HBZ 5095.3-2004 氰化电镀黄铜溶液分析方法 第3部分:电位滴定法测定 碳酸钠的含量.pdf
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1、H日中华人民共和国航空行业标准HB/Z 5095.3一2004氰化电镀黄铜溶液分析方法第3部分:电位滴定法测定碳酸钠的含量Methods for analysis of cyaniding plating brass solutions一part3 : Determination of sodiumcarbonate content by potentiometric titrimetric method2004一02一16发布2004一06一01实施国防科学技术工业委员会发布HB/Z 5095. 3一2004月U吕HB/Z 5095氰化电镀黄铜溶液分析方法分为三个部分:a)第1部分:EDTA
2、容量法连续测定氰化亚铜和氧化锌的含量;b)第2部分:电位滴定法测定氰化钠(游离)的含量;c)第3部分:电位滴定法测定碳酸钠的含量。本部分为HB/Z 5095的第3部分。本部分是按工艺标准HB/Z 5069的要求新增加的分析方法。本部分由中国航空工业第二集团公司提出。本部分由中国航空综合技术研究所、北京航空材料研究院归口。本部分主要起草单位:122厂。本部分主要起草人:张宪廷、张立民、王振林。HB/Z 5095于1978年首次发布。HB/Z 5095.3一2004氰化电镀黄铜溶液分析方法第3部分:电位滴定法测定碳酸钠的含量范围本部分规定了采用电位滴定法测定氰化电镀黄铜溶液中碳酸钠含量的原理、试剂
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