GB T 4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法.pdf

1、中华人民共和国国家标准印制板镀层孔隙率测试方法一一气体暴露法Test method for plating porosity of printed boards-the gas exposure method GB 4677.21-88 本标准适用于印制板上铜导电图形(或有镀镇底层的铜导电图形)上的金镀层、钮镀层或姥镀层的孔隙率测试。本标准等效采用IEC326-2(印制板测试方法中的测试13c孔隙率的气体暴露法。本测试方法的可用性和测试结果的可靠度都很有限，因此，建议仅在供需双方明确同意的情况下采用这一方法。1 试验提要将试样分别暴露在含有二氧化硫和硫化氢的潮湿气体中，使镀层孔隙处的铜基体金属

2、被腐蚀并产生明显的锈斑。2 试验大气条件试验应在下列正常大气条件下进行:温度:15350C; 相对湿度:45%75%; 大气压力:86106kPa。3 试验篝置试验装置为一个10L的玻璃干燥器(见图).干燥器里有一个多孔上袖的瓷板作为被测试样的支架。为了避免漏气，在干燥器和盖上要涂上密封脂。十二燥器示意图中华人民共和国电子工业部1988-03-24批准1988-10-01实施GB 4 677. 21 - 8 8 4 试样试样应在产品板、互连试验板或综合试验图形上选取具有镀金、镀钮或镀姥层的铜导电图形(或有镀镰底层的铜导电图形)上的适当部位。试样应不少于三个。5 试验步骤5.1 洗净干燥器的内表

3、面和瓷板，在干燥器底部用0.5mL的蒸馆水润湿。5.2 将试样用三氯乙烯蒸气去袖(也可以用其他不损坏镀层的有效方法去油)，然后用不起毛的细布擦干，待试样恢复到室温。5.3 将试样放在干燥器的资板上，试验面向上。5.4 将二氧化硫气体充满100mL干净带盖的玻璃瓶。在抽风罩下，将注满气体的玻璃瓶水平放置在暨板上，并靠近试样，打开瓶盖，立即将干燥器盖严。注2二氧化硫气体可以自钢瓶直接注入，也可以用化学方法，如用钢与浓硫酸或亚硫酸销和盐酸反应制备，用排气集气法收集。5.5 将干燥器保持密封状态24h，然后在抽风罩下打开干燥器盖，在常温下保持1h后，取出玻璃瓶，并往瓶内注满硫化氢气体。注s硫化氢气体可

4、以用硫化亚铁或硫化销和盐酸反应制备，用排水集气法收集，气体充满玻璃瓶后用布把水擦干。5.6 将充满硫化氢的玻璃瓶水平放置在干燥器的瓷板上，打开瓶盖，立即盖严干燥器，保持24h。5. 7 在抽风罩下打开干燥器盖并取出试样，注意不要用于触及测试面。5.8 用10倍放大镜检查试样，并记录试样的每个接触片上锈斑的个数和腐蚀程度，或按下式计算孔隙率(边缘腐蚀不计算在内)。K8 = N/S 式中:Kg-一孔隙率，即单位面积上的孔隙数，个/c的N一一试样表面被测部位的孔隙数，个zs一一被测试样面积，cm206应说明的细目a. 要求pb. 与本方法的任何差异。附加说明:本标准由北京738厂、电子工业部标准化研究所负责起草。本标准主要起草人李铁松、侯毅、黄开云。