SJ T 10156-1991 电子元器件详细规范 混合厚膜集成电路HM0111,MH0114电源误差放大电路.pdf
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1、Si中华人民共和国电子工业行业标准SJ/T 10153-10156-91电子元器件详细规范膜和混合膜集成电路(一)1991一04-02发布1991一07-01实施中华人民共和国机械电子工业部发布中华人民共和国电子工业行业标准电子元器件详细规范sJ/T 10156-91混合厚膜集成电路HMOs l lHM0114电源误差放大电路本规范规定了混合厚膜集成电路HMO 1 I ,HM0114电源误差放大电路的鉴定和质量评定的全部内容。中华人民共和国机械电子工业部1991-04-02批准1991一07-01实施SJ/T 10156-91中华人民共和国机械电子工业部评定器件质量的依据:GB 8976u膜集
2、成电路和混合膜集成电路总规范GB 11498膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)SJ/T 10156-91HM01 11,HM0114电源误差放大电路(以下简称电路)详细规范订货资料:见本规范第8章1机械说明外形图和尺寸见本规范第9章。安装:用锡焊。标志按GB 8976第2. 6条和本规范第7章。2简要说明混合厚膜集成电路。封装:用“三防,涂料包封。应用:用于彩色电视机电源误差放大电路。3质it评定水平M注:l)“三防”指防潮热、防盐雾、防霉菌sJ/T 10156-91使用的极限条件条款号名称符号规定值单位4. 1工作环境温度T,一25,+854.2贮存温度1勺e一55; +
3、1254.3贮存湿度l!70%RH5电特性注:仅在必要时,才采用B项条件和规定值弓1用标准GB 8976膜集成电路和混合膜集成电路总规范GB日498膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)GB 2423. 8电工电子产品基本环境试验规程试验Ed:自由跌落试验方法标志了.1电路上应标明下列内容:a.引出端的识别(允许用说明书说明);b.电路的型号;生产厂商标;d.生产日期7.2外包装上应标明下列内容:电路的型号;b.生产日期;c.生产厂名称;一32一sa/r 10156-91生产厂商称。电路合格标志。止e.订货资料订购电路时至少需要下列资料电路名称及型号;b,详细规范的编号;评定水平
4、外形图和尺寸电路的外形图和尺寸如图1所示。学1口白 学 钧附加资料电路图加10薪石CR V,R V,. I习R. U R.图2sa/T 10156-9110.2元器件参数位号元器件名称参数单位偏差HMOI l lHMO 14R胜电阻1Ikf:士5%R,4. 74. 7R,3.333R月1212Rs6. 45.3Rx8.28.2R,1312.7R,42l39Rg100100C电容0. 0l0.01pFI +a01。/(一20),。VL晶体管I1V2V,一V,10. 310.4tI1品体管参数见有关技术资料.测试线路图耐久性试验线路图34sJ/T 10156-919mA15v图411试验条件和检验
5、要求试验条件和检验要求按表1和表2的规定若无其他规定,表!和表2中所引用的条款均为GB 8976的条款在表1和表2中:P,周期(以月为单位);。:样本大小;C:合格判定数(允许的不合格品数);D:破坏性的;ND:非破坏性的;IL;检查水平AQL:合格质量水平。表】条款号、试验和试验程序D/ND试验条件lLAQL性能要求人组检验(逐批)人节分组屯3.2外观和标志检查ND按本规范附录Al互】按本规范附录AlA2分组4.4. 11在室温下的主要电性能ND 按本规范附录A2!一。0.65按本规范附录A2一35一S7/T 10156-91续表1条款号、试验和试验程序D/ND试验条件比人OL性能要求B组检
6、验(逐批)Bl分组4.5.10可焊性D按本规范附录A4S31按本规范附录人4B2分组4.33尺寸ND用通用或专用t具进行测ES40. 65按本规范第9章表2条款号、试验和试验程序D/ND试验条件同nC性能要求C组检验(周期)Cl分组4. 4. 11极限工作温度下的电特性ND按本规范附录A3681按本规范附录A3C2分组4.4.11初始侧云跌落东5.6振动4.4. 11最后1M $C同人2分组按本规范附录AS按本规范附录人6同A2分组1281同A2分组按本规范附录AS按本规范附录A6同A2分组C3分组4.4. 11初始测量4. 5. 11耐焊接热4. 5.8温度变化.5.3橡态湿热4. 4. 1
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