GOST IEC 61188-5-8-2013 Printed boards and printed board assemblies Design and use Part 5-8 Attachment (land joint) considerations Area array components (BGA FBGA CGA LGA)《印制板和印制板组.pdf

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2、 1113- IEC 61188-5-82013 1 2015 . 5 IEC 61188-5-8:2007 Printed boards and printed board assemblies Design and use Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA) ( 61188-5-8:2007 . . 5-8. ( /). (BGA, FBGA, CGA, LGA). (en). IEC/ 91 (IEC). , , , , . . (IDT)

3、. 6 IEC 61188-5-82013 III , . () . , , 2014 , IEC 61188-5-82013 IV IEC 61188-5 : 5-1 ; 5-2 ; 5-3 ; 5-4 J- ; 5-5 ; 5-6 J- ; 5-8 (BGA, FBGA, CGA, LGA). , BGA ( , ); FBGA ( ); CGA ( ) LGA ( ). , . (. IEC 61188-5-1 ). , . , , , , . , IEC 61188-5 , . ( 2) BGA; ( 3) BGA, . . , . , . , IEC 61188-5-1, , . (

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7、al symbologies ( , ) 3 3.1 , ( ) -. BGA . . , . PBGA ( ), CBGA ( ), FBGA ( ), TBGA ( ) , . , , () . 1,50 0,25 , 1. ( 0,40 ) , . IEC 61188-5-82013 3 1 1,50; 1,27 0,75 0,65 0,90 1,00 0,60 0,50 0,70 1,00; 0,80 0,50 0,45 0,55 1,00; 0,80; 0,75 0,45 0,40 0,50 0,80; 0,75; 0,65 0,40 0,35 0,45 0,80; 0,75; 0,65; 0,50 0,30 0,25 0,35 0,40 0,25 0,22 0,28 0,30 20 0,18 0,22 0,25 0,15 0,13 0,17 3.2 , , , , , 1. 1 . / . , - IEC 62090. 3.3 . . , , , . - , . 3.4 , , . , ( 3 ), ( 2), . , . . , . , FBGA. 4 BGA () 4.1 BGA . BGA. , . 4.2 BGA , . 4.2.1 , . BGA , 2. : -

注意事项: 本文（GOST IEC 61188-5-8-2013 Printed boards and printed board assemblies Design and use Part 5-8 Attachment (land joint) considerations Area array components (BGA FBGA CGA LGA)《印制板和印制板组.pdf）为本站会员（inwarn120）主动上传，麦多课文档分享仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对上载内容本身不做任何修改或编辑。若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私，请立即通知麦多课文档分享（点击联系客服），我们立即给予删除！