SJ T 10068-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CH2005型双寸降沿J-K触发器.pdf

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1、SJ中华人民共和国电子工业行业标准sJ/T 10068一10071一91电子元器件详细规范半导体集成电路HTL电路(一)1991一04-08发布1991一07-01实施中华人民共和国机械电子工业部发布中华人民共和国电子工业行业标准电子元器件详细规范半导体集成电路CH2005型双下降沿J-K触发器SJ/T 10068-91Detail specification for electronic componentSemiconductor integrated circuit-Type CH2005 dual J-K negative-edge triggered flip-flop本规范规定了半

2、导体集成电路CH2005型双下降沿J-K触发器质量评定的全部内容。本规范是参照GB 5965半导体集成电路双极型门电路空白详细规范制订的，并符合GB4589. 1半导体器件分立器件和集成电路总规范和GB/T 12750U半导体集成电路分规范(不包括混合电路)的要求。中华人民共和国机械电子工业部1991-04-08批准1991-07-01实施一1一SJ/T 10068-91中华人民共和国机械电子工业部评定器件质量的依据:GB 4589. 1半导体器件分立器件和集成电路总规范GB/T 12750半导体集成电路分规范(不包括混合电路)SJ/T 10068-91CH2005型双下降沿J-K触发器详细规

3、范订货资料:见本规范第7章。机械说明简要说明外形依据:GB 7092半导体集成电路外形尺寸。外形图:按GB 7092D型5.3条及5.3.1条J型5.4条及5.4.1条P型5.5条及5.5.1条双极型HTL触发器半导体材料:硅封装:空封、非空封逻辑符号、逻辑图和功能表:见本规范第11章。品种:弓I出端排列:丫龙fff封装形式火飞一40十85C(E)陶瓷直插(D)CH2005ED黑瓷直插Q)CH2005EJ塑料直插(P)CH2005EP心IK瓜ICF”IQCND引出端符号名称见本规范第11.4条.标志:按GB 4589. 1第2.5条及本规范第6质t评定类别，宜A. 11 B,!C一2一Si/f

4、 10068-914极限值(绝对最大额定值)若无其他规定，适用于全工作温度范围。条款号参数符号数值单位最小最大4.1工作环境温度T.卜-40854.2贮存温度Ts一551254.3电源电压V-一0.518V4.4输人电压V.18v4.5输入电流I,一10-A月6输出电流In30mA5电工作条件和电特性电特性的检验要求见本规范第8章。5.1电工作条件若无其他规定，适用于全工作温度范围。条款号参数符号数值单位最小最大5.1.1电源电压v+13.516.5v5.1.2输入高电平电压V,9v5.1.3输入低电平电压V.,6.5V5.1.4输出高电平电流入川-0.5mA5.1.5输出低电平电流lo,14

5、mA5.2电特性若无其他规定，适用于全工作温度范围。条款号特性和条件符号规范值单位试验最小最大5.2.1输出高电平电压V,x=13.5V, V,x=9V, V.=6.5VI. =一0. 5.AV.11.5VA35.2.2输出低电平电压Vcc=13.5V, V,x=9V, Vii. =6.5VIO, =14mAV0,1.5VA35.2.3输入高电平电流Vcc=15V, V,“二16.5vJ,KIn,6pAA318凤12C尸一3一SJ/T 10068-91续表条款号特性和条件一符号规范值单位试验最小最大5. 2 4输人低电平电流Vc=16.5v. Vll =1.5vJ,KI.一1.4.AA3一2.

6、 8获o一1.4CY5.2.5输出短路电流Vcc=16.5V1-一4一18mAA35.2.6愉出高电平时电源电流Vcc=16. 5v1-20.A人35.2.7输出低电平时电源电流V- =16. 5v了c曰20mAA35.2.8传输延迟时间Vcc=15V, 1nmb=25C, V。二15VI-500kHz, q=50%, tr-15nstt 15ns, V,Er=7. 5V , C:二80pFRc=1. 8kAt护L”390n翻A4trHi.1806标志器件上的标志示例认证合格标志(适用时)戮号弓出珍识别标态仁H 2005ED8915口质量评定类别翻造草位商标植脸批职别代码若受器件尺寸限制，允许

7、将“检验批识别代码”、“质量评定类别”标在器件背面。了订货资料9.产品型号;详细规范编号质量评定类别其他。SJ/T 10068-918试验条件和检验要求抽样要求:根据采用的质量评定类别，按GB/T 12750第9章的有关规定.A组检验的抽样要求分组AQ1.，类，类ILAQI.ILAQLAl10.65I0.65A210.1I0.1A3万0.15ID15A3.S41.0S41.0A36S41.0S41.0人4S41.0S41.0B组、C组和D组检验的抽样要求分组LTYD，类，类ABCB115151515C120202020C315151515B4 C410101010BS C510土01010C6

8、20202020C715151515B8 C8105710C9155715C1120202020B2120101015C2320101520C2420101520D8105710一5一Si/T 10068-91A组一一逐批全部试验均为非破坏性的(见GB 4589. 1第3. 6. 6条)检验或试验引用标准 条件若无其他规定，7,n b= 25C检验要求规范值A1分组外部目检GB 4589.1第4.2.1.1条标志清晰.表面无损伤和气孔A2分组25卜的功能验证按本规范5. 2. 1条、5. 2. 2条和11. 3条按本规范.5. 2. 1条、5.2.2条和11.3条A3分组25下的静态特性GB

9、3440半导体集成电路HTI电路测试方法的签本原理按本规范5.2.1条至5. 2. 7条和10.1条按本规范5.2.1条至5.2.7条A3“分组最高工作温度下的静态特性GB 34407 emb按本规范4.条的最大值条件同A3分组同A3分组A3L分组最低工作温度下的静态特性GB 3440Tomb按本规范4.上条的最小值条件:同A3分组同A3分组A4分组25下的动态特性GB 3440按本规范5.2.8条和10.2条按本规范5.2.8条B组逐批标有(D)的试验是破坏性的(见GB 4589. 1第3.6. 6条)检验或试验引用标准 条件若无其他规定，T-b-25C检验要求规范值B1分组尺寸GB 458

10、9. 1第4.2.2条及附录B按本规范第1章B4分组可焊性GB 4590半导体集成电路机械和气候试验方法第25条按方法b(槽焊法)按2.5.6条B5分组温度快速变化a.空封器件沮度快速变化随后进行:电侧f(同A2和A3分组)GB 4590第3.1条温度:按严格度D循环次数,10次.t,=5min同A2和A3分组同A2和A3分组一6一SJ/T 10068-91B组-逐批(续)检验或试验引用标准 条件 若无其他规定,T.mb=25C按规定按规定枪验要求规范值密封:细检诵粗检漏b.非空封和环权封的空封器件谧度快速交化随后进行:外部目枪GB 4590第3.12条GB 4590第3.13条GB 4590

11、第3.1条温度按严格度D循环次数,10次，t:二5minGB 4589. 1第4.条GB 4590第3. 7条同A1分组毯态湿热电测盆(同A2和A3分组)严格度A，时间246同A2和A3分组同A2和A3分组B8分组电耐久性(1686)十-一一一一一-一平均功耗为:(I-x杳Ic=c) X VccGB/112750第12.3条温度名按本规范4. 1条最大值.其他按本规范10.3条同A2,A3和A4分组同A2,A3和A4分组严格度C，时间246A2和A3分组同A2和A3分组就B4,B5,B8和B21分组提供计数检查结果C组周期标有(D)的试验是破坏性的(见GB 4589. 1第3. 6. 6条)检

12、验或试验引用标准 条件若无其他规定.7.6a 25C枪验要求规范值C1分组尺寸GB 4589.1第4.2.2条及附录B按本规范第1章C3分组引线强度夸曲(D)GB 4590半导体集成电路机械和气候试验方法第2.2条外加力的值按2.2条表2无扭伤C4分组耐捍接热(D)级后侧f(同A2和A3分组)GB 4590第2.6条按方法1(260C植焊)同A2和A3分组同A2和A3分组一，-SJ/T 10068-91C组一一周期(续)枪验或试验引用标准 条件若无其他规定T,mb=25C检验要求规范值C5分组，砚度快速变化(D)(非空封和环氧封的空封器件)随后进行:外部目检称态湿热电侧f(同A2和A3分组)G

13、B 4590第3.1条GB 4589.1第4.2.1.1条GB 4590第3.7条温度按严格度D循环次数500次,t,=5nun严格度A，时间:2411同A2和A3分组同A1分组同A2和A3分组C6分组，称态加速度(D)(空封器件)最后测t(同A2和A3分组)GB 4590第2.10条加速度:196000m/s,同A2和A3分组同A2和A3分组C7分组称态湿热(D)空封器件”b，非空封和环暇封的空封器件最后侧t(同A2和A3分组)GB 4590第3. 6条GB 4590第3.7条严格度D严格度，时间100011同A2和A3分验同A2和A3分组C8分组电耐久性(10001,)最后侧t(同A2,A

14、3和A4分组)GB/T 12750第12.3条同B8分组同A2,A3和A4分组同A2,A3和A4分组C9分组离沮贮存最后侧f(同A2、人3和A4分组)GB 4590第3.3条温度按严格度B时间10001i同A2,A3和A4分组同A2,A3和A4分组C31分组标志附久性GB 4590第4.3条按方法2，溶液,A型按GB 4590第4.3.2条一8一S,VT 10068-91C组周期(续)检验或试验引用标准 条件若无其他规定，T.b=25C检验要求规范值C23分组抗溶性(D)(非空封器件)GB 4590第4. 4条按GB 4590第4.4.2条按GB 4590第4. 4. 2条C24分组易燎性(D

15、)(非空封器件)GB4590第4.1条按GB 4590第4.1.2条按GB 4590第4.1.2条CRRL分组就C3,C4,C5,CG,C7,C8,C9,C11,C23和C24分组提供计数检查结果。注:1)连续三次通过后，周期可延长为一年一次。9 D组D组检验应在鉴定批准之后立即开始进行，其后每年进行一次。检验或试验D8分组电耐久性(D)最后测量(同A2,A3和A4分组)引用标准一l 条件若无其他规定,T-b =25 Cl检验要求规范值GB 4590第4.7条u类200011.类:30001,其他同B8分组同A2,A3和A4分组同A2,A3和、4分组附加资料1静态特性的测量静态持性的测量按GB

16、 3440半导体集成电路HTI,电路测试方法的基本原理。2动态特性的测量2.1动态特性的测量按GB 3440,2.2负载线路nUn甘曰1呢.nUCI11曰J.月.门.玲RNW;e端m 4r工CL一包括探头及夹具的电容一s一S)/T 10068-9110.3电耐久性试验线路直:I v 142 133 124 115 108 97 8Jto习卜目【二二二，一1. 5kfp厂州k广匕_=15V型号说明1逻辑符号州(1)(3(5)(4)(2)(11)(9)(0)(12)(8)10sJ/T 10068-9111.2逻辑图(1/2)11.3功能表输入输出介,CYJKQ亘Ixxx工_HH去LIQo贬oH杏工

17、H工HH杏HLH1H奋HH矶Qo11.4弓出端符号名称引出端符号名称CY时钟脉冲J,K数据输入Q,Q输出ff.清除Si/If 10068-91附录A筛选(补充件)I类器件:生产厂自行规定筛选项目和条件。1类器件:筛选项目和条件如下:等级A等级B内部目检GB 4590第4. 6条高温稳定GB 4590第3. 3条1125C .481,温度快速变化GB 4590第3.1条-55-f 125七.10次等级C内部目检GB 4590第4. 6条稳态加速度”GB 4590第2.10条厂一GB 4590第3.12条和3.13条一一A一同品一密封，GB 4590第3.12条和3.13条一老化前电测量同A3分组剔除不合格口PP=老化GB 4590第4. 7条T.ro最大，24011: s%,)R9一 f1A35 ,IRA AN注:1)不适用于非空封器件.sJ/T 10068-91附加说明:本标准由全国集成电路标准化分技术委员会提出。本标准由上海无线电十九厂负责起草。本标准主要起草人:尹嘉祥。