3 分钟E4 分钟（分数：1.00）A.B.C.D.E.7.石膏的初凝时间为 A810 分钟B816 分钟C57 分钟D1620 分钟E45 分钟（分数：1.00）A.B.C.D.E.8.糊剂型藻酸盐印模材料应用时，糊剂与胶结剂的体积比为 A1：21：3B3：14：1C2：13：1D1：12：1E

3、4：15：1（分数：1.00）A.B.C.D.E.9.钛的熔点为 A12001350B1680C1350D2500E850930（分数：1.00）A.B.C.D.E.10.藻酸盐类印模材中酚酞的作用是 A填料B指示反应的过程C缓凝剂D稀释剂E增稠剂（分数：1.00）A.B.C.D.E.11.熟石膏中，含半水石膏的量为 A1%B5%8%C4%D75%85%E10%（分数：1.00）A.B.C.D.E.12.一般义齿基托树脂的线性收缩为 A2%B小于 0.2%C7%D0.2%0.5%E大于 0.5%（分数：1.00）A.B.C.D.E.13.琼脂印模材料取印模后需要保存，应放入哪种溶液中 A2%的

4、硫酸镁溶液中B2%的硫酸钠溶液中C5%的硫酸钾溶液中D5%的硫酸钠溶液中E2%的硫酸钾溶液中（分数：1.00）A.B.C.D.E.14.铸型在焙烧过程中，观察呈现淡黄色时温度达到了 A1150B1050C850D950E700（分数：1.00）A.B.C.D.E.15.对镍铬不锈钢铸件进行碱煮，所用氢氧化钾水溶液的浓度是 A10%B45%C25%D20%E30%（分数：1.00）A.B.C.D.E.16.铸型在焙烧过程中观察呈现白色时，其温度达到了 A850B950C700D1150E900（分数：1.00）A.B.C.D.E.17.金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是 A烤瓷与金属的结合界

5、面必须保持干燥B热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位C烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数D烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点E为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡（分数：1.00）A.B.C.D.E.18.铸造支架复制耐高温材料模型时，耐火材在琼脂中的滞留时间是 A80 分钟B40 分钟C10 分钟D20 分钟E60 分钟（分数：1.00）A.B.C.D.E.19.铸造支架制做时，用工作模复制耐高温材料模型所用的琼脂液温度为 A4549B4045C3540D2030E3035（分数：1.00）A.B.C.D.E.20.有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性，下列说法错误的是 A金

6、属与瓷的热膨胀系数之差在 00.5十的负六次方/B烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点C烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数D金属表面极度清洁和光滑，才能保证其有良好的润湿性能E可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质，以调整烤瓷的热脖胀系数（分数：1.00）A.B.C.D.E.21.自凝树脂的促进剂含量一般为牙托水重量的 A1%B0.1%C2%D5%E0.5%0.7%（分数：1.00）A.B.C.D.E.22.金冠修复体变色解决方法，除外下列哪项 A加厚不透明层B清洁炉膛C减薄金属内冠D以上均不正确E减薄牙体层（分数：1.00）A.B.C.D.E.23.自凝树脂塑形期为 A丝状期B橡胶期

7、C面团期D湿砂期E糊状期（分数：1.00）A.B.C.D.E.24.镍铬合金的熔点为多少度 A850930B1680C2500D13501410E12001350（分数：1.00）A.B.C.D.E.25.人造石调拌时水粉比例为 A3545ml：100gB2535ml：100gC1525ml：100gD5565ml：100gE4560m：100g（分数：1.00）A.B.C.D.E.26.调拌模型材料时，普通石膏水粉比例为 100g石膏粉加水 A1520m1B4550mlC95100mlD3035mlE2025ml（分数：1.00）A.B.C.D.E.27.甲基炳稀酸树脂充填型盒的最佳时机为

8、A粘丝期B稀糊期C橡胶期D湿沙期E面团期（分数：1.00）A.B.C.D.E.28.对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是 A35%B20%C30%D10%E25%（分数：1.00）A.B.C.D.E.29.下列哪种在印模材料中不属缓凝剂 A硅酸盐B无水碳酸钠C草酸盐D磷酸钠E磷酸盐（分数：1.00）A.B.C.D.E.30.以下关于焊媒的说法哪项不正确 A焊媒的熔点应低于焊料B焊媒对焊料的流动性及毛细管作用无影响C焊媒可清除焊件表面氧化物D焊媒可改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性E保护焊接区不被氧化（分数：1.00）A.B.C.D.E.31.金瓷修复体产生气泡的原因，不包括下列哪项

9、A过度烤制B除气不彻底C调和瓷粉的液体被污染D降温过快E快速预热（分数：1.00）A.B.C.D.E.32.金瓷基底冠进行氧化处理时，理想的氧化层应为多厚 A0.050.1mB0.22mC0.10.2mD22.5mE2.53m（分数：1.00）A.B.C.D.E.33.热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为 A25 秒B30 秒C10 秒D15 秒E20 秒（分数：1.00）A.B.C.D.E.34.铸造蜡要求流动变形率为 A小于 0.5%B小于 1%C大于 0.5%D大于 1%E小于 0.1%（分数：1.00）A.B.C.D.E.35.构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少，以补偿其收缩

10、 A20%25%B10%15%C30%D15%20%E5%10%（分数：1.00）A.B.C.D.E.36.贵金属烤瓷金属基底冠桥，用何种氧化铝砂作喷砂处理 A1525mB50100mC100120mD2535mE3550m（分数：1.00）A.B.C.D.E.37.铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为 A0.250.5mmB1.0mmC1.0mmC0.25mmD0.50.75mmE0.751.0mm（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：38.铸造陶瓷在多少度熔融 A150B1100C1100以下D500E1000（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：39.石膏类包埋材料的主要成分是

11、 ASiO2B二氧化硅C磷酸盐D石英E硬质石膏（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：40.关于塑料基托的评价，错误的是 A制作简便B色泽美观C温度传导差D易自洁E便于修补、衬垫（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：41.在实际操作中，铸造的最佳温度是在原熔解温度上增加 A50150B200250C150200D2040E1020（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：42.金瓷基底冠桥进行氧化，是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持 A1215 分钟B12 分钟C1012 分钟D510 分钟E35 分钟（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：