SJ T 11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范.pdf
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SJ T 11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范.pdf
本标准规定了无金属化孔的单、双面碳膜印制板在安装元器件前的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于在刚性无金属化孔单、双面印制板表面上用碳质导电印料制作一层或多层碳膜导电图形的印制板。
