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    SJ Z 1792-1981 电子工业专用设备电气装配技术要求.pdf

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    SJ Z 1792-1981 电子工业专用设备电气装配技术要求.pdf

    1、中华人民共和国第四机械工业指导性技h2型SJjZ1792 81 1 9 i 中子工业专用设和国第四机械工业技术文件技r. .咆SJ/Z1792 81 求ii. .J 本标准适用于电子工业专用设备(以下简称设备)的电气装配.凡本标准未规定的特殊要求,应在设计文件和工艺文件中明确规定.-、一丽景求1、设备的电气装配应符合本技术要求、产品的设计文件和工艺文件及元(器)件本身的安装、使用要求.2、电气装配场所应环境清洁、温湿适宜,无腐蚀性气体.3、同型号的同批产品的电气装配应一致.4、电气装配所用的材料、元(器)件、零件、部件等均应符合设计文件和工艺文件的要求,并有合格证明.需要老化、筛选的元(器)件

    2、,应严格按照有关文件的要求进行老化和筛选.5、在电气装配过程中,不允许对安装件及其周围元4伤和影响电气性能.趴在电气装配过程中,一般不再进行机械加工,特殊情况下必进行机械加工(钻孔、攻丝、修配等)时,须经检验和设计人员周后,方可进行.对被破坏的涂复层必须进行:,.Ao4:.:J:. 7.元(器)件、线缆和线扎的安装必须牢固可靠,布置合理,便于查看、调整和维8.、元(器)件引线上的套管颜色一般按二麦丧1选定,导线颜色一般按衰2选定氟塑料管、黄漆管、氟塑料线、外编织层导线等除外也允许按表3用相近的颜色代用.,.,.r .血-九八-4:+月-8共5页.2贾SJ/Z1792 . 81 1 半导体=极管

    3、场效应=极管半导体一极管和有极性电容发射极基极集电极屏源栅f也负端1: (e) (b) (c) (S) (G ) (D) (Sn) ( +) 一、-一自红自红红2坠1.一2 单相交交流灯丝l地零!其他黄红|兰i自白自选3 导线颜色l 红ug一自黄绿其代用导线颜色!粉红l天兰l灰! 橙| 紫自选9、设备底座应有良好的接地装置.各部件的地线必须可靠地与总地线连接,不允许借用机壳做地线.10、螺钉穿孔与螺钉直径必须相符?不允许用大平垫圈弥补大孔装11螺钉.螺钉、螺母紧固后,螺纹应露出13扣.11.、每一个焊点上焊接的导线一般不得超过三根(包括元、器件引线).每一个螺钉一般紧固两个焊片或导线.印制板上

    4、每一个梓接孔只允许焊接一根引线.12、应采取响.施使线缆和线扎不受机械损伤或高温和潮湿的影13、含硫的橡胶零件或导线一般不得靠近镀银件或银制零件.14、需要拆卸的连接导线(包括元、器件引线)一般采用端套焊片的连接形式.SJjZ1792 81 共5!自第3贯15、所有连接点应保证电气接触的可靠性,并不得承受机械拉力.16、各带电部位与机壳或其它带电部位间应保持适当距离或采取其它绝缘措施,以保证有足够的绝缘强度.17、采用绕接、压接等连接方式时,必须符合相应的技术要求.18、电气装配完毕后应根据设计文件、工艺文件及本技术要求进行检验。合格的焊点应点上有色透明硝基漆(印制板除外).必要的钉、螺母应点

    5、漆(由设计文件规定) 19、电气安装件应按设计文件作标记,标记应清晰耐久、查看方便,标记方法和颜色由设计文件或工艺文件具体规定.导线端头一般应按线号作报记.导线的标记应从导线修整端从左到右读出,如图所示s76 9L 一一印制板上不易标记的元(器)件可不作标记.二、安装要求20、导线应清洁、平整:绝缘层不得损伤、变质,内部芯线不得锈蚀、断开:每根导线中间不得有接头。21、去除导线端头绝缘层时,不得损伤芯线和绝缘层.对带纤维内绝缘层的塑料导线,应保证焊后端头齐平:对有外编织层的导线,编织层不得松散1对用电热丝切割的导线,允许绝缘层有2毫米长度内的发黑段和10毫米长度内的发黄段.22、屏蔽导线端头不

    6、屏蔽的绝缘层长度应在保证绝缘强度的情况下,尽可能短。23、去除端头绝缘层的导线芯线(多股芯线按原方向扭合后一般应措锡,搪锡时不应烫坏绝缘层,搪锡后清洗干净。24、漆包线的漆层用去漆剂去除后,应立即清洗干净.也可用其官方法去漆,但不?得损伤芯线。25、在不产生相瓦干扰并保证绝缘的情况下,同一方向长皮大于100毫米的导线一般均制成线扎。线扎中的导线应敷设合理.屏蔽导线的屏蔽层在可能发生短路处应套上绝冉、胃口26、线扎内根据需要可增加备份导线,其数量、规格和意线方向应共5页第4页SJ./Z1792叫81在设计文件中规定.备份导线的上.27、线扎扎紧时不得勒伤导线绝明叫首尾扎结应牢固,不发生松脱z线扎

    7、直线部份的扎结距离应均匀一棋;从侧下方分出,打结处应配置在下方以保持线扎上28、线扎应牢靠地固定在壳体或底板上.当用采取保护措施,不得损伤线扎.的分 固定夹固定时要29、当线缆或线扎穿过金属板的穿孔时,应在孔内加保护衬套或其他保护措施.线缆或线扎与锐边、棱角接触时,亦应加保护措施.30、高频电路的导线长度应尽量短,并应使其位置固定.无屏蔽的高频导线相交时,应尽量使其交角为900,平行时应保持最大距离或采取屏蔽措施.31、不能用焊片连接而靠螺钉紧回连接的接点,其导线一般应弯成环状.32、机箱外部连接的导线和电缆一般应外套金属软管或其它套管保护,金属软管两端应用管接头或保护头.33、元(器)件的引

    8、线应搪锡(镀金引线除外).引线弯曲时,其弯曲半径不小于引线直径的两倍,且不得在引线根部弯叫挝、带有定位脚的元件(如电位器、保险丝座等),其定位脚必须安装在定位孔或定位槽内.35、固定在面板上或设备外表面上的元件(如电位器、钮于开关等),紧固后其螺纹露出部分不允许多于2扣.36、带旋钮的元件(如电位器、波段开关等,固定后旋钮不应与面板相摩擦,与面板的距离一般为15毫米,旋钮转动方向应与面板上的指示一致,不应有多余的空档.37、多接点的元件(如接插件,继电器等),必要时应在焊点上套绝缘套管。38、较重的元(器)件应有固定不允许靠悍点来固定.三、焊39、元(器件引线根部至焊点的距离一般不少于5毫米,

    9、导线绝缘层端头或元(器)件引线绝缘套管J割她与焊点距离一;般不大于2、米.SJjZ1792 81 共5页第5页40、未经固定的元(器)件之间不允许直接焊接,也不允许将未经固定的元(器)件与导线直接焊接。41、焊接时不得烫伤元(器)件、导线的绝缘层及其它部位,导线的绝缘层和绝缘套管不应产生裂口或严重抽缩,印制导线不应起皮或脱42、双面印制板上需要两面焊接的焊点,焊剂不得留在孔内。43、在玻璃或陶瓷绝缘子上焊接时,不允许熔化绝缘于上非焊接处的焊料或将绝缘子焊44、除高频电路接线外,所有连接导线均应留出重焊余量。45、焊点应光洁、牢固,不允许有气孔、毛剌、锡瘤或虚焊,焊点上的焊料应均匀,并略显引线轮廓(插焊的焊点除外) 46、对焊接有特殊要求的元(器)件,应按其相应的使用说明接.47、焊接完毕后,应将残留的焊剂残渣及其官污物清除干净.


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