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    DIN EN 61249-2-21-2004 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-21 Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide woven E-gla.pdf

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    DIN EN 61249-2-21-2004 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-21 Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide woven E-gla.pdf

    1、Juni 2004DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 14DIN Deutsches Institut f r Normung e.V. Jede Art der Vervielf ltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut f r Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 1

    2、3.220.40; 31.180=CH 9556166www.din.deXDIN EN 61249-2-21Materialien f r Verbindungsstrukturen Teil 221: Kaschierte und unkaschierte verst rkte Basismaterialien Kupferkaschierte mit EGlasgewebe verst rkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennpr fu

    3、ng mit vertikaler Pr flingslage) (IEC 61249221:2003);Deutsche Fassung EN 61249221:2003Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 221: Reinforced base materials, clad and unclad Nonhalogenated epoxide woven Eglass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertic

    4、al burning test), copperclad (IEC 61249221:2003);German version EN 61249221:2003Matriaux pour circuits imprims et autres structures d interconnexion Partie 221: Matriaux de base renforcs plaqus et non plaqus Feuilles stratifies renforces en tissu de verre de type E poxyde non halogn, d inflammabilit

    5、 dfinie (essai de combustion verticale) plaques cuivre (CEI 61249221:2003);Version allemande EN 61249221:2003Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 24 SeitenDIN EN 61249-2-21:2004-062Nationales VorwortVorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN EN 61249-2-21

    6、:2002-01.Fr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Montageverfahren fr elektronischeBaugruppen der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEzustndig.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology erarbeit

    7、et.Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zum Jahr 2007 unverndert bleibensoll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert.Fr den Fall einer undatierten Verw

    8、eisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe desAusgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich dieVerweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normative

    9、n Text bezieht sich die Verweisung immer auf die inBezug genommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit einZusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel:IEC 60068 ist als EN

    10、 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 insDeutsche Normenwerk aufgenommen.Beginn der GltigkeitDie EN 61249-2-21 wurde am 2003-12-01 angenommen.EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 61249-2-21Dezember 2003ICS 31.180Deutsche FassungMaterialien fr Verbindung

    11、sstrukturenTeil 2-21: Kaschierte und unkaschierte verstrkte BasismaterialienKupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstrkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiemEpoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprfung mit vertikaler Prflingslage)(IEC 61249-2-21:2003)Materials for printed boards and

    12、otherinterconnecting structures Part 2-21: Reinforced base materials, clad andunclad Non-halogenated epoxide woven E-glassreinforced laminated sheets of definedflammability (vertical burning test), copper-clad(IEC 61249-2-21:2003)Matriaux pour circuits imprims et autresstructures dinterconnexion Par

    13、tie 2-21: Matriaux de base renforcsplaqus et non plaqus Feuilles stratifiesrenforces en tissu de verre de type E poxydenon halogn, dinflammabilit dfinie (essai decombustion verticale) plaques cuivre(CEI 61249-2-21:2003)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2003-12-01 angenommen. Die CENELEC-Mit

    14、gliedersind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind,unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu gebenist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen An

    15、gabensind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). EineFassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durchbersetzung in seine

    16、Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat dengleichen Status wie die offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark,Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Lett

    17、land, Litauen,Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Schweden, der Schweiz,Slovenien, der Slowakei, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreichund Zypern.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electr

    18、otechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart, 35 B-1050 Brssel 2003 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 61249-2-21:2003 DE

    19、N 61249-2-21:20032VorwortDer Text des Schriftstcks 91/409/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 61249-2-21, ausgearbeitet von demIEC TC 91 Electronics assembly technology, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfenund von CENELEC am 2003-12-01 als EN 61249-2-21 angenommen.Nachstehende Date

    20、n wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebenedurch Verffentlichung einer identischen nationalenNorm oder durch Anerkennung bernommen werdenmuss (dop): 2004-09-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen werdenmssen (dow): 2006-12-01Anh

    21、nge, die als normativ bezeichnet sind, gehren zum Norminhalt.Anhnge, die als informativ bezeichnet sind, enthalten nur Informationen.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ und sind die Anhnge A, B und C informativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationale

    22、n Norm IEC 61249-2-21:2003 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderungals Europische Norm angenommen.EN 61249-2-21:20033InhaltSeiteVorwort. 21 Anwendungsbereich 52 Normative Verweisungen 53 Materialien und Aufbau 53.1 Harzsystem 53.2 Verstrkung . 53.3 Metallkaschierung 54 Innere Kennzeichnung. 65 El

    23、ektrische Eigenschaften . 66 Nichtelektrische Eigenschaften des kupferkaschierten Laminats . 66.1 Erscheinungsbild der kupferkaschierten Tafel 66.2 Erscheinungsbild der unkaschierten Seite 86.3 Laminat-Dicke 86.4 Wlbung und Verwindung . 86.5 Eigenschaften im Zusammenhang mit der Haftung der Kupferka

    24、schierung. 96.6 Stanzbarkeit und Bearbeitbarkeit 106.7 Mastabilitt 106.8 Tafelmae 106.9 Zuschnitte 107 Nichtelektrische Eigenschaften des Basismaterials nach vollstndiger Entfernung derKupferkaschierung. 117.1 Aussehen des Basismaterials . 117.2 Biegefestigkeit . 127.3 Brennbarkeit 127.4 Wasseraufna

    25、hme. 137.5 Measling-Bildung . 137.6 Glasbergangstemperatur und Aushrtungsfaktor . 138 Qualittssicherung. 148.1 Qualittssystem . 148.2 Verantwortlichkeit fr Prfungen . 148.3 Qualifizierungsprfungen. 148.4 Qualitts-Konformittsprfungen. 148.5 Konformittszertifikat . 148.6 Sicherheits-Datenblatt . 149 V

    26、erpackung und Etikettierung . 1410 Bestellangaben 15Anhang A (informativ) Technische Angaben 16Anhang B (informativ) bliche Laminat-Konstruktionen. 18EN 61249-2-21:20034SeiteAnhang C (informativ) Leitfaden zu Qualifizierungs- und Konformittsprfungen 20Literaturhinweise 21Anhang ZA (normativ) Normati

    27、ve Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihrenentsprechenden europischen Publikationen 22Tabelle 1 Elektrische Eigenschaften. 6Tabelle 2 Nenndicken und Grenzabmae der kupferkaschierten Laminate 8Tabelle 3 Wlbung und Verwindung . 9Tabelle 4 Abrei- und Abschlkraft. 9Tabelle 5 Mastabilitt 1

    28、0Tabelle 6 Grenzabmae fr Zuschnittmae . 11Tabelle 7 Rechtwinkligkeit von Zuschnitten 11Tabelle 8 Biegefestigkeit. 12Tabelle 9 Brennbarkeits-Anforderungen . 12Tabelle 10 Wasseraufnahme 13Tabelle 11 Measling-Bildung. 13Tabelle 12 Glasbergangstemperatur und Aushrtungsfaktor. 13EN 61249-2-21:200351 Anwe

    29、ndungsbereichDieser Teil von IEC 61249 enthlt Anforderungen fr die Eigenschaften von kupferkaschierten mit E-Glasgewebe verstrkten Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierterBrennbarkeit (Brennprfung mit vertikaler Prflingslage) in Dicken von 0,05 mm bis 3,20 mm. DieBren

    30、nbarkeitseinstufung wird durch Zusatz halogenfreier als Flammschutz dienender anorganischer undorganischer Verbindungen erreicht. Die Glasbergangstemperatur wird auf mindestens 120 C eingestellt.Die Anforderungen einiger Eigenschaften sind in verschiedene Leistungsklassen unterteilt. Die gewnschteKl

    31、asse muss in der Bestellung des Abnehmers angegeben werden, um Fehllieferungen auszuschlieen.2 Normative VerweisungenDie nachfolgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datiertenVerweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisun

    32、gen gilt die letzteAusgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen).IEC 61189-2:1997, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Part 2:Test methods for materials for interconnection structuresIEC 61249-5-1:1995, Materials for interconne

    33、ction structures Part 5: Sectional specification set forconductive foils and films with or without coatings Section 1: Copper foil (for the manufacture of copper-cladbase materials)ISO 9000:2000, Quality management systems Fundamentals and vocabularyISO 11014-1:1994, Safety data sheet for chemical p

    34、roducts Part 1: Content and order of sectionsISO 14001:1996, Environmental management systems Specification with guidance for use3 Materialien und AufbauDie Tafel besteht aus einem ein- oder beidseitig mit Metallfolie kaschierten Isoliertrger.3.1 HarzsystemHalogenfreies Epoxidharz mit einer Glasberg

    35、angstemperatur von mindestens 120 C. Der Gesamt-Halogengehalt, bezogen auf den Harzanteil mit Verstrkungsmaterial, betrgt maximal 1 500 ppm mit einemChlor-Anteil von maximal 900 ppm und einem Brom-Anteil von ebenfalls maximal 900 ppm.Dem Laminat drfen Kontrastmittel zur Verbesserung der Verarbeitbar

    36、keit zugesetzt werden, z. B. zurKontraststeigerung bei der automatischen optischen Prfung (AOI).Seine Entflammbarkeit ist durch die Brennbarkeitsanforderungen nach 7.3 festgelegt.3.2 VerstrkungE-Glasgewebe nach IEC 61249-6-3: E-Glasgewebe (zur Herstellung von Prepregs und kupferkaschiertenMaterialie

    37、n).3.3 MetallkaschierungKupfer nach IEC 61249-5-1: Kupferfolien (zur Herstellung von kupferkaschierten Materialien). Bevorzugt sindelektrolytisch abgeschiedene Folien mit definierter Duktilitt einzusetzen.EN 61249-2-21:200364 Innere KennzeichnungNicht festgelegt.5 Elektrische EigenschaftenDie Anford

    38、erungen fr die elektrischen Eigenschaften des Materials sind in Tabelle 1 aufgefhrt.Tabelle 1 Elektrische EigenschaftenEigenschaftPrfverfahren(IEC 61189-2)AnforderungWiderstand der Kaschierung 2E12 wie in IEC 61249-5-1 festgelegtOberflchenwiderstand nach Lagerung in feuchter Wrme,gemessen in Klimapr

    39、fkammer (nach Vereinbarung)2E03 Gb3 10 000 MG57Oberflchenwiderstand nach Lagerung in feuchter Wrme undNachbehandlung2E03 Gb3 50 000 MG57Spezifischer Durchgangswiderstand nach Lagerung in feuchterWrme, gemessen in Klimaprfkammer (nach Vereinbarung)2E04 Gb3 5 000 MG57mSpezifischer Durchgangswiderstand

    40、 nach Lagerung in feuchterWrme und Nachbehandlung2E04 Gb3 10 000 MG57mPermittivittszahl bei 1 MHz nach Lagerung in feuchter Wrmeund Nachbehandlung2E10 Ga3 5,4Verlustfaktor bei 1 MHz nach Lagerung in feuchter Wrme undNachbehandlung2E10 Ga3 0,035Elektrische Durchschlagfestigkeit (nur fr Materialien mi

    41、t einerDicke G3c 0,5 mm)2E11 Gb3 30 kV/mmLichtbogen-Bestndigkeit 2E14 Gb3 60 sDielektrischer Durchschlag (nur fr Materialien mit einer DickeGb3 0,5 mm)2E15 Gb3 40 kVOberflchenwiderstand bei 125 C 2E07 Gb3 1 000 MG57Spezifischer Durchgangswiderstand bei 125 C 2E07 Gb3 1 000 MG57m6 Nichtelektrische Ei

    42、genschaften des kupferkaschierten Laminats6.1 Erscheinungsbild der kupferkaschierten TafelDie Kupferoberflche muss weitgehend frei von Fehlern sein, die einen Einfluss auf die Tauglichkeit desMaterials fr den vorgesehenen Einsatzfall haben knnten.Fr die folgenden speziellen Oberflchenfehler gelten b

    43、ei Prfung nach IEC 61189-2, Prfverfahren 2M18,die im folgenden angegebenen Anforderungen.6.1.1 Vertiefungen (Dellen und Eindrcke)Zunchst wird die Gre einer Vertiefung normalerweise ihre Lnge bestimmt; dieser Gre wirdentsprechend der folgenden Liste ein Punktewert als Qualittsma zugeordnet.EN 61249-2

    44、-21:20037Lnge der VertiefungmmPunktewert fr jede Vertiefung0,13 0,25 10,26 0,50 20,51 0,75 40,76 1,00 7G3e 1,00 30Dann wird zur Bestimmung der Vertiefungs-Klasse des Materials die Gesamtpunktezahl fr eine Flche von300 mm Gb4 300 mm berechnet. Die Vertiefungs-Klassen sind wie folgt festgelegt:Vertief

    45、ungs-Klasse A Ga3 29 Punkte,Vertiefungs-Klasse B Ga3 17 Punkte,Vertiefungs-Klasse C Ga3 5 Punkte,Vertiefungs-Klasse D 0 Punkte,Vertiefungs-Klasse X gem Absprache zwischen Abnehmer und Lieferant.Die geforderte Vertiefungs-Klasse des Materials muss in der Bestellung des Abnehmers angegeben werden.Wenn

    46、 nicht anders festgelegt, gilt Vertiefungs-Klasse A.6.1.2 FaltenFalten in der Kupferoberflche sind nicht zulssig.6.1.3 KratzerKratzer mit einer Tiefe von mehr als 10 m bzw. 20 % der Nenndicke der Kaschierung, wobei jeweils derkleinere der beiden Werte magebend ist, sind nicht zulssig.Kratzer mit ein

    47、er Tiefe von weniger als 5 % der Nenndicke der Kaschierung werden nicht gezhlt,vorausgesetzt; diese Tiefe liegt unterhalb 10 m.Kratzer mit einer Tiefe zwischen 5 % und 20 % der Nenndicke der Kaschierung sind zulssig bis zu einerGesamtlnge von 100 mm innerhalb einer Flche der Gre 300 mm Gb4 300 mm.6.

    48、1.4 ErhabenheitenErhabenheiten auf dem Laminat werden normalerweise durch Vertiefungen in den zur Herstellung desLaminats verwendeten Pressblechen verursacht, sie knnen aber auch durch Blasen oder Fremdeinschlsseunter der Kaschierung erzeugt werden.Erhabenheiten, die durch Blasen oder Einschlsse unter der Kaschierung verursacht werden, sind nichtzulssig.Erhabenheiten, die durch Vertiefungen in den Pressblechen verursacht werden, sind bis zu folgender Grezulssig:Material der Vertiefungs-Klassen A und X Hhe Ga3 15 m, Lnge Ga3 15 mm;Material der Vertiefungs-Klassen B und C Hhe Ga3 8 m, Lnge Ga3


    注意事项

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