SJ T 10261-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CD7343GS型锁相环调频立体声解码器.pdf
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1、_J中华人民共和国电子工业行业标准SJ/TSJ/T1025710261-9110263-10265-91电子元器件详细规范半导体集成电路音响电路(一)1991一11一12发布1992-01-01实施中华人民共和国机械电子工业部发布中华人民共和国电子工业行业标准电子元器件详细规范半导体集成电路CD 7343 GS型锁相环调频立体声解码器Detail specification for electronic componentSemiconductor Integrated circuit-type CD 7343 GS phase-locked loop PM stereo decoderS)/
2、r 10261-91本规范规定了半导休集成电路CD 7343 GS型锁相环调频立体声解码器质摄评定的全部内容。本规范符合GB 45&9. 1半导体器件分立器件和集成电路总规范及GB/T 12750半导体集成电路分规范(不包括馄合电路)的要求.中华人民共和国机械电子工业部1991-11-12批准1992-01-01实施49一SJ/r 10261一91中华人民共和国饥械电子工业部评定器件质量的依据:GB 4589. 1Q半导体器件分立器件和集成电路总规范及GB/T 12750半导体集成1包路分规范(不包括混合电路)SJ/T 10261-91CD 7343 GS型锁相环调频立体声解码器详细规范订货资
3、料:见本规范第7章。2简要说明双极型音响集成电路半导休材料:硅寸装:非空封应用.主要在调频立体声收音机中作锁相环式立体声解调。品种:型J f1o9 t1叫卜封.N形式谊飞一3U-75C(G)Cll73d3GS3质里评定类别硬类参考数据输入电压范围:200m V-700m V ;工作电源电压:3.5-12V;7端接V,寸VC0 Pr振;通过6端可监测VC0振荡频率。一50一SJ/饭10261一914极限值(绝对最大额定值)若无其它规定,认。=25。条款号一一参数I符号数值单位最小最大4.1电源电压V八12V4.2灯驱动电压V协川,1GV4.3灯驱动电流连续了比脚一mA山圣值404.闷功耗”P。5
4、00n飞W4.5工作环境温度l了。11一30734.6贮存温度认!9一一。5一15。注:1)在25以上使用时,温度每升高1,功耗减小盆mw.5电特性电特性的检验要求见本规范第8章。若无其它规定,共。、二25,Vcc=sv,了二味Hz。条款号特性和条件符号规范值单位试验堆小典型最大5.1朴态电流人(lj产一1113n飞AA35.2输出电流Rl.二3.3kQ(8端或9端)!Vt=3.SVI)null一一一!0,30.6n1AA3V以片8.OV一1.21,8V:=12V1.42.15.3立体声分离度V1汁伙1巴180mV,VI,=20n飞V5亡p3645dBA45.4全谐波失真度单声道Vl二Zoon
5、,V了了1厂)0.08%0.3%A45。5一一一州电压增益V=200n1V一,。一20O2.0(13A45.6声道平衡度V.=200n1V。、B一卜 一15一l(IBA45.7灯灵敏度导频信号输入1()二InlA亮灯一铲L)、,一9一卜15“飞V一一一A纽 一灭灯一一一vnullnullnull一一一一一一,尸一-一、一一一一一SJ/T 10261-916标志器件上的标志示例:型号引出端识别标志质t评定类别制透厂商标检验批识别代码订货资料产品型号;详细规范编号;质量评定类别,其它。氏b.么d.试验条件及检验要求抽样要求:根据采用的质量评定类别,按GB/1 12750第9章的规定.A组检验的抽样
6、要求分组AQI叮类检查水平(11)一AQIl人1皿0.65A3u0. 15sJ/1 10261一91B组、C组和D组险验的抽徉要求1:1111)D类Bl15C1艺0C315B4 C410BS C510C715B8 C8 D810C915Cll20A组逐批所有试验均为非破坏性的(见GB 4589. 1第3.6.6条)检验或试验引用标准条件若无其它规定了湘飞b二25C(见GB 4589.1第4.1条)检验要求规范值人1分组外部目检GB 4589.1第4.2.1.1条标志Of晰,无表面须伤和气孔A3分组25下的朴态特性GB 7501半导体集成音响电路立体声解码器测试方法的荃本原理按本规范第5,1条和
7、5.2条及第10.1条按本规范第5- 1条和5.2条A4分组25下的动态特性GB 7501按本规范第5.3条至5. 7条及第10.1条按木规范第5. 3条至5.7条S.I/T 10261-91B组逐批标有(D)的试验为破坏性的(见GB 4589. 1第3.6. 6条)检验或试验引用标准条件若无其它规定,T,.b=25C(见GB 4589. 1第4. 1条)检脸要求规范值Bl分组尺寸GB 4589. 1第4.2.2条及附录B按本规范第1章b,c,e,A,A1,LB4分组可捍性GB 4590半导体集成电路机械和气候试验方法第2. 5条按方法b(他焊法)按GB 4590第2.56条B5分组温度快速变
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