VDI VDE 2251 Blatt 8-2007 Precision engineering components - Adhesive connections.pdf
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1、VEREIN DEUTSCHERINGENIEUREVERBAND DERELEKTROTECHNIKELEKTRONIKINFORMATIONSTECHNIKFeinwerkelementeKlebverbindungenVDI/VDE 2251Blatt 8VDI/VDE-Handbuch Mikro- und FeinwerktechnikVDI-Handbuch Produktentwicklung und KonstruktionVDI-Handbuch WerkstofftechnikZu beziehen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin
2、 Alle Rechte vorbehalten Verein Deutscher Ingenieure e.V., Dsseldorf 2007Vervielfltigung auchfr innerbetriebliche Zwecke nicht gestattetPrecision engineering componentsAdhesive connectionsICS 39.020, 83.180 September 2007Frhere Ausgabe: 12.04, EntwurfVDI/VDE-RICHTLINIENVDE/VDI-Gesellschaft Mikroelek
3、tronik, Mikro- und FeinwerktechnikAusschuss FeinwerkelementeInhalt SeiteVorbemerkung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 1Algemeines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21.1 Klebprozess . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4、. . . . . 21.2 Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21.3 Bindungskrfte und Klebstellenfestigkeit. . . . . . . . . . . . . . . . 41.4 Vorbereiten der Klebstellen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71.5 Klebstoffverarbeitung . . . . . . . . . . . . . .
5、. . . . . . . . . . . . 81.5.1 Klebstoffvorbereitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81.5.2 Klebstoffauftrag . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91.5.3 Abbinden der Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91.6 Qualittssicherung und Prfung . . . . . . . . . . .
6、. . . . . . . . . 112 Konstruktive Gestaltung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112.1 Festigkeit von Klebverbindungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112.2 Konstruktionsgrundstze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 Schrifttum. . . . . . . . . . . . . . . . .
7、. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 B974908A824A6748CAAAA99BAB349F63B2C88DD9B0D2BF8368C461B1CCB65CD15BE74F0686BD19CFC1FA2DEF1929BEST BeuthStandardsCollection - Stand 2016-11Alle Rechte vorbehalten Verein Deutscher Ingenieure e.V., Dsseldorf 2007 2 VDI/VDE 2251 Blatt 8VorbemerkungDer Inhalt dies
8、er Richtlinie ist unter sorgfltiger Be-rcksichtigung der Vorgaben und Empfehlungen derRichtlinie VDI 1000 entstanden.Allen, die ehrenamtlich an der Erstellung dieserRichtlinie mitgewirkt haben, sei auf diesem Wege ge-dankt.Alle Rechte vorbehalten, auch das des Nachdrucks,der Wiedergabe (Fotokopie, M
9、ikrokopie), der Spei-cherung in Datenverarbeitungsanlagen und der ber-setzung, auszugsweise oder vollstndig. Die Nutzungdieser VDI-Richtlinie als konkrete Arbeitsunterlageist unter Wahrung des Urheberrechtes und unter Be-achtung der VDI-Merkbltter 1 bis 7 mglich. Aus-knfte dazu sowie zur Nutzung im
10、Wege der Daten-verarbeitung erteilt die Abteilung VDI-Richtlinienim VDI.1 AllgemeinesKleben ist der Prozess des Fgens gleicher oder un-gleicher Werkstoffe bei Verwendung eines Klebstof-fes. Klebstoffe sind nach DIN 16920 nichtmetalli-sche Werkstoffe, die Fgeteile durch Flchenhaftungund innere Festig
11、keit (Adhsion und Kohsion) ver-binden knnen. Klebverbindungen haben gegenberanderen stoffschlssigen Verbindungen (Schweien,Lten) und kraft- oder formschlssigen Verbindungs-verfahren auf Grund der Spezifik der verwendetenKlebstoffe und der physikalisch oder chemisch reali-sierten Aushrtung eine Reihe
12、 von Vor- und Nachtei-len (Tabelle 1). Mit Klebverbindungen ist man in der Lage Verbin-dungen nach Ma“ zu gestalten. Sie finden in allentechnischen Gebieten von Flug- und Raumfahrttech-nik, Maschinenbau, Elektrotechnik/Elektronik bishin zur Textiltechnik steigende Anwendung. Dem-entsprechend gro ist
13、 die Bedeutung der Klebverbin-dungen in der Feinwerktechnik1.1 KlebprozessKlebverbindungen sind komplexe Systeme. Sie erfl-len ihre Funktion nur dann, wenn die Systemparame-ter optimal aufeinander abgestimmt sind. Bild 1zeigt die Hauptparameter des Systemrandes beimKlebprozess“.In Abhngigkeit von de
14、n Werkstoffeigenschaften derzu verbindenden Teile, der zu erwartenden Belas-tungsart und -hhe sind Auswahl des Klebstoffes undOberflchenbeschaffenheit der Materialien der Kleb-stelle von besonderer Bedeutung. Sie bestimmen dentechnologisch oft sehr anspruchsvollen Prozess desKlebens. Bild 2 zeigt de
15、n prinzipiellen Prozessver-lauf des Klebens. Das Detail hngt ab von den Kleb-stoffeigenschaften (chemisch oder physikalisch rea-gierend, kalt- oder warmhrtend, bentigte Hilfsener-gien fr das Aushrten, Topfzeit des Klebstoffs, be-ntigte Abbindezeit), von der Reaktion der Klebstel-len mit der Umwelt u
16、nd von der konstruktiven Ge-staltung der Klebteile (Gre, Lagestabilitt, Hand-habbarkeit). Hohe Qualitt der konstruktiven Lsung,sorgfltige Prozessvorbereitung und technologischeDisziplin bei der Prozessdurchfhrung sind unab-dingbare Voraussetzungen fr hochwertige Klebver-bindungen.1.2 KlebstoffeKlebs
17、toffe gibt es in bemerkenswerter Vielzahl,Tabelle 2 zeigt zwei Zugnge zur Klassifizierungder Klebstoffe. Eine geschlossene Systematik exis-tiert auf Grund der enormen Vielfalt der Klebstoffenicht. Man klassifiziert entweder nach der chemi-schen Basis oder nach dem Abbindemechanismus.Tabelle 1. Vor-
18、und Nachteile von Klebverbindungen Vorteile von Klebverbindungen Nachteile von Klebverbindungengleichmige Spannungsverteilung senkrecht zur Belastungsrichtunghohe dynamische Festigkeithohe SchwingungsdmpfungVerbindungsmglichkeit fr unterschiedliche Materialien Verbindungsmglichkeit von Metallen mit
19、unterschiedlichenelektrochemischen Potenzialen (Klebschicht als Isolator)Verbindungsmglichkeit sehr dnner MaterialienVerbindungsmglichkeit wrmeempfindlicher Materialienkeine thermische Beeinflussung der Gefge der Fgeteilekein thermisch bedingter Verzug der FgeteileMglichkeit der Kombination mit ande
20、ren Fgetechniken zurVerbesserung der Verbindungseigenschaftenoft preiswerte Verbindungnotwendige Oberflchenbehandlung der Fge-stellenklebstoffabhngiger Zeitfaktor beim Fgeverfahrenexakte Einhaltung der notwendigen Prozesspara-meteraufwndige Kontroll- und Prfverfahrenaufwndige Festigkeitsberechnungen
21、 Alterung der Kleb- und Grenzschichten,niedrige DauerstandsfestigkeitKriechneigunggeringe Schlfestigkeitthermische Formbestndigkeit eingeschrnktbegrenzte ReparaturmglichkeitB974908A824A6748CAAAA99BAB349F63B2C88DD9B0D2BF8368C461B1CCB65CD15BE74F0686BD19CFC1FA2DEF1929BEST BeuthStandardsCollection - Sta
22、nd 2016-11Alle Rechte vorbehalten Verein Deutscher Ingenieure e.V., Dsseldorf 2007 VDI/VDE 2251 Blatt 8 3 Bild 1. Hauptparameter des Systemrandes beim KlebprozessBild 2. Genereller Prozessablauf des KlebensTabelle 2. Einteilung der KlebstoffeEinteilung der Klebstoffe nach chemischer Basis Abbindemec
23、hanismusorganische Verbindungenauf natrlicher Basis (Eiweie,Kohlehydrate, Harze)auf knstlicher Basis (C-H-Ver-bindungen mit O2,N2, Cl, Si, S)anorganische VerbindungenMetalloxideSilikate, PhosphateBoratekeramische Bestandteilechemisch reagierend (kalt- und warmhrtend)PolymerisationsklebstoffePolyaddi
24、tionsklebstoffePolykondensationskleb-stoffephysikalisch abbindendHaftklebstoffeKontaktklebstoffeSchmelzklebstoffeLsungsmittelklebstoffeDispersionsklebstoffePlastisoleSilikone sind Klebwerkstoffe mit organischen und anorganischenMerkmalen.B974908A824A6748CAAAA99BAB349F63B2C88DD9B0D2BF8368C461B1CCB65C
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