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    KS C IEC 61189-5-2009 Test methods for electrical materials interconnection structures and assemblies-Part 5:Test methods for printed board assemblies《电气材料、互连结构和组件的试验方法 第5部分 印制电路板组.pdf

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    KS C IEC 61189-5-2009 Test methods for electrical materials interconnection structures and assemblies-Part 5:Test methods for printed board assemblies《电气材料、互连结构和组件的试验方法 第5部分 印制电路板组.pdf

    1、 KSKSKSKSKSKSKSK KSKSKS KSKSK KSKS KSK KS KS C IEC 61189 5 , 5: KS C IEC 61189 5:2009 2009 12 1 http:/www.kats.go.krKS C IEC 61189 5:2009 : ( ) ( ) FITI ( ) : (http:/www.standard.go.kr) : :2009 12 1 2009-0751 : : ( 02-509-7294) (http:/www.kats.go.kr). 10 5 , . KS C IEC 61189 5:2009 i . iii .1 1 1 2

    2、1 3 , , .2 3.1 .2 3.2 .2 3.3 .3 3.4 .3 3.5 “t” .4 3.6 4 4 .5 5 P: .5 5.1 5P01: 5 5.2 5P02: CSP/BGA 5 6 V: 5 7 D: 5 8 C: 5 8.1 5C01: , 5 9 M: .8 9.1 5M01: 8 10 E: 8 10.1 5E01: .8 10.2 5E02: , 15 11 N .23 11.1 5N01: 23 11.2 5N02: .23 11.3 5N03: .23 12 X .23 12.1 5X01: , 23 12.2 5X02: T- 27 12.3 5X03:

    3、, , .27 12.4 5X04: T- (300 1 600 Pa s ) 30 12.5 5X05: T- (300 Pa s )32 12.6 5X06: (300 1 600 Pa s ) .34 12.7 5X07: (300 Pa s ) 36 12.8 5X08: 38 KS C IEC 61189 5:2009 ii 12.9 5X09: 41 12.10 5X10: .43 12.11 5X11: 45 12.12 5X12: .46 12.13 5X13: 48 12.14 5X14: .50 52 KS C IEC 61189 5:2009 53 KS C IEC 61

    4、189 5:2009 iii . , , . , , . KS C IEC 61189 5:2009 , 5: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Part 5: Test methods for printed board assemblies 2006 1 IEC 61189 5, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Part 5: Test

    5、 methods for printed board assemblies , . 1 . 2 . . ( ) . KS A ISO 5725 2: 2002, ( ) 2: KS B ISO 9455 2: 2002, 2: , KS C IEC 60068 2-20: 2007, 2-20: T: KS C IEC 61189 1: 2003, , 1: KS C IEC 61189 3, , 3: ( ) KS C IEC 61189 6: 2009, , 6: KS C IEC 61190 1-1, 1-1: KS C IEC 61190 1-2, 1-2: KS C IEC 6119

    6、0 1-3, 1-3: KS C IEC 61249 2-7: 2006, 2-7: KS C IEC 61189 5:2009 2 E , ( ) KS Q ISO 9001: 2009, IEC 60068 1: 1988, 1: ISO 9455 1, 1: , 3 , , . . . . : / : : / 3.1 ( KS Q ISO 9001 . , . “ ( )” . 1 . . . . ( ) . . 3.2 . 95 % . , KS C IEC 61189 5:2009 3 . , . . . . , : ( ) . , 20 % . Ut )(2r2sUU Ui Ut:

    7、 Us: Ur: Ui: : . ( ) . Ur t/ n Ur: N : t : ”t” ( 1) : (n 1) 3.3 . 10 % . , ( ). 3.4 . a) b) ID c) d) e) , KS C IEC 61189 5:2009 4 f) g) 3.5 “t” 1 , 95 99 % “t” . 1 “t” t 95 % t 99 % t 95 % t 99 % 2 12.7 63.7 14 2.16 3.01 3 4.3 9.92 15 2.14 2.98 4 3.18 5.84 16 2.13 2.95 5 2.78 4.6 17 2.12 2.92 6 2.57

    8、 4.03 18 2.11 2.9 7 2.45 3.71 19 2.1 2.88 8 2.36 3.5 20 2.09 2.86 9 2.31 3.36 21 2.08 2.83 10 2.26 3.25 22 2.075 2.82 11 2.23 3.17 23 2.07 2.81 12 2.2 3.11 24 2.065 2.8 13 2.18 3.05 25 2.06 2.79 3.6 . a) 1 kV: 1.5 % b) 1 kV: 2.5 % c) 20 A: 1.5 % d) 20 A: 2.5 % e) : 10 % f) : 10 % g) : 0.2 % h) 60 s:

    9、 1 s i) 60 s: 2 % j) 10 g: 0.5 % k) 10 100 g: 1 % l) 100 g: 2 % m) : 2 % KS C IEC 61189 5:2009 5 n) 25 mm: 0.5 % o) 25 mm: 0.1 mm p) 100 : 1.5 % q) 100 : 3.5 % r) 30 75 % RH: 5 % RH s) : 10 % t) : 2 micronsu) : 10 % 4 . , KS C IEC 61189 1 IEC 60068 1 , . , , . . 5 P: 5.1 5P01: KS C IEC 62137: 2004 A

    10、.4 . 5P01 . 5.2 5P02: CSP/BGA KS C IEC 62137: 2004 B . 5P02 . 6 V: ( ) 7 D: ( ) 8 C: 8.1 5C01: , 8.1.1 KS C IEC 61189 5:2009 6 . , . 8.1.2 0.035 g , 1 g , 1 g 1 g . KS C IEC 61189 6 6C03 . . 8.1.3 a) b) (401) (932) % c) d) 20X e) : ( , .), . , % (v/v), , , f) 0.001 g g) (0.500.05) mm 99 % 8.1.4 8.1.

    11、4.1 a) (0.5 % v/v 25 % m/v). 250 g 5 mL ( 1.84 g/cm3). 1 L . . b) (5 % v/v). 400 mL 50 mL ( 1.84 g/cm3). 1 L . 8.1.4.2 a) 50 mm50 mm . b) 20 mm 25 mm 3 mm . c) . 8.1.4.3 . a) . b) (655) 5 % 1 . c) (232) (0.5 % v/v ) 25 % m/v 1 . d) 5 . KS C IEC 61189 5:2009 7 e) (232) , 5 % 1 . f) 5 . g) . h) . i) ,

    12、 1 . 8.1.4.4 a) (1.000.05) g . . b) . c) . 8.1.4.5 a) Sn63Pb37 Sn60Pb40 , (2355) . Sn63Pb37 Sn60Pb40 , 40 . b) , 0.035 g . c) , , 1 g , . d) . e) . (51) . f) 20 . , . g) (401) (302) . h) (401) (932) % . i) ( ) . j) 72 (3 ) . M( ) H( ) / . 8.1.4.6 . . 20 . . . - . KS C IEC 61189 5:2009 8 8.1.5 8.1.5.

    13、1 . “ , .” . 8.1.5.2 (MSDS) . 9 M: 9.1 5M01: , KS C IEC 62137 A.3 5M01 . 10 E: 10.1 5E01: 10.1.1 . . 10.1.2 A 10.1.2.1 a) : 1 . 0.4 mm, 0.2 mm . 100 mm95 mm . KS C IEC 61189 5:2009 9 1 b) : KS C IEC 61249 2-7 E- . 10.1.2.2 a) (902) (953) % . . . . b) (106 1012) (SIR) . 1 M (5 100) V d.c.(2 %) . 1 M

    14、. 1010 5 %, (1010 1011) 10 % 1011 20 % . . c) 2 000 mL d) e) f) g) h) (2 Mcm, .) i) 50 10.1.2.3 a) 85 1 % 5 % 40 /93 % RH . 0.1 % 85 /85 % RH . KS C IEC 61189 5:2009 10 b) 72 . c) : 25 V/mm( 5 V, ) . 10.1.2.4 d) , ( 2, A ). , . ( 2 B) , ( 2 C) . a) ( 2, D) ( 2, E) . ( 2, F). b) , (: ). c) . . 2 (SIR

    15、) / A O O 3 B O X 3 C O X 3 D O O 3 E O X 2 F X X 2 d) 30 . . -2-ol . e) 75 % -2-ol 25 % , . f) . g) ( ) . 10.1.2.5 a) 0.150 mm . 0.4 mm . . . b) . 10.1.2.6 a) 10.1.2.8 10.1.2.9 . KS C IEC 61189 5:2009 11 b) . ( 3). c) . . . d) (30 ). 1 000 mL 2 000 mL , . 1 . , . 50 . 10.1.2.8 10.1.2.9 . 10.1.2.7 .

    16、 . . , . , . 10.1.2.8 a) , . 1010 5 %, (1010 1011) 10 % 1011 20 % ( 2 ). 2 b) , 3 . (10.1.2.3 ) . (852) 20 % RH 3 . “ ” , (402) 20 % RH 3 . , 15 (852) % (932) % . 1 . KS C IEC 61189 5:2009 12 3 c) (5 50) V d.c. . 10.1.2.9 20 . (550) V d.c. 5 V d.c. . 10.1.2.10 a) 1108 . 1109 . b) 24 10 30X . . 7 . (10.1.4 ) . c) . d)


    注意事项

    本文(KS C IEC 61189-5-2009 Test methods for electrical materials interconnection structures and assemblies-Part 5:Test methods for printed board assemblies《电气材料、互连结构和组件的试验方法 第5部分 印制电路板组.pdf)为本站会员(unhappyhay135)主动上传,麦多课文档分享仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知麦多课文档分享(点击联系客服),我们立即给予删除!




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