1、ICS 65.020.20CCS B 05黑龙江省地方标准DB23DB23/T 33932022大豆玉米轮作大垄少免耕栽培技术规程2022-12-29 发布2023-01-28 实施黑龙江省市场监督管理局发布DB23/T 33932022I前 言本文件按GB/T 1.1-2020 标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则的编写规则起草。请注意本文件的某些部分可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由黑龙江省农业农村厅提出。本文件起草单位：东北农业大学、哈尔滨市农业技术推广总站、黑龙江省农业科学院耕作栽培研究所、黑龙江大学。本文件主要起草人：董守坤、曲志鹏、颜双双、
2、周欣宇、吕晓晨、闫超、王畅、马春梅、龚振平、韩阳、魏紫薇、宋秋来、徐瑶、杨悦乾、赵艳忠、赵淑红、刘丽君。DB23/T 339320221大豆玉米轮作大垄少免耕栽培技术规程1范围本文件规定了大豆玉米轮作大垄少免耕栽培技术的术语和定义、环境条件、轮作方式、玉米茬种植大豆、大豆茬种植玉米、玉米茬种植玉米、生产档案的技术要求。本文件适用于大豆玉米轮作大垄少免耕栽培。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB 3095环境空气质量标准GB 44
3、04.1粮食作物种子第1部分：禾谷类GB 4404.2粮食作物种子第2部分：豆类GB 5084农田灌溉水质标准GB/T 8321（所有部分）农药合理使用准则GB 15618土壤环境质量标准农用地土壤污染风险管控标准（试行）GB/T 15671农作物薄膜包衣种子技术条件GB/T 24675.6保护性耕作机械第6部分：秸秆粉碎还田机NY/T 495东北地区大豆生产技术规程NY/T 496肥料合理使用准则通则NY/T 1276农药安全使用规范总则NY/T 2159大豆主要病害防治技术规程NY/T 2267缓释肥料通用要求3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3.1大垄少免耕垄距 130 cm、垄面
4、宽度为 90 cm100 cm、垄高达到 12 cm15 cm 的大垄，玉米茬采用深松灭茬整地机整地、大豆茬免耕播种，作物生长期间进行 1 次2 次中耕的耕种方式。4环境条件土壤环境质量应符合GB 15618的规定，空气环境质量应符合GB 3095的规定，农田灌溉水质标准应符合GB 5084的规定。5轮作方式DB23/T 339320222采用大豆-玉米-玉米轮作。6玉米茬种植大豆6.1玉米秸秆处理6.1.1收获机粉碎采用具有秸秆粉碎装置的联合收获机收获，一次进地完成玉米收获和秸秆粉碎作业。6.1.2秸秆还田机粉碎收获机秸秆粉碎未达标地块，应采用秸秆粉碎还田机进行秸秆粉碎作业。秸秆粉碎还田机按
5、照 GB/T24675.6 要求选择使用。6.1.3质量要求田间秸秆粉碎作业时，要求土壤含水量25%，粉碎后的秸秆长度10 cm，秸秆粉碎长度合格率85%，留茬高度10 cm，粉碎后的秸秆应均匀抛撒覆盖地表，抛撒均匀度80%。6.2整地前茬选择垄距为130 cm大垄种植的地块，采用深松灭茬整地机对垄台进行两个部位的深松、灭茬碎土，深松间距65 cm；深松深度30 cm35 cm、灭茬碎土宽度30 cm35 cm、碎土深度10 cm12 cm，达到土壤细碎、疏松。秋整地为宜，春整地时应随整地随播种。6.3品种选择与种子处理6.3.1品种选择根据当地生态条件，选用国家或黑龙江省审定（或备案）的熟期
6、适宜、高产、优质的大豆品种。种子质量应符合GB 4404.2的要求。6.3.2种子处理种子进行包衣处理，种子包衣应符合GB/T 15671的要求。6.4播种土壤5 cm地温稳定通过78时适时播种。采用大豆播种机沿深松灭茬带播种，垄上种植两个小双行，两个双行中心距离50 cm，小双行行距10 cm12 cm。播深一致、均匀无断条，播后及时镇压。6.5施肥6.5.1种肥化肥在播种时施入，宜侧深施肥，施于种子侧向 5 cm6 cm、深度为种下 5 cm6 cm 和 10 cm11 cm 两层，分别为施肥量的 30%和 70%。根据测土配方结果确定化肥用量，一般施纯 N 为 30 kg/hm245 k
7、g/hm2、P2O5为 60 kg/hm290 kg/hm2、K2O 为 40 kg/hm255 kg/hm2，或等养分的复合肥。肥料的使用应符合 NY/T 496 的要求。6.5.2叶面追肥根据大豆长势适时进行叶面追肥。肥料的使用应符合 NY/T 496 的要求。DB23/T 3393202236.6中耕管理在大豆苗期进行垄沟深松，宜采用双铲深松机分层深松，前铲作业深度10 cm12 cm，后铲作业深度25 cm30 cm。深松后10 d12 d，在双铲深松机后铲安装分土板进行中耕培土，前铲作业深度10 cm12 cm，后铲培土作业深度12 cm15 cm；根据大豆长势，间隔7 d10 d，
8、可再进行一次中耕培土。6.7 病虫草害防治6.7.1防治原则坚持“预防为主，综合防治”的植保方针，以农业防治为基础，优先选择绿色防控技术，化学防治应使用高效、低毒、低残留农药品种。药剂选择和使用应符合GB/T 8321和NY/T 1276的规定。6.7.2病害防治大豆根腐病、胞囊线虫病、灰斑病等防治技术按 NY/T 2159 的要求进行。6.7.3虫害防治大豆食心虫、大豆蚜虫等防治技术按 NY/T 495 的要求进行。6.7.4草害防治选用高效、低毒、低残留对下茬玉米安全的除草剂，宜采用播后封闭和苗期茎叶处理相结合的方式。6.8大豆收获与秸秆处理在成熟期采用大豆联合收割机适时收获，割茬高度以不
9、留底荚为准，不丢枝、不炸荚，损失率5%。秸秆粉碎均匀抛撒，秸秆粉碎长度10 cm，留茬越冬。7大豆茬种植玉米7.1品种选择与种子处理7.1.1品种选择根据当地生态条件，选用国家或黑龙江省审定（或备案）的熟期适宜、高产、优质的玉米品种。种子质量应符合GB 4404.1的要求。7.1.2种子处理种子进行包衣处理，种子包衣应符合GB/T 15671的要求。7.2播种土壤 5 cm 地温稳定通过 78时适时播种。采用通过性强的玉米免耕播种机沿上茬原垄播种，垄上种植双行玉米，行距 40 cm 或 50 cm。播深一致、均匀无断条，播后及时镇压。7.3施肥7.3.1施肥量根据测土配方结果确定化肥用量。一般
10、施纯N为100 kg/hm2150 kg/hm2、P2O5为80 kg/hm2110kg/hm2、K2O为40 kg/hm255 kg/hm2。7.3.2施肥方法DB23/T 339320224宜侧深施肥。30%的氮肥和全部的磷钾肥播种时施入，种肥施于种子侧向5 cm6 cm、深度为种下5cm6 cm和10 cm11 cm两层，分别为施用量的30%和70%；余下70%氮肥用于追肥，施于植株侧向10 cm15 cm，深度8 cm10 cm。肥料应符合NY/T 496的要求。采用缓释肥料时可以播种时一次性施入，缓释肥料应符合NY/T 2267的要求。7.4中耕管理玉米苗期进行垄沟深松，深松深度25
11、 cm以上。玉米拔节前与追肥相结合进行中耕培土1 次，作业深度10 cm12 cm。7.5病虫草害防治7.5.1防治原则坚持“预防为主，综合防治”的植保方针，以农业防治为基础，优先选择绿色防控技术，化学防治应使用高效、低毒、低残留农药品种。药剂选择和使用应符合GB/T 8321和NY/T 1276的规定。7.5.2病虫害防治应按照玉米不同种类病虫害发生的规律进行防治，化学防治按照农药产品标签使用，防治效果应达到相应病害防治指标。7.5.3草害防治宜采用播后封闭和苗期茎叶处理相结合的方式。7.6玉米收获与整地在成熟期采用玉米收获机械适时收获，玉米果穗收获总损失率应3.5%，玉米籽粒收获总损失率应
12、4%。秸秆处理及整地方式同6.1和6.2。8玉米茬种植玉米8.1品种选择与种子处理同 7.1。8.2播种土壤 5 cm 深处地温稳定通过 78时，沿 130 cm 大垄深松灭茬带播种，垄上种植双行玉米，行距 40 cm50 cm。播深一致、均匀无断条，播后及时镇压。8.3施肥同 7.3。8.4中耕管理深松与中耕培土宜采用双铲深松中耕机进行作业。玉米苗期进行垄沟深松，前铲作业深度10 cm12 cm，后铲作业深度25 cm30 cm；玉米拔节前与追肥相结合进行中耕培土1 次，在双铲深松中耕机的后铲安装分土板，前铲作业深度10 cm12 cm，后铲培土作业深度12 cm15 cm。8.5病虫草害防
13、治8.5.1防治原则DB23/T 339320225坚持“预防为主，综合防治”的植保方针，以农业防治为基础，优先选择绿色防控技术，化学防治应使用高效、低毒、低残留农药品种。药剂选择和使用应符合 GB/T 8321 和 NY/T 1276 的规定。8.5.2病虫害防治同 7.5.2。8.5.3草害防治应选用低残留对下茬大豆安全的除草剂，宜采用土壤封闭与茎叶处理相结合的方法。在玉米出苗 7天前完成封闭除草剂喷施作业，相邻喷头间距为 40 cm 和 90 cm 的非等距的方式排布。喷头对准播种带、喷头距地面高度 30 cm 左右为宜，使相邻 40 cm 的两个喷头喷射出的农药辐射面积恰好完全覆盖相邻40 cm 或 50 cm 的播种带上，除草剂用量减施 15%20%，垄沟中部 15 cm20 cm 不喷施。根据田间杂草发生情况，可在玉米 3 片5 片叶时喷施茎叶除草剂。8.6玉米收获与整地同7.6。9生产档案应建立田间生产档案，内容包括：环境条件、轮作方式、玉米茬种植大豆、大豆茬种植玉米、玉米茬种植玉米等。
