SJ T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求.pdf
-
资源ID：75372
资源大小：659.87KB
全文页数：26页
- 资源格式： PDF
下载积分：5000积分
快捷下载
账号登录下载
微信登录下载
下载资源需要5000积分（如需开发票，请勿充值！）
|
友情提示
2、PDF文件下载后，可能会被浏览器默认打开，此种情况可以点击浏览器菜单，保存网页到桌面，就可以正常下载了。
3、本站不支持迅雷下载，请使用电脑自带的IE浏览器，或者360浏览器、谷歌浏览器下载即可。
4、本站资源下载后的文档和图纸-无水印,预览文档经过压缩，下载后原文更清晰。
5、试题试卷类文档，如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案，请知晓。
|
SJ T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求.pdf
本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。本标准适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照使用。
