GB T 17554.3-2006 识别卡 测试方法 第3部分带触点的集成电路卡及其相关接口设备.pdf
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1、ICS 35.240.15L 64中华人民共和国国家标准GB/T 17554.3-2006识别卡测试方法第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备Identification cards-Test methods-Part 3:Integrated circuit(s) cardswith contacts and related interface devices(ISO/IEC 10373-3:2001,MOD)2006-03-14发布2006-07-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会发布GB/T 17554. 3-2006目次前言,m1范围,12规范
2、性引用文件,.,13术语和定义,14测试方法的默认条款,.,.24. 1测试环境,24. 2预处理,24. 3默认容差,24.4总度量的不确定性,.,.24. 5电气测量的约定,.,.24. 6设备,24. 7各类测试方法和与之相关的基本标准105带触点的集成电路卡物理特性的测试方法135. 1触点的尺寸和位置,.1,35. 2静电,135. 3触点的表面电阻,.135.4触点表面轮廓,.,146带触点的集成电路卡电气特性的测试方法,156. 1 VCC触点. 156. 2 1/0触点,166. 3 CLK触点,176. 4 RST触点,186. 5 VPP触点,197带触点的集成电路卡逻辑操
3、作的测试方法,197.,1复位应答(ATR),.,197.2 T=0协议,217.3 T=1协议,228接口设备(IFD)物理和电气特性的测试方法,298.1触点激活,298.2 VCC触点,298.3 1/O触点,318.4 CLK触点,328.5 RST触点,338. 6 VPP触点,348. 7触点停活,349 IFD逻辑操作测试方法,.359.1复位应答(ATR),.,.,.359. 2 T=0协议,36IGB/T 17554. 3-20069.3 T=1协议一38附录A(资料性附录)附加测试方法,44A.1机械强度44A.1.1三轮测试,44A.1.2点压力测试46A.2 IFD-一
4、 IFD对于无效PCB的响应47A. 2. 1仪器,.47A. 2. 2规程,47A. 2. 3测试报告47GB/T 17554. 3-2006月U吕GB/T 17554识别卡测试方法拟分为7个部分:第1部分:一般特性测试第2部分:磁条卡第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备第4部分:无触点集成电路卡第5部分:光记忆卡第6部分:接近式卡第7部分:邻近式卡本部分为GB/T 17554的第3部分。修改采用国际标准ISO/IEC 10373-3:2001识别卡测试方法第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备)(英文版)。本部分与ISO/IEC 10373-3:2001相比,增加和修改了下列
5、内容:a)增加了4. 6. 2. 2参数定义”;b)附录A中增加了A. 1. 2“点压力测试,:c)附录A因增加A.1.2,其编号作了编辑性修改。根据新版识别卡带触点的集成电路卡物理特性标准做了以上修改。本部分的附录A是资料性附录。本部分由中华人民共和国信息产业部提出。本部分由中国电子技术标准化研究所归口。本部分起草单位:中国电子技术标准化研究所。本部分主要起草人:冯敬、蔡怀忠、耿力、金倩、刘华茂。GB/T 17554. 3-2006识别卡测试方法第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备范围本部分定义了带触点的集成电路卡及其相关接口设备特性的测试方法,该方法与GB/T 16649给出的定义
6、相适应。每一测试方法交叉引用一个或多个基础标准,这些基础标准可以是GB/T 14916,也可以是一个或多个定义了应用在识别卡应用的信息存储技术的补充标准。注:接收标准不包含在本部分中,而是在以上提及的国家标准中本部分只定义了带触点的集成电路卡及其相关接口设备特性的测试方法;GB/T 17554. 1定义了为一种或多种卡技术所共用的测试方法;其他部分则定义了各个专项技术的测试方法。本部分中描述的若干测试方法可单独进行。规定的卡不要求顺序地通过所有测试。本部分中规定的测试方法基于GB/T 16649中的定义。采用本部分中描述的测试方法确认合格的集成电路卡(ICC)和接口设备(IFD),不排除在实际
7、使用时出现失效。本部分不包含可靠性测试的内容。2规范性引用文件下列文件中的条款通过GB/T 17554的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而,鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。GB/T 14916-2006识别卡物理特性(ISO/IEC 7810:1995,IDT)GB/T 16649.1-2006识别卡带触点的集成电路卡第1部分:物理特性(ISO/IEC 7816-1:1998,MOD)GB/T 16649. 2-2006识别卡带触点
8、的集成电路卡第2部分:触点的尺寸和位置(ISO/IEC7816-2:1999,IDT)GB/T 16649. 3-2006识别卡带触点的集成电路卡第3部分:电信号和传输协议(ISO/IEC7816-3:1997,IDT)GB/T 17554.1-2006识别卡测试方法第1部分:一般特性测试(ISO/IEC 10373-1:1998,MOD)GJB 548A-1996微电子器件实验方法和程序方法3015静电放电灵敏度的分类ISO/IEC 7816-4:1995识别卡带触点的集成电路卡第4部分交换命今术语和定义下列术语和定义适用于本部分。测试方法test method为了证实识别卡和相关接口设备符
9、合若干标准而对其特性进行测试的方法。3.2可测试功能testably functional经受了某些可能的破坏性作用后,仍有以下功能:GB/T 17554. 3-2006a)卡上的任何磁条示出了根据基本标准进行暴露前后信号幅度间的关系;b)卡上的任何集成电路仍然给出了符合基本标准的复位应答响应U,c)与卡上的任何集成电路相关的任何触点仍然给出了符合基本标准的电阻;d)卡上的任何光存储器仍然给出了符合基本标准的光学特性。3.3正常使用normal use涉及对卡技术而言是适当的设备处理的识别卡使用,以及设备操作之间个人文件的存储。3.4集成电路卡ICCGB/T 16649系列标准定义的带触点的集
10、成电路卡3.5接口设备IFDGB/T 16649系列标准定义的带触点的集成电路卡相关的接口设备。3.6被测器件DUT本部分中被测试的ICC或接口设备。3.7典型协议和特定应用通信typical protocol and application specific communicationDUT与相应测试设备之间的通信,该通信基于DUT中实现的协议和应用,能够代表DUT的正常使用。3.8测试方案test scenario规定的典型协议和特定应用通信用于本部分定义的测试方法。测试方法的默认条款4.1测试环境除非另有规定,物理、电学和逻辑特性测试应在温度为23士3和相对湿度为40%-v60%的环境下
11、进行。42预处理若测试方法要求预处理,除非另有规定,则在测试前应将待测试的识别卡在测试环境中放置24 h,4.3默认容差除非另有规定,规定测试设备(例如,线性尺寸)和测试方法规程(例如,测试设备校准)的特性参数的默认容差为士5%.4.4总度t的不确定性这些测试方法所确定的每个数值的总度量不确定性应在测试报告中予以说明。4.5电气测f的约定电位差是相对于卡的GND触点定义的,流人卡的电流被认为是正的。4.6设备4.6. 1默认ICC支架、参考轴和默认测试位置当测试方法需要时,ICC应放置于以下定义的默认位置。1)本部分并不定义建立全面起作用的集成电路卡的任何测试。这些测试方法仅要求验证最小功能度
12、(可侧试功能).在适合的情况下,这可以通过进一步加以补充应用特定功能度准则,但该准则在一般情况下是不具有的GB/T 17554. 3-2006默认的测试位置要求ICC放置于ICC支架上并由平板展平。采用该默认测试位置的所有测试应以图1给出的参考轴为准。4.6.1.1默认的ICC支架和参考轴默认的ICC支架应与图1一致。尺寸以毫米为单位所有容差为士o. of mmx轴参考注:1,T1和T2应为金属柱体,直径为5 mm土。.1 mm,表面粗糙度Ra e6.2. 3测试报告给出1/O触点的电容,规程中的所有值和所有的通信信号是否与GB/T 16649. 3-2006一致6. 3 CLK触点本测试的目
13、的是测量IC卡CLK触点的电流,检测IC卡在一给定时钟频率和波形下能否运行(见GB/T 16649. 3-2006中4.3.4和6.5. 2).6. 3. 1设备同4. 6.2。6.3.2规程将IC卡与IC卡测试设备相连a)测量CLK触点的电容CCLK ;b)在IC卡测试设备上设置如下参数(从IC卡能支持的最低的一挡电压开始):信号设置值V以VC,maxVI臼V,x minVV mmfCLKfCLK min占空比大于40写GB/T 17554. 3-2006复位IC卡;根据GB/T 16649. 3-2006中6.5.2将fCLK设置为最大值;运行一段测试程序,在通信过程中连续监测以下电特性并
14、得出其值:、,、J、,Cde电特性值ImI,x maxIn,I,L maxf) IC卡下电;9)按如下参数设置IC卡测试设备:参数设置值VVm ,nv,V,x maxVaV,L maxfcLKfCLK Max占空比大于40h)复位IC卡;1)运行一段测试程序,在通信过程中连续监测以下信号并得出其值:电特性值Ia,Im maxla,I,L Maxj) IC卡下电;k)对于IC卡能支持的各档电压,重复步骤b)到i)06.3.3测试报告报告CLK触点的电容,规程中的所有值和所有的通信信号是否与GB/T 16649. 3-2006一致。6. 4 RST触点本测试的目的是测量卡在RST触点上所消耗的电流
15、,并检测RST信号在允许的最小和最大时间值范围内和给定的电压值下IC卡能否正常工作。(见GB/T 16649. 3-2006中5.3.2).6.4.1设备同4.6.206.4.2规程将IC卡与IC卡测试设备相连a)测量RST触点的电容CRSTb)在IC卡测试设备上设置如下参数(从1C卡能支持的最低的一挡电压开始):参数设置值VccVu maxVIHV,n minV,lVm minfcLxf,- min复位IC卡;运行一段测试程序,在通信过程中连续监测以下信号并得出其值:c)d)GB/T 17554. 3-2006电特性I,xIn.Ic卡下电;按如下参数设置Ic卡测试设备:值I,x MaxI m
16、axe)f)参数设置值VccVcc minVaVn MaxVIHVx maxfCLKfc,x max复位Ic卡;运行一段测试程序,在通信过程中连续监测以下信号并得出其值:电特性幼h)一Iai Ic卡下电;J)对于Ic卡能支持的各档电压,重复步骤b)到i) o6.4.3测试报告I,x maxI max报告RST触点的电容,规程中的所有值和所有的通信信号是否与GB/T 16649. 3-2006一致。6. 5 VPP触点本测试适用于:在A类操作条件下,Ic卡在ATR期间需要的Vpp的情形。如果Ic卡需要Vpp测试设备将根据Ic卡的要求写一段流程(视应用和协议而定)。当Ic卡处于编程状态时,Ic卡测
17、试设备提供V,.,并测量I-7带触点的集成电路卡逻辑操作的测试方法7. 1复位应答(ATR)7.1.1冷复位和复位应答(ATR)本测试的目的是根据GB/T 16649. 3-2006中5. 3. 2,测试Ic卡在冷复位期间的性能。7.1.1.1设备同4.6.2,7.1. 1.2规程将IC卡与IC卡测试设备相连。在以下规程中,应连续监测下列信号,所有信号的变化(电平和时间)以及通信内容都应记录:触点VCCRSTCLKI/0按照GB/T 16649. 3-2006中5. 2激活IC卡;在CLK激活后,400个时钟周期后将RST设为高;如果IC卡复位应答,根据GB/T 16649. 3-2006中6
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- GB 17554.3 2006 识别 测试 方法 部分 触点 集成 路卡 及其 相关 接口 设备

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