SJ T 10070-1991 电子元器详细规范 半导体集成电路CH2021型4位二进制同步加/减计数器 .pdf
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1、SJ中华人民共和国电子工业行业标准sJ/T 10068一10071一91电子元器件详细规范半导体集成电路HTL电路(一)1991一04-08发布1991一07-01实施中华人民共和国机械电子工业部发布中华人民共和国电子工业行业标准电子元器件详细规范半导体集成电路CH2021型4位二进%$11 S,/T 10070-91同步加/减计数器(双时钟)Detail specification for electronic componentSemiconductor integrated circuit-Type C112021 4一bit up down synchronous binarycoun
2、ter (dual clock)本规范规定了半导体集成电路CH2021型4位二进制同步加/减计数器(双时钟)质量评定的全部内容。本规范是参照GB 5965半导体集成电路双极型门电路空白详细规范制订的,并符合GB4589. 1半导体器件分立器件和集成电路总规范和GB/T 12750半导体集成电路分规范(不包括混合电路)的要求。中华人民共和国机械电子工业部1991-04-08批准1991-07-01实施27SJ/T 10070-91中华人民共和国机械电子工业部评定器件质量的依据:GB 4589. 1半导体器件分立器件和集成电路总规范GB/T 12750半导体集成电路分规范(不包括混合电路)SJ/T
3、 10070-91CH2021型4位二进制同步加/减计数器(双时钟)详细规范订货资料:见本规范第7章。1机械说明外形依据:GB 7092半导体集成电路外形尺寸。外形图:按(;B 7092D型5.3条及5. 3. 1条J型5. 4条及5.4. 1条”型5. 5条及5.5.条引出端排列:_、.夕_ CPn1一16 V-LD亡2 15习CP*3,习。D,4 13Q,Di512QxDa6 11习QaBO7 10 LJ CO CND巨。勤CR引出端符号名称见本规范第11. 4条。标志:按GB 4589. 1第2. 5条及本规范第6亡二了早o2简要说明双极型HTL计数器半导体材料硅封装:空封、非空封逻辑符
4、号、逻辑图和功能表:见本规范第11章。品利,:卜工fir度封装形式飞一40-+850C(E)陶瓷直插(D)CH2021ED夕1 162 153 144 135 126 117 108 9黑瓷直插(J)CH2021EJ塑料直插(P)CH2021EP3质量评定类别H,IA,MB,IC一28一SJ/T 10070-914极限值(绝对最大颇定值)若无其他规定,适用于全工作温度范围条欲号参数符号数值单位最小最大4.1工作环境温度T.6-40854.2贮存温度了.,一551254.3电源电压v+-0.518v4.4输入电压Vl18v4.5输人电流l,一10mA4.6输出电流1.30mA5电工作亲件和电特性
5、电特性的检验要求见本规范第8章。51电工作条件若无其他规定,适用于全工作温度范围.条欲号参数符号数值单位最小最大5.1.1电像电压hco13.51615v5.1.2翰入高电平电压V川8v5.1.3输入低电平电压v55v5.1.4输出高电平电流lox-05mA5.1.5输出低电平电流1-14mA5.2电特性若无其他规定,适用于全工作温度范围。条欲号特性和条件符号规范值单位试脸最小最大5.2.1输出商电平电压Vcc=13.SV, V,n=8V, V,=5.5V, lox=-0.5mAVon11.5VA35.2.2输出低电平电压Vcc=13.SV, Vsx=8VV=5.5Vlo,.=14mAQ.-Q
6、,犷-1.5V人31.5lo,二8. 4mACO,BO5.2.3输入高电平电流Vcc =1SV, V,x=16.5Vla,6pAA329SJ/T 10070-91续表6标志器件上的标志示例认证合格标志(适用时)型号引出端识别标志CH2021ED口A8915质1Ij vi之关别制造单位商标栓脸批识别代码若受器件尺寸限制,允许将“检验批识别代码”、“质量评定类别”标在器件背面。7订货资料8.产品型号一30一SJ/T 10070-91详细规范编号质量评定类别其他。卜乙己8试验条件和检验要求抽样要求:根据采用的质量评定类别,按GB/T 12750第9章的有关规定。A组检验的抽样要求分组AQ卜皿类.类I
7、LAQLIIAQI.A100. 65双0.65A2皿0.1兀0.1A3皿0.15l0.15人3aS41.0S41. 0A 3bS41. 0S41.0A4S41.0S41.0B组、C组和D组检验的抽样要求分组UIYUu类,类ABCB115151515Cl20202020C315151515B4 C410101010B5 C510101010CG202U2020C7飞5151515B8 C8105730C9155715C1120202020B2120101015C2320101520C2420101520D81071031SJ/T 10070-91A组逐批全部试验均为非破坏性的(见GB 4589.
8、 1第3.6.6条)检脸或试验引用标准 条件若无其他规定,7.b= 25C检验要求规范值Al分组外部目位GB 4589.1第4.2.1.1条标志清晰.表面无损伤和气孔A2分组25下的功能验证按本规范5.2.1条、5.2.2条和11. 3条按本规范5.2.1条、5.2.2条和11.3条A3分组25下的静态特性GB 3440半导体集成电路HTI_电路测试方法的荃本原理)按本规范5.2.1条至5.2.6条和10.1条按本规范5. 2. 1条至5.2.6条Ma分组最高工作温度一;的静态特性GB 3440T-b按本规范4.1条的最大值条件:同A3分组同A3分组A3b分组最低工作温度下的静态特性GB 34
9、40T-b按本规范4.1条的最小值条件同A3分组同A3分组A4分组25下的动态特性GB 3440按本规范5.2.7条、5.2.8条和10.2条按本规范5.2.7条和52.8条B组逐批标有(D)的试验是破坏性的(见GB 4589. 1第3.6.6条)检验或试验引用标准 条件若无其他规定,Ts.n=25C检验要求规范值BI分组尺寸GB 4589. 1第4.2. 2条及附录B按本规范第1章B4分组可焊性GB 4590半导体集成电路机械和气候试验方法第2.5条按方法V(槽焊法)按2.5.6条BS分组温度快速变化a.空封器件温度快速变化随后进行:电测盆(同A2和A3分组)密封:细检偏GB 4590第3.
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