SJ T 10972-1996 电子元器件详细规范 3DD207型硅NPN管壳额定低频放大晶体管（可供认证用）.pdf
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SJ T 10972-1996 电子元器件详细规范 3DD207型硅NPN管壳额定低频放大晶体管（可供认证用）.pdf
A1 预处GB 9519 88 附A 可螺性试验的补宽规定(补充件)对制成后又进行沾锡(或镀锡)的器件，应进行预处理，其条件是在lOOC水蒸气中放置1ho A2 世瞌方a. 优先采用槽焊法。b. 必要时，可采用GB2423.32电工电子产品基本环境试验规程中的问湿称量可焊性试验方法。润温过程，按使用非活性焊剂时，在3s内达到理论润湿力的35%。-二-一附加说明z本标准由上海无线电二十九厂负责越草.
