SJ 2816.3-1987 J3型(锡焊)晶体盒详细规范.pdf
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SJ 2816.3-1987 J3型(锡焊)晶体盒详细规范.pdf
1、中华人民共和国电子工业准SJ2816.3-87 J3型晶本标准适用于石英谐振器用J3型(锡焊)晶体盒.该晶体盒除应符合本标准规应外，还应符合GB8553(晶体盒总规范的规定.1 晶体盒的结构、尺寸和公肇1. 1 基座组件J3型(锡焊)晶体盒基座组件的结构、尺寸和公差如图1所示.lJN 或相当句弓键庭仔相基mw或三rhhv的主0.0$哇当可E3阜a、zdkh ()J 飞.hhy图113型(锡焊品体盒基座组件1.2 壳罩J3型(锡焊)晶体盒壳罩的结拍、尺寸和公主妇图2所示.一一一电子工业部1987-1-14发布1988-07-01实施1 岖呻 SJ2818.3-87 ，可-.-喃?咱 挝、创民运的
2、飞 乎占蝇、飞一10.13 。/0是良性最. 27tO.38 啤褪队司毯量焊晶体盒壳罩及总高度J3型(图2也要求2.1 晶体盒基座组件和壳罩的结的、尺寸和公差应分别符合固1和图2的规定。2.2 晶体盒基座组件和壳罩的材料应分别符合图1和图2的规定。并应将基座和引出线装配后烧绪，然后进行热浸锡铅焊料或电镀锡，且符合GB123876金周镀层及化学处理表示方法和5J1276-.1285-77 (金属镀层的检验方法规定.2.3 晶体盒基座和壳罩所用材料起始厚度为0.25士0.03。2.4 图中尺寸未注公差者为士0.13.十0.05十O.05nJ.E:尺寸10.130.13及3.73一0.13只在冗罩口部4mm内要求，在4mm以外，其尺寸公差均为土0.)3. 2.6 如果晶体盒引出线需加长(到38mm)，应在供货合同协议中规定。2 2.5
