SJ T 10069-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CH2019型4线-10线译码器口 .pdf

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1、SJ中华人民共和国电子工业行业标准sJ/T 10068一10071一91电子元器件详细规范半导体集成电路HTL电路(一)1991一04-08发布1991一07-01实施中华人民共和国机械电子工业部发布中华人民共和国电子工业行业标准电子元器件详细规范半导体集成电路CH2019型4线一10线译码器(BCD输人)SJ/T 10069-91Detail specification for electronic componentSemiconductor integrated circuit-Type C112019 4一line to 10-line decoder (with BCD-in)本规范

2、规定了半导体集成电路CH2019型4线一10线译码器(BCD输入)质量评定的全部f勺容。本规范是参照GB 5965半导体集成电路双极型门电路空白详细规范制订的，并符合GB4589.1半导体器件分立器件和集成电路总规范和GB/T 12750半导体集成电路分规范(不包括混合电路)的要求。中华人民共和国机械电子工业部1991-04-08批准一14一1991-07-01实施Si/F 10069-91中华人民共和国机械电子工业部if z ft )rA:R kh而:一可GB 4589. 1半导体器件分立器件和集成电路总规范GB/T 12750半导体集成电路分规范(不包括混童*,H#)-一一一一一-一一一土

3、CH2019型4线一10线译码器(BCD输入)详细规范订货资料:见本规范第7章。SJ/T 10069-91机械说明简要说明外形依据:GB 7092半导体集成电路外形尺寸.外形图:按GB 7092D型5.3条及5.3.1条J型5.4条及5.4.1条P型5.5条及5.5.1条双极型HTL译码器半导体材料:硅封装:空封、非空封逻辑符号、逻辑图和功能表:见本规范第11章。品种:引出端排列:m 1OV3fs4一40-+850C(E)陶瓷直插(D)CH2019ED黑瓷直插(J)CH2019EJ塑料直插(P)CH2019EPY.Ylbhbhyl引出端符号名称见本规范第11. 4条.标志:按GB 4589.

4、1第2.5条及本规范第质t评定类别章，IA,IB.ICSJ/T 10069-914极限值(绝对最大颇定值)若无其他规定，适用于全工作温度范围。条款号参数符号数值单位最小最大4.1工作环境温度T.6-40854.2贮存温度了，5一551254.3电源电压v+一0.518v4.4输入电压v,isV4.5输入电流l,一10-A4.6输出电流I30m人5电工作条件和电特性电特性的检验要求见本规范第8章。5.1电工作条件若无其他规定，适用于全工作温度范围。条款号参数符号数值单位最小最大5.1.1电源电压Vcc13.516.5V5.1.2输入高电平电压V叭9V5.1.了输入低电平电压v6.5:V5.1.4

5、输出高电平电流lox-0.5mA5.1.5输出低电平电流人Jl14mA5.z电特性若无其他规定，适用于全工作温度范围。条歌号特性和条件符号规范值单位试脸最小最大5.2.1输出高电平电压Vce=13.5V, V,x=9V, V,=G.5Vlox=-0. 5.AV ox11.5VA35.2.2输出低电平电压V二13.5V, Vw二9V, V.=G.5Vl0,.=14 mAVo,1.5YA3SJ/T 10069-91续表条款号特性和条件符号规范值单位试验最小最大5.2.3输入高电平电流Vcc=15V, V,u=16. 5V1,6pAA35.2.4输入低电平电流Vcc=16.5V, Vu- =1.5V

6、1一1.4m人A35.2.5输出短路电流v-二16. 5V1,一4一18mAA35.2.6电源电流V- =16. 5v35mAA35.2.7传输延迟时间V,。二15V, 7a,b=25C，V-15Vf=1MHz, q=50%,t,15nntr15ns, Vu,;,-=7.5V, Ct,=100pFRc=1. SkOt,.400n吕A44006标志器件上的标志示例认证合裕标志(适用时)型号引出端识别标志CH 2619ED9引5口人质t评定类别制造单位商标性验批识别代码若受器件尺寸限制，允许将“检验批识别代码”、质量评定类别”标在器件背面。7订货资料8.产品型号;17SJ/T 10069-91详细

7、规范编号质量评定类别其他。卜么d.8试验条件和检验要求抽样要求:根据采用的质量评定类别，按GB/T 12750第9章的有关规定。A组检验的抽样要求分组AQL刀类I类IL人QL11AQLAl10.651065A2n0.1卫0.1A3n0.15皿0.15AUS41.0S41.0人3bS41.0S41.0A4S41.0S41.0B组、C组和D组检验的抽样要求分组I: rpD，类贾类ABCBI15151515C120202020C315151515B4 C410101010B5 CS10101010C620202020C715151515B8 C8105?10C9155715C1120202020B2

8、120101015C2320101520C2420101520D810571018SJ/T 10069-91A组逐批全部试验均为非破坏性的(见GB 4589. 1第3. 6. 6条)检脸或试脸引用标准 条件若无其他规定,7.mb-25C检验要求规范值A1分组外部目检GB 4589.1第4.2.1.1条标志清晰，表面无损伤和气孔A2分组25下的功能验证按本规范5.21条,5.2.2条和11.3条按本规范5.2.1条、5.2.2条和11.3条A3分组25下的静态特性GB 3440半导体集成电路HTL电路测试方法的基本原理按本规范5.2.1条至5.2.6条和10.1条按本规范5.21条至5.26条M

9、a分组最高工作温度下的协态特性GB 3440T.mb按本规范4.1条的最大值条件:同A3分组同A3分组A3b分组最低工作温度下的静态特性GB 3440T.b按本规范4.1条的最小值条件:同A3分组同A3分组A4分组25下的动态特性GB 3440按本规范5.2.7条和10.2条按本规范5.2.7条B组逐批标有(D)的试验是破坏性的(见GB 4589. 1第3.6. 6条)检验或试验引用标准 条件若无其他规定.Tamb=25C检验要求规范值B1分组尺寸GB 4589.1第4.2.2条及附录B按本规范第1章B4分组可焊性GB 4590半导体集成电路机械和气候试验方法第2.5条按方法6(槽焊法)按2.

10、5.6条B5分组温度快速变化a空封器件温度快速变化随后进行:电测量(同A2和A3分组)密封细检漏GB 4590第3.1条GB 4590第3.12条温度按严格度D循环次数:10次.t二5min同A2和A3分组按规定同A2和A3分组一19一SJ/T 10069-91B组逐批(续)检验或试验引用标准检验要求规范值粗检漏b，非空封和环氧封的空封器件温度快速变化随后进行:外部目检稳态湿热电测量(同A2和A3分组)GB 4590第3.13条条件若无其他规定，Tamb= 25C按规定GB 4590第3.1条温度按严格度D循环次数10次.t,二5minGB 4589. 1第4.2.1.1条GB 4590第3.

11、7条同AI分组严格度A，时间:24h同A2和A3分组同A2和人3分组B8分组电耐久性(168h)GB/T 12750第12.3条平均功耗加Icce, t I-)X V-2温度按本规范4.1条最大值，其他按本规范10.3条最后测量(同A2,A3和A4分组)同A2、人3和A4分组同A2,A3和A4分组B21分组商压燕汽(D)(非空封器件)最后测t(同A2和A3分组)GB 4590第4.5条严格度C，时间:24h同A2和A3分组同A2和A3分组CRRL分组就B4,B5,B8和B21分组姗供计数检查结果.C组周期标有(D)的试验是破坏性的(见GB 4589. 1第3.6.6条)检验或试脸引用标准 条件

12、若无其他规定.7.b-25检验要求规范值Cl分组尺寸GB 4589.1第4.2.2条及附录B按本规范第1章C3分组引线强度有曲(D)GB 4590(半导体集成电路机械和气候试验方法第2.2条外加力的值按2.2条表2无损伤C4分组耐焊接热(D)最后侧.*(f7 A2和A3分组)GB 4590第2.6条按方法I(260C槽焊)同A2和A3分组同A2和A3分组一20一SJ/T 10069-91C组周期(续)检验或试验引用标准 条件若无其他规定，T.b=25C检验要求规范值CS分组11温度快速变化(D)(非空封和环氧封的空封器件)随后进行:外部目检稳态湿热电测童(同A2和A3分组)GB 4590第3.

13、1条GB 4589.1第4.2.1.1条GB 4590第3.7条温度按严格度D循环次数:500次,t,=5.in严格度A，时间:2411同A2和A3分组同AI分组同A2和A3分组C6分组1)稳态加速度(D)(空封器件)最后测童(同A2和A3分组)GB 4590第2.10条加速度:196000./.,同人2和A3分组同A2和A3分组C7分组稳态湿热(D)a.空封器件，b.非空封和环氧封的空封器件最后测f(同A2和A3分组)GB 4590第3.6条GB 4590第3. 7条严格度D严格度A，时间:10006同A2和A3分组同A2和A3分组C8分组电耐久性(100011)最后侧量(同A2,A3和A4

14、分组)GB/T 12750第12.3条同B8分组同A2,A3和A4分组同A2,A3和A4分组C9分组高温贮存最后测量(同A2,A3和A4分组)GB 4590第3.3条温度按严格度B时1旬:100011同A2,A3和A4分组同A2,A3和A4分组Cll分组标志耐久性GB 4590第4. 3条按方法2，溶液A型按GB 4590第4.3.2劣21S.1/T 10069-91C组周期(续)检验或试验引用标准条件若无其他规定T,mb=25 C检验要求规范值C23分组抗溶性(D)(非空封器件)GB 4590第4. 4条按GB 4590第4. 4. 2条按GB 4590第4. 4. 2条C24分组易姗性(D

15、)(非空封器件)GB 4590第4.1条按GB 4590第4.1. 2条按GB 4590第4. 1. 2条CRRL分组就C3,C4,C5,C6,C7,C8,C9,C11,C23和C24分组提供计数检查结果.注:1)连续三次通过后，周期可延长为一年一次。9 D组D组检验应在鉴定批准之后立即开始进行，其后每年进行一次。检验或试验引用标准 条件若无其他规定，Temb=25C检验要求规范值D8分组电耐久性(D)最后测蛋(同A2,A3和A4分组)GB 4590第4.7条0类200011，类30006其他同B8分组同A2,A3和A4分组同A2,A3和A4分组附加资料1静态特性的测量静态特性的测量按GB 3

16、440Q半导体集成电路HTL电路测试方法的基本原理。2动态特性的测量2.1动态特性的测量按GB 3440,2.2负载线路内曰氏曰Udl刁.一日八曰MIIUd.月.月.V砚IMS1114工RCC:一包括探头及夹具的电容一22一sJ/T 10069-9110.3电耐久性试验线路型号说明1逻辑符号(l)(2)(3)(4)(5)(6)m(9)(s)(14)13)(12):11.2逻辑图23SJ/T 10069-9111.3功能表数目输入(BCD)输出尸A, A, A, AYo Y, Y, Y, Y, Y, Y, Y, Y, Y,0I23456789L L L LI, I_ I.H1. 1HIL L H

17、 HL H L 1-1. H 1, HI_ H H IL H H HH 1. 1, IH L 1. HI. H H H H H . H H H HH L H H H H H H H HH H L H H H H H H HH H H L H H H H H HH H H H I. H H H H HH H H H H L H H H HH H H H H H L H H HH H H H H H H L H HH H H H H H H H L HH H H H H H H H H L无效HIHIH L H HHHL 1H H I. HH H H l.HHHHH H H H H H H H H

18、 HH H H H H H H H H HH H H H H H H H H HH H H H H H H H H HH H H H H H H H H HH H H H H H H H H H11.4引出端符号名称引出端符号Ao A,Yo-Y,名称译码地址输入端十进制输出端一24一sJ/T 10069-91附录A筛选(补充件)t类器件:生产厂自行规定筛选项目和条件。m类器件:筛选项目和条件如下:等级A等级B等级C内部目检GB 4590第4.6条高温稳定GB 4590第3.3条125C， 961,一温度快速变化GB 4590 % 3AI-55t 125C .10 7老化前电测量同A3分组，剔除不合格口P口。老化GB 4590第4. 7条7,.b最大.2406老化后电测量同A3分组，剔除不合格品.若不合格品率大于5%，则该批拒收内部目检GB 4590第4.6条老化前电测盆同A3分组，剔除不合格口目日勺老化GB 4590第4. 7条T,mb最大，1686老化后电测盆同A3分组，剔除不合格口口n。注1)不适用于非空封器件。一25一sJ/T 10069-91附加说明:本标准由全国集成电路标准化分技术委员会提出。本标准由上海无线电十九厂负责起草.本标准主要起草人:尹嘉祥。