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    KS C 0251-2001 Environmental testing-Part 2-21: Tests-Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices《环境试验方法 电工·电子产品 终端强度试验方法》.pdf

    • 资源ID:816115       资源大小:1,009.23KB        全文页数:20页
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    KS C 0251-2001 Environmental testing-Part 2-21: Tests-Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices《环境试验方法 电工·电子产品 终端强度试验方法》.pdf

    1、 KSKSKSKS SKSKSKS KSKSKS SKSKS KSKS SKS KS 2001 4 12 KS C 0251 KS C 0251: 2001(IEC 60068 2 21: 1999) (2006 ) ICS 19.080; 19.040 KS C 0251: 2001(IEC 60068 2 21: 1999)(2006 ) Environmental testing Part 2 21: Tests Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices 1999 5 IEC 60068 2 21(E

    2、nvironmental testing-Part 2 21: Tests-Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices) , . . 1. ( .) . 1 . 1 (components) / Ua1 (tensile) (lead) Ua2 (thrust) (lead) Ub (bending) (lead) Uc (torsion) (lead) Ud (torque) (stud) Ue1 Ue2 / Ue3 (shear) 2. . . IEC 60068 1: 1988 Environmenta

    3、l testing Part 1: General and guidance KS C 0210 ( ) . IEC 60068 2 20: 1988 Environmental testing - Part 2: Tests-Test T: Soldering KS C 0250 . IEC 60068 2 61: 1991 Environmental testing Part 2: Tests-Test Z/ABDM: Climatic sequence KS C 0285 . IEC 60249 2 4: 1987 Base materials for printed circuits-

    4、Part 2: Specifications-Specification No. 4: Epoxy woven glass fibre copper-clad laminated sheet, general purpose grade KS C 6483 ( ) . IEC 61191 2: Printed board assemblies Part 2: Sectional specification-Surface mount soldered assemblies(1) ISO 31 3: 1992 Quantities and units Part 3: Mechanics C 02

    5、51: 2001 2 ISO 272: 1982 Fasteners Hexagon products-Widths across flats ISO 9453: 1990 Soft solder alloys Chemical compositions and forms (1) . 3. Ua1: ( .) 3.1 . 3.2 Ua1 . , 101 . 3.3 . 3.4 . 3.5 ( 2a ) 3.5.1 . . , 4 . . 3.5.2 . , 101 . a) ( ) 2 . . . ( .). , , . 2 (S)* mm2 mm 10% N S0.05 0.051.20

    6、d 0.25 0.251.25 1 2.5 5 10 20 40 * , . . b) ( , , ) . 3.6 C 0251: 2001 3 . 3.7 a) ( ): 3.3 b) : 3.4 c) 4 ( ): 3.5.1 d) ( ): 3.5.2 e) , , ( ): 3.5.2 f) : 3.6 4. Ua2: 4.1 . , . . 4.2 Ua2 . , 2mm . , 101 . 4.3 . 4.4 . 4.5 ( 2b ) 4.5.1 . . , 4 . . . 4.5.2 . , 2mm . , 101 . a) ( ) 3 . 3 (S*) mm2 mm 10% N

    7、 S0.051.20 d0.251.25 0.25 0.5 1 2 4 8 * , . C 0251: 2001 4 . . b) ( , , ) . 4.6 . 4.7 a) ( ): 4.3 b) : 4.4 c) ( ): 4.5.1 d) 4 ( ): 4.5.1 e) : 4.5.1 f) ( ): 4.5.2 g) ( ): 4.5.2 h) : 4.6 5. Ub: ( ) 5.1 . . a) 5.5.2.1 5.5.2.3 30 ( 3c ). b) 5.5.2.2 . 5.2 Ub a) ( ) . 90 , . 1 . 1 1 . 2 . b) ( ) 45 . 1 .

    8、1 1 . 2 . c) 3mm . 45 . . 5.3 . 5.4 . 5.5 5.5.1 . . C 0251: 2001 5 4 . . (5.5.2.3) . . 5.5.2 ( 3 ) 5.5.2.1 ( ) , 4 . 23 90 , . 1 . . a) 1 ( 3a ) 1 . b) 2 ( 3b ) 2 . . . 4 . 4 (Zx) mm3 mm 10% N Zx1.510 3 Zx4.210 3 Zx1.210 2 Zx0.510 1 Zx1.910 1 Zx1.510 34.210 31.210 20.510 11.910 1d0.25 d0.35 d0.50 d0

    9、.80 d1.25 d0.25 0.35 0.50 0.80 1.25 0.5 1.25 2.5 5 10 20 1. . Zx=323d d: (mm) . Zx=62ba a: (mm) b: (mm) Zx: (mm3) 2. ISO 31 3 321 . 5.5.2.2 ( ) 45 . 1 ( 3 ). C 0251: 2001 6 . a) 1 1 . b) 2 2 . , . 5.5.2.3 3mm , 0.1mm . . 4 . 23 45 . , ( 3 ). ( . 1 ). 1 5.6 . 5.7 a) ( ): 5.3 b) : 5.4 c) ( ): 5.5.1 d)

    10、 4 ( ): 5.5.1 e) 3 ( ): 5.5.2.1 f) ( ): 5.5.2.2 g) : 5.6 6. Uc: 6.1 . 6.2 . 6.3 C 0251: 2001 7 . 6.4 ( 4 ) 6.4.1 . . 4 . . 6.4.2 66.5mm 0.75mm 90 ( 4a ). 1.20.4mm ( 4b ), , 1 5 . . 1 . a) 1 1: 360 3 2: 180 2 b) 2 ( 4c ) 180 2 2 ( , 4mm ), . 6.5 . 6.6 a) ( ): 6.2 b) : 6.3 c) ( ): 6.4.1 d) 4 ( ): 6.4.

    11、1 e) : 6.5 7. Ud: 7.1 . 7.2 Ud 5 1015 . . . 7.3 . 7.4 . 7.5 7.5.1 . . 4 . . C 0251: 2001 8 7.5.2 7.5.2.1 5 1015 . . 6 , ISO 272 0.8 . . 5 mm 2.6 3.0 3.5 4.0 5.0 6.0 1 0.4 0.5 0.8 1.2 2.0 2.5 Nm 2 0.2 0.25 0.4 0.6 1.0 1.25 . . 6mm . . 7.5.2.2 . 7.6 . 7.7 a) ( ): 7.3 b) : 7.4 c) ( ): 7.5.1 d) 4 : 7.5.

    12、1 e) ( ): 7.5.2.1 f) 6mm : 7.5.2.1 g) ( ): 7.5.2.2 h) : 7.6 8. Ue: (SMD) 8.1 (SMD) . , . 8.2 Ue Ue 3 . Ue1: (substrate bending test) Ue2: (pull-off and push-off test) Ue3: shear (adhesion) test , ( ) . a) Ue1 , (60249 2 4 IEC EP GC Cu), C 0251: 2001 9 1.6mm, 0.20mm . b) Ue2 Ue3 9098% , 0.6350.05mm,

    13、( , , ) , Ue1 , Ue2 (hole) 8 , Ue2 . 5 , 6 8 . 2 . . IEC 60068 1 5.3 . . . 8.3 8.3.1 . 8.3.2 . , (8.3.3 ). a) b) , c) ( ) ( ) d) / 8.3.3 (pull-off), (push-off), (shear) . a) 1) IEC 60068 2 20 B ( 1. ) 63% , 37% , IEC 60068 2 20 C . (2 % ) . ISO 9453 . 1. : 5961%, 0.5%, 0.1%, 0.05%, 0.02%, 2. . : (co

    14、lophony) 25g, 2 ( ) 75g, 0.39g 2) . 3) 160 . 4) . 100250m . . b) 1) “ ” , . C 0251: 2001 10 2) . , . 3) : . c) . d) 15010 60120 . e) 1) . 2) SMD . 3) 215235 , 10 . 185 45 . 4) . 5) 2 ( ) . , . 6) IEC 61191 2 . 8.4 ( , 2 000lx) 10 . , ( ) . . , 246 . 8.5 8.5.1 Ue1: ( ) (8.5.2 ). . 8.5.1.1 . 8.5.1.2 8.3 ( 5 ) . . ( 7 ) (D) 1mm, 2mm, 3mm 4mm . (D) . 51 . . . 8.5.2 Ue2: . 8.5.2.1


    注意事项

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