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    KS C IEC 61192-4-2007 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies-Part 4:Terminal assemblies《钎焊电子组件的工艺要求 第4部分 终端组件》.pdf

    • 资源ID:816698       资源大小:2.88MB        全文页数:26页
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    KS C IEC 61192-4-2007 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies-Part 4:Terminal assemblies《钎焊电子组件的工艺要求 第4部分 终端组件》.pdf

    1、 KSKSKSKSKSKSKSK KSKSKS KSKSK KSKS KSK KS KS C IEC 61192 4 4: KS C IEC 61192 4: 2007 2007 11 29 http:/www.kats.go.krKS C IEC 61192 4: 2007 : () ( ) () ( ) : (http:/www.standard.go.kr) : :2007 11 29 20071044 : : ( 025097294) (http:/www.kats.go.kr). 7 5 , . KS C IEC 61192 4: 2007 i .1 1 1 2 1 3 .2 4 .

    2、2 4.1 .2 4.2 .2 4.3 2 4.4 .2 5 .2 5.1 .3 5.2 .3 5.3 5 5.4 .5 5.5 .5 5.6 5 6 9 6.1 .9 6.2 (Twisted strand).10 7 11 7.1 .11 8 ( )12 8.1 13 8.2 13 8.3 (Staking).13 8.4 .14 9 ( ) .14 10 17 10.1 18 KS C IEC 61192 4: 2007 4: Workmanship requirements for soldered electronic assembliesPart 4: Terminal assem

    3、blies 2002 1 IEC 61192 4, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 4: Terminal assemblies , . 1 , . (: , ). 2 . . ( ) . KS C IEC 60194: 2003, , KS C IEC 61191 1: 2006, 1: KS C IEC 61191 2: 2006, 2: KS C IEC 61191 3: 2006, 3: KS C IEC 61191 4: 2007, 4: KS C IEC 61192 3: 2007,

    4、3: IEC 60749: 1996, Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods/Amendment 2:2001(KS C IEC 60749 ) IEC 61189 3, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) IEC 61192 1, Workmanship

    5、 requirements for soldered electronic assemblies Part 1: General IEC 61192 2, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 2: Surfacemount assemblies KS C IEC 61192 4: 2007 2 3 KS C IEC 60194 . 4 IEC 61192 1 . 4.1 A, B, C . IEC 61192 1 . . a) b) c) 4.2 , , . , . a) b) c) KS C IEC

    6、 61191 1 IEC 61192 1 d) e) 4.3 , . , . 3 . 10 , . 4.4 , “shall( )” . “shall” , (: , ) . “should( ) may( )” , . 5 KS C IEC 61192 4: 2007 3 5.1 . . , 20 % . , . A B , 1 . 6 kV , C , . 1 . . 1 A B C 7 0 0 7 15 1 0 16 18 2 0 19 25 3 0 26 36 4 0 37 40 5 0 41 6 0 (stranded wire) . . (wicking) . 5.2 ( 1 ).

    7、 , (seating) (printed foil land) . (shank) , , (entrap) . . , , (entrap) . , . , 90 , ( 1 ). (flared flange terminal) , 2 , (non-interfacial) . KS C IEC 61192 4: 2007 4 . (funnel shoulder terminal) . 35 120 , 0.4 mm 1.5 mm . , . A, B, C 1 , . A, B C 1 . 1 , A, B 1 , . 2 . B, C 1 . 2 . A (swagging) .

    8、 2 , KS C IEC 61192 4: 2007 5 , , (entrap) . 5.3 , , , (groove) . , . (barrier plate) . 5.4 . / IEC 60749, 2 . IEC 61189 3 . . 5.5 , , KS C IEC 61191 1 1 , . . , , . : , (area) . , , , / . . , ( ) . , . . (double-dip) (dynamic solder) . 5.6 . . 180 ( 3 4 ). . . 0.25 mm , (turn) . (: , KS C IEC 61192

    9、 4: 2007 6 ) . 180 . , 90 (wrap) ( 6 ). , . , (bus wire) , . A, B, C 1 . 2 , , 180 . 3 1 . 3 (wrap-around) A, B, C C 1 . 2 180 ( 90) . 4 (wrap-around) 5.6.1 (Slotted terminal) ( 5 8 ). , . . . a) b) , c) A, B, C 1 3/4(75 %) ( 270, 180 ). 2 . 5 , 180KS C IEC 61192 4: 2007 7 A, B, C 1 , 90 . 2 , . 3 .

    10、 4 . 5 . 6 . 6 , A, B, C 1 . 7 , A, B, C 1 , (perforated) . 8 5.6.2 , . 9 90 . . , . , . KS C IEC 61192 4: 2007 8 A, B, C 1 270 . 2 180 , 90 . 9 , ( 10 ). a) . b) (jumper) . c) , . A, B, C , . 1 : 2 : (graduated bend) . 10 11 . . KS C IEC 61192 4: 2007 9 A, B, C 1 . 2 (2D) . 11 (G) ( 12 ). a) : . .

    11、b) : 1.5 mm . . A, B, C 1 (G) 2 1.5 mm . 12 ( ) , . , , . 6 6.1 KS C IEC 61192 4: 2007 10 A, B, C (pinching), , (fraying), , (charring) (burning) . 13 A, B, C 1 (gripping) . 2 . 14 A, B, C 1 . 2 . 3 . 15 6.2 (Twisted strand) A, B, C , , , . a) (untouched wire) A, B, C , . b) A, B C 1 (birdcaging)( )

    12、 . 2 . c) 16 KS C IEC 61192 4: 2007 11 A, B , ( 1 ). C . d) 16 ( ) A, B, C , . . a) A, B, C . . b) 17 7 7.1 A, B, C 1 360 2 . 2 . 18 A, B, C KS C IEC 61192 4: 2007 12 A, B 1 (2 ) . 2 . 19 A B A, B, C 1 . 2 . 20 A, B, C A, B C 1 4 2.5 mm .2 (build-up) , 4 2.5 mm . 21 A, B, C (wicking) 8 ( ) ( .) . 9.

    13、 . . 1) 2) 3) 4) KS C IEC 61192 4: 2007 13 , stand-off, . , . . 25 mm . 25 mm . , . 8.1 (jumper) . a) 25 mm . b) (stranded wire) . c) . d) , . 8.2 / , X Y (straight leg) . 1 . , 1 . . 2 , . , . 2 . 8.3 (Staking) a) ( staked ) . . . b) (stake fillet) . c) , . (via hole) . KS C IEC 61192 4: 2007 14 d) . e) 6 mm 25 mm . f) . 8.4 , . . 180 360 . , , (lap-soldered) . 9. / . , . 1) / 2) / L( 22 ) (leadless) W ( 23 ). 3) . . 4) 9. 5) ( , , ). 9 ( ) / , X Y (straight leg) .


    注意事项

    本文(KS C IEC 61192-4-2007 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies-Part 4:Terminal assemblies《钎焊电子组件的工艺要求 第4部分 终端组件》.pdf)为本站会员(rimleave225)主动上传,麦多课文档分享仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知麦多课文档分享(点击联系客服),我们立即给予删除!




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