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    【医学类职业资格】中级口腔主治医师口腔修复学-6及答案解析.doc

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    【医学类职业资格】中级口腔主治医师口腔修复学-6及答案解析.doc

    1、中级口腔主治医师口腔修复学-6 及答案解析(总分:50.00,做题时间:90 分钟)一、A1 型题(总题数:50,分数:50.00)1.颌间距离过小在排牙时错误的是 A大量磨改下前牙B磨短,薄上前牙C选用塑料牙D不磨改下前牙,只使切缘向舌侧倾斜E同样要求横牙合和纵胎曲线(分数:1.00)A.B.C.D.E.2.前牙接触后牙不接触与哪个因素无关 A后牙补偿曲线小B个别牙尖阻挡C切导斜度大D前牙深覆盖E前牙深覆牙合(分数:1.00)A.B.C.D.E.3.个性排牙时,不考虑下列哪个因素 A性别B面形C均考虑D性格E年龄(分数:1.00)A.B.C.D.E.4.中熔烤瓷材料的熔点范围在 A14501

    2、600B10501200C600850D12001450E8501050(分数:1.00)A.B.C.D.E.5.有关模型修整的要求,下列说法错误的是 A上下模型的前壁均应为尖型,其尖端正对中线B上颌模型的高度应为尖牙牙尖到前庭沟距离的 1.31.5 倍C模型的底面应与牙合平面平行D上下颌模型的侧壁与后壁之间要形成一短夹壁E下模型的侧壁应与前磨牙和磨牙颊尖的连线平行(分数:1.00)A.B.C.D.E.6.选择圆锥形套筒冠义齿的基牙,下列哪项说法不正确 A年轻患牙做基牙最好B可以不考虑牙根长短、粗细、形态、牙周膜面积的大小,均可做基牙C牙周病经治疗后,仍可做基牙D各种牙冠形态通过内冠的牙体预备

    3、,都能选择做基牙E最好选择无活力已做根管治疗的牙(分数:1.00)A.B.C.D.E.7.模型的腭顶和口底部最薄处的厚度至少为: A不要求,只要完整即可B1mC57mmD13mmE35mm(分数:1.00)A.B.C.D.E.8.卡环弯制时,错误的要求是 A卡环体部及连接体不可进入倒凹区B弯制时不密合不应反复修改C卡环体部不能过高影响咬牙合D卡环臂放人基牙的倒凹区E卡环尖要顶住邻牙(分数:1.00)A.B.C.D.E.9.上半盒灌注后,将型盒放入沸水中浸泡多长时间为宜 A50 分钟B10 分钟C20 分钟D40 分钟E30 分钟(分数:1.00)A.B.C.D.E.10.全口义齿前牙大小选择时

    4、哪项不是考虑的因素 A唇低线B鼻翼外缘向下延长的垂线C中线D唇高线E两口角的距离(分数:1.00)A.B.C.D.E.11.金瓷结合机制中,不是金与瓷之间结合力的是 A机械结合力B范德华力C压缩结合力D摩擦力E化学结合力(分数:1.00)A.B.C.D.E.12.制作套筒冠固位体,依靠内外冠的紧密接触产生固位力的固定桥是 A端固定桥B种植固定桥C单端固定桥D复合固定桥E固定-可摘联合桥(分数:1.00)A.B.C.D.E.13.总义齿排牙前检查胎托时,哪一标志与排牙无关 A上下唇系带B口角线C唇低线D唇高线E面部正中线(分数:1.00)A.B.C.D.E.14.排牙时为达到胎平衡,下列哪个叙述

    5、是错误的 A必须有纵牙合曲线B必须有横牙合曲线C纵牙合曲线主要影响前伸胎平衡D横牙合曲线影响侧方胎平衡E牙体长轴颊舌向倾斜可调整纵胎曲线(分数:1.00)A.B.C.D.E.15.牙科用铸造合金中,低熔合金是指熔点低于 A800B900C700D600E500(分数:1.00)A.B.C.D.E.16.上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于 A唇面切 1/3 与舌面中 1/3B唇面颈 1/3 与舌面颈 1/3C唇面中 1/3 与舌面颈 1/3D唇面切 1/3 与舌面颈 1/3E唇面颈 1/3 与舌面中 1/3(分数:1.00)A.B.C.D.E.17.恢复牙冠颊舌面外形宽度的意义是 A保护牙周组织B

    6、提高咀嚼功能C保持牙齿、牙列的完整性D排溢食物的作用E恢复牙体解剖形态(分数:1.00)A.B.C.D.E.18.肯氏四类缺牙区牙槽嵴丰满、唇侧倒凹过大,模型设计时应将 A模型向前倾斜B模型向后倾斜C模型向一侧倾斜D以上均可E模型平放(分数:1.00)A.B.C.D.E.19.瓷颈环要求肩台制备的宽度为 A0.5mmB0.8mmC0.3mmD0.6mmE0.7mm(分数:1.00)A.B.C.D.E.20.硬钎焊中不包括 A炉中钎焊B高频钎焊C铬铁钎焊D盐浴钎焊E火焰钎焊(分数:1.00)A.B.C.D.E.21.全口义齿合适的磨光面外形的作用是 A避免咬舌咬颊B有助于恢复面部外形C有助于发音

    7、D有助于固位E有助于提高咀嚼效能(分数:1.00)A.B.C.D.E.22.铸造牙合支托的颊舌径宽度在磨牙为磨牙颊舌径宽度的 A1/4B3/4C2/3D1/3E1/2(分数:1.00)A.B.C.D.E.23.为了使滴蜡器有较好的储热功能常将热点定在 A整个滴蜡器的前端B后端C前端 1/2D距尖端 57mm 处E只加热尖端(分数:1.00)A.B.C.D.E.24.对于焊件接触面要求,下列叙述哪项是错误的 A相接面缝隙小,一般为 0.10.15mmB相接面有一定粗糙度C相接面要清洁D面接触E点接触(分数:1.00)A.B.C.D.E.25.调凹式就位道是指 A通过模型的倾斜,使就位道方向为两端

    8、基牙长轴交角的角平分线B与牙合力方向一致的就位道C通过模型的倾斜把倒凹集中于一端基牙,义齿的就位道为斜向D与基牙长轴方向广致的就位道E通过模型的倾斜把倒凹集中于一端基牙,义齿的就位道与牙合力方向一致(分数:1.00)A.B.C.D.E.26.与磨光的效率有关的因素是 A转速与压力B磨具的硬度C均有关D磨具的粒度E磨具的形状(分数:1.00)A.B.C.D.E.27.桥体与牙槽嵴的关系哪项设计是不正确的 A有接触而无压迫B颊侧接触舌侧离开CT 型接触式D可离开 3mm 以上E可离开 2mm(分数:1.00)A.B.C.D.E.28.烤瓷金属联冠形成覆盖区的方法,正确的是 A先将蜡冠切缘及牙合面削

    9、去 1.5mm 厚的蜡B唇侧颈部的蜡修整到 0.3mm 厚C以上均正确D削去邻面 1.5mm 的蜡E蜡型符合要求后,在切缘处放一个长度为 3mm,直径为 1.0mm 的细蜡条(分数:1.00)A.B.C.D.E.29.压力焊中不包括 A接触焊B超声波焊C气压焊D电弧焊E冷压焊(分数:1.00)A.B.C.D.E.30.烤瓷合金中属于非贵金属合金的是 A镍铬合金B钯铍合金C金钯合金D铂钯合金E金铂合金(分数:1.00)A.B.C.D.E.31.牙合支托窝与基牙长轴成多少度时,牙合力顺牙长轴方向传递 A45B90C30D20E60(分数:1.00)A.B.C.D.E.32.下颌舌侧牙槽骨为垂直型,

    10、舌杆与黏膜的关系应 A与黏膜平行接触B与黏膜密贴,模型相应处应事先刮除 0.3mmC离开黏膜 0.3mmD在倒凹区之上E离开黏膜 1.0mm(分数:1.00)A.B.C.D.E.33.应用回切法制作 PFM 金属基底蜡型时,回切厚度下列说法正确的是 A切缘 1.52.0mm,唇侧 1.5mm,舌侧 1.0mmB切缘 1.52.0mm,唇侧 1.0mm,舌侧 1.5mmC切缘 2.02.5mm,唇侧 1.0mm,舌侧 0.51.0mmD切缘 1.52.0mm,唇侧 1.0mm,舌侧 0.51.0mmE切缘 2.02.5mm,唇侧 1.5mm,舌侧 1.0mm(分数:1.00)A.B.C.D.E.

    11、34.装盒时,若为一侧连续数个牙缺失的义齿,常将蜡型倾斜向缺牙区的 A舌侧B垂直C近中D远中E颊侧(分数:1.00)A.B.C.D.E.35.回力卡环用于 A后牙游离缺失的末端基牙B后牙非游离缺失的基牙C孤立并向近中颊舌侧倾斜的最后磨牙D间隔缺失的基牙E缺隙前部的基牙(分数:1.00)A.B.C.D.E.36.塑料全冠各轴面牙体制备时切割的量为 A1.21.5mmB0.51.0mmC1.52.0mmD1.01.2mmE2.02.5mm(分数:1.00)A.B.C.D.E.37.以下边缘类型中密合度最差的是 A刃状边缘B90肩台+斜面C90肩台D135肩台E凹面肩台(分数:1.00)A.B.C.

    12、D.E.38.间接固位体的设计位置与下列哪项有关 A外形高点线B观测线C横牙合曲线D纵牙合曲线E支点线(分数:1.00)A.B.C.D.E.39.嵌体的洞型洞斜面的角度为 A35B45C55D15E25(分数:1.00)A.B.C.D.E.40.侧腭杆与龈缘的关系是 A离开龈缘 1115mmB离开龈缘 13mmC离开龈缘 610mmD与龈缘接触E离开龈缘 46mm(分数:1.00)A.B.C.D.E.41.金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是 A材料本身质量不稳定B烤结温度、升温速率和烤结次数变化C金瓷结合面除气预氧化不正确D瓷粉调和或堆瓷时污染E合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理(分

    13、数:1.00)A.B.C.D.E.42.整个包埋过程完成时间为 A12 分钟B56 分钟C23 分钟D45 分钟E34 分钟(分数:1.00)A.B.C.D.E.43.选色时应首先确定 A彩度B半透明区的分布及程度C个性特征D明度E色调(分数:1.00)A.B.C.D.E.44.嵌体铸道形式,不包括下列 A双铸道式B单铸道式C栅栏式D网形E扇形(分数:1.00)A.B.C.D.E.45.解剖式牙尖斜度为 A30B50C10D20E40(分数:1.00)A.B.C.D.E.46.铸造支架前后腭杆之间的距离应为 A8mmB12mmC15mm 以上D10mmE14mm(分数:1.00)A.B.C.D

    14、.E.47.混合支持式义齿的舌杆应 A与黏膜密合B离开 2.53mmC离开 0.5lmmD离开 3.54mmE离开 1.52mm(分数:1.00)A.B.C.D.E.48.全口义齿折断或裂纹的常见部位是 A中切牙和侧切牙之间B两个中切牙之间C两侧后牙区牙槽嵴顶的腭侧基托D任何位置均可E都不对(分数:1.00)A.B.C.D.E.49.铸造金属全冠预备时,轴面正常聚合角为 A无要求B1015C510D0E25(分数:1.00)A.B.C.D.E.50.隙卡折断与下列哪个因素无关 A钢丝质量差B病人使用时咬硬物C磨光时损伤卡环D制作时反复弯折E隙卡沟预备量不足(分数:1.00)A.B.C.D.E.

    15、中级口腔主治医师口腔修复学-6 答案解析(总分:50.00,做题时间:90 分钟)一、A1 型题(总题数:50,分数:50.00)1.颌间距离过小在排牙时错误的是 A大量磨改下前牙B磨短,薄上前牙C选用塑料牙D不磨改下前牙,只使切缘向舌侧倾斜E同样要求横牙合和纵胎曲线(分数:1.00)A.B.C.D. E.解析:2.前牙接触后牙不接触与哪个因素无关 A后牙补偿曲线小B个别牙尖阻挡C切导斜度大D前牙深覆盖E前牙深覆牙合(分数:1.00)A.B.C.D. E.解析:3.个性排牙时,不考虑下列哪个因素 A性别B面形C均考虑D性格E年龄(分数:1.00)A.B.C. D.E.解析:4.中熔烤瓷材料的熔

    16、点范围在 A14501600B10501200C600850D12001450E8501050(分数:1.00)A.B.C.D.E. 解析:5.有关模型修整的要求,下列说法错误的是 A上下模型的前壁均应为尖型,其尖端正对中线B上颌模型的高度应为尖牙牙尖到前庭沟距离的 1.31.5 倍C模型的底面应与牙合平面平行D上下颌模型的侧壁与后壁之间要形成一短夹壁E下模型的侧壁应与前磨牙和磨牙颊尖的连线平行(分数:1.00)A. B.C.D.E.解析:6.选择圆锥形套筒冠义齿的基牙,下列哪项说法不正确 A年轻患牙做基牙最好B可以不考虑牙根长短、粗细、形态、牙周膜面积的大小,均可做基牙C牙周病经治疗后,仍可

    17、做基牙D各种牙冠形态通过内冠的牙体预备,都能选择做基牙E最好选择无活力已做根管治疗的牙(分数:1.00)A. B.C.D.E.解析:7.模型的腭顶和口底部最薄处的厚度至少为: A不要求,只要完整即可B1mC57mmD13mmE35mm(分数:1.00)A.B.C.D.E. 解析:8.卡环弯制时,错误的要求是 A卡环体部及连接体不可进入倒凹区B弯制时不密合不应反复修改C卡环体部不能过高影响咬牙合D卡环臂放人基牙的倒凹区E卡环尖要顶住邻牙(分数:1.00)A.B.C.D.E. 解析:9.上半盒灌注后,将型盒放入沸水中浸泡多长时间为宜 A50 分钟B10 分钟C20 分钟D40 分钟E30 分钟(分

    18、数:1.00)A.B.C.D.E. 解析:10.全口义齿前牙大小选择时哪项不是考虑的因素 A唇低线B鼻翼外缘向下延长的垂线C中线D唇高线E两口角的距离(分数:1.00)A.B.C. D.E.解析:11.金瓷结合机制中,不是金与瓷之间结合力的是 A机械结合力B范德华力C压缩结合力D摩擦力E化学结合力(分数:1.00)A.B.C.D. E.解析:12.制作套筒冠固位体,依靠内外冠的紧密接触产生固位力的固定桥是 A端固定桥B种植固定桥C单端固定桥D复合固定桥E固定-可摘联合桥(分数:1.00)A.B.C.D.E. 解析:13.总义齿排牙前检查胎托时,哪一标志与排牙无关 A上下唇系带B口角线C唇低线D

    19、唇高线E面部正中线(分数:1.00)A. B.C.D.E.解析:14.排牙时为达到胎平衡,下列哪个叙述是错误的 A必须有纵牙合曲线B必须有横牙合曲线C纵牙合曲线主要影响前伸胎平衡D横牙合曲线影响侧方胎平衡E牙体长轴颊舌向倾斜可调整纵胎曲线(分数:1.00)A.B.C.D.E. 解析:15.牙科用铸造合金中,低熔合金是指熔点低于 A800B900C700D600E500(分数:1.00)A.B.C.D.E. 解析:16.上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于 A唇面切 1/3 与舌面中 1/3B唇面颈 1/3 与舌面颈 1/3C唇面中 1/3 与舌面颈 1/3D唇面切 1/3 与舌面颈 1/3E唇面颈

    20、 1/3 与舌面中 1/3(分数:1.00)A.B. C.D.E.解析:17.恢复牙冠颊舌面外形宽度的意义是 A保护牙周组织B提高咀嚼功能C保持牙齿、牙列的完整性D排溢食物的作用E恢复牙体解剖形态(分数:1.00)A. B.C.D.E.解析:18.肯氏四类缺牙区牙槽嵴丰满、唇侧倒凹过大,模型设计时应将 A模型向前倾斜B模型向后倾斜C模型向一侧倾斜D以上均可E模型平放(分数:1.00)A.B. C.D.E.解析:19.瓷颈环要求肩台制备的宽度为 A0.5mmB0.8mmC0.3mmD0.6mmE0.7mm(分数:1.00)A.B. C.D.E.解析:20.硬钎焊中不包括 A炉中钎焊B高频钎焊C铬

    21、铁钎焊D盐浴钎焊E火焰钎焊(分数:1.00)A.B.C. D.E.解析:21.全口义齿合适的磨光面外形的作用是 A避免咬舌咬颊B有助于恢复面部外形C有助于发音D有助于固位E有助于提高咀嚼效能(分数:1.00)A.B.C.D. E.解析:22.铸造牙合支托的颊舌径宽度在磨牙为磨牙颊舌径宽度的 A1/4B3/4C2/3D1/3E1/2(分数:1.00)A.B.C.D. E.解析:23.为了使滴蜡器有较好的储热功能常将热点定在 A整个滴蜡器的前端B后端C前端 1/2D距尖端 57mm 处E只加热尖端(分数:1.00)A.B.C.D. E.解析:24.对于焊件接触面要求,下列叙述哪项是错误的 A相接面

    22、缝隙小,一般为 0.10.15mmB相接面有一定粗糙度C相接面要清洁D面接触E点接触(分数:1.00)A.B.C.D.E. 解析:25.调凹式就位道是指 A通过模型的倾斜,使就位道方向为两端基牙长轴交角的角平分线B与牙合力方向一致的就位道C通过模型的倾斜把倒凹集中于一端基牙,义齿的就位道为斜向D与基牙长轴方向广致的就位道E通过模型的倾斜把倒凹集中于一端基牙,义齿的就位道与牙合力方向一致(分数:1.00)A.B.C. D.E.解析:26.与磨光的效率有关的因素是 A转速与压力B磨具的硬度C均有关D磨具的粒度E磨具的形状(分数:1.00)A.B.C. D.E.解析:27.桥体与牙槽嵴的关系哪项设计

    23、是不正确的 A有接触而无压迫B颊侧接触舌侧离开CT 型接触式D可离开 3mm 以上E可离开 2mm(分数:1.00)A.B.C.D.E. 解析:28.烤瓷金属联冠形成覆盖区的方法,正确的是 A先将蜡冠切缘及牙合面削去 1.5mm 厚的蜡B唇侧颈部的蜡修整到 0.3mm 厚C以上均正确D削去邻面 1.5mm 的蜡E蜡型符合要求后,在切缘处放一个长度为 3mm,直径为 1.0mm 的细蜡条(分数:1.00)A. B.C.D.E.解析:29.压力焊中不包括 A接触焊B超声波焊C气压焊D电弧焊E冷压焊(分数:1.00)A.B.C.D. E.解析:30.烤瓷合金中属于非贵金属合金的是 A镍铬合金B钯铍合

    24、金C金钯合金D铂钯合金E金铂合金(分数:1.00)A. B.C.D.E.解析:31.牙合支托窝与基牙长轴成多少度时,牙合力顺牙长轴方向传递 A45B90C30D20E60(分数:1.00)A.B.C.D. E.解析:32.下颌舌侧牙槽骨为垂直型,舌杆与黏膜的关系应 A与黏膜平行接触B与黏膜密贴,模型相应处应事先刮除 0.3mmC离开黏膜 0.3mmD在倒凹区之上E离开黏膜 1.0mm(分数:1.00)A. B.C.D.E.解析:33.应用回切法制作 PFM 金属基底蜡型时,回切厚度下列说法正确的是 A切缘 1.52.0mm,唇侧 1.5mm,舌侧 1.0mmB切缘 1.52.0mm,唇侧 1.

    25、0mm,舌侧 1.5mmC切缘 2.02.5mm,唇侧 1.0mm,舌侧 0.51.0mmD切缘 1.52.0mm,唇侧 1.0mm,舌侧 0.51.0mmE切缘 2.02.5mm,唇侧 1.5mm,舌侧 1.0mm(分数:1.00)A.B.C.D. E.解析:34.装盒时,若为一侧连续数个牙缺失的义齿,常将蜡型倾斜向缺牙区的 A舌侧B垂直C近中D远中E颊侧(分数:1.00)A.B.C.D.E. 解析:35.回力卡环用于 A后牙游离缺失的末端基牙B后牙非游离缺失的基牙C孤立并向近中颊舌侧倾斜的最后磨牙D间隔缺失的基牙E缺隙前部的基牙(分数:1.00)A.B.C.D.E. 解析:36.塑料全冠各

    26、轴面牙体制备时切割的量为 A1.21.5mmB0.51.0mmC1.52.0mmD1.01.2mmE2.02.5mm(分数:1.00)A.B.C. D.E.解析:37.以下边缘类型中密合度最差的是 A刃状边缘B90肩台+斜面C90肩台D135肩台E凹面肩台(分数:1.00)A.B.C. D.E.解析:38.间接固位体的设计位置与下列哪项有关 A外形高点线B观测线C横牙合曲线D纵牙合曲线E支点线(分数:1.00)A.B.C.D.E. 解析:39.嵌体的洞型洞斜面的角度为 A35B45C55D15E25(分数:1.00)A.B. C.D.E.解析:40.侧腭杆与龈缘的关系是 A离开龈缘 1115m

    27、mB离开龈缘 13mmC离开龈缘 610mmD与龈缘接触E离开龈缘 46mm(分数:1.00)A.B.C.D.E. 解析:41.金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是 A材料本身质量不稳定B烤结温度、升温速率和烤结次数变化C金瓷结合面除气预氧化不正确D瓷粉调和或堆瓷时污染E合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理(分数:1.00)A.B.C.D. E.解析:42.整个包埋过程完成时间为 A12 分钟B56 分钟C23 分钟D45 分钟E34 分钟(分数:1.00)A.B.C. D.E.解析:43.选色时应首先确定 A彩度B半透明区的分布及程度C个性特征D明度E色调(分数:1.00)A.B.C.

    28、D.E. 解析:44.嵌体铸道形式,不包括下列 A双铸道式B单铸道式C栅栏式D网形E扇形(分数:1.00)A.B.C.D. E.解析:45.解剖式牙尖斜度为 A30B50C10D20E40(分数:1.00)A. B.C.D.E.解析:46.铸造支架前后腭杆之间的距离应为 A8mmB12mmC15mm 以上D10mmE14mm(分数:1.00)A.B.C. D.E.解析:47.混合支持式义齿的舌杆应 A与黏膜密合B离开 2.53mmC离开 0.5lmmD离开 3.54mmE离开 1.52mm(分数:1.00)A.B.C. D.E.解析:48.全口义齿折断或裂纹的常见部位是 A中切牙和侧切牙之间B两个中切牙之间C两侧后牙区牙槽嵴顶的腭侧基托D任何位置均可E都不对(分数:1.00)A.B. C.D.E.解析:49.铸造金属全冠预备时,轴面正常聚合角为 A无要求B1015C510D0E25(分数:1.00)A.B.C.D.E. 解析:50.隙卡折断与下列哪个因素无关 A钢丝质量差B病人使用时咬硬物C磨光时损伤卡环D制作时反复弯折E隙卡沟预备量不足(分数:1.00)A.B. C.D.E.解析:


    注意事项

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