GB T 17024-1997 半导体器件集成电路 第2部 分 数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路 5474HC、5474HCT、5474HCU 系列空白详细规范.pdf
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1、ICS 31.200L 55督臀中华人民共和国国家标准cB/T 17024一1997idt IEC 748-2-3:1992QC 790130半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第三篇HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系X空白详细规范Semiconductor devices Integrated circuitsPart2:Digital integrated circuitsSection three-Blank detail specificationfor HCMOS digital integrated circuitsseries 54/7
2、4HC,54/74HCT,54/74HCU1997一10一07发布1998一09一01实施国家技术监督局发布GB/T 17024一1997前言本标准等同采用国际电工委员会标准IEC 748-2-3:1992半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第三篇一HCMOS数字集成电路54/74HC, 54/74HCT, 54/74HCU系列空白详细规范,以促进我国该类产品的国际贸易、技术和经济交流。本标准引用的国家标准GB/T 4937-1995半导体器件机械和气候试验方法idt IEC 749(1984)及修改单10993)和修改单2(1993),本标准由中华人民共和国电子工业部提出。本标准由全国集
3、成电路标准化分技术委员会归口。本标准起草单位:电子工业部东北微电子研究所、电子工业部标准化研究所。本标准主要起草人:王连友、毕思庆、李燕荣。GB/r 17024一1997IEC前言1) IEC(国际电工委员会)在技术问题上的正式决议或协议,是由对这些问题特别关切的国家委员会参加的技术委员会制定的.对所涉及的问题尽可能地代表了国际上的一致意见.2)这些决议或协议,以推荐标准的形式供国际上使用,并在此意义上为各国家委员会所认可。3)为了促进国际上的统一,IEC希望各国家委员会在本国条件许可的情况下,采用IEC标准的文本作为其国家标准。IEC标准与相应国家标准之间的差异,应尽可能在国家标准中指明。本
4、标准是由SC47A.(集成电路)和IEC TC47(半导体器件)制定的口本标准是HCMOS数字集成电路54/74HC,54/74HCT,54/74HCU系0i的空白详细规范。本标准文本以下列文件为依据:六个月法表决报告二个月程序表决报告47A(CO)19047A (C0)21547A (C0)21147A (C0)241表决批准本标准的详细资料可在上表列出的表决报告中查阅。在本标准封面的QC编号是IEC电子元器件质量评定体系(IECQ)的规范号。本标准引用下列IEC标准:68-2-17(1978)环境试验第2部分:试验试验Q密封617-12(1991)图形符号第12部分:二进制逻辑单元747-
5、10(1991)半导体器件第10部分:分立器件和集成电路总规范748-2-2(1991)半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第二篇- HCMOS数字集成电路54/74HC, 54/74HCT, 54/74HCU系Fllj族规范修改单1(1994)748-11(1990)半导体器件集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)749(1984)半导体器件机械和气候试验方法修改单1(1991)QC 0010020986) IEC电子元器件质量评定体系(IECQ )程序规则中华人民共和国国家标准半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第三篇HCMOS数字集成电路54/74HC,54/
6、74HCT,54/74HCU系列空白详细规范cB/T 17024一1997idt Ii;C 748-2-3:1992QC 790130Semiconductor devices Integrated circuitsPart2,Digital integrated circuitsSection three-Blank detail specificationfor HCMOS digital integrated circuitsseries 54/74HC,54/74HCT,54/74HCU引言IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC的章程,并在IEC授权下进行工作。这个体系的目的是确定质量
7、评定程序,使得由一个成员国根据相应规范要求认为合格而放行的电子元器件在所有其他成员国内不需要再进行检验就能同样地承认其合格。本空白详细规范是与半导体器件有关的一系列空白详细规范之一,并且与下列标准一起使用。IEC 747-10/QC 70000。半导体器件第10部分:分立器件和集成电路总规范要求的资料本页和下页括号内的数字与下列各项要求的资料相对应,应填写在相应的栏中。详细规范的识别1授权发布详细规范的国家标准化机构名称。2详细规范的IECQ编号。3总规范、分规范的编号及版本号。【们详细规范的国家编号、发布日期及国家标准体系要求的其他资料。器件的识别5主要功能和型号。6典型结构(材料、主要工艺
8、)和外壳资料。如果器件具有若干种派生产品,则应指出其差别.例如用对照表列出特性。如果器件属静电敏感型,应在详细规范中注明注意事项。7外形图、引出端识别、标志和/或有关外形的参考文件.国家技米监您局1997一10一07批准1998一09一01实施IGE/T 17024一1997仁s按总规范2. 6的质量评定类别。C9参考数据。本规范下面方括号内所要求的内容构成了详细规范的首页,这些内容仅供指导详细规范的编写,而不应纳入详细规范中。当一段文字是否供指导编写可能引起混淆时,这段文字将被放在括号内叙述。GB/T 17024一1997国家代表机构(NAD(和可以提供1规范的团体)的名称(地址)详细规范的
9、IECQ编号、版本号和/或日期幻QC 790130-评定器件质量的依据3总规范:IEC 747-10/QC 700000分规范:IEC 748-11/QC 790100族规范:IEC 748-2-2/QC 790109及编号不同时的国家标准号仁详细规范的国家编号仁4若国家编号与IECQ编号一致,本栏可不填HCMOS数字集成电路54/74HC,54/74HCT,54/74HCU系列空白详细规范5有关器件的型号订货资料:见本规范工.2机械说明71外形依据:应给出IEC标准(如有,则需遵循)和/或国家标准外形图:仁可以移人本规范第8章或在那里给出更详细的资料引出端识别:仁画出引出端排列图,包括图形符
10、号标志:字母和图形详细规范应规定器件上标志的内容仁见总规范2.5和/或本规范1.1丑简要说明6应用:见本规范第6章功能:见本规范第3章半导体材料:Si封装:空封或非空封派生产品的特性对照表注意:静电敏感器件质t评定类别8按总规范2.6,参考数据91仁能在各型号间比较的最重要性能的参考数据。按本规范鉴定合格的器件,其有关制造厂的资料,可在现行合格产品目录中查到。Gs/T 17024一1997标志和订货资料1.1标志除第7栏和/或总规范2. 5给出的资料外,任何特殊资料应在本条给出。,.2订货资料若无其他规定,订购器件至少需要下列资料:准确的型号(必要时,标称电压值);当适用时,详细规范的IECQ
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