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    GB 12061-1989 电子元器件用镀锡圆引线通用技术条件.pdf

    • 资源ID:172242       资源大小:631.96KB        全文页数:6页
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    GB 12061-1989 电子元器件用镀锡圆引线通用技术条件.pdf

    1、 中华人民共和国国家标准7巳General specification for lead-tinoed for electronic components and devices 1 主题内容与适用范围GB 12061 89 本标准规定了电子元器件用镀锡困引线以下简称镀锡引线的通用技术条件。本标准适用于制造电阻器、电容器、中周变压器、电感器等电子元器件外引线所需的镀锡引线。2 引用标准GB 469 铅键GB 728 锡绽GB 2423.28 电工电子产品基本环境试验规程试验T锡焊试验方法GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB 2424.21 电工电子产品

    2、基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验导则GB 3048.2 电线电缆金属导体材料电阻率试验方法GB 4909.2 裸电线试验方法尺寸测量GB 4909.3 裸电线试验方法拉力试验GB 4909.5 裸电线试验方法弯曲试验反复弯曲3 产品分类3. 1 产品品种镀锡引线有下列品种2镀锡圆铜线、镀锡圆铜包钢线、镀锡圆镶线4镀锡圆铁镇合金线、镀锡圆钢线等。3.2 产品型号镀锡引线的型号根据产品的下列特征划分:8. 基体金属材料,b. 镶层金属材料,c. 镀层厚度等级,d. 镀层镀覆工艺电镀法或热浸镀法),e. 线材状态软态,半硬态,硬态)O. 3.3 产品代号3.3.1 产品用型号、规格和相应的产品标准的编号表示。3.3.2 产品型号的表示方法:3.3.2.1 基体金属材料铜一-T钢一-G国家技术监督局1989-12-29批准1980-07-01实施


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