1、中级口腔医学主管技师专业知识-12 及答案解析(总分：46.00，做题时间：90 分钟)一1.蜡型在包埋前用水清洗后，再用乙醇涂布表面，主要目的是（分数：1.00）A.清洗表面B.减小蜡型膨胀C.硬化表面D.防止蜡型破损E.降低表面张力2.最理想的高熔合金熔铸方法是（分数：1.00）A.高频感应加热熔化铸造机B.钨电极电弧放电C.乙炔-氧气吹管D.汽油-空气吹管E.煤气-压缩空气吹管3.在制作可摘局部义齿时，基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是（分数：1.00）A.热处理过快B.填塞不足C.填塞过早D.材料本身原因E.单体过多或单体调拌不匀4.临床上使用的磨光粉颗粒粗的是 A60 目左
2、右 B70 目左右 C80 目左右 D90 目左右 （分数：1.00）A.B.C.D.E.5.下面不是造成充填中支架移位的原因是（分数：1.00）A.包埋的石膏强度不够B.未包牢或包埋有倒凹C.填塞时塑料过硬D.充填塑料不足E.支架本身焊接不牢6.铸道设置原则中错误的是（分数：1.00）A.不能破坏邻接关系B.铸道的直径、长度应满足铸件的质量要求C.铸道在熔模最厚处连接D.铸道的直径一般为 1mmE.不能破坏咬合面的形态7.将琼脂液注入模型复制盒中，正确的操作方法是（分数：1.00）A.从复制型盒上部所有送料孔同时灌入B.从复制型盒的一个送料孔向工作模型周围的某一部位以小水流方式灌入C.从复制
3、型盒的一个送料孔直接对着上腭部分灌入D.琼脂液不能注满复制型盒，应留有约 2cm的空间为好E.注入速度越快越好8.以下关于减轻桥体 力的方法，不正确的是 A减少 面颊舌径宽度 B减小 面近远中径宽度 C加深 面沟槽 D锐利牙尖 E加大 （分数：1.00）A.B.C.D.E.9.铸型烘烤时正确的放置方式是（分数：1.00）A.若铸道内插有金属丝，将金属丝拔出后浇铸口朝向上方B.铸型之间应紧密接触C.铸型应尽可能放置在电烤箱靠门部位，以便拿取D.浇铸口朝向上方E.浇铸口朝向下方10.工作模型制作成可卸代型的主要目的是（分数：1.00）A.便于制作蜡型B.防止蜡型冠的破裂C.制作的义齿不易翘动D.制
4、作的义齿易于就位E.冠边缘与工作模型基牙密合，无间隙，无悬突，与邻牙有良好的接触关系11.上颌向腭杆放置的正确位置是（分数：1.00）A.第一、二前磨牙之间，中部微凸向前方B.第二前磨牙与第一磨牙之间，中部微凸向前方C.第二前磨牙与第一磨牙之间，中部微凸向后方D.第一、二磨牙之间，中部微凸向后方E.第一、二磨牙之间，中部微凸向前方12.下列关于卡环对抗臂的描述不正确的是（分数：1.00）A.可避免基牙受外力作用而移位B.取戴义齿时，可对抗固位臂的力C.对抗义齿所受侧向力D.起卡抱、稳定义齿的作用E.位于倒凹区起稳定作用13.关于卡环连接体的描述，不正确的是（分数：1.00）A.卡环连接体应相互
5、重叠，加强义齿抗折能力B.连接体具有加强义齿的作用C.卡环连接体与支托连接体平行，然后横跨，形成网状结构D.连接体将卡环与基托连接成一整体E.连接体应分布合理14.为防止可摘局部义齿的塑料基托折裂，常采用金属增力丝加强，下面关于金属增力丝放置位置的叙述不正确的是（分数：1.00）A.金属增力丝不能暴露在基托外B.金属增力丝的走向与基托易折线垂直C.金属增力丝的走向与基托易折线重合D.金属增力丝的末端应超过咬合着力点E.金属增力丝应放置在基托宽度和厚度的中间15.贵金属铸造义齿支架焊接时，应选用的焊料是（分数：1.00）A.高含金量金焊B.银焊C.铜焊D.锡焊E.锌焊16.下列对焊媒的描述中，错
6、误的是（分数：1.00）A.焊媒的作用是清除焊件焊料表面的氧化膜B.焊媒能改善熔化后焊料的润湿性C.焊媒及其生成物比重应小，残渣易去除D.焊媒的熔点及作用温度低于焊料E.焊媒能改变焊料及被焊金属的熔点17.活动义齿受力时卡环可随基托下沉刺激牙龈组织，所以不宜单独使用的卡环是（分数：1.00）A.双臂卡环B.三臂卡环C.对半卡环D.邻间钩E.间隙卡环18.金属烤瓷冠、桥后焊时，最常用的焊接温度为（分数：1.00）A.500B.600C.700D.800E.90019.口腔科常用的焊料焊接主要用汽油吹管火焰来加热焊接区和焊料，使温度上升到焊料的熔点，所用火焰是（分数：1.00）A.混合焰B.燃烧焰
7、C.氧化焰D.还原焰E.任何火焰均可20.整铸支架磨光中，操作错误的是（分数：1.00）A.打磨从磨光面到组织面B.打磨由粗到细C.打磨时要先切除铸道D.打磨时要随时变换打磨部位E.间断打磨以免产热过多引起变形21.在设计为卫生桥的固定桥制作中，桥体与黏膜间的间隙为（分数：1.00）A.0.51mmB.12mmC.23mmD.35mmE.68mm22.在制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应距牙槽嵴（分数：1.00）A.0.5mmB.1mmC.2mmD.3mmE.mm23.当牙槽嵴情况正常时，固定桥的桥体与牙槽嵴的接触方式应为（分数：1.00）A.悬空式B.鞍式C.改良鞍式D.单侧接触式E.船底式2
8、4.在整铸支架的组成部分中，连接人工牙的部分是（分数：1.00）A.支托B.大连接体C.小连接体D.网状连接体E.邻面板25.在弯制磨牙卡环时，常用的钢丝规格是（分数：1.00）A.直径为 0.5mm的钢丝B.直径为 0.7mm的钢丝C.直径为 0.8mm的钢丝D.直径为 0.9mm的钢丝E.直径为 1.2mm的钢丝26.在可摘局部义齿制作过程中，排牙时与后牙选择无关的因素是（分数：1.00）A.咬合情况B.支架的位置情况C.缺隙大小D.患者的性别E.对侧同名牙的情况27.在可摘局部义齿制作过程中，充塞塑料的最佳时期是（分数：1.00）A.湿砂期B.粘丝期C.面团期D.橡皮期E.坚硬期28.在
9、热处理过程中，加热升温的速度非常关键，加热的速度主要取决于（分数：1.00）A.义齿基托的大小B.缺失牙数目的多少C.缺失牙的位置D.义齿基托的厚度E.义齿倒凹的大小29.在可摘局部义齿制作过程中，下列造成支架移位的原因不包括（分数：1.00）A.装盒时未将卡环等包埋牢固B.装盒时，下层型盒有倒凹C.装盒所用石膏受潮D.充填塑料过早E.充填塑料过硬、过多30.在口腔前庭内，位于中线上的解剖标志是（分数：1.00）A.上颊系带B.下颊系带C.切牙乳突D.舌系带E.唇系带31.全口义齿的固位主要靠吸附力，与吸附力大小关系最密切的是（分数：1.00）A.基托的外形B.基托的厚度C.基托与黏膜的密合度
10、D.人工牙的排列情况E.咬合力的大小32.全口义齿排牙时，下颌第二磨牙的远中应不超过（分数：1.00）A.磨牙后垫前缘B.磨牙后垫后缘C.磨牙后垫前 1/2D.磨牙后垫中 1/3E.磨牙后垫后 1/333.全口义齿排牙时，决定人工前牙长度的主要依据是（分数：1.00）A.患者的年龄B.患者的面形C.患者的面部皮肤颜色D.颌间距的大小E.患者的颌弓大小34.制作可摘局部义齿过程中，装盒的目的是（分数：1.00）A.将义齿蜡型换成塑料B.将义齿蜡型换成金属材料C.将义齿塑料换成金属材料D.将义齿塑料换成蜡型E.将义齿金属材料换成塑料35.制作可卸代型时，最常用的方法是（分数：1.00）A.工作模型
11、直接加钉技术B.胶盒灌模技术C.分段牙列模型技术D.灌注模型时直接加钉技术E.牙托技术36.铸造完成后关于铸件表面的处理，下列叙述不正确的是（分数：1.00）A.非贵金属铸件表面的氧化层多使用喷砂机进行表面清理B.贵金属表面氧化层多采用酸处理法，酸处理法是将铸件放入盛有稀 HCl溶液的金属坩埚内加热处理直到近沸点，维持 30minC.利用喷砂机喷砂时应经常转动铸件，使各个面都能均匀地接触清扫D.液体喷砂无粉尘污染，其压缩空气的压力应控制在 78kpa，金刚砂的粒度 80目左右E.若无喷砂机，钴铬合金可采取碱煮的方法对铸件表面进行清洗37.下列关于舌杆的叙述正确的是（分数：1.00）A.舌杆应做
12、成中间厚，两边薄B.舌杆应做成上缘的边缘薄，下缘呈圆形状C.为减少异物感，舌杆的宽度为 2.53mmD.舌杆表面采用皱纹型E.若患者舌侧口底浅，舌系带附丽高，舌杆的位置可位于余留牙舌侧龈缘区38.试戴中空托牙恒基托检查的内容不包括（分数：1.00）A.组织炎症区B.咬合关系C.基托伸展范围D.边缘的密合度E.基托的固位39.全口义齿人工牙折断的修理方法是（分数：1.00）A.磨除折断的人工牙和唇、舌、颊侧基托B.只磨除折断的人工牙C.磨除折断的人工牙和唇、颊侧基托D.磨除折断的人工牙，并将近远中相邻的塑料牙邻面磨粗糙E.磨除折断的人工牙、舌侧基托并将近远中相邻的塑料牙邻面磨粗糙40.用间接法重
13、衬义齿，下列操作步骤错误的是 A将组织面均匀磨去一层，不要形成倒凹，以便取戴 B将印模材料放入义齿组织面，将义齿戴入患者口中，就位后，做正中咬合 C在正中 （分数：1.00）A.B.C.D.E.二某患者，男，42 岁， 缺失，原塑料可摘局部义齿纵折，要求重新修复。义齿设计： 造金属合面，舌侧铸卡 颊侧弯制卡环， （分数：1.50）(1).下述义齿装盒操作中正确的是 A 、 颊侧卡环与模型包埋固定在下半层型盒内 B装下半层型盒时， 、 颊侧卡环和蜡型一起暴露，只包埋固定模型 C装下半层型盒时，铸造金属 面和蜡型用石膏包埋 D （分数：0.50）A.B.C.D.E.(2).若将金属 面翻至上半层型
14、盒内可能产生的问题是 A包埋不牢 B产生气泡 C咬 增高 D咬 （分数：0.50）A.B.C.D.E.(3).如果义齿完成后发现基托颜色不一，其原因叙述不正确的是（分数：0.50）A.填塞时反复多次添加塑料B.塑料调拌不匀C.填塞塑料的量过多D.将塑料浸泡于水中时间过长E.塑料过硬，单体挥发某技师在做好 （分数：1.50）(1).因技师操作不当而造成的现象是 A与 、 的邻接关系不好，且变形 B金属桥穿孔 C铸造不全 D铸件有气泡 E咬 （分数：0.50）A.B.C.D.E.(2).技师在包埋过程中，使用的包埋方法是（分数：0.50）A.一次包埋法B.两次包埋法C.三次包埋法D.内层包埋法E.
15、外层包埋法(3).对技师在操作过程中的不规范操作改正正确的是（分数：0.50）A.取蜡型前要安插铸道，蜡型从工作模上取下后，应在邻接面追加一些蜡，并且放置时间不能太长，要及时包埋B.取蜡型前要安插铸道，蜡型从工作模上取下后，应在邻接面追加一些蜡，取下蜡型后，应放置 5h以上再包埋C.在取蜡型后安插铸道，蜡型从工作模上取下后，应在邻接面追加一些蜡，取下蜡型后，放置时间不能太长，要及时包埋D.取蜡型前要安插铸道，蜡型从工作模上取下后，不需在邻接面追加蜡，取下蜡型后，放置时间不能太长，要及时包埋E.熔模距铸圈内壁的距离不得5mm临床上使用的基托材料主要为热凝和自凝基托材料两种，在组成，性能及应用上都
16、不同（分数：1.50）(1).自凝塑料在临床使用时最佳操作的时期一般是在（分数：0.50）A.湿砂期B.糊状期C.粘丝期D.面团期E.橡胶期(2).热凝塑料在临床使用中，最佳充填时期是（分数：0.50）A.湿砂期B.糊状期C.粘丝期D.面团期E.橡胶期(3).自凝基托树脂与热凝基托树脂组成上的主要区别是（分数：0.50）A.牙托粉中是否含共聚粉B.牙托粉中是否含有机叔胺C.牙托水中是否含有机叔胺D.牙托水中是否含胶联剂E.牙托水中是否含阻聚剂某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。（分数：1.50）(
17、1).分析导致基托变形的原因可能是（分数：0.50）A.填塞不足B.填塞过早C.单体调拌不匀D.热处理过快E.热处理后未经冷却直接开盒(2).义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是（分数：0.50）A.填塞不足B.热处理过快C.填塞过早D.单体过多或单体调拌不匀E.材料本身原因(3).型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是（分数：0.50）A.30以下B.40以下C.50以下D.60以下E.70以下中级口腔医学主管技师专业知识-12 答案解析(总分：46.00，做题时间：90 分钟)一1.蜡型在包埋前用水清洗后，再用乙醇涂布表面，主要目的是（分数：1.00）A.清洗表面B.减小蜡型膨胀C
18、.硬化表面D.防止蜡型破损E.降低表面张力 解析：2.最理想的高熔合金熔铸方法是（分数：1.00）A.高频感应加热熔化铸造机 B.钨电极电弧放电C.乙炔-氧气吹管D.汽油-空气吹管E.煤气-压缩空气吹管解析：3.在制作可摘局部义齿时，基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是（分数：1.00）A.热处理过快 B.填塞不足C.填塞过早D.材料本身原因E.单体过多或单体调拌不匀解析：4.临床上使用的磨光粉颗粒粗的是 A60 目左右 B70 目左右 C80 目左右 D90 目左右 （分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：5.下面不是造成充填中支架移位的原因是（分数：1.00）A.包埋的石膏强
19、度不够B.未包牢或包埋有倒凹C.填塞时塑料过硬D.充填塑料不足 E.支架本身焊接不牢解析：6.铸道设置原则中错误的是（分数：1.00）A.不能破坏邻接关系B.铸道的直径、长度应满足铸件的质量要求 C.铸道在熔模最厚处连接D.铸道的直径一般为 1mmE.不能破坏咬合面的形态解析：7.将琼脂液注入模型复制盒中，正确的操作方法是（分数：1.00）A.从复制型盒上部所有送料孔同时灌入B.从复制型盒的一个送料孔向工作模型周围的某一部位以小水流方式灌入 C.从复制型盒的一个送料孔直接对着上腭部分灌入D.琼脂液不能注满复制型盒，应留有约 2cm的空间为好E.注入速度越快越好解析：8.以下关于减轻桥体 力的方
20、法，不正确的是 A减少 面颊舌径宽度 B减小 面近远中径宽度 C加深 面沟槽 D锐利牙尖 E加大 （分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：9.铸型烘烤时正确的放置方式是（分数：1.00）A.若铸道内插有金属丝，将金属丝拔出后浇铸口朝向上方B.铸型之间应紧密接触C.铸型应尽可能放置在电烤箱靠门部位，以便拿取D.浇铸口朝向上方E.浇铸口朝向下方 解析：10.工作模型制作成可卸代型的主要目的是（分数：1.00）A.便于制作蜡型B.防止蜡型冠的破裂C.制作的义齿不易翘动D.制作的义齿易于就位E.冠边缘与工作模型基牙密合，无间隙，无悬突，与邻牙有良好的接触关系 解析：11.上颌向腭杆放置的正确位置
21、是（分数：1.00）A.第一、二前磨牙之间，中部微凸向前方B.第二前磨牙与第一磨牙之间，中部微凸向前方C.第二前磨牙与第一磨牙之间，中部微凸向后方D.第一、二磨牙之间，中部微凸向后方 E.第一、二磨牙之间，中部微凸向前方解析：12.下列关于卡环对抗臂的描述不正确的是（分数：1.00）A.可避免基牙受外力作用而移位B.取戴义齿时，可对抗固位臂的力C.对抗义齿所受侧向力D.起卡抱、稳定义齿的作用E.位于倒凹区起稳定作用 解析：13.关于卡环连接体的描述，不正确的是（分数：1.00）A.卡环连接体应相互重叠，加强义齿抗折能力 B.连接体具有加强义齿的作用C.卡环连接体与支托连接体平行，然后横跨，形成
22、网状结构D.连接体将卡环与基托连接成一整体E.连接体应分布合理解析：14.为防止可摘局部义齿的塑料基托折裂，常采用金属增力丝加强，下面关于金属增力丝放置位置的叙述不正确的是（分数：1.00）A.金属增力丝不能暴露在基托外B.金属增力丝的走向与基托易折线垂直C.金属增力丝的走向与基托易折线重合 D.金属增力丝的末端应超过咬合着力点E.金属增力丝应放置在基托宽度和厚度的中间解析：15.贵金属铸造义齿支架焊接时，应选用的焊料是（分数：1.00）A.高含金量金焊 B.银焊C.铜焊D.锡焊E.锌焊解析：16.下列对焊媒的描述中，错误的是（分数：1.00）A.焊媒的作用是清除焊件焊料表面的氧化膜B.焊媒能
23、改善熔化后焊料的润湿性C.焊媒及其生成物比重应小，残渣易去除D.焊媒的熔点及作用温度低于焊料E.焊媒能改变焊料及被焊金属的熔点 解析：17.活动义齿受力时卡环可随基托下沉刺激牙龈组织，所以不宜单独使用的卡环是（分数：1.00）A.双臂卡环 B.三臂卡环C.对半卡环D.邻间钩E.间隙卡环解析：18.金属烤瓷冠、桥后焊时，最常用的焊接温度为（分数：1.00）A.500B.600C.700D.800E.900 解析：19.口腔科常用的焊料焊接主要用汽油吹管火焰来加热焊接区和焊料，使温度上升到焊料的熔点，所用火焰是（分数：1.00）A.混合焰B.燃烧焰C.氧化焰D.还原焰 E.任何火焰均可解析：20.
24、整铸支架磨光中，操作错误的是（分数：1.00）A.打磨从磨光面到组织面 B.打磨由粗到细C.打磨时要先切除铸道D.打磨时要随时变换打磨部位E.间断打磨以免产热过多引起变形解析：21.在设计为卫生桥的固定桥制作中，桥体与黏膜间的间隙为（分数：1.00）A.0.51mmB.12mmC.23mmD.35mm E.68mm解析：22.在制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应距牙槽嵴（分数：1.00）A.0.5mmB.1mm C.2mmD.3mmE.mm解析：23.当牙槽嵴情况正常时，固定桥的桥体与牙槽嵴的接触方式应为（分数：1.00）A.悬空式B.鞍式C.改良鞍式 D.单侧接触式E.船底式解析：24.在整铸
25、支架的组成部分中，连接人工牙的部分是（分数：1.00）A.支托B.大连接体C.小连接体D.网状连接体 E.邻面板解析：25.在弯制磨牙卡环时，常用的钢丝规格是（分数：1.00）A.直径为 0.5mm的钢丝B.直径为 0.7mm的钢丝C.直径为 0.8mm的钢丝D.直径为 0.9mm的钢丝 E.直径为 1.2mm的钢丝解析：26.在可摘局部义齿制作过程中，排牙时与后牙选择无关的因素是（分数：1.00）A.咬合情况B.支架的位置情况C.缺隙大小D.患者的性别 E.对侧同名牙的情况解析：27.在可摘局部义齿制作过程中，充塞塑料的最佳时期是（分数：1.00）A.湿砂期B.粘丝期C.面团期 D.橡皮期E
26、.坚硬期解析：28.在热处理过程中，加热升温的速度非常关键，加热的速度主要取决于（分数：1.00）A.义齿基托的大小B.缺失牙数目的多少C.缺失牙的位置D.义齿基托的厚度 E.义齿倒凹的大小解析：29.在可摘局部义齿制作过程中，下列造成支架移位的原因不包括（分数：1.00）A.装盒时未将卡环等包埋牢固B.装盒时，下层型盒有倒凹C.装盒所用石膏受潮D.充填塑料过早 E.充填塑料过硬、过多解析：30.在口腔前庭内，位于中线上的解剖标志是（分数：1.00）A.上颊系带B.下颊系带C.切牙乳突D.舌系带E.唇系带 解析：31.全口义齿的固位主要靠吸附力，与吸附力大小关系最密切的是（分数：1.00）A.
27、基托的外形B.基托的厚度C.基托与黏膜的密合度 D.人工牙的排列情况E.咬合力的大小解析：32.全口义齿排牙时，下颌第二磨牙的远中应不超过（分数：1.00）A.磨牙后垫前缘 B.磨牙后垫后缘C.磨牙后垫前 1/2D.磨牙后垫中 1/3E.磨牙后垫后 1/3解析：33.全口义齿排牙时，决定人工前牙长度的主要依据是（分数：1.00）A.患者的年龄B.患者的面形 C.患者的面部皮肤颜色D.颌间距的大小E.患者的颌弓大小解析：34.制作可摘局部义齿过程中，装盒的目的是（分数：1.00）A.将义齿蜡型换成塑料 B.将义齿蜡型换成金属材料C.将义齿塑料换成金属材料D.将义齿塑料换成蜡型E.将义齿金属材料换
28、成塑料解析：35.制作可卸代型时，最常用的方法是（分数：1.00）A.工作模型直接加钉技术 B.胶盒灌模技术C.分段牙列模型技术D.灌注模型时直接加钉技术E.牙托技术解析：36.铸造完成后关于铸件表面的处理，下列叙述不正确的是（分数：1.00）A.非贵金属铸件表面的氧化层多使用喷砂机进行表面清理B.贵金属表面氧化层多采用酸处理法，酸处理法是将铸件放入盛有稀 HCl溶液的金属坩埚内加热处理直到近沸点，维持 30min C.利用喷砂机喷砂时应经常转动铸件，使各个面都能均匀地接触清扫D.液体喷砂无粉尘污染，其压缩空气的压力应控制在 78kpa，金刚砂的粒度 80目左右E.若无喷砂机，钴铬合金可采取碱
29、煮的方法对铸件表面进行清洗解析：37.下列关于舌杆的叙述正确的是（分数：1.00）A.舌杆应做成中间厚，两边薄B.舌杆应做成上缘的边缘薄，下缘呈圆形状 C.为减少异物感，舌杆的宽度为 2.53mmD.舌杆表面采用皱纹型E.若患者舌侧口底浅，舌系带附丽高，舌杆的位置可位于余留牙舌侧龈缘区解析：38.试戴中空托牙恒基托检查的内容不包括（分数：1.00）A.组织炎症区 B.咬合关系C.基托伸展范围D.边缘的密合度E.基托的固位解析：39.全口义齿人工牙折断的修理方法是（分数：1.00）A.磨除折断的人工牙和唇、舌、颊侧基托B.只磨除折断的人工牙C.磨除折断的人工牙和唇、颊侧基托D.磨除折断的人工牙，
30、并将近远中相邻的塑料牙邻面磨粗糙E.磨除折断的人工牙、舌侧基托并将近远中相邻的塑料牙邻面磨粗糙 解析：40.用间接法重衬义齿，下列操作步骤错误的是 A将组织面均匀磨去一层，不要形成倒凹，以便取戴 B将印模材料放入义齿组织面，将义齿戴入患者口中，就位后，做正中咬合 C在正中 （分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：二某患者，男，42 岁， 缺失，原塑料可摘局部义齿纵折，要求重新修复。义齿设计： 造金属合面，舌侧铸卡 颊侧弯制卡环， （分数：1.50）(1).下述义齿装盒操作中正确的是 A 、 颊侧卡环与模型包埋固定在下半层型盒内 B装下半层型盒时， 、 颊侧卡环和蜡型一起暴露，只包埋固定模
31、型 C装下半层型盒时，铸造金属 面和蜡型用石膏包埋 D （分数：0.50）A. B.C.D.E.解析：(2).若将金属 面翻至上半层型盒内可能产生的问题是 A包埋不牢 B产生气泡 C咬 增高 D咬 （分数：0.50）A.B.C. D.E.解析：(3).如果义齿完成后发现基托颜色不一，其原因叙述不正确的是（分数：0.50）A.填塞时反复多次添加塑料B.塑料调拌不匀C.填塞塑料的量过多 D.将塑料浸泡于水中时间过长E.塑料过硬，单体挥发解析：某技师在做好 （分数：1.50）(1).因技师操作不当而造成的现象是 A与 、 的邻接关系不好，且变形 B金属桥穿孔 C铸造不全 D铸件有气泡 E咬 （分数：
32、0.50）A. B.C.D.E.解析：(2).技师在包埋过程中，使用的包埋方法是（分数：0.50）A.一次包埋法 B.两次包埋法C.三次包埋法D.内层包埋法E.外层包埋法解析：(3).对技师在操作过程中的不规范操作改正正确的是（分数：0.50）A.取蜡型前要安插铸道，蜡型从工作模上取下后，应在邻接面追加一些蜡，并且放置时间不能太长，要及时包埋 B.取蜡型前要安插铸道，蜡型从工作模上取下后，应在邻接面追加一些蜡，取下蜡型后，应放置 5h以上再包埋C.在取蜡型后安插铸道，蜡型从工作模上取下后，应在邻接面追加一些蜡，取下蜡型后，放置时间不能太长，要及时包埋D.取蜡型前要安插铸道，蜡型从工作模上取下后
33、，不需在邻接面追加蜡，取下蜡型后，放置时间不能太长，要及时包埋E.熔模距铸圈内壁的距离不得5mm解析：临床上使用的基托材料主要为热凝和自凝基托材料两种，在组成，性能及应用上都不同（分数：1.50）(1).自凝塑料在临床使用时最佳操作的时期一般是在（分数：0.50）A.湿砂期B.糊状期C.粘丝期 D.面团期E.橡胶期解析：(2).热凝塑料在临床使用中，最佳充填时期是（分数：0.50）A.湿砂期B.糊状期C.粘丝期D.面团期 E.橡胶期解析：(3).自凝基托树脂与热凝基托树脂组成上的主要区别是（分数：0.50）A.牙托粉中是否含共聚粉B.牙托粉中是否含有机叔胺C.牙托水中是否含有机叔胺 D.牙托水
34、中是否含胶联剂E.牙托水中是否含阻聚剂解析：某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。（分数：1.50）(1).分析导致基托变形的原因可能是（分数：0.50）A.填塞不足B.填塞过早C.单体调拌不匀D.热处理过快E.热处理后未经冷却直接开盒 解析：(2).义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是（分数：0.50）A.填塞不足B.热处理过快 C.填塞过早D.单体过多或单体调拌不匀E.材料本身原因解析：(3).型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是（分数：0.50）A.30以下B.40以下C.50以下 D.60以下E.70以下解析：
