1、中级口腔主治医师口腔医学-4 及答案解析(总分：50.00，做题时间：90 分钟)一、A1 型题(总题数：50，分数：50.00)1.熔化合金的方法中，以哪种方法达到的温度最高 A汽油空气吹管B乙炔-氧气吹管C碳棒电弧熔金D煤气-空气吹管E高频感应铸造机（分数：1.00）A.B.C.D.E.2.下列哪项与焊料的润湿性无关 A被焊金属的成分及表面粗糙度B环境温度C焊媒D温度E焊料（分数：1.00）A.B.C.D.E.3.关于牙体瓷构筑完成后对其进行回切描述错误的是 A在唇面切 1/3 处，从唇舌经的 1/2 画线沿 45角切削B邻面留出 1.5mm 的切端瓷位置C其次唇面中 1/3 处适当切削D
2、在唇面体瓷切 2/3 面上，用回切刀形成 23 个纵形“旷字型凹槽E回切时注意形成唇面弯曲弧度（分数：1.00）A.B.C.D.E.4.高熔合金内层包埋料中，正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为 A2：5B1.3：4C1.3：3D1：2E1：1（分数：1.00）A.B.C.D.E.5.瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项 A机械结合B范德华力C压缩结合D化学结合E嵌合（分数：1.00）A.B.C.D.E.6.粉剂型藻酸盐印模材料中，属于缓凝剂的是 A硅藻土B硫酸钙C磷酸钠D氟钛酸钾E氧化锌（分数：1.00）A.B.C.D.E.7.铸型温度达到 950时，观察铸型呈现何颜色 A淡黄色B橘荭色C黄
3、色D淡红色E樱桃红色（分数：1.00）A.B.C.D.E.8.不属于金属烤瓷材料与金属的结合形，的是 A压力结合B范德华力C粘接D机械结合E化学结合（分数：1.00）A.B.C.D.E.9.不属于自凝成型的方法是 A加压成型B涂塑成型C注塑成型D气压成型E捏塑成型（分数：1.00）A.B.C.D.E.10.石膏的终凝时间为 A4060 分钟B2040 分钟C1020 分钟D80100 分钟E6080 分钟（分数：1.00）A.B.C.D.E.11.石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始 A12 小时B18 小时C22 小时D24 小时E10 小时（分数：1.00）A.B.C.D.E.12.
4、下列哪项不是目前烤瓷用合金 A不含金的银-钯合金B镍-铬合金C含金 50%左右的金合金D含金 80%左右的金合金E钴-铬合金（分数：1.00）A.B.C.D.E.13.下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期 A粘丝期B稀糊期C面团期D橡胶期E湿砂期（分数：1.00）A.B.C.D.E.14.铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的 A2 倍B5 倍C等量D3 倍E1 倍（分数：1.00）A.B.C.D.E.15.影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是 A搅拌方法B湿度C粉液比例D光亮度E温度（分数：1.00）A.B.C.D.E.16.金属基底冠桥粗化处理时，用何种氧化铝砂喷砂处理 A2535
5、mB50l00mC3550mD100120mE1525m（分数：1.00）A.B.C.D.E.17.用透明瓷恢复邻接面，应使邻面区域多构筑多少瓷粉，以补偿其收缩 A10%B15%C20%D25%E5%（分数：1.00）A.B.C.D.E.18.焊料焊接形成流焊的原因，不包括 A砂料包埋不当B焊媒摊放面太广C火焰掌握不好D焊料放得位置不准E焊煤质量差（分数：1.00）A.B.C.D.E.19.不透明的瓷涂层面厚度要求在 A0.30.4mmB0.250.3mmC0.20.25mmD0.050.1mmE0.10.2mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.20.琼脂印模材料转变成凝胶的温度为 A80
6、90B364.0之间C7080D100E6070（分数：1.00）A.B.C.D.E.21.以下铸造合金哪种熔点最高 A钛B镍铬不锈钢C钴铬合金D金合金E锡锑合金（分数：1.00）A.B.C.D.E.22.自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的 A1%B0.5%C5%D0.1%E2%（分数：1.00）A.B.C.D.E.23.金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是 A保证调和瓷粉流体的清洁B调整烤制温度C金属基底冠喷砂后D减少预热时间E保证操作时的清洁（分数：1.00）A.B.C.D.E.24.气油吹管火焰最高温度为 A1050B1100C5001000D500E1000（分数：1.00）A.B
7、.C.D.E.25.做铸件表面处理时的温度为 A300350B250C150200D200250E100150（分数：1.00）A.B.C.D.E.26.关于碳棒电弧熔金，说法不正确的是 A利用低电压 2036VB温度可达 3000C可熔化各种合金D利用强电流 90100AE此种方法可使所熔合金产生增碳氧化现象（分数：1.00）A.B.C.D.E.27.用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为 A960B1500C270D1100E150（分数：1.00）A.B.C.D.E.28.锡锑合金的熔点为多少度 A2500B12001350C850930D1680E13501410（分数：1.00）A.
8、B.C.D.E.29.光固化型复合树脂常用的光敏剂为 A樟脑醌BDMABEMAC过氧化苯甲酰DN，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(DMAEMA)EDMANPA（分数：1.00）A.B.C.D.E.30.弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为 A0.50.75mmB1.0mmD0.250.5mmE0.751.0mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.31.热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉的功率为 A500WB110WC380WD220WE250W（分数：1.00）A.B.C.D.E.32.琼脂印模材料的胶凝温度为 A0以下B6070C5255D3640之间E30以下（分数：1.00）A.B.C.D.E
9、.33.熟石膏在 5080时凝固速度规律是 A随水温升高而加快B以上都不正确C随水温升高而变慢D高温脱水不再凝固E随水温升高无明显变化（分数：1.00）A.B.C.D.E.34.用 100g 人造石粉调拌模型材料时需水量为 A2025mlB3035mlC4550mlD5560mlE1020ml（分数：1.00）A.B.C.D.E.35.藻酸盐类印模材调拌后的凝固时间一般为 A13 分钟B34 分钟C56 分钟D25 分钟E45 分钟（分数：1.00）A.B.C.D.E.36.关于铸件的冷却方式，说法不正确的是 A纯钛金属则采取缓慢降温冷却B18-8 不锈钢，待金属凝固后立即投入冷水中冷却C以上
10、说法均不正确D包括快速降温冷却和缓慢降温冷却E中熔合金铸件待合金凝固后约 1 分钟，将整个铸圈放入室温水中冷却（分数：1.00）A.B.C.D.E.37.藻酸盐类印模材中常用的缓凝剂是 A半水硫酸钙B无水碳酸钠C硅藻土D滑石粉E硼砂（分数：1.00）A.B.C.D.E.38.焊料与被焊金属的关系是 A熔点高于被焊金属 200以上B熔点高于被焊金属 100C熔点低于被焊金属 100D熔点低于被焊金属 200以上E与被焊金属熔点相同（分数：1.00）A.B.C.D.E.39.金合金的熔点为多少度 A2500B12001350C1680D850930E13501410（分数：1.00）A.B.C.D
11、.E.40.铸型温度达到 700时，观察铸型呈现何颜色 A橘红色B樱桃红色C淡红色D淡黄色E黄色（分数：1.00）A.B.C.D.E.41.琼脂印模材料复模应用时的操作温度为 A3640间B5255C7080D以上均不正确E6070（分数：1.00）A.B.C.D.E.42.自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑 A粘丝早期B各期均可C面团期D稀糊期E橡皮期（分数：1.00）A.B.C.D.E.43.人造石的混水率为 A0.22B0.250.35C0.75D0.5E1（分数：1.00）A.B.C.D.E.44.蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述，正确的是 A后者比前者高 2025B前者比后者高
12、510C一样D后者比前者高 1020E后者比前者高 510（分数：1.00）A.B.C.D.E.45.铸造蜡的热膨胀率在 2030时为 A大于 1%B以上均不对C小于 0.3%0.6%D小于 1%E大于 0.3%0.6%（分数：1.00）A.B.C.D.E.46.目前，临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体，常用的方法是 A电火花蚀剂B超塑成型C失蜡真空铸造技术D机床切削加工E焊接（分数：1.00）A.B.C.D.E.47.钴铬合金的熔点为多少度 A12001350B13501410C2500D850930E1680（分数：1.00）A.B.C.D.E.48.镍铬合金铸造时，包埋材料应用 A正硅酸
13、乙酯包埋材料B二氧化锆类包埋材料C石膏类包埋材料D硅溶胶包埋材料E磷酸盐类包埋材料（分数：1.00）A.B.C.D.E.49.金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法，除外下列哪项 A保证金屑基底不能有锐边，锐角B使用配套的瓷粉和金属合金C减熳磨改速度D增加预热时间E设置快速冷却时间（分数：1.00）A.B.C.D.E.50.钨电极弧熔金时需保护加压的是 A氩气B氧气C空气D氖气E氢气（分数：1.00）A.B.C.D.E.中级口腔主治医师口腔医学-4 答案解析(总分：50.00，做题时间：90 分钟)一、A1 型题(总题数：50，分数：50.00)1.熔化合金的方法中，以哪种方法达到的温度最高 A汽油空气
14、吹管B乙炔-氧气吹管C碳棒电弧熔金D煤气-空气吹管E高频感应铸造机（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：2.下列哪项与焊料的润湿性无关 A被焊金属的成分及表面粗糙度B环境温度C焊媒D温度E焊料（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：3.关于牙体瓷构筑完成后对其进行回切描述错误的是 A在唇面切 1/3 处，从唇舌经的 1/2 画线沿 45角切削B邻面留出 1.5mm 的切端瓷位置C其次唇面中 1/3 处适当切削D在唇面体瓷切 2/3 面上，用回切刀形成 23 个纵形“旷字型凹槽E回切时注意形成唇面弯曲弧度（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：4.高熔合金内层包埋料中，正硅酸
15、乙酯水解液与纯石英粉调和比为 A2：5B1.3：4C1.3：3D1：2E1：1（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：5.瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项 A机械结合B范德华力C压缩结合D化学结合E嵌合（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：6.粉剂型藻酸盐印模材料中，属于缓凝剂的是 A硅藻土B硫酸钙C磷酸钠D氟钛酸钾E氧化锌（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：7.铸型温度达到 950时，观察铸型呈现何颜色 A淡黄色B橘荭色C黄色D淡红色E樱桃红色（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：8.不属于金属烤瓷材料与金属的结合形，的是 A压力结合B范德华力C粘接D机
16、械结合E化学结合（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：9.不属于自凝成型的方法是 A加压成型B涂塑成型C注塑成型D气压成型E捏塑成型（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：10.石膏的终凝时间为 A4060 分钟B2040 分钟C1020 分钟D80100 分钟E6080 分钟（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：11.石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始 A12 小时B18 小时C22 小时D24 小时E10 小时（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：12.下列哪项不是目前烤瓷用合金 A不含金的银-钯合金B镍-铬合金C含金 50%左右的金合金D含金 80%
17、左右的金合金E钴-铬合金（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：13.下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期 A粘丝期B稀糊期C面团期D橡胶期E湿砂期（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：14.铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的 A2 倍B5 倍C等量D3 倍E1 倍（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：15.影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是 A搅拌方法B湿度C粉液比例D光亮度E温度（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：16.金属基底冠桥粗化处理时，用何种氧化铝砂喷砂处理 A2535mB50l00mC3550mD100120mE1525m（分数：1.
18、00）A.B. C.D.E.解析：17.用透明瓷恢复邻接面，应使邻面区域多构筑多少瓷粉，以补偿其收缩 A10%B15%C20%D25%E5%（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：18.焊料焊接形成流焊的原因，不包括 A砂料包埋不当B焊媒摊放面太广C火焰掌握不好D焊料放得位置不准E焊煤质量差（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：19.不透明的瓷涂层面厚度要求在 A0.30.4mmB0.250.3mmC0.20.25mmD0.050.1mmE0.10.2mm（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：20.琼脂印模材料转变成凝胶的温度为 A8090B364.0之间C7080D10
19、0E6070（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：21.以下铸造合金哪种熔点最高 A钛B镍铬不锈钢C钴铬合金D金合金E锡锑合金（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：22.自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的 A1%B0.5%C5%D0.1%E2%（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：23.金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是 A保证调和瓷粉流体的清洁B调整烤制温度C金属基底冠喷砂后D减少预热时间E保证操作时的清洁（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：24.气油吹管火焰最高温度为 A1050B1100C5001000D500E1000（分数：1.00）A. B.
20、C.D.E.解析：25.做铸件表面处理时的温度为 A300350B250C150200D200250E100150（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：26.关于碳棒电弧熔金，说法不正确的是 A利用低电压 2036VB温度可达 3000C可熔化各种合金D利用强电流 90100AE此种方法可使所熔合金产生增碳氧化现象（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：27.用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为 A960B1500C270D1100E150（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：28.锡锑合金的熔点为多少度 A2500B12001350C850930D1680E13501
21、410（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：29.光固化型复合树脂常用的光敏剂为 A樟脑醌BDMABEMAC过氧化苯甲酰DN，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(DMAEMA)EDMANPA（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：30.弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为 A0.50.75mmB1.0mmD0.250.5mmE0.751.0mm（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：31.热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉的功率为 A500WB110WC380WD220WE250W（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：32.琼脂印模材料的胶凝温度为 A0以下B6070C5255
22、D3640之间E30以下（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：33.熟石膏在 5080时凝固速度规律是 A随水温升高而加快B以上都不正确C随水温升高而变慢D高温脱水不再凝固E随水温升高无明显变化（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：34.用 100g 人造石粉调拌模型材料时需水量为 A2025mlB3035mlC4550mlD5560mlE1020ml（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：35.藻酸盐类印模材调拌后的凝固时间一般为 A13 分钟B34 分钟C56 分钟D25 分钟E45 分钟（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：36.关于铸件的冷却方式，说法不正
23、确的是 A纯钛金属则采取缓慢降温冷却B18-8 不锈钢，待金属凝固后立即投入冷水中冷却C以上说法均不正确D包括快速降温冷却和缓慢降温冷却E中熔合金铸件待合金凝固后约 1 分钟，将整个铸圈放入室温水中冷却（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：37.藻酸盐类印模材中常用的缓凝剂是 A半水硫酸钙B无水碳酸钠C硅藻土D滑石粉E硼砂（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：38.焊料与被焊金属的关系是 A熔点高于被焊金属 200以上B熔点高于被焊金属 100C熔点低于被焊金属 100D熔点低于被焊金属 200以上E与被焊金属熔点相同（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：39.金合金的
24、熔点为多少度 A2500B12001350C1680D850930E13501410（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：40.铸型温度达到 700时，观察铸型呈现何颜色 A橘红色B樱桃红色C淡红色D淡黄色E黄色（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：41.琼脂印模材料复模应用时的操作温度为 A3640间B5255C7080D以上均不正确E6070（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：42.自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑 A粘丝早期B各期均可C面团期D稀糊期E橡皮期（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：43.人造石的混水率为 A0.22B0.250.35C0.75D
25、0.5E1（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：44.蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述，正确的是 A后者比前者高 2025B前者比后者高 510C一样D后者比前者高 1020E后者比前者高 510（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：45.铸造蜡的热膨胀率在 2030时为 A大于 1%B以上均不对C小于 0.3%0.6%D小于 1%E大于 0.3%0.6%（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：46.目前，临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体，常用的方法是 A电火花蚀剂B超塑成型C失蜡真空铸造技术D机床切削加工E焊接（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：4
26、7.钴铬合金的熔点为多少度 A12001350B13501410C2500D850930E1680（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：48.镍铬合金铸造时，包埋材料应用 A正硅酸乙酯包埋材料B二氧化锆类包埋材料C石膏类包埋材料D硅溶胶包埋材料E磷酸盐类包埋材料（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：49.金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法，除外下列哪项 A保证金屑基底不能有锐边，锐角B使用配套的瓷粉和金属合金C减熳磨改速度D增加预热时间E设置快速冷却时间（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：50.钨电极弧熔金时需保护加压的是 A氩气B氧气C空气D氖气E氢气（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：
