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    DIN EN 60603-1-1998 Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards - Part 1 Generic specification General requirements and guide for the preparation of detail s.pdf

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    DIN EN 60603-1-1998 Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards - Part 1 Generic specification General requirements and guide for the preparation of detail s.pdf

    1、DEUTSCHE NORMEN 60603-1 DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinICS 31.220.10Deskriptoren: gedruckte Schalt

    2、ung, Steckverbinder, Fachgrundspezifikation,Bauartspezifikation, QualittssicherungConnectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards Part 1:Generic specification General requirements and guide for the preparation ofdetail specifications, with assessed quality (IEC 60603-1 : 1991 + A1

    3、 : 1992);German version EN 60603-1 : 1998Connecteurs pour frquences infrieures 3 MHz pour utilisation avec cartesimprimes Partie 1: Spcification gnrique Prescriptions gnrales etguide de rdaction des spcifications particulires, avec assurance de la qualit(CEI 60603-1 : 1991 + A1 : 1992);Version allem

    4、ande EN 60603-1 : 1998Die Europische Norm EN 60603-1 : 1998 hat den Status einer Deut-schen Norm.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium UK 651.2 Steckverbinder“der Deutschen Elektrotechnischen Kommission im DIN und VDE (DKE) zustndig.nderungenGegenber DIN IEC 6060

    5、3-1 : 1993-02 wurden folgende nderungen vorgenommen: Deutsche Fassung EN 60603-1 bernommen.Frhere AusgabenDIN IEC 60603-1: 1993-02Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Normohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eineTabelle

    6、, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Aus-gabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisungimmer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm.Entwurf Juli 1998Fortsetzung Seite 2 und 3und 18 Se

    7、iten ENDeutsche Elektrotechnische Kommission im DIN und VDE (DKE)Steckverbinder fr gedruckte Schaltungen fr Frequenzen unter 3 MHzTeil 1: FachgrundspezifikationAllgemeine Anforderungen und Leitfaden fr die Erstellung vonBauartspezifikationen mit Qualittsbewertung(IEC 60603-1 : 1991 + A1 : 1992) Deut

    8、sche Fassung EN 60603-1 : 1998Ref. Nr. DIN EN 60603-1 : 1998-07Preisgr. 15 Vertr.-Nr. 2515Diese Norm enthlt die deutsche bersetzung der Internationalen Norm IEC 60603-1 + A1Ersatz frDIN IEC 60603-1 : 1993-02B55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09CC9B7EF8DD9NormCD - Stand 2007-03Seite 2DIN EN 60603-1 : 1

    9、998-07Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ist nachstehend wiedergegeben.Zum Zeitpunkt der Verffentlichung dieser Norm waren die angegebenen Ausgaben gltig.Nationaler Anhang NA (informativ)LiteraturhinweiseDIN V 32831Graphische Symbole; Gestaltungsregeln fr g

    10、raphische Symbole in der technischen Produktdokumentation DIN EN 60068-1 Umweltprfungen Teil 1: Allgemeines und Leitfaden (IEC 60068-1 : 1988 + Corrigendum 1988 + A1 : 1992); DeutscheFassung EN 60068-1 : 1994 DIN EN 60512-1 Elektrisch-mechanische Bauelemente fr elektronische Einrichtungen Me- und Pr

    11、fverfahren Teil 1: Allgemeines(IEC 60512-1 : 1994); Deutsche Fassung EN 60512-1 : 1994 DIN EN 60617-13 Graphische Symbole fr Schaltungsunterlagen Teil 13: Analoge Elemente (IEC 60617-13 : 1993); Deutsche Fas-sung EN 60617-13 : 1993 DIN IEC 60512-2 Elektrisch-mechanische Bauelemente fr elektronische

    12、Einrichtungen Me- und Prfverfahren Teil 2: AllgemeineUntersuchungen, Prfungen des elektrischen Durchganges und Durchgangswiderstandes, Prfung der Isolation undPrfungen mit Spannungsbeanspruchung; Identisch mit IEC 60512-2 : 1985 DIN IEC 60512-3 Elektrisch-mechanische Bauelemente fr elektronische Ein

    13、richtungen Me- und Prfverfahren Teil 3: Prfungender Strombelastbarkeit; Identisch mit IEC 60512-3 : 1976DIN IEC 60512-4 Elektrisch-mechanische Bauelemente fr elektronische Einrichtungen Me- und Prfverfahren Teil 4: Prfungen mitdynamisch-mechanischer Beanspruchung; Identisch mit IEC 60512-4 : 1976 Eu

    14、ropische Norm Internationale Norm Deutsche NormKlassifikation im VDE-VorschriftenwerkReiheHD 245ReiheIEC 60027 IEC 60050(581) : 1978 IEV Kapitel 581 : 1989 EN 60068-1 : 1994 IEC 60068-1 : 1988 DIN EN 60068-1 : 1995-03 IEC 60410 : 1973 DIN ISO 2859-1 : 1993-04 EN 60512-1:1994 IEC 60512-1 : 1994 DIN E

    15、N 60512-1 : 1995-06 IEC 60512-2 : 1985 DIN IEC 60512-2 : 1994-05 IEC 60512-3 : 1976 DIN IEC 60512-3 : 1994-05 IEC 60512-4 : 1976 DIN IEC 60512-4 : 1994-05 IEC 60512-5 : 1992 DIN IEC 60512-5 : 1994-05 IEC 60512-6 : 1984 DIN IEC 60512-6 : 1994-05 IEC 60512-7 : 1993 DIN IEC 60512-7 : 1994-05 IEC 60512-

    16、8 : 1993 DIN IEC 60512-8 : 1994-05 ReiheEN 60617ReiheIEC 60617DIN V 32831 : 1990-03DIN EN 60617-13 : 1994-01 QC 001002 : 1986 DIN IEC QC 001002 : 1988-02 ISO 129 : 1985 EN 20286-1 : 1993 ISO 286-1 : 1988 DIN ISO 286-1 : 1990-11 EN 20286-2 : 1993 ISO 286-2 : 1988 DIN ISO 286-2 : 1990-11 ISO 1000 : 19

    17、92 B55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09CC9B7EF8DD9NormCD - Stand 2007-03Seite 3DIN EN 60603-1 : 1998-07DIN IEC 60512-5 Elektrisch-mechanische Bauelemente fr elektronische Einrichtungen Me- und Prfverfahren Teil 5: Aufprall-prfungen (freie Bauelemente), Prfungen mit statischer Last (feste Bauelemente)

    18、, Dauerprfungen undberlastprfungen; Identisch mit IEC 60512-5 : 1992 DIN IEC 60512-6 Elektrisch-mechanische Bauelemente fr elektronische Einrichtungen Me- und Prfverfahren Teil 6: KlimatischePrfungen und Prfungen der Ltbarkeit; Identisch mit IEC 60512-6 : 1984 DIN IEC 60512-7Elektrisch-mechanische B

    19、auelemente fr elektronische Einrichtungen Me- und Prfverfahren Teil 7: Prfungender mechanischen Bedienbarkeit und der Dichtheit; Identisch mit IEC 60512-7 : 1978 DIN IEC 60512-8 Elektrisch-mechanische Bauelemente fr elektronische Einrichtungen Me- und Prfverfahren Teil 8: Mecha-nische Prfungen an St

    20、eckverbindern und mechanische Prfungen an Kontakten und Anschlssen; Identisch mitIEC 60512-8 : 1984 DIN IEC QC 001002 IEC-Gtebesttigungssystem fr Bauelemente der Elektronik (IECQ) Verfahrensregeln; Identisch mitIEC QC 001002, Ausgabe 1986 IEV Kapitel 581IEV Internationales Elektrotechnisches Wrterbu

    21、ch Kapitel 581: Elektrisch-mechanische Bauelemente fr elektro-nische Gerte DIN ISO 286-1ISO-System fr Grenzmae und Passungen Grundlagen fr Toleranzen, Abmae und Passungen; Identisch mitISO 286-1 : 1988 DIN ISO 286-2ISO-System fr Grenzmae und Passungen Tabellen der Grundtoleranzgrade und Grenzabmae f

    22、r Bohrungen undWellen; Identisch mit ISO 286-2 : 1988 DIN ISO 2859-1Annahmestichprobenprfung anhand der Anzahl fehlerhafter Einheiten oder Fehler (Attributprfung) Nach der an-nehmbaren Qualittsgrenzlage (AQL) geordnete Stichprobenanweisung fr die Prfung einer Serie von Losen anhandder Anzahl fehlerh

    23、after Einheiten oder Fehler; Identisch mit ISO 2859-1 : 1989B55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09CC9B7EF8DD9NormCD - Stand 2007-03B55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09CC9B7EF8DD9NormCD - Stand 2007-03EUROPISCHES KOMITEE FR ELEKTROTECHNISCHE NORMUNGEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationC

    24、omit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 BrsselprErsatz fr 1998 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.ENTWURFDeskriptoren: Elektrisch-mechanische Ba

    25、uelemente, Steckverbinder, Leiterplatten, Kennwerte, allgemeine Anforderungen,Bauartspezifikation, Qualittsbewertung, technische Beschreibung, AnleitungSteckverbinder fr gedruckte Schaltungen fr Frequenzen unter 3 MHzTeil 1: FachgrundspezifikationAllgemeine Anforderungen und Leitfaden fr die Erstell

    26、ung vonBauartspezifikationen mit Qualittsbewertung(IEC 60603-1 : 1991 + A1 : 1992)EN 60603-1Connectors for frequencies below 3 MHz for use withprinted boards Part 1: Generic specification Generalrequirements and guide for the preparation of detail spec-ifications, with assessed quality(IEC 60603-1 :

    27、 1991 + A1 : 1992)Connecteurs pour frquences infrieures 3 MHz pourutilisation avec cartes imprimes Partie 1: Spcificationgnrique Prescriptions gnrales et guide de rdactiondes spcifications particulires, avec assurance de laqualit (CEI 60603-1 : 1991 + A1 : 1992)Diese Europische Norm wurde von CENELE

    28、C am 1. Januar 1998 angenommen.Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen,in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jedenderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser n

    29、ationalen Normen mit ihren bibliographischenAngaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch).Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in

    30、eigenerVerantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariatmitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien,Dnemark, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griec

    31、henland, Irland, Island, Italien,Luxemburg, Niederlande, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden, Schweiz, Spanien,der Tschechischen Republik und dem Vereinigten Knigreich.Ref. Nr. EN 60603-1 : 1998 DFebruar 1998ICS 31.220.10Deutsche FassungB55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09CC9B7EF8DD9NormCD - Stan

    32、d 2007-03Seite 2EN 60603-1 : 1998InhaltSeite SeiteVorwort .2Hauptabschnitt 1 Anwendungsbereichund Zweck1 Anwendungsbereich und Zweck . 3Hauptabschnitt 2 Allgemeines2 Bezugsschriftstcke .32.1 Begriffe 32.1.1 Bauart 32.1.2 Bauform . . . .32.1.3 Ausfhrung . . .32.1.4 Beispiele . . . .32.2 Einteilung in

    33、 klimatische Klassen 42.3 Luft- und Kriechstrecken . . 42.4 Strombelastbarkeit 42.5 Kennzeichnung . .42.5.1 Auf dem Steckverbinder . . 42.5.2 Auf der Verpackung 42.6 IEC-Normbezeichnung . . . 4Hauptabschnitt 3 Qualittsbewertungs-verfahren3 Qualittsbewertungsverfahren .43.1 Primre Fabrikationsstufe .

    34、 . 43.2 Strukturell hnliche Bauformen .43.3 Stufensystem . . .53.3.1 Anforderungsstufe .53.3.2 Qualittsbewertungsstufe . 53.3.3 Prfniveau (IL) .53.3.4 Annehmbare Qualittsgrenzlage (AQL) .53.3.5 Kombination von Anforderungs- und3.3.5 Qualittsbewertungsstufen 53.4 Gruppierung von Prfungen 53.4.1 Prfgr

    35、uppen fr die3.4.1 Bauartanerkennungsprfung .53.4.2 Prfgruppen fr die3.4.2 Qualittskonformittskontrolle 53.4.3 Verzgerte Lieferung . . . 63.4.4 Lieferfreigabe vor Abschlu der Prfungen3.4.4 der Gruppe B . .63.4.5 Lieferung geprfter Steckverbinder . . .63.5 Anerkennung von Herstellern, unabhngigen3.5 P

    36、rflaboratorien und Auslieferungslagern .63.6 Bauartanerkennungsverfahren .63.6.1 Algemeines 63.6.2 Erteilung der Bauartanerkennung 63.6.3 Ausdehnung der Bauartanerkennung . . 63.6.4 Aufrechterhaltung der Bauartanerkennung . . . 63.6.5 Zurcknahme oder Aussetzen der3.6.5 Bauartanerkennung 63.6.6 Wesen

    37、tliche nderungen . . 63.6.7 Bauartanerkennungsprfung . 63.6.8 Bauartanerkennungs-Prfbericht 63.7 Qualittskonformittskontrolle . 63.7.1 Bildung von Prflosen . . . . 63.7.2 Kleine Lose und/oder teure Steckverbinder . . 63.7.3 Qualittskonformittsprfgruppen 83.7.4 Losweise Prfungen . 83.7.5 Periodische

    38、Prfungen . . . . 83.7.6 Besttigte Berichte ber die3.7.6 freigegebenen Lose . 83.7.7 Qualittskonformittsprfung 83.7.8 Prfung im Fertigungsablauf . 8Hauptabschnitt 4 Allgemeine Anforderungen,Prfungen und Prfprogramme4 Prfung 104.1 Allgemeines . . . 104.2 Vorbehandlung . 104.3 Montage der Prflinge .104

    39、.4 Prfprogramme . 104.4.1 Grund-(Mindest-)prfprogramm .104.4.2 Gesamtprfprogramm . . . .11Hauptabschnitt 5 Erstellen vonBauartspezifikationen5 Titel von Bauartspezifikationen .135.1 Zeichnungen . . 135.1.1 Projektionsverfahren und Masystem . 135.1.2 Zeichnungen und Mae . . .135.1.3 Mabuchstaben 145.

    40、2 Inhalt von Bauartspezifikationen 14Anhang A Einheitliches Buchstaben-Anhang A Kennzeichnungssystem fr Zeichnungen . . 16Anhang B Empfohlene Ltanschlulngen frAnhang B Steckverbinder fr gedruckte Schaltungen . 17Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen aufAnhang ZA internationale Publikationen mi

    41、t ihren ent-Anhang ZA sprechenden europischen Publikationen . 18VorwortDer Text der Internationalen Norm IEC 60603-1 : 1991 und deren nderung 1 : 1992, ausgearbeitet von dem SC 48BConnectors“ des IEC/TC 48 Electromechanical components and mechanical structures for electronic equipment“, wurdeder for

    42、mellen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 1998-01-01 als EN 60603-1 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichungeiner identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden mu (dop): 1998-12-01 sptestes

    43、Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 1998-12-01Anhnge, die als normativ“ bezeichnet sind, gehren zum Norminhalt. Anhnge, die als informativ“ bezeichnet sind, enthalten nur Informationen.In dieser Norm sind die Anhnge A und ZA normativ und ist An

    44、hang B informativ. Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 60603-1 : 1991 und deren nderung 1 : 1992 wurde von CENELEC ohne irgend-eine Abnderung als Europische Norm angenommen.B55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09CC9B7EF8DD9NormCD - Stand 2007

    45、-03Seite 3EN 60603-1 : 1998Hauptabschnitt 1 Anwendungsbereich und Zweck1 Anwendungsbereich und ZweckDieser Teil der IEC 60603 gilt fr Steckverbinder, die frgedruckte Schaltungen in Anlagen fr die Nachrichten-technik, elektronische Datenverarbeitung und in elektroni-schen Einrichtungen oder hnlichen

    46、Techniken konzipiertsind. Diese Fachgrundspezifikation ist in Verbindung mitden entsprechenden Bauartspezifikationen anzuwenden.Nicht eingeschlossen sind Steckverbinder, die fr Fre-quenzen ber 3 MHz konzipiert sind.Zweck dieses Teils der IEC 60603 ist es, einheitlicheSpezifikationen, Anforderungen f

    47、r die Typprfung undQualittsbewertungsverfahren fr Steckverbinder frgedruckte Schaltungen festzulegen und Regeln fr dieErstellung von Bauartspezifikationen fr qualittsbewer-tete Steckverbinder aufzustellen.Im Falle von Widersprchen zwischen dieser Fachgrund-spezifikation und der Bauartspezifikation g

    48、elten die Fest-legungen der Bauartspezifikation.Hauptabschnitt 2 Allgemeines2 BezugsschriftstckeDiese Fachgrundspezifikation ist in Verbindung mit folgen-den Publikationen anzuwenden. Einheiten, graphischeSymbole und Formelzeichen mssen, wenn irgendwiemglich, den unten angegebenen Publikationen entnom-men werden.IEC 60027Letter symbols to be used in electrical technologyIEC 60050(581) : 1978IEV Chapter 581: Electromechanical components forelectronic equipmentIEC 60068-1 : 1988Environmental testing Part 1: General and guid


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