IEC 60191-2 AMD 9-2003 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2 Dimensions Amendment 9《半导体器件的机械标准化.第2部分 尺寸.修改件9》.pdf

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1、 NORME INTERNATIONALE CEI IECINTERNATIONAL STANDARD 60191-2 AMENDEMENT 9 AMENDMENT 9 2003-11 CODE PRIX PRICE CODE Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue F Amendement 9 Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 2: Dimensions Amendment 9 Mechanical st

2、andardization of semiconductor devices Part 2: Dimensions Les feuilles de cet amendement sont insrer dans la Publication 60191-2 The sheets contained in this amendment are to be inserted in Publication 60191-2 60191-2 Amend. 9 CEI/IEC:2003 INSTRUCTIONS POUR LINSERTION DES NOUVELLES PAGES DANS LA CEI

3、 60191-2 Remplacer la page de titre existante par la nouvelle page de titre. Retirer la page 60191 IEC I existante contenant la prface et la remplacer par la nouvelle page 60191 IEC I contenant la prface lamendment 9 (2003). Chapitre I: Ajouter les nouvelles feuilles suivantes: 60191 IEC I-167E - a/

4、b/c/d/e INSTRUCTIONS FOR THE INSERTION OF NEW PAGES IN IEC 60191-2 Replace the existing title page with the new title page. Remove the existing page 60191 IEC I containing the preface and insert in its place the new page 60191 IEC I containing the preface to Amendment 9 (2003). Chapter I: Add the fo

5、llowing new sheets: 60191 IEC I-167E - a/b/c/d/e Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photo- copie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur. No part of this publication may

6、 be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher. International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varemb, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, Switzerland Telephone: +41 22 919 02 1

7、1 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmailiec.ch Web: www.iec.ch Commission Electrotechnique Internationale International Electrotechnical Commission NORME INTERNATIONALE CEI IECINTERNATIONAL STANDARD 60191-2 Premire dition First edition 1966 Modifie selon les Complments: Amended in accordance with

8、Supplement: A (1967), B (1969), C (1970), D (1971), E (1974), F (1976), G (1978), H (1978), J (1980), K (1981), L (1982), M (1983), N (1987), P (1988), Q (1990), R (1995), S (1995), T(1995), U(1997), V(1998), W(1999), X(1999), Y(2000), Z(2000) et/and Amendement/Amendment 1 (2001), 2(2001), 3(2001),

9、4(2001), 5(2002), 6(2002), 7(2002), 8(2003), 9(2003) Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 2: Dimensions Mechanical standardization of semiconductor devices Part 2: Dimensions COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION PUBLICATION 191-

10、2 PUBLICATION 191-2 NORMALISATION MCANIQUE DES DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS DEUXIME PARTIE: DIMENSIONS MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES PART 2: DIMENSIONS SOMMAIRE PRAMBULE PRFACE CONCEPTION DE LA NORMALISATION MCANIQUE Chapitre 00 VALEURS RECOMMANDES POUR CER- TAINES DIMENSIONS DE

11、 DESSINS DE DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS . Chapitre 0 DESSINS DENCOMBREMENTS Chapitre I TYPES DE DISPOSITIFS SEMICONDUC- TEURS GNRALEMENT MONTS DANS LES BOTIERS DU CHAPITRE I DESSINS DEMBASES. Chapitre II DESSINS DE BOTIERS Chapitre III DESSINS DE CALIBRES. Chapitre IV TABLEAUX MONTRANT LES ASSOCIA-

12、TIONS ENTRE LES BOTIERS ET LES EMBASES. Chapitre V DESSINS OBSOLTES COMPLMENTS AUX LISTES DE CODES NATIONAUX FIGURANT SUR LES FEUILLES DES NORMES DE LA PUBLICATION 191-2 DE LA CEI SUPPRESSIONS DANS LES LISTES DE CODES NATIONAUX FIGURANT SUR LES FEUILLES DE NORMES DE LA PUBLICATION 191-2 DE LA CEI CO

13、NTENTS FOREWORD PREFACE PHILOSOPHY OF MECHANICAL STAN- DARDIZATION Chapter 00 RECOMMENDED VALUES FOR CERTAIN DIMENSIONS OF DRAWINGS OF SEMI- CONDUCTOR DEVICES . Chapter 0 DEVICE OUTLINE DRAWINGS Chapter I TYPES OF SEMICONDUCTOR DEVICES GENERALLY MOUNTED IN THE PACKAGES OF CHAPTER I BASE DRAWINGS. Ch

14、apter II CASE OUTLINE DRAWINGS. Chapter III GAUGE DRAWINGS . Chapter IV TABLES SHOWING ASSOCIATIONS BE- TWEEN CASE OUTLINES AND BASES Chapter V OBSOLETE DRAWINGS ADDITIONS TO THE LISTS OF NATIONAL CODES APPEARING ON THE STANDARD SHEETS OF IEC PUBLICATION 191-2 DELETIONS TO THE LISTS OF NATIONAL CODE

15、S APPEARING ON THE STANDARD SHEETS OF IEC PUBLICATION 191-2 Publication CEI 191-2 Date: 1987 IEC Publication 191-2 Date: 1987 60191-2 amend. 9 CEI/IEC:2003 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE _ Amendement 9 (2003) la CEI 60191-2 (1966) NORMALISATION MCANIQUE DES DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS Par

16、tie 2: Dimensions AVANT-PROPOS 1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les

17、questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI entre autres activits publie des Normes internationales, des Spcifications techniques, des Rapports techniques, des Spcifications accessibles au public (PAS) et des Guides (ci-aprs dnomms “Publication(

18、s) de la CEI“). Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore t

19、roitement avec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations. 2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la mesure du possible, un accord international sur les sujets t

20、udis, tant donn que les Comits nationaux de la CEI intresss sont reprsents dans chaque comit dtudes. 3) Les Publications de la CEI se prsentent sous la forme de recommandations internationales et sont agres comme telles par les Comits nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris

21、 afin que la CEI sassure de lexactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas tre tenue responsable de lventuelle mauvaise utilisation ou interprtation qui en est faite par un quelconque utilisateur final. 4) Dans le but dencourager luniformit internationale, les Comits nation

22、aux de la CEI sengagent, dans toute la mesure possible, appliquer de faon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications nationales et rgionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications nationales ou rgionales correspondantes doivent tre indique

23、s en termes clairs dans ces dernires. 5) La CEI na prvu aucune procdure de marquage valant indication dapprobation et nengage pas sa responsabilit pour les quipements dclars conformes une de ses Publications. 6) Tous les utilisateurs doivent sassurer quils sont en possession de la dernire dition de

24、cette publication. 7) Aucune responsabilit ne doit tre impute la CEI, ses administrateurs, employs, auxiliaires ou mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comits dtudes et des Comits nationaux de la CEI, pour tout prjudice caus en cas de dommages corporels et matriels,

25、ou de tout autre dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les cots (y compris les frais de justice) et les dpenses dcoulant de la publication ou de lutilisation de cette Publication de la CEI ou de toute autre Publication de la CEI, ou au crdit qui lui est accor

26、d. 8) Lattention est attire sur les rfrences normatives cites dans cette publication. Lutilisation de publications rfrences est obligatoire pour une application correcte de la prsente publication. 9) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Publication de la CEI peuven

27、t faire lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence PRFACE LAMENDEMENT 9 (2003) Le prsent amendement a t tabli par le sous-comit 47D: Normal

28、isation mcanique des dispositifs semiconducteurs du comit dtudes 47 de la CEI: Dispositifs semiconducteurs. Le texte de cette norme est issu des documents suivants: FDIS Rapport de vote 47D/560/FDIS 47D/569/RVD Le rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote a

29、yant abouti lapprobation de cette norme. 60191-2 IEC I Date: 2003 Publication IEC 60191-2 60191-2 Amend. 9 CEI/IEC:2003 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION _ Amendment 9 (2003) to IEC 60191-2 (1966) MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES Part 2: Dimensions FOREWORD 1) The Internat

30、ional Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electron

31、ic fields. To this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications, Technical Reports, Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC Publication(s)”). Their preparation is entrusted to technical committees;

32、any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely with the International Organization for Standa

33、rdization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations. 2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has rep

34、resentation from all interested IEC National Committees. 3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC Publications is accurate, I

35、EC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any misinterpretation by any end user. 4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications transparently to the maximum extent possible in their national and regional publ

36、ications. Any divergence between any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in the latter. 5) IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any equipment declared to be in conformity with a

37、n IEC Publication. 6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication. 7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and members of its technical committees and IEC National Committees for any personal i

38、njury, property damage or other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC Publications. 8) Attention is drawn to the Normative reference

39、s cited in this publication. Use of the referenced publications is indispensable for the correct application of this publication. 9) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this IEC Publication may be the subject of patent rights. IEC shall not be held responsible for iden

40、tifying any or all such patent rights. PREFACE TO AMENDMENT 9 (2003) This amendment has been prepared by subcommittee 47D: Mechanical standardization of semiconductor devices of IEC technical committee 47: Semiconductor devices. The text of this standard is based on the following documents: FDIS Rep

41、ort on voting 47D/560/FDIS 47D/569/RVD Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on voting indicated in the above table. 60191-2 IEC I Date: 2003 Publication IEC 60191-2 60191-2 CEI:1987 CHAPITRE 00 CONCEPTION DE LA NORMALISATION MCANIQUE 1. Rgles fo

42、ndamentales Lors de la runion tenue Montreux (juin 1981), le Comit dEtudes n 47 adopta les rgles fondamentales suivantes qui remplacent celles adoptes Copenhague en octobre 1962: A. Toute proposition nouvelle devra tre soumise ltude prliminaire dun groupe de travail convenablement qualifi (note 1) a

43、vant circulation dans un document Secrtariat. B. Le groupe de travail qualifi devra tudier les nouvelles propositions avec les objectifs suivants: 1. Aboutir une normalisation active en nacceptant que les botiers qui sont soutenus inter- nationalement. 2. Spcifier de faon prcise les dimensions en vu

44、e dassurer linterchangeabilit et de faciliter les manipulations automatiques. 3. Reconsidrer continuellement les dessins existants et proposer la suppression de ceux qui ne sont plus soutenus. C. Il ne sera procd la discussion dun dessin de botier que sil a le soutien pralable dau moins trois pays.

45、D. Un dessin ne sera introduit dans la Publication 191-2 de la CEI que si au moins trois des pays qui le soutiennent ont fourni leur numro de code national (ou exprim un soutien formel sils ne possdent pas de numro de code). Notes 1. Lors de la runion du Comit dEtudes n 47 Orlando (fvrier 1980), il

46、a t admis dtendre le domaine dactivit du GT7 de faon quil couvre aussi bien la normalisation mcanique des semiconducteurs discrets que celle des circuits intgrs. Il a t galement admis que, compte tenu de llargissement de son domaine dactivit, le GT7 serait le groupe de travail qualifi mentionn dans

47、le paragraphe A. En vue dviter que lintroduction du GT7 dans le processus suivi par le Comit dEtudes n 47 pour prparer des documents secrtariat sur la normalisation mcanique provoque des dlais supplmentaires, le GT7 a t autoris obtenir de la part des trois pays concerns, ou plus, la confirmation dir

48、ecte du maintien de leur appui pour ces propositions. 2. Lors de la runion du Comit dEtudes n 47 Montreux (juin 1981), il a t admis que les runions du GT7 sintgreraient dans les runions du Comit dEtudes n 47. Cependant, certaine propositions peuvent ncessiter un temps dtudes dpassant la dure dune runion du Comit dEtudes n 47 et en consquence requrir une ou plusieurs runions du GT7 entre deux runions conscutives du Comit dEtudes n 47. Lors de la runion tenue