欢迎来到麦多课文档分享! | 帮助中心 海量文档,免费浏览,给你所需,享你所想!
麦多课文档分享
全部分类
  • 标准规范>
  • 教学课件>
  • 考试资料>
  • 办公文档>
  • 学术论文>
  • 行业资料>
  • 易语言源码>
  • ImageVerifierCode 换一换
    首页 麦多课文档分享 > 资源分类 > PDF文档下载
    分享到微信 分享到微博 分享到QQ空间

    DIN EN 60191-3 Bb 1-2006 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3 General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits - Supplement 1 Ex.pdf

    • 资源ID:675374       资源大小:124.39KB        全文页数:8页
    • 资源格式: PDF        下载积分:10000积分
    快捷下载 游客一键下载
    账号登录下载
    微信登录下载
    二维码
    微信扫一扫登录
    下载资源需要10000积分(如需开发票,请勿充值!)
    邮箱/手机:
    温馨提示:
    如需开发票,请勿充值!快捷下载时,用户名和密码都是您填写的邮箱或者手机号,方便查询和重复下载(系统自动生成)。
    如需开发票,请勿充值!如填写123,账号就是123,密码也是123。
    支付方式: 支付宝扫码支付    微信扫码支付   
    验证码:   换一换

    加入VIP,交流精品资源
     
    账号:
    密码:
    验证码:   换一换
      忘记密码?
        
    友情提示
    2、PDF文件下载后,可能会被浏览器默认打开,此种情况可以点击浏览器菜单,保存网页到桌面,就可以正常下载了。
    3、本站不支持迅雷下载,请使用电脑自带的IE浏览器,或者360浏览器、谷歌浏览器下载即可。
    4、本站资源下载后的文档和图纸-无水印,预览文档经过压缩,下载后原文更清晰。
    5、试题试卷类文档,如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案,请知晓。

    DIN EN 60191-3 Bb 1-2006 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3 General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits - Supplement 1 Ex.pdf

    1、August 2006 DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 8DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.ICS 01.040.31; 31.240

    2、!,k|“9726189www.din.deDDieses Beiblatt enthlt Informationen zuDIN EN 60191-3, jedoch keine zustzlichgenormten Festlegungen.DIN EN 60191-3 Beiblatt 1Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen Teil 3: Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungenfr integrierte Schaltungen Beiblatt 1: Z

    3、usammenfassung der BegriffeMechanical standardization of semiconductor devices Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits Supplement 1: Extract of the termsNormalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 3: Rgles gnrales pour la prparation des

    4、dessins dencombrement des circuitsintgrs Supplment 1: Extrait des termesAlleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinErsatz fr1:2003-04www.beuth.deGesamtumfang 8 SeitenDIN EN 60191-3 BeiblattDIN EN 60191-3 Bbl 1:2006-08 2 Vorwort Fr dieses Beiblatt ist das nationale Arbeitsgremium U

    5、K 631.4 Gehuse fr Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (http:/www.dke.de) zustndig. nderungen Gegenber DIN EN 60191-3 Beiblatt 1:2003-04 wurden folgende nderungen vorgenommen: a) Die Liste der Begriffe wurde berarbeitet und e

    6、rgnzt. Die neu aufgenommenen oder berarbeiteten Begriffe sind mit einem Strich am linken Rand gekennzeichnet. Frhere Ausgaben DIN EN 60191-3 Beiblatt 1:2002-04, 2003-04 1 Anwendungsbereich Dieses Beiblatt enthlt eine Gegenberstellung der englischen und deutschen Begriffe, die in den Publikationen de

    7、r Reihe IEC 60191 fr Halbleitergehuse verwendet werden. 2 International festgelegte Begriffe Englische Begriffe Deutsche Begriffe alignment hole Positionierungsloch alignment pin Positionierungsstift alignment plate Positionierungsplatte angle of terminal flat portions Winkel des geraden Anschlusste

    8、ils ball centre position Lage des Kugelmittelpunktes ball coplanarity Kugel-Koplanaritt ball datum Kugelbezugswert ball grid array (BGA) Ball Grid Array (matrixfrmig angeordnete Lotkugelanschlsse) ball terminal diameter Durchmesser der Kugelanschlsse ball terminal packages Gehuse mit Kugelanschlssen

    9、 base Grundkrper; Sockel base surface Grundflche board edge Leiterplattenkante body datum Gehusebezugswert body size Gehusekrpergre body thickness Gehusedicke bumper Puffer burn-in Voralterung case Gehuse case outline Gehuseumriss cavity Hohlraum DIN EN 60191-3 Bbl 1:2006-08 3 Englische Begriffe Deu

    10、tsche Begriffe cavity down Hohlraum nach unten gerichtet cavity up Hohlraum nach oben gerichtet center of gravity (COG) Schwerpunkt centerline Mittellinie centers of sides Mittellinien der Seiten centre terminal position Anschlussmittenposition chamfer Fase; Abschrgung chip Chip clamshell type Clams

    11、hell-Bauart (Bauart mit Klappe) column terminal packages Gehuse mit Sulenanschlssen connector Steckverbinder coplanarity Koplanaritt cover Deckel dambar Dichtsteg datum Bezug datum line Bezugslinie design guide Konstruktionsleitfaden device guidance Fhrung fr Bauelement device outline Bauelementeumr

    12、iss device window Bauelementefenster die Chip dimensional requirements Maanforderungen double-ended device zweiseitiges Bauelement draft Entwurf drawing Zeichnung end stroke height Hhe der Endstellung excise window uerer Anschluss ferrule Stift film format Filmformat fine pitch Feinraster fine pitch

    13、 ball grid array (FBGA) Feinraster-Ball-Grid-Array (BGA mit kleinem Raster ( 1 mm) fine pitch land grid array (FLGA) Feinraster-Land-Grid-Array flange Flansch flanged type Flanschbauart flat package Flachgehuse flat portion of lead ebenes Teil des Anschlusses flatness Ebenheit flexible terminal devi

    14、ce Bauelement mit flexiblen Anschlssen DIN EN 60191-3 Bbl 1:2006-08 4 Englische Begriffe Deutsche Begriffe footprint Kontaktflche auf der Leiterplatte gate burrs Formschliegrat; Einspritzgrat gauge Normal; Eichma gauge block Lehre glass sealed ceramic quad flat pack (G-QFP) Glas-Keramik-Quad-Flatpac

    15、k gullwing lead Gullwing-Anschluss (s-frmig gebogener Anschluss) hard metric hartmetrisch heat sink Khlkrper; Wrmeableitung; Wrmesenke heat slug up Wrmesenke oben heat spreader Wrmeverteiler high melting point hoher Schmelzpunkt high power device Bauelement mit hoher Leistung high standoff groer Sta

    16、ndoff hinge Scharnier index area Markierungsflche index feature Indexmerkmal index mark Indexmarke inner lead innerer Anschluss interlead flash Flash (Presshaut) zwischen den Anschlssen latch Klinke lead Anschluss; Anschlussleiter lead pattern Anschlussstruktur lead shoulder Anschlussschulter lead t

    17、hickness Anschlussdicke lead tip Anschlussspitze lead width Anschlussbreite leadframe Trgerstreifen leadless packages Gehuse ohne Anschlussdraht length of flat part of terminal Lnge des Aufsetzteils des Anschlusses length of soldered part Lnge des zu ltenden Teils lid Deckel locating tab Positionier

    18、nase low melting point niedriger Schmelzpunkt low standoff kleiner Standoff lozenge-shaped base rautenfrmiger Sockel lug se maximum lead count maximale Anschlusszahl mold flash Spritzhaut DIN EN 60191-3 Bbl 1:2006-08 5 Englische Begriffe Deutsche Begriffe molding compound Pressmasse mounting flange

    19、Befestigungsflansch; Montageflansch mounting height Montagehhe mounting hole Befestigungsloch; Montageloch mounting plane Montageebene mounting stud Montagebolzen mounting surface Montageoberflche; Montageebene nominal dimension Nennma; Nominalma open-top type Open-Top-Bauart (oben offene Bauart) or

    20、ientation features Markierung; Orientierungsmerkmale outer lead uerer Anschluss outer lead patterns Struktur der ueren Anschlsse outline Gehusemabild outline drawing Gehusezeichnungen overall width Gesamtbreite overhang berstand package Gehuse package body thickness Gehusedicke package center offset

    21、 Versatz des Gehusemittelpunktes package edge Gehusekante package guidance Fhrung fr Gehuse package height Gehusehhe package length Gehuselnge package overhang berstand des Gehusekrpers package size Gehusegre package top flatness Ebenheit der Gehuseoberseite package width Gehusebreite package with n

    22、o leads Gehuse ohne Anschlussleiter parallelism of package top surface Parallelitt der Gehuseoberflche pattern of terminal land area Struktur der Anschlussflche pattern of terminals position area Struktur der Anschlusspositionen pin Anschluss; Anschlussstift pin layout Anschlussstiftanordnung pitch

    23、Raster pitch circle Rasterkreis pitch circle diameter Rasterkreisdurchmesser platform Auflageflche position gauge Positionslehre DIN EN 60191-3 Bbl 1:2006-08 6 Englische Begriffe Deutsche Begriffe positional tolerance Positionstoleranz positional tolerance of terminal Positionstoleranz der Anschlsse

    24、 post-ended device Bauelement mit Zapfen principal basic dimensions prinzipielle Grundmae/Hauptmae printed circuit board (PCB) Leiterplatte production socket Fassung fr die Fertigung protrusion berstand pusher Andrcker; Ausdrcker real chip size tatschliche Chipgre; reale Chipgre reference letter sym

    25、bol Bezugsbuchstabensymbol reverse bend entgegengesetzter (umgekehrter Anschluss) rigid lug starre se rigid lug device Bauelement mit starren sen seated height Aufsetzhhe seating plane Aufsetzflche; Aufsetzebene single-ended device einseitiges Bauelement SMD surface mount device SMD oberflchenmontie

    26、rbares Gehuse socket Fassung socket code Kennzahl fr Fassungen socket mounting area Montageflche der Fassung socket mounting length Montagelnge der Fassung socket mounting pattern Montagestruktur; Befestigungsmuster der Fassung socket mounting width Montagebreite der Fassung soft metric softmetrisch

    27、 solder ball Lotkugel solder terminal Ltanschluss soldered portion length Lnge des gelteten Anschlusses space cylinder concept Konzept Raumzylinder sprocket hole Fangloch staggered matrix versetzt angeordnete Matrix standard height of soldered points Hhe der Ltpunkte standard number of terminals Anz

    28、ahl der Anschlsse standoff Standoff standoff height Standoffhhe; Abstandshhe stroke height Hub stud-ended device Bauelement mit Bolzen support film Filmtrger support ring Hilfsring DIN EN 60191-3 Bbl 1:2006-08 7 Englische Begriffe Deutsche Begriffe surface Oberflche surface mounted device; surface m

    29、ounted package oberflchenmontiertes Bauelement tape ball grid array (TBGA) Streifen-Ball-Grid-Array tape carrier package (TCP) Chip auf Filmtrger template Schablone terminal Anschluss terminal array Anschlussanordnung terminal center position Anschlussmitte terminal coplanarity Koplanaritt der Ansch

    30、lsse terminal cross section Anschlussquerschnitt terminal diameter Anschlussdurchmesser terminal flat portion gerader Anschlussteil terminal index area Kennzeichnung des Anschlussbereiches terminal land area Anschlussflche terminal layout Layout der Anschlsse terminal length Anschlusslnge terminal n

    31、umber Anschlussanzahl terminal pitch Anschlussraster terminal position Anschlusslage terminal position area Positionierungsflche der Anschlsse terminal position tolerance Grenzabweichung der Anschlusslage terminal section Anschlussquerschnitt terminal shape Anschlussform terminal thickness Anschluss

    32、dicke terminal thickness plated Anschlussdicke, beschichtet terminal tips Anschlussspitzen terminal width Anschlussbreite terminal width plated Anschlussbreite, beschichtet terminal width unplated Anschlussbreite, unbeschichtet test pad Prfanschlussflche; Prfanschluss test pad numbering Prfanschluss

    33、nummerierung test pad patterns Prfanschlussstruktur theoretically correct ball center theoretisch richtiger Kugelmittelpunkt threaded stud Gewindebolzen through hole Durchgangsbohrung tilt Neigung tolerance Toleranz; Grenzabma tolerance of package lateral profile Toleranz des Gehuseseitenprofils DIN

    34、 EN 60191-3 Bbl 1:2006-08 8 Englische Begriffe Deutsche Begriffe tolerance of terminal center Toleranz (Grenzabma) der Anschlussmitte tolerance of terminal center position Positionstoleranz toleranced dimension Grenzabma (Ma mit angegebenen Toleranzen) untoleranced dimension Freima variation codes Variationscode virtual plane virtuelle Ebene VSON Very small outline no lead (VSON) warpage Verbiegung


    注意事项

    本文(DIN EN 60191-3 Bb 1-2006 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3 General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits - Supplement 1 Ex.pdf)为本站会员(inwarn120)主动上传,麦多课文档分享仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知麦多课文档分享(点击联系客服),我们立即给予删除!




    关于我们 - 网站声明 - 网站地图 - 资源地图 - 友情链接 - 网站客服 - 联系我们

    copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
    备案/许可证编号:苏ICP备17064731号-1 

    收起
    展开