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    DIN EN 60749-10-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10 Mechanical shock (IEC 60749-10 2002) German version EN 60749-10 2002《半导体器件 机械和气候试验方法 第10.pdf

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    DIN EN 60749-10-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10 Mechanical shock (IEC 60749-10 2002) German version EN 60749-10 2002《半导体器件 机械和气候试验方法 第10.pdf

    1、DEUTSCHE NORM April 2003HalbleiterbauelementeMechanische und klimatische PrfverfahrenTeil 10: Mechanisches Schocken(IEC 60749-10:2002) Deutsche Fassung EN 60749-10:2002EN 60749-10ICS 31.080.01 Teilweiser Ersatz frDIN EN 60749:2002-09Siehe Beginn der GltigkeitSemiconductor devicesMechanical and clima

    2、tic test methodsPart 10: Mechanical shock(IEC 60749-10:2002); German version EN 60749-10:2002Dispositifs semiconducteursMthodes dessais mcaniques et climatiquesPartie 10: Chocs mcaniques(CEI 60749-10:2002); Version allemande EN 60749-10:2002Die Europische Norm EN 60749-10:2002 hat den Status einer D

    3、eutschen Norm.Beginn der GltigkeitDie EN 60749-10 wurde am 2002-07-02 angenommen.Daneben drfen die Festlegungen von Kapitel 2, Abschnitt 4 der DIN EN 60749:2002-09 noch bis2005-07-01 angewendet werden.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 631 Halbleiterbaueleme

    4、nte der DKEDeutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE zustndig.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 47 Semiconductor devices erarbeitet. Sie geht aufeinen Beschluss des TC 47 zurck, die in IEC 60749 enthaltenen Prfverfahren in getrennten Teilen zuverffent

    5、lichen.Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zum Jahr 2012 unverndertbleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert.Fr den Fall einer undatierten

    6、Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabedes Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) beziehtsich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im norma

    7、tiven Text bezieht sich die Verweisung immer auf diein Bezug genommene Ausgabe der Norm.Fortsetzung Seite 2und 5 Seiten ENDKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur m

    8、it Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinRef. Nr. DIN EN 60749-10:2003-04Preisgr. 06 Vertr.-Nr. 2506DIN EN 60749-10:2003-042Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen

    9、 ergibt sich, soweit einZusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel:IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 insDeutsche Normenwerk aufgenommen.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gen

    10、dert. Zu den bisher verwendeten Normnummernwird jeweils 60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden.nderungenGegenber DIN EN 60749:2002-09 wurden folgende nderungen vorgenommen: vollstndige Neufassung der in DIN EN 60749, Kapitel 2, Abschnitt 4, enthaltenen Prfung.Frhere Aus

    11、gabenDIN 41794-1: 1972-06DIN IEC 60749: 1987-09DIN EN 60749: 2000-02, 2001-09, 2002-09EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 60749-10August 2002ICS 31.080.01 Ersatz fr EN 60749:1999 + A1:2000 + A2:2001 (teilweise) Deutsche FassungHalbleiterbauelementeMechanische und klimatische Prfverfahr

    12、enTeil 10: Mechanisches Schocken(IEC 60749-10:2002)Semiconductor devicesMechanical and climatic test methodsPart 10: Mechanical shock(IEC 60749-10:2002)Dispositifs semiconducteursMthodes dessais mcaniques et climatiquesPartie 10: Chocs mcaniques(CEI 60749-10:2002)Diese Europische Norm wurde von CENE

    13、LEC am 2002-07-02 angenommen. DieCENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zuerfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser EuropischenNorm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nat

    14、ionalen Normen mit ihren biblio-graphischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mit-glied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch,Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in

    15、 eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache ge-macht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wiedie offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien,Dnemark, Deutschland, Finnland, Frankreich, Gr

    16、iechenland, Irland, Island, Italien,Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden,der Schweiz, der Slowakei, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn und demVereinigten Knigreich.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electrotec

    17、hnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 2002 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 60749-10:2002 DEN 6074

    18、9-10:20022VorwortDer Text des Schriftstcks 47/1598/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 60749-10, ausgearbeitet von demIEC TC 47 Semiconductor devices, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und vonCENELEC am 2002-07-02 als EN 60749-10 angenommen.Dieses mechanische und klimatische Prf

    19、verfahren ist, soweit es sich auf das mechanische Schockenbezieht, eine vollstndige Neufassung der in EN 60749:1999, Kapitel 2, Abschnitt 4, enthaltenen Prfung.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebenedurch Verffentlichung einer identischen nationalenNo

    20、rm oder durch Anerkennung bernommen werdenmuss (dop): 2003-04-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen werdenmssen (dow): 2005-07-01Anhnge, die als normativ bezeichnet sind, gehren zum Norm-Inhalt.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ.Der Anhang ZA wurde von

    21、 CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 60749-10:2002 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderungals Europische Norm angenommen.EN 60749-10:200231 AnwendungsbereichIn diesem Teil der IEC 60749 ist ein Prfverfahren fr das mechanische Schocken beschrieben, mit dem fe

    22、st-gestellt wird, ob Bauelemente fr den Einsatz in elektronischen Einrichtungen geeignet sind, die migschweren mechanischen Schocks infolge pltzlich ausgebter Krfte oder abrupter Bewegungsnderungenausgesetzt sind, welche durch raue Handhabung, Transport oder Feldeinsatz erzeugt werden. DerartigeScho

    23、cks knnen die Betriebsmerkmale strend beeinflussen, insbesondere, wenn die Schockimpulse wieder-kehrend sind. Dies ist ein zerstrendes Prfverfahren. Es ist blicherweise fr Gehuse mit Hohlraumanwendbar.Dieses Prfverfahren zum mechanischen Schocken entspricht im Allgemeinen IEC 60068-2-27; allerdingss

    24、ind, bedingt durch die besonderen Anforderungen an Halbleiterbauelemente, die Abschnitte der vorliegen-den Norm anzuwenden.2 Normative VerweisungenDie nachfolgend aufgefhrten Dokumente sind fr die Anwendung dieser Norm unbedingt erforderlich. Beidatierten Verweisungen gilt nur die zitierte Ausgabe.

    25、Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabedes zitierten Dokumentes (einschlielich aller nderungen).IEC 60068-2-27, Environmental testing Part 2: Tests Test Ea and guidance: Shock3 PrfeinrichtungDie Einrichtung fr die Schockbeanspruchung hat Schockimpulse von 5 000 m/s2und 15 000 m/s2(Spitz

    26、en-wert) mit einer Impulsdauer zwischen 0,5 ms und 1,0 ms auf den Krper eines Bauelements ausben zuknnen. Der Beschleunigungsimpuls, der aus dem ungefilterten Ausgangssignal eines Messwandlers miteiner natrlichen Frequenz grer oder gleich dem Fnffachen der erzeugten Frequenz der Schockimpulsebestimm

    27、t wird, hat einen Sinushalbwellenverlauf mit einer zulssigen Verzerrung von nicht mehr als 20 %zu der festgelegten Spitzenbeschleunigung zu haben. Die Impulsdauer ist zwischen den Zeitpunkten bei10 % der Spitzenbeschleunigung whrend der Anstiegszeit und bei 10 % der Spitzenbeschleunigungwhrend der A

    28、bklingzeit zu messen. Die absoluten Grenzabweichungen der Impulsdauer drfen 30 % zuder festgelegten Dauer betragen.4PrfablaufDie Schockprfeinrichtung ist auf einem stabilen Laboratoriumstisch oder einer gleichwertigen Grundplatte zumontieren und vor der Inbetriebnahme auszuloten. Das Bauelement ist

    29、starr zu montieren oder an seinemGehuse zu befestigen, wobei seine Bauelementeanschlsse geeignet zu schtzen sind. Es drfen Mittelvorgesehen werden, die verhindern, dass der Schock durch Aufprall im Prfgert wiederholt wird. Falls nichtanders festgelegt, ist das Bauelement fnf Schockimpulsen mit dem S

    30、pitzenwert (g) und mit der Impulsdauer,die in den ausgewhlten Prfbeanspruchungen (Schrfegrade) festgelegt sind, in jeder der Richtungen X1,X2, Y1, Y2, Z1und Z2zu beanspruchen. Eine erforderliche Ausrichtung (Y1) ist als diejenige festzulegen, in derdas (die) innere(n) konstruktive(n) Teil(e) des Bau

    31、elements dazu neigt (neigen), sich aus seiner (ihrer)Befestigung zu lsen. Falls nicht anders festgelegt, ist Prfbeanspruchung B anzuwenden.Tabelle 1 Prfbeanspruchungen (Schrfegrade)Schrfegrad Beschleunigung (Spitzenwert)m/s2ImpulsdauermsA 5 000 1,0 0,1B 15 000 0,5 0,1EN 60749-10:200244.1 MessungEs s

    32、ind die Prfung auf Dichtheit, die uere Sichtprfung und elektrische Prfungen (bestehend aus Kenn-werte- und Funktionsprfungen) durchzufhren.4.2 Fehlerkriterien (Beurteilungskriterien)Ein Bauelement ist als fehlerhaft zu betrachten, wenn dessen Dichtheit nicht nachgewiesen werden kann,wenn Prf-Grenzwe

    33、rte von Kenngren berschritten werden oder wenn die Funktionsfhigkeit unter denBedingungen, die in der entsprechenden Detailspezifikation festgelegt sind, nicht nachgewiesen werdenkann. Mechanische Beschdigungen, wie z. B. Cracks (Risse), Absplitterungen oder Brche des Gehuseswerden ebenfalls als Feh

    34、ler betrachtet, vorausgesetzt, dass die Beschdigung nicht durch die Befestigungoder Handhabung verursacht wurde und fr das Betriebsverhalten des Bauelements in der speziellenAnwendung kritisch ist.5 bersicht der wichtigen AngabenDie nachfolgenden Angaben sind in der entsprechenden Detailspezifikatio

    35、n festzulegen:a) Prfbeanspruchung (Schrfegrad), falls anders als Prfbeanspruchung B (siehe Tabelle 1).b) Elektrische Prfungen (siehe 4.1).c) Stichprobenumfang und Annahmezahl.d) Leckrate bezglich der Dichtheit (sofern anwendbar) (siehe 4.1).EN 60749-10:20025Anhang ZA(normativ)Normative Verweisungen

    36、auf internationale Publikationenmit ihren entsprechenden europischen PublikationenDiese Europische Norm enthlt durch datierte oder undatierte Verweisungen Festlegungen aus anderenPublikationen. Diese normativen Verweisungen sind an den jeweiligen Stellen im Text zitiert, und diePublikationen sind na

    37、chstehend aufgefhrt. Bei datierten Verweisungen gehren sptere nderungen oderberarbeitungen dieser Publikationen zu dieser Europischen Norm nur, falls sie durch nderung oderberarbeitung eingearbeitet sind. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe der in Bezuggenommenen Publikation (einsch

    38、lielich nderungen).ANMERKUNG Wenn internationale Publikationen durch gemeinsame Abnderungen gendert wurden, durch (mod)angegeben, gelten die entsprechenden EN/HD.Publikation Jahr Titel EN/HD JahrIEC 60068-2-27 1987 Basic environmental testing proceduresPart 2: Tests Test Ea and guidance: ShockEN 60068-2-27 1993


    注意事项

    本文(DIN EN 60749-10-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10 Mechanical shock (IEC 60749-10 2002) German version EN 60749-10 2002《半导体器件 机械和气候试验方法 第10.pdf)为本站会员(cleanass300)主动上传,麦多课文档分享仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知麦多课文档分享(点击联系客服),我们立即给予删除!




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