SJ T 10259-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CD2822CP型 双音频功率放大器.pdf
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1、_J中华人民共和国电子工业行业标准SJ/TSJ/T1025710261-9110263-10265-91电子元器件详细规范半导体集成电路音响电路(一)1991一11一12发布1992-01-01实施中华人民共和国机械电子工业部发布中华人民共和国电子工业行业标准电子元器件详细规范半导体集成电路CD2822CP型双音频功率放大器Detail specification for electronic componentSemiconductor integrated circuit-type CD 2822 CPdual audio power amplifiersS,t/T 10259-91本规范
2、规定了半导体集成电路CD2822 CP型双音频功率放大器质员评定的全部内容。本规范符合GB 4589. 1半导体器件分立器件和集成电路总规范和GB/T 12750半导体集成电路分规范(不包括混合电路)的要求中华人民共和国机械电子工业部1991-11-12批准1992-01-01实施一25一sjPr 10259-91中华人民共和国机械电子工业部!评定器件质量的依据:GB 4589. 1半导体器件分立器件和集成电路总规范和GB/T 12750半导体染成电路分规范(不包括混合电路)SJ/T 10259-91CD 2822 CP型双音频功率放大器详细规范订货资料:见本规范第7章。1机械说明外形依据:G
3、B 7092半导体集成电路外形尺寸。外形图:按GB 7092第5.5.1条P08 S2. L=2. 9-3. 4mm.引出端排列:,。丁广户口万门IIN_.271 IIIN_2U11T I 13121NGND匕“口21N_引出端符号名称:见本规范第11章.标志:按GB 4589. 1第2.5条及本规范第6章。2简要说明双极型音响集成电路半导体材料:硅封装:非空封应用:主要在音响设备中作双通道音频功率放大或BTL音频功率放大.品种:型昔2F境卜卜封装形式火飞-20-701C(C)塑料双列直捕(P)CD2822CP口3质量评定类别0类SJ/T 10259-914极限值(绝对最大额定值)若无其它规定
4、,了、= 25C ,条款号参数符号l数值单位 刁、一一最大一4.1电源电压v,_,1.8IV4.2输出峰值电流for1A4.3功耗7,.b=50C尸。1w 一一T,.-50t4.4工作环境温度了amb一20704.5贮存温度7、.9一401505电特性电特性的检验要求见本规范第s章。5.1双通道特性若无其它规定.T-b=25C,Vc。二GV,J=1kHz,R,二R,二40.条款号特性和条件符号规范值单位试验最小典型最大5.1.1静态电流入印r9mAA35.1.2输出功率TIID-10% ,RNF=0尸。0.40.65WA45.1.3通道不平衡度v。二1V,R,r=oAr1dItA45.1.4输
5、入电阻V,=lOmV,RNF=OR,100k口A45.1.5纹波抑制比五 ip=100HzVx=1V,双NF =0C,=C,=100pFSrsu2430dUA45.2 BTL特性若无其它规定,式n、二25C.V+二6V,f=1 kHz, R,二8n27一SJ/T 10259-91条款号特性和条件!符号Pn范值单位试验最小典型III大5.2.1静态电流R,=-1-69n、AA35.2.2输出失调电压(尺:两端)V-士50mVA35.2.3输出功率1TIID=10肠Po0.91.35WA45.2.4输出功率2V-= 3V ,711D=10 %R, =4f11尸沁0.20.35WA45.2.5输入电
6、阻V,=IOmV,R.ue=0R,100一Ik11A46标志器件上的标志示例引出端识别标志/型号干CD2822CP8745 ll质量评定类别/制造厂商标检脸批识别代码了订货资料产品型号;详细规范编号;质量评定类别;其它。a.b.c.d.8试验条件及检验要求抽样要求根据采用的质量评定类别,按UB/T 12750第9章的规定。一28一SJ/r 10259-91A组检验的抽样要求分组AQIu类检查水平(11)AQL人1万0.65A3卫0.15人4S41.0B组、C组和D组检验的抽样要求分组1丫PDu类B115C12OC3 1污1uB4 C4B5 C510C715B8 C8 0810C915C1120
7、A组逐批所有试验均为非破坏性的(见GB 4589. 1第3.6.6条)检验或试验引用标准条件若无其它规定,7.,mb=25C(见GB 4589. 1第4.1条)检5aa要求规范值人1分组外部目检GB 4589. 1第4.2.1.1条标志济晰,无表面损伤和气孔A3分组25下的跨态特性GB 6800半导体集成音响电路音频功率放大器测试方法的基本原理按本规范第5.1.1条,5. 2.1条,5.2.2条和第10.1条按本规范第S.1.1条、5。2.1条和5.22条sa/,r 10259-91A组逐批(续)检验或试验引用标准条件若无其它规定,T-t =25 C(见GB 4589.1第4.1条)检验要求规
8、范值A4分组25下的动态特性GB6800按本规范第5.1.2条至5卜1.5条、第5.2.3条至5.2.5条和第10.1条按本规范第5.1. 2条至51,5条和第5.2. 3条至52.5条B组逐批标有(D)的试验为破坏性的(见GB 4589. 1第3. 6. 6条)检验或试验引用标准条件若无其它规定,T.,n,L= 25C(见GB 1589. 1第1. 1条)俭验要求规范值BI分组尺寸GB 4589. 1第4.2.2条及附录B按木规范第1章B4分组可焊性GB 4590半导体集成电路机械和气hR试验方法第2.5条按方法b(槽焊法)按613 4590第2. 5. 6条BS分组温度快速交化随后进行;外
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