【医学类职业资格】口腔材料学及口腔药物(二)及答案解析.doc
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1、口腔材料学及口腔药物(二)及答案解析(总分:37.50,做题时间:90 分钟)一、B1 型题(总题数:0,分数:0.00)二、A硼酸+硼砂(总题数:4,分数:2.00)1.金合金焊接时常用的焊媒(分数:0.50)A.B.C.D.E.2.锡焊法焊接时常采用的焊媒(分数:0.50)A.B.C.D.E.3.不锈钢焊接时常用的焊媒(分数:0.50)A.B.C.D.E.4.钴铬合金焊接时常用的焊媒(分数:0.50)A.B.C.D.E.三、A500以下(总题数:5,分数:2.50)5.高熔烤瓷材料的熔点温度为(分数:0.50)A.B.C.D.E.6.高熔铸造合金的熔化温度为(分数:0.50)A.B.C.D
2、.E.7.低熔铸造合金的熔化温度为(分数:0.50)A.B.C.D.E.8.中熔铸造合金的熔化温度为(分数:0.50)A.B.C.D.E.9.低熔烤瓷材料的熔点温度为(分数:0.50)A.B.C.D.E.四、A4050m(总题数:3,分数:1.50)10.混合型复合树脂的颗粒粒径范围为(分数:0.50)A.B.C.D.E.11.传统型复合树脂的颗粒粒径范围为(分数:0.50)A.B.C.D.E.12.小颗粒型复合树脂的颗粒粒径范围为(分数:0.50)A.B.C.D.E.五、A填胶过早(总题数:3,分数:1.50)13.基托表面有不规则大气泡的原因是(分数:0.50)A.B.C.D.E.14.在
3、基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是(分数:0.50)A.B.C.D.E.15.基托内出现大量微小气泡的原因是(分数:0.50)A.B.C.D.E.六、A高熔合金(总题数:4,分数:2.00)16.白合金片属于(分数:0.50)A.B.C.D.E.17.银焊合金属于(分数:0.50)A.B.C.D.E.18.铜合金属于(分数:0.50)A.B.C.D.E.19.易熔合金属于(分数:0.50)A.B.C.D.E.七、A印模膏(总题数:3,分数:1.50)20.制作个别托盘用(分数:0.50)A.B.C.D.E.21.取一次性印模用(分数:0.50)A.B.C.D.E.22.翻制耐火材料模型用
4、(分数:0.50)A.B.C.D.E.八、A焊媒(总题数:2,分数:1.00)23.可清除焊件表面氧化物的是(分数:0.50)A.B.C.D.E.24.能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是(分数:0.50)A.B.C.D.E.九、A磷酸盐包埋材料(总题数:4,分数:2.00)25.钴铬合金适用的包埋材料为(分数:0.50)A.B.C.D.E.26.支架熔模包埋适用(分数:0.50)A.B.C.D.E.27.金合金适用的包埋材料为(分数:0.50)A.B.C.D.E.28.一般只作内层包埋材料用的为(分数:0.50)A.B.C.D.E.十、A藻酸盐分离剂(总题数:4,分数:2.00)29.为 2
5、%3%藻酸钠的水溶液的是(分数:0.50)A.B.C.D.E.30.用于复模,如需保存应放在 2%的硫酸钾溶液中的是(分数:0.50)A.B.C.D.E.31.为 -半水硫酸钙的是(分数:0.50)A.B.C.D.E.32.用高强度的光固化器,光照时间不超过 4060 秒的是(分数:0.50)A.B.C.D.E.十一、A高熔合金(总题数:3,分数:1.50)33.钴铬合金属于(分数:0.50)A.B.C.D.E.34.镍铬合金属于(分数:0.50)A.B.C.D.E.35.金合金属于(分数:0.50)A.B.C.D.E.十二、A过氧化苯甲酰(总题数:5,分数:2.50)36.自凝树脂和化学固化
6、型复合树脂的促进剂为(分数:0.50)A.B.C.D.E.37.自凝树脂和化学固化型复合树脂的引发剂为(分数:0.50)A.B.C.D.E.38.光固化型复合树脂用作活化剂的是(分数:0.50)A.B.C.D.E.39.光固化型复合树脂常用的光敏剂为(分数:0.50)A.B.C.D.E.40.上述哪项为紫外线吸收剂(分数:0.50)A.B.C.D.E.十三、A0.9%NaCl 液(总题数:3,分数:1.50)41.脓腔的冲洗(分数:0.50)A.B.C.D.E.42.智齿冠周炎的局部冲洗采用(分数:0.50)A.B.C.D.E.43.杀灭手术器械上的乙肝病毒采用(分数:0.50)A.B.C.D
7、.E.十四、A银焊(总题数:2,分数:1.00)44.焊接金合金时宜采用的焊料为(分数:0.50)A.B.C.D.E.45.镍铬合金之间的焊接宜采用的焊料为(分数:0.50)A.B.C.D.E.十五、A05mm(总题数:3,分数:1.50)46.树脂层厚度不超过(分数:0.50)A.B.C.D.E.47.工作时,工作头与树脂表面的距离不得超过(分数:0.50)A.B.C.D.E.48.可见光固化复合树脂的光照时间不得少于(分数:0.50)A.B.C.D.E.十六、A8711065(总题数:3,分数:1.50)49.铸造陶瓷全冠中,铸造陶瓷块的温度为(分数:0.50)A.B.C.D.E.50.铝
8、瓷全冠的热处理温度为(分数:0.50)A.B.C.D.E.51.铝瓷全冠制作中,铝瓷的压铸成形温度为(分数:0.50)A.B.C.D.E.十七、A2 %0.5%(总题数:5,分数:2.50)52.铸造钴铬合金铸造后线收缩率为(分数:0.50)A.B.C.D.E.53.加热固化型树脂的线收缩率为(分数:0.50)A.B.C.D.E.54.铸造金合金铸造后线收缩率为(分数:0.50)A.B.C.D.E.55.铸造镍铬合金铸造后线收缩率为(分数:0.50)A.B.C.D.E.56.自凝塑胶的线收缩率为(分数:0.50)A.B.C.D.E.十八、A8711065(总题数:3,分数:1.50)57.PF
9、M 中低熔瓷粉的熔点为(分数:0.50)A.B.C.D.E.58.PFM 中合金熔点必须高于瓷粉熔点多少(分数:0.50)A.B.C.D.E.59.PFM 中合金的熔点为(分数:0.50)A.B.C.D.E.十九、X 型题(总题数:8,分数:8.00)60.下列哪项会影响藻酸盐类印模材料的凝固(分数:1.00)A.滑石粉的量B.胶结剂的量C.缓凝剂的量D.温度E.酚酞的量61.下列哪项是复合树脂的组成部分(分数:1.00)A.引发体系B.无机填料C.紫外线吸收剂D.树脂基质E.阳聚剂62.关于熟石膏的凝固,下列说法不正确的是(分数:1.00)A.搅拌速度越快,凝固速度变慢B.成分中生石膏多,凝
10、固慢C.应用 030的水调合,凝固速度随水温升高而加快D.搅拌时间越长,凝固速度越快E.应用 80以上的水调合,石膏不凝固63.义齿清洁剂能清除义齿上的(分数:1.00)A.烟渍B.茶渍C.色素D.结石E.污物64.口腔使用锻造镍铬合金,常应用于(分数:1.00)A.正畸弓丝B.卡环C.无缝冠D.合金片E.正畸用锁槽65.为确保光固化刚树脂尽可能完全固化应(分数:1.00)A.防止空气的混入B.树脂太厚可分层固化C.光照时间不得少于 4060 秒D.防止器具的交叉污染E.树脂厚度不超过 2.02.5mm66.下面对自凝树脂的性能描述正确的是(分数:1.00)A.脆性大B.环境温度越高固化越快C
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