GB T 5594.8-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 显微结构的测定.pdf

1、中华人民共和标准一7c 8 Test methods for properties of structure ceramic used in electronic components Determinatin of microstructure UDC 621. 315. 612 :621.382 / . 387 .620. 1 GB 5594.8 85 本标准适用于氧化铝瓷、氧化镀瓷、滑石瓷和镶橄榄石瓷等电子元器件结构陶瓷显微结构的测定。本标准只涉及光学显微镜的测定内容和测定方法。1 定义微结构是指陶瓷材料含有相(结晶相、玻璃相和气相)的形状、大小、数以及显微缺陷和它们在空间上的相互排列和

2、组合关系。而这些现象能借助于光学显观察到。2样品的制备、种类、分布电子显样品尺寸酌情而定。一般可取20x 20 x 10 m m (长宽厚)或20 x 10mm，并磨制成下列试样2s 2. 1 光片z单面抛光，然后采用化学腐蚀、热腐蚀等方法，使其晶界2.2薄片:将样品的厚度磨至30m。2.3 超薄光薄片:双面抛光，将样品的厚度磨至30m以下。器各种类型的偏光显微镜、反光显微镜和全自动图象分析仪。4测定内方法4. 1 晶相先确定4. 1. 1 中各种晶体的名称，分别主、次晶相，然后再依次测定下列项目。形态4. 1.1.1 z可分为自形晶、半自形晶和它形晶。4. 1.1. 2 体的形态:可分为粒状

3、、针状、柱状、网状、板状和鳞片状等。4. 1. 2 晶粒大小可采用类和命名列表如下z中的目镜刻度尺或采用数字日寻粒径的分类和命名隐曰国曰质日国曰粒晶粒中晶粒1 1986-12-01 GB 5594.8 85 4. 1. 2.1 平均粒径办法同上，分别测量出上述颗粒，然后再取其平均值(颗粒数根据不同情况而定，一般不少于100颗)。4.1.2.2粒径大小的差异z根据晶粒大小的差异，可以分为以下三种类型=a. 均粒状:晶体颗粒大小相近，或虽有少量大颗粒存在，但大小颗粒粒径之比小于3=1 J b. 非均粒状z非均粒状亦可称为似斑状，晶体颗粒大小有差异，但大小颗粒粒径之比小于5:1J C. 斑状z晶体颗

4、粒差异较大，大小颗粒粒径之比超过5=1。4.1.3晶相的含定时可以采用下列方法za. 点数计算法，b. 直线计算法，C. 面积计算法。4.2气孔4.2.1 气孔的形状、大小和分布。4.2.2气孔的百分含量，可分以下几个等级z10%称为多气孔。4.3玻璃相根据玻璃相的百分含量可分以下几个等职210%称为多玻基。4.4显微缺陷主要是指欠烧、熔t虫、不正常生长和微裂纹等。5测定结果的综合表示根据以上各项的测定结果，陶瓷显微结构可以综合起来加以考虑。结构的表示格式见下表。I E E 凹气孔数量玻璃量晶粒大小粒径大小的集晶形态显缺陷差异可按上述格式的内容，用依次迭加法来表示。例:熔蚀粗晶粒晶体大小板状斑状显微结构缺陷集晶形状粒径大小的差大小粒径之比大于5:1板状30-100 GB 5594.8 85 构示结表状不斑以状可板粒少晶缺粗容蚀内熔分z部称果z简如例细粒状晶形状粒状均粒状粒径大小的差异大小颗粒粒径之比不超过3:1晶粒大小7 -10 简称z细晶粒状均粒状结构。附加说明t本标准由中华人民共和国电子工业部提出。本标准由上海科技大学负责起平。本标准主要起草人李中和。