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    DIN EN 60191-6-6-2002 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6 General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device p.pdf

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    DIN EN 60191-6-6-2002 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6 General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device p.pdf

    1、DEUTSCHE NORM Februar 2002Mechanische Normung von HalbleiterbauelementenTeil 6-6: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusebezeichnungen von SMD-Halbleitergehusen Konstruktionsleitfaden fr Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA)(IEC 60191-6-6:2001) Deutsche Fassung EN 60191-6-6:2001EN 60191-6-6ICS 31

    2、.240Mechanical standardization of semiconductor devicesPart 6-6: General rules for the preparation of outline drawings ofsurface mounted semiconductor device packages Design guide forfine pitch land grid array (FLGA) (IEC 60191-6-6:2001);German version EN 60191-6-6:2001Normalisation mcanique des dis

    3、positifs semi-conducteursPartie 6-6: Rgles gnrales pour la prparation des dessinsdencombrement des dispositifs semiconducteurs pour montage ensurface Guide de conception des dispositifs FLGA (CEI 60191-6-6:2001);Version allemande EN 60191-6-6:2001Die Europische Norm EN 60191-6-6:2001 hat den Status

    4、einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitDie EN 60191-6-6 wurde 2001-05-01 angenommen.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium UK 631.4 Gehuse fr Halbleiterbau-elemente der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN undVDE zustndig.

    5、Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN IEC 47D/195/CD:1998-02.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom SC 47D Mechanical standardization of semiconductordevices erarbeitet.Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zum Jahr 2003 unverndertbleiben soll. Zu diesem Zeitpun

    6、kt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert.Fortsetzung Seite 2und 11 Seiten ENDKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede

    7、 Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinRef. Nr. DIN EN 60191-6-6:2002-02Preisgr. 11 Vertr.-Nr. 2511DIN EN 60191-6-6:2002-022Nationaler Anhang NA(infor

    8、mativ)Zusammenhang mit Europischen und Internationalen NormenFr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe desAusgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich dieVerweisung auf die jeweils neueste

    9、gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die inBezug genommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ist nachstehendwiedergegeben. Zum Zeitpunkt

    10、 der Verffentlichung dieser Norm waren die angegebenen Ausgaben gltig.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verwendeten Normnummernwird jeweils 60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden.Tabelle NA.1Europische Norm Internationale Norm Deu

    11、tsche Norm Klassifikation imVDE-VorschriftenwerkReiheEN 60095ReiheIEC 60095ReiheDIN EN 60095 (VDE 0860)VDE 0860Nationaler Anhang NB(informativ)LiteraturhinweiseReihe DIN EN 60095 (VDE 0860), Blei-Starterbatterien.EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 60191-6-6Juli 2001ICS 31.080.01 Deuts

    12、che FassungMechanische Normung von HalbleiterbauelementenTeil 6-6: Allgemeine Regeln fr die Erstellungvon Gehusebezeichnungen von SMD-Halbleitergehusen Konstruktionsleitfaden fr Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA)(IEC 60191-6-6:2001)Mechanical standardization ofsemiconductor devicesPart 6-6: General r

    13、ules for the preparationof outline drawings of surface mountedsemiconductor device packages Design guide for fine pitch land grid array(FLGA)(IEC 60191-6-6:2001)Normalisation mcanique des dispositifs semi-conducteursPartie 6-6: Rgles gnrales pour laprparation des dessins dencombrementdes dispositifs

    14、 semiconducteurs pourmontage en surface Guide de conception des dispositifs FLGA(CEI 60191-6-6:2001)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2001-05-01 angenommen. DieCENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zuerfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen di

    15、eser EuropischenNorm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren biblio-graphischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mit-glied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteh

    16、t in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch,Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache ge-macht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wiedie offiziellen

    17、 Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien,Dnemark, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien,Luxemburg, Niederlande, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden, Schweiz,Spanien, der Tschechischen Republik und dem Vereinigten

    18、 Knigreich.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart, 35 B-1050 Brssel2001 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem

    19、Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 60191-6-6:2001 DEN 60191-6-6:20012VorwortDer Text des Schriftstcks 47D/404/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 60191-6-6, ausgearbeitetvon dem SC 47D Mechanical standardization of semiconductor devices des IEC TC 47 Semicondu

    20、ctordevices, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2001-05-01als EN 60191-6-6 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationalerEbene durch Verffentlichung einer identischennationalen Norm oder durch Anerkennungbernommen

    21、 werden muss (dop): 2002-02-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen werdenmssen (dow): 2004-05-01_AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 60191-6-6:2001 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderungals Europische Norm angenommen.EN 60191-6-6:20

    22、0131 AnwendungsbereichDieser Teil von IEC 60191 enthlt gemeinsame Gehusezeichnungen und Mae fr smtliche Bauarten undzusammengesetzte Werkstoffe von Feinraster-Land-Grid-Arrays (nachfolgend als FGLA bezeichnet), derenAnschlussraster 0,80 mm oder kleiner und deren Gehuseform quadratisch ist.2 Normativ

    23、e VerweisungenDie folgenden normativen Dokumente enthalten Festlegungen, die durch Verweisung in diesem TextBestandteil dieser Internationalen Norm sind. Bei datierten Verweisungen gelten sptere nderungen oderberarbeitungen dieser Publikationen nicht. Anwender dieser Internationalen Norm werden jedo

    24、ch gebeten,die Mglichkeit zu prfen, die jeweils neuesten Ausgaben der nachfolgend angegebenen normativenDokumente anzuwenden. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenennormativen Dokuments. Mitglieder von ISO und IEC fhren Verzeichnisse der gltigen InternationalenNo

    25、rmen.IEC 60191 (alle Teile), Mechanical standardization of semiconductor devices.3 BegriffeFr die Anwendung dieses Teils von IEC 60191 gelten die folgenden und die Begriffe, die in den anderenTeilen der Norm angegeben sind.3.1Bauart mit FlanschBauart, deren Gre des Gehusekrpers (Krperlnge und -breit

    26、e) sich aus dem eigenen Flansch ergibt,der die Einkapselung oder den Deckel umgibt3.2Bauart fr reale ChipgreBauart, deren Gre des Gehusekrpers (Krperlnge und -breite) nur aus der Einkapselung um den realenChip besteht3.3FLGAGehuse mit metallischen Anschlussflchen oder metallischen Anschlusspunkten,

    27、deren Anschlusshhegleich 100 m oder kleiner ist, deren Anschlussraster gleich 0,80 mm oder kleiner ist und die in einer Matrixauf der Grundflche des Gehuses als uere Anschlsse angeordnet sindDurch diesen Gehuseaufbau ist ein oberflchenmontierbares Aufsetzen der Gehuse auf die Leiterplattemglich.3.4W

    28、erkstoffbezeichnungFLGA-Gehuse werden nach folgenden zwei Werkstoffbezeichnungen eingeteilt:3.4.1Kunststoff-Gehuse (P-FLGA)die Klassifizierung Kunststoff-Gehuse wird Gehusen zugewiesen, die aus einem Kunstharzsubstrat (z. B.Glas-Epoxidharz, Polyimid) als Zwischenschichtwerkstoff bestehen3.4.2Keramik

    29、-Gehuse (C-FLGA)die Klassifizierung Keramik-Gehuse wird Gehusen zugeordnet, die aus einem Keramiksubstrat alsZwischenschichtwerkstoff bestehenEN 60191-6-6:20014EN 60191-6-6:20015ANMERKUNG 1 Bereich des Sichtindex auf der Oberseite.ANMERKUNG 2 Die Bezugslinien A und B sind Achsen, die durch die Ansch

    30、lusspositionen bestimmt und mit denBezugsmessflchen angegeben werden.ANMERKUNG 3 Der Hauptbezugswert S und die Aufsetzebene sind nach dem Verfahren der kleinsten Quadrate vonsphrischen Anschlusspunkten festzulegen.EN 60191-6-6:20016Tabelle 1 Gruppe 1: Mae fr Montage und AustauschbarkeitZu beachtende

    31、 GrenzwerteMaKleinst-wertNenn-wertGrt-wertEmpfohlene Werte fr die Mae(mm)AnmerkungnX 1, 2nDnEXX1A X A max = 1,20, 1,70, 2,00 EinschlielichWrmesenkeEinschlielich Ver-werfung und schiefer Sitzdes GehusesA1XA1 max = 0,10b X X X Bei Keramik-FLGA (C-FLGA)Kleinstwert Nennwert Grtwertfr e = 0,80 0,45 0,50

    32、0,55fr e = 0,65 0,35 0,40 0,45fr e = 0,50 0,25 0,30 0,35fr e = 0,40 0,20 0,25 0,30Bei Plastik-FLGA (P-FLGA)Kleinstwert Nennwert Grtwertfr e = 0,80 0,35 0,40 0,45fr e = 0,65 0,28 0,33 0,38fr e = 0,50 0,20 0,25 0,30fr e = 0,40 0,15 0,20 0,25D X Bei Bauart mit FlanschD = 4,0, 5,0, 6,0, 7,0, 8,0, 9,0, 1

    33、0,0,11,0, 12,0, 13,0, 14,0, 15,0, 16,0,17,0, 18,0, 19,0, 20,0, 21,0Bei Bauart fr reale ChipgreD = von 3,1 bis 21,0 Mabereich zeigtNennwertE X Bei Bauart mit FlanschE = 4,0, 5,0, 6,0, 7,0, 8,0, 9,0, 10,0,11,0, 12,0, 13,0, 14,0, 15,0, 16,0,17,0, 18,0, 19,0, 20,0, 21,0Bei Bauart fr reale ChipgreE = von

    34、 3,1 bis 21,0 Mabereich zeigtNennwerte X e = 0,80, 0,65, 0,50, 0,40v X v = 0,15 einschlielich Gratw fr e = 0,80 w = 0,20fr e = 0,65 w = 0,20fr e = 0,50 w = 0,20fr e = 0,40 w = 0,15EN 60191-6-6:20017Zu beachtende GrenzwerteMaKleinst-wertNenn-wertGrt-wertEmpfohlene Werte fr die Mae(mm)Anmerkungx X fr

    35、e = 0,80 x = 0,08fr e = 0,65 x = 0,08fr e = 0,50 x = 0,05fr e = 0,40 x = 0,05y X fr e = 0,80 y = 0,10fr e = 0,65 y = 0,10fr e = 0,50 y = 0,08fr e = 0,40 y = 0,08y1Xy1= 0,2ANMERKUNG 1 Die durch die mathematische Beziehung festgelegten Werte sollen fr die einzelnen Gesamtmanormenangewendet werden.ANME

    36、RKUNG 2 Das Symbol n bezieht sich auf die Gesamtanzahl der Anschlusspositionen.Tabelle 2 Gruppe 2: Mae fr Montage und Prfung mit LehrenZu beachtende GrenzwerteMaKleinst-wertNenn-wertGrt-wertEmpfohlene Werte fr die Mae(mm)Anmerkungb2 X Bei Keramik-FLGA (C-FLGA)fr e = 0,80 b2 = 0,63fr e = 0,65 b2 = 0,

    37、53fr e = 0,50 b2 = 0,40fr e = 0,40 b2 = 0,35Bei Plastik-FLGA (P-FLGA)fr e = 0,80 b2 = 0,53fr e = 0,65 b2 = 0,46fr e = 0,50 b2 = 0,35fr e = 0,40 b2 = 0,30e X fr e = 0,80, 0,65, 0,50, 0,40eD X eD = e (nD 1) 1aeE X eE = e (nE 1)aSiehe Anmerkung 1 in Tabelle 1.EN 60191-6-6:20018Tabelle 3 Mae fr die auto

    38、matische VerarbeitungZu beachtende GrenzwerteMaKleinst-wertNenn-wertGrt-wertEmpfohlene Werte fr die Mae(mm)AnmerkungA X A max. = 1,20, 1,70, 2,00 EinschlielichWrmesenkeEinschlielich Ver-werfung und Neigungdes GehusesD X D/E = 4,0, 5,0, 6,0, 7,0, 8,0, 9,0, 10,0,11,0, 12,0, 13,0, 14,0, 15,0, 16,0,E X

    39、17,0, 18,0, 19,0, 20,0, 21,0y1Xy1= 0,2Tabelle 4 Gruppe 4: Mae zur InformationZu beachtende GrenzwerteMaKleinst-wertNenn-wertGrt-wertEmpfohlene Werte fr die Mae(mm)AnmerkungZD X ZD = (D e (nD 1)/2 1aZE X ZE = (E e (nE 1)/2aSiehe Anmerkung 1 in Tabelle 1.EN 60191-6-6:20019Tabelle 5 Mae und Anschlussma

    40、trixe = 0,80 Grte Matrix Reihenbauart Grte Matrix einreihige Bauart Grte Matrix zweireihige BauartE D nD nE n ZD ZE nD nE n ZD ZE nD nE n ZD ZE4 45 56 67 78 89 910 1011 1112 1213 1314 1415 1516 1617 1718 1819 1920 2021 21611162126611162126361212564416760,500,500,500,500,500,500,500,500,500,504578910

    41、121314151718192022232425457891012131415171819202223242516254964811001441691962252893243614004845295766250,800,900,600,700,800,900,600,700,800,900,600,700,800,900,600,700,800,900,800,900,600,700,800,900,600,700,800,900,600,700,800,900,600,700,800,903467891112131416171819212223243467891112131416171819

    42、21222324916364964811211441691962562893243614414845295761,201,301,001,101,201,301,001,101,201,301,001,101,201,301,001,101,201,301,201,301,001,101,201,301,001,101,201,301,001,101,201,301,001,101,201,30e = 0,65 Grte Matrix Reihenbauart Grte Matrix einreihige Bauart Grte Matrix zweireihige BauartE D nD

    43、nE n ZD ZE nD nE n ZD ZE nD nE n ZD ZE4 45 56 67 78 89 910 1011 1112 1213 1314 1415 1516 1617 1718 1819 1920 2021 2115182124151821242253244415760,4500,4750,5000,5250,4500,4750,5000,52557810111314161719202223252728303157810111314161719202223252728303125496410012116919625628936140048452962572978490096

    44、10,7000,5500,7250,5750,7500,6000,7750,6250,8000,6500,8250,6750,8500,7000,5500,7250,5750,7500,7000,5500,7250,5750,7500,6000,7750,6250,8000,6500,8250,6750,8500,7000,5500,7250,5750,7504679101213151618192122242627293046791012131516181921222426272930163649811001441692252563243614414845766767298419001,025

    45、0,8751,0500,9001,0750,9251,1000,9501,1250,9751,1501,0001,1751,0250,8751,0500,9001,0751,0250,8751,0500,9001,0750,9251,1000,9501,1250,9751,1501,0001,1751,0250,8751,0500,9001,075EN 60191-6-6:200110e = 0,50 Grte Matrix Reihenbauart Grte Matrix einreihige Bauart Grte Matrix zweireihige BauartE D nD nE n

    46、ZD ZE nD nE n ZD ZE nD nE n ZD ZE4 45 56 67 78 89 910 1011 1112 1213 1314 1415 1516 1617 1718 1819 1920 2021 21791113151719212325272931333537394179111315171921232527293133353739414981121169225289361441529625729841961108912251369152116810,500,500,500,500,500,500,500,500,500,500,500,500,500,500,500,50

    47、0,500,500,500,500,500,500,500,500,500,500,500,500,500,500,500,500,500,500,500,50681012141618202224262830323436384068101214161820222426283032343638403664100144196256324400484576676784900102411561296144416000,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,750,75e = 0,40 Grte Matrix Reihenbauart Grte Matrix einreihige Bauart Grte Matrix zweireihige BauartE D nD nE n ZD ZE nD nE n ZD ZE nD nE n ZD ZE4 45 56 67 78 89 910


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