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    DIN EN 60191-3-2000 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3 General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits (IEC 60191-3 1999) Ger.pdf

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    DIN EN 60191-3-2000 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3 General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits (IEC 60191-3 1999) Ger.pdf

    1、EN 60191-3DEUTSCHE NORMDFJuli 2000 DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. .Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinRef. Nr. DIN EN 60191-3 : 2000-0

    2、7Preisgr. 22 Vertr.-Nr. 2522Mechanische Normung von HalbleiterbauelementenTeil 3: Allgemeine Regeln fr die Erstellung vonGehusezeichnungen fr integrierte Schaltungen(IEC 60191-3 : 1999) Deutsche Fassung EN 60191-3 : 1999Deutsche Elektrotechnische Kommission im DIN und VDE (DKE)Fortsetzung Seite 2und

    3、 44 Seiten ENDie Europische Norm EN 60191-3 : 1999 hat den Status einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitDie EN 60191-3 wurde am 1999-10-01 angenommen.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium UK 631.4 Gehuse fr Halbleiterbauelemente“ der DeutschenElektrotechnische

    4、n Kommission im DIN und VDE (DKE) zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN IEC 47D/82/CD :1996-02, E DIN IEC 47D/53/CD :1995-04, E DIN IEC 47D/72/CD :1995-11und E DIN IEC 47D(Sec)14 :1994-05.Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des

    5、 Ausgabedatumsund ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neuestegltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene

    6、Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ist nachstehend wiedergegeben. ZumZeitpunkt der Verffentlichung dieser Norm waren die angegebenen Ausgaben gltig.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verwendeten Normnu

    7、mmern wird jeweils60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden.Europische Norm Internationale Norm Deutsche NormKlassifikation imVDE-Vorschriftenwerk IEC 60191-1 :1966 IEC 60191-2 :1995 IEC 60191-4 :1987 DIN IEC 60191-4 : 1992-08 ISO 1101ISO/DIS 1101 :1995DIN ISO 1101 : 1985-

    8、03DIN ISO 1101 : 1995-08 ISO 2692 : 1988A1 : 1992DIN ISO 2692 : 1990-05A1 :1991-05ICS 31.240Mechanical standardization of semiconductor devices Part 3: General rules for the preparation of outlini drawings of integrated circuits (IEC 60191-3 : 1999);German version EN 60191-3 : 1999Normalisation mcan

    9、ique des dispositifs semiconducteurs Partie 3: Rgles gnrales pour la prparation des dessins dencombrement des circuits intgrs (CEI 60191-3 : 1999); Version allemande EN 60191-3 : 1999Diese Norm enthlt die deutsche bersetzung der Internationalen Norm IEC 60191-3Seite 0EN 60191-3 :1999Nationaler Anhan

    10、g NA (informativ)LiteraturhinweiseDIN IEC 60191-4Halbleiterbauelemente; Kodierungssystem fr Gehuse und Eingruppierung der Gehuse nach der Gehuseform; Identischmit IEC 60191-4 : 1987DIN ISO 1101Technische Zeichnungen; Form- und Lagetolerierung; Form-, Richtungs-, Orts- und Lauftoleranzen; Allgemeines

    11、,Definitionen, Symbole, ZeichnungseintragungenDIN ISO 1101Technische Zeichnungen Form- und Lagetolerierung Tolerierung von Form, Richtung, Ort und Lauf Allgemeines,Definitionen, Symbole, Zeichnungseintragungen (ISO/DIS 1101 : 1995)DIN ISO 2692Technische Zeichnungen; Form- und Lagetolerierung; Maximu

    12、m-Material-Prinzip; Identisch mit ISO 2692 : 1988DIN ISO 2692/A1Technische Zeichnungen; Form- und Lagetolerierung; Maximum-Material-Prinzip; nderung 1: Minimum-Material-Prinzip;Identisch mit ISO/DIS 2692 :1988/DAM 1e 2DIN EN 60191-3 : 2000-07EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 60191-3N

    13、ovember 1999ICS Deutsche FassungMechanische Normung von HalbleiterbauelementenTeil 3: Allgemeine Regeln fr die Erstellung vonGehusezeichnungen fr integrierte Schaltungen(IEC 60191-3 : 1999)Mechanical standardization of semiconductor devices Part 3: General rules for the preparation of outlini drawin

    14、gs ofintegrated circuits(IEC 60191-3 : 1999)Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 3: Rgles gnrales pour la prparation des dessinsdencombrement des circuits intgrs(CEI 60191-3 : 1999)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 1999-10-01 angenommen.Die CENELEC-Mitglieder sind g

    15、ehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, inder die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jedenderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischenAngaben sind bei

    16、m Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch).Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwor-tung durch bersetzung in seine Landessprac

    17、he gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteiltworden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark,Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Luxemburg,Niederlande, N

    18、orwegen, sterreich, Portugal, Schweden, Schweiz, Spanien, der TschechischenRepublik und dem Vereinigten Knigreich.EUROPISCHES KOMITEE FR ELEKTROTECHNISCHE NORMUNGEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart

    19、35, B-1050 Brssel 1999 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 60191-3 : 1999 DYNCNBNYSeite 2EN 60191-3 :1999VorwortDer Text des Schriftstcks 47D/299/FDIS, zuknftige 2. Ausgabe von IEC 6019

    20、1-3, ausgearbeitet von dem SC 47D Mechanicalstandardization of semiconductor devices“ des IEC TC 47 Semiconductor devices“, wurde der IEC-CENELEC ParallelenAbstimmung unterworfen und von CENELEC am 1999-10-01 als EN 60191-3 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die

    21、EN auf nationaler Ebene durchVerffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennungbernommen werden muss (dop): 2000-07-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen,zurckgezogen werden mssen (dow): 2002-10-01Anhnge, die als normativ“ bezeichnet sind, gehren

    22、 zum Norminhalt.Anhnge, die als informativ“ bezeichnet sind, enthalten nur Informationen.In dieser Norm sind die Anhnge A, C, D, E, F, G, H, K und ZA normativ, und Anhang B ist informativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 60191-3 : 1999

    23、 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Normangenommen.InhaltSeite1 Allgemeines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 Terminologie und Definitionen . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 Querverweisungen zu den Gehusen . . . . . . . . . . . . 44 Kennz

    24、eichnung von Anschlssen Benummerungder Anschlsse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 Mae und Buchstabensymbole . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 Zeichnungsaufbau . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 Bemaung und Toleranzen . . . . . . . . . . . . . .

    25、. . . . . . 88 Umrechnung von Maen in Zoll und Millimetersowie Rundungsregeln . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 Festlegung der Familien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 810 Beispiele fr Zeichnungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 811 Entwurfsverfahren fr die Mae

    26、 der Gehusevon integrierten Schaltungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . 812 Regeln fr die Aufnahme von Gehusenintegrierter Schaltungen in Trgern . . . . . . . . . . . . . 913 Biegen der Anschlsse von QUIL-Gehusen . . . . . 914 Anschlussstiftmatrizen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

    27、1015 Regeln fr die Ausrichtung von Gehusenintegrierter Schaltungen in Bestckungs- undVersandtrgern wie zum Beispiel Haftmagazineund Schienen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10Anhang A (normativ) Anwendbare Grenzwerte frdie Mae von Gehusebauformen frintegrierte Schaltungen

    28、 . . . . . . . . . . . . . . . . . 11Anhang B (informativ) Beispielzeichnungen mitAngabe der Querverweisungen zu denGehusen, Anwendung von Buchstaben-symbolen, Anschlusskennzeichnung undIndexflche . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13SeiteAnhang C (normativ) Anschlusskennzeichnung

    29、 undBenummerung der Anschlsse vonBauelementen mit Anschlssen, die in dreioder mehr Reihen in jeder Richtungsenkrecht zueinander angeordnet sind . . . . . . 28Anhang D (normativ) Empfohlene Mae fr dieGehusefamilie der Form G fr integrierteSchaltungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

    30、. 30Anhang E (normativ) Allgemeine Regeln fr die Erstellungvon Umrisszeichnungen fr Gehuse derForm G, die fr die automatische Bestckungvorgesehen sind . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31Anhang F (normativ) Allgemeine Regeln fr dieErstellung von Umrisszeichnungen vonAnschlussstiftmatrize

    31、n . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35Anhang G (normativ) Regelung fr die Ausrichtungvon Gehusen integrierter Schaltungen inBestckungs- und Versandtrgern wie zumBeispiel Haftmagazine und Schienen . . . . . . . 39Anhang H (normativ) Erkennung des Anschlusses Nr. 1mit dem Verfahren der Ansicht von u

    32、nten . . . . 41Anhang K (normativ) Formschliegrate, Spritzhuteund berstnde . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungenauf internationale Publikationen mitihren entsprechenden europischenPublikationen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44Se

    33、ite 3EN 60191-3 : 19991 Allgemeines1.1 AnwendungsbereichDer vorliegende Teil von IEC 60191 gibt eine Richtlinie frdie Erstellung von Umrisszeichnungen fr integrierte Schal-tungen.1.2 Normative VerweisungenDie folgenden Normen enthalten Festlegungen, die durchVerweisung in diesem Text Bestandteil die

    34、ses Teils derIEC 60191 sind. Zum Zeitpunkt der Verffentlichung dieserNorm waren die angegebenen Ausgaben gltig. Alle Normenunterliegen der berarbeitung, und Vertragspartner, derenVereinbarungen auf diesem Teil der IEC 60191 basieren,werden gebeten, die Mglichkeit zu prfen, ob die jeweilsneuesten Aus

    35、gaben der im Folgenden genannten Normenangewendet werden knnen. Die Mitglieder von IEC und ISOfhren Verzeichnisse der gegenwrtig gltigen Internatio-nalen Normen.IEC 60191-1 : 1996Mechanical standardization of semiconductor devices Part 1: Preparation of drawings of semiconductor devicesIEC 60191-2 :

    36、 1995Mechanical standardization of semiconductor devices Part 2: DimensionsIEC 60191-4 : 1999Mechanical standardization of semiconductor devices Part 4: Coding system and classifcation into forms ofpackage outlines for semiconductor devices packagesISO 1101-1Geometrical Product Specification (GPS) G

    37、eometricaltolerancing Generalities, definitions, symbols, indica-tions on drawings1)ISO 2692 : 1988Technical drawings Geometrical tolerancing Maxi-mum material principle2 Terminologie und DefinitionenFr die Anwendung dieses Teiles von IEC 60191 gelten diefolgenden Definitionen.2.1 Gehuseumrisszeichn

    38、ungDie Zeichnung eines Gehuses, mit der die Kennwerte zuden Maen und weiteren unmittelbar zugehrigen Eigen-schaften festgelegt werden, die fr die mechanische Aus-tauschbarkeit gefordert werden.2.2 AufsetzebeneEine Ebene, die die Berhrungsebene des Gehuses ein-schlielich jedes Abstandes mit der Oberf

    39、lche bezeichnet,auf der es montiert wird.ANMERKUNG: Diese Ebene wird hufig als Bezugsebeneverwendet.2.3 GrundebeneEine Ebene, die parallel zur Aufsetzebene durch den tiefstenPunkt des Gehuses verluft, Abstnde ausgenommen.2.4 LehrenebeneEine Ebene, die senkrecht zu den Anschlssen verluft undanhand de

    40、rer die Lage der Anschlsse kontrolliert wird.ANMERKUNG: Bei einigen Gehusen knnen zwei odermehrere dieser Ebenen deckungsgleich sein.1)Wird verffentlicht.2.5 AnschlusspositionEine Position aus einer Reihe oder Positionen mit gleichemAbstand in einem Kreis oder einer Reihe, die mit einemAnschluss bel

    41、egt sein knnen oder nicht.2.6 SichtindexEin Bezugsmerkmal (z. B. Zeichen, Fase, Kerbe, Nase, Ver-tiefung usw.), mit dem die Position des ersten Anschlussesgekennzeichnet wird.2.7 IndexflcheDie Flche, in der ein Teil oder der gesamte Sichtindex liegenmuss.2.8 Mechanischer IndexEin Merkmal (z. B. Nase

    42、, Kerbe, Flche, Nut usw.) fr dieAusrichtung bei der automatischen Bestckung.Der mechanische Index sollte mglichst mit dem Sichtindexbereinstimmen.2.9 Indexmittellinie oder BezugslinieEine Mittellinie durch ein sichtbares Indexmerkmal (z. B.Nase), die zur Ausrichtung des Index mit der Position desers

    43、ten Anschlusses verwendet wird.2.10 GitterbezugseckeDie Position des ersten Anschlusses (aus Sicht der freienAnschlussenden) in einem alphanumerischen Gittersystem.2.11 AnschlussreiheEine Reihe von Anschlusspositionen mit gleichem Abstand,die auf einer geraden Linie angeordnet sind.2.12 Anschlusskre

    44、isEine Reihe von Anschlusspositionen mit gleichem Abstand,die auf einem Kreis angeordnet sind.2.13 LehrzoneEine Kontrollzone, innerhalb der die Lagetoleranzen derAnschlussachsen oder die Ebenen der Anschlusssymmetriefestgelegt sind.2.14 DichtstegMetallsteg, der sich zwischen den benachbarten Anschlu

    45、ss-leitungen erstreckt und den Ausfluss der Vergussmassezwischen und entlang der Anschlussleitungen begrenzt.2.15 berstand des DichtstegesEin berstand ist das Vorhandensein von zustzlichemMetall, das ber die Kante der Anschlussschulter hinaus-reicht.Die Breite des berstandes ist der senkrechte Absta

    46、nd vonder festgelegten Anschlusskante zum uersten Teil deshervorstehenden Metalls. Die Lnge des berstandes ist dasgrte Ma des vorstehenden Metalls parallel zur festge-legten Anschlusskante (siehe Bild 1a).2.16 Einzug des DichtstegesEin Einzug ist das Fehlen von Metall, das eine Diskontinuittentlang

    47、des vorgesehenen Profils einer Anschlussschulterverursacht.Die Tiefe des Einzuges ist der senkrechte Abstand von derfestgelegten Anschlussschulterkante zur innersten Kantedes Bereichs mit fehlendem Metall. Die Lnge des Einzugesist das grte Ma des Bereichs des fehlenden Metallsparallel zur festgelegt

    48、en Anschlusskante (siehe Bild 1b).Seite 4EN 60191-3 :19992.17 SpritzhautUndurchsichtiges Vergussmaterial, das auf das fertige Teilaufgebracht wird und sich auf den Raum auf, zwischen und/oder um benachbarte Anschlussleitungen und die Gehuse-kanten erstreckt.2.18 Presshaut zwischen den Anschlussleitu

    49、ngenUndurchsichtiges Vergussmaterial, das auf eine Flche zwi-schen benachbarten Anschlussleitungen aufgebracht wird,die nach der Bearbeitung der Dichtstege zurckbleibt.2.19 berstandberstehendes Kunststoff oder Metall, der (das) nach demEinpressen und Schneiden/Stanzen/Trennen stehenbleibt.2.20 Formschliegratberstehendes Metall, das nach der Trennung des


    注意事项

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