SJ T 11030-1996 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅.pdf
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SJ T 11030-1996 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅.pdf
中华人民共和国国家标准电子器件用金铜及金银纤焊料的分析方法双硫腺分光光度法测定铅Analytical methods for gold copper and gold nickel 本标准规定了用双O. 0005%rJO. 006%0 brazing for electron device Determination of lead by dithizone spectrophotometry 法测定铅，适用于电用金铜及本标准遵守GB1467 0.001-0.002 0. 002-0. 004 0.004 。.006附剧院响S本标准由中国人民本标准主要起草人E印制总公司国蕾五O三厂负责. % 允许0.0003 0.0004 0.0005 0.0006 3
