1、中级口腔主治医师口腔修复学-6 及答案解析(总分：50.00，做题时间：90 分钟)一、A1 型题(总题数：50，分数：50.00)1.颌间距离过小在排牙时错误的是 A大量磨改下前牙B磨短，薄上前牙C选用塑料牙D不磨改下前牙，只使切缘向舌侧倾斜E同样要求横牙合和纵胎曲线（分数：1.00）A.B.C.D.E.2.前牙接触后牙不接触与哪个因素无关 A后牙补偿曲线小B个别牙尖阻挡C切导斜度大D前牙深覆盖E前牙深覆牙合（分数：1.00）A.B.C.D.E.3.个性排牙时，不考虑下列哪个因素 A性别B面形C均考虑D性格E年龄（分数：1.00）A.B.C.D.E.4.中熔烤瓷材料的熔点范围在 A14501
2、600B10501200C600850D12001450E8501050（分数：1.00）A.B.C.D.E.5.有关模型修整的要求，下列说法错误的是 A上下模型的前壁均应为尖型，其尖端正对中线B上颌模型的高度应为尖牙牙尖到前庭沟距离的 1.31.5 倍C模型的底面应与牙合平面平行D上下颌模型的侧壁与后壁之间要形成一短夹壁E下模型的侧壁应与前磨牙和磨牙颊尖的连线平行（分数：1.00）A.B.C.D.E.6.选择圆锥形套筒冠义齿的基牙，下列哪项说法不正确 A年轻患牙做基牙最好B可以不考虑牙根长短、粗细、形态、牙周膜面积的大小，均可做基牙C牙周病经治疗后，仍可做基牙D各种牙冠形态通过内冠的牙体预备
3、，都能选择做基牙E最好选择无活力已做根管治疗的牙（分数：1.00）A.B.C.D.E.7.模型的腭顶和口底部最薄处的厚度至少为： A不要求，只要完整即可B1mC57mmD13mmE35mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.8.卡环弯制时，错误的要求是 A卡环体部及连接体不可进入倒凹区B弯制时不密合不应反复修改C卡环体部不能过高影响咬牙合D卡环臂放人基牙的倒凹区E卡环尖要顶住邻牙（分数：1.00）A.B.C.D.E.9.上半盒灌注后，将型盒放入沸水中浸泡多长时间为宜 A50 分钟B10 分钟C20 分钟D40 分钟E30 分钟（分数：1.00）A.B.C.D.E.10.全口义齿前牙大小选择时
4、哪项不是考虑的因素 A唇低线B鼻翼外缘向下延长的垂线C中线D唇高线E两口角的距离（分数：1.00）A.B.C.D.E.11.金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是 A机械结合力B范德华力C压缩结合力D摩擦力E化学结合力（分数：1.00）A.B.C.D.E.12.制作套筒冠固位体，依靠内外冠的紧密接触产生固位力的固定桥是 A端固定桥B种植固定桥C单端固定桥D复合固定桥E固定-可摘联合桥（分数：1.00）A.B.C.D.E.13.总义齿排牙前检查胎托时，哪一标志与排牙无关 A上下唇系带B口角线C唇低线D唇高线E面部正中线（分数：1.00）A.B.C.D.E.14.排牙时为达到胎平衡，下列哪个叙述
5、是错误的 A必须有纵牙合曲线B必须有横牙合曲线C纵牙合曲线主要影响前伸胎平衡D横牙合曲线影响侧方胎平衡E牙体长轴颊舌向倾斜可调整纵胎曲线（分数：1.00）A.B.C.D.E.15.牙科用铸造合金中，低熔合金是指熔点低于 A800B900C700D600E500（分数：1.00）A.B.C.D.E.16.上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于 A唇面切 1/3 与舌面中 1/3B唇面颈 1/3 与舌面颈 1/3C唇面中 1/3 与舌面颈 1/3D唇面切 1/3 与舌面颈 1/3E唇面颈 1/3 与舌面中 1/3（分数：1.00）A.B.C.D.E.17.恢复牙冠颊舌面外形宽度的意义是 A保护牙周组织B
6、提高咀嚼功能C保持牙齿、牙列的完整性D排溢食物的作用E恢复牙体解剖形态（分数：1.00）A.B.C.D.E.18.肯氏四类缺牙区牙槽嵴丰满、唇侧倒凹过大，模型设计时应将 A模型向前倾斜B模型向后倾斜C模型向一侧倾斜D以上均可E模型平放（分数：1.00）A.B.C.D.E.19.瓷颈环要求肩台制备的宽度为 A0.5mmB0.8mmC0.3mmD0.6mmE0.7mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.20.硬钎焊中不包括 A炉中钎焊B高频钎焊C铬铁钎焊D盐浴钎焊E火焰钎焊（分数：1.00）A.B.C.D.E.21.全口义齿合适的磨光面外形的作用是 A避免咬舌咬颊B有助于恢复面部外形C有助于发音
7、D有助于固位E有助于提高咀嚼效能（分数：1.00）A.B.C.D.E.22.铸造牙合支托的颊舌径宽度在磨牙为磨牙颊舌径宽度的 A1/4B3/4C2/3D1/3E1/2（分数：1.00）A.B.C.D.E.23.为了使滴蜡器有较好的储热功能常将热点定在 A整个滴蜡器的前端B后端C前端 1/2D距尖端 57mm 处E只加热尖端（分数：1.00）A.B.C.D.E.24.对于焊件接触面要求，下列叙述哪项是错误的 A相接面缝隙小，一般为 0.10.15mmB相接面有一定粗糙度C相接面要清洁D面接触E点接触（分数：1.00）A.B.C.D.E.25.调凹式就位道是指 A通过模型的倾斜，使就位道方向为两端
8、基牙长轴交角的角平分线B与牙合力方向一致的就位道C通过模型的倾斜把倒凹集中于一端基牙，义齿的就位道为斜向D与基牙长轴方向广致的就位道E通过模型的倾斜把倒凹集中于一端基牙，义齿的就位道与牙合力方向一致（分数：1.00）A.B.C.D.E.26.与磨光的效率有关的因素是 A转速与压力B磨具的硬度C均有关D磨具的粒度E磨具的形状（分数：1.00）A.B.C.D.E.27.桥体与牙槽嵴的关系哪项设计是不正确的 A有接触而无压迫B颊侧接触舌侧离开CT 型接触式D可离开 3mm 以上E可离开 2mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.28.烤瓷金属联冠形成覆盖区的方法，正确的是 A先将蜡冠切缘及牙合面削
9、去 1.5mm 厚的蜡B唇侧颈部的蜡修整到 0.3mm 厚C以上均正确D削去邻面 1.5mm 的蜡E蜡型符合要求后，在切缘处放一个长度为 3mm，直径为 1.0mm 的细蜡条（分数：1.00）A.B.C.D.E.29.压力焊中不包括 A接触焊B超声波焊C气压焊D电弧焊E冷压焊（分数：1.00）A.B.C.D.E.30.烤瓷合金中属于非贵金属合金的是 A镍铬合金B钯铍合金C金钯合金D铂钯合金E金铂合金（分数：1.00）A.B.C.D.E.31.牙合支托窝与基牙长轴成多少度时，牙合力顺牙长轴方向传递 A45B90C30D20E60（分数：1.00）A.B.C.D.E.32.下颌舌侧牙槽骨为垂直型，
10、舌杆与黏膜的关系应 A与黏膜平行接触B与黏膜密贴，模型相应处应事先刮除 0.3mmC离开黏膜 0.3mmD在倒凹区之上E离开黏膜 1.0mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.33.应用回切法制作 PFM 金属基底蜡型时，回切厚度下列说法正确的是 A切缘 1.52.0mm，唇侧 1.5mm，舌侧 1.0mmB切缘 1.52.0mm，唇侧 1.0mm,舌侧 1.5mmC切缘 2.02.5mm，唇侧 1.0mm，舌侧 0.51.0mmD切缘 1.52.0mm，唇侧 1.0mm，舌侧 0.51.0mmE切缘 2.02.5mm，唇侧 1.5mm，舌侧 1.0mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.
11、34.装盒时，若为一侧连续数个牙缺失的义齿，常将蜡型倾斜向缺牙区的 A舌侧B垂直C近中D远中E颊侧（分数：1.00）A.B.C.D.E.35.回力卡环用于 A后牙游离缺失的末端基牙B后牙非游离缺失的基牙C孤立并向近中颊舌侧倾斜的最后磨牙D间隔缺失的基牙E缺隙前部的基牙（分数：1.00）A.B.C.D.E.36.塑料全冠各轴面牙体制备时切割的量为 A1.21.5mmB0.51.0mmC1.52.0mmD1.01.2mmE2.02.5mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.37.以下边缘类型中密合度最差的是 A刃状边缘B90肩台+斜面C90肩台D135肩台E凹面肩台（分数：1.00）A.B.C.
12、D.E.38.间接固位体的设计位置与下列哪项有关 A外形高点线B观测线C横牙合曲线D纵牙合曲线E支点线（分数：1.00）A.B.C.D.E.39.嵌体的洞型洞斜面的角度为 A35B45C55D15E25（分数：1.00）A.B.C.D.E.40.侧腭杆与龈缘的关系是 A离开龈缘 1115mmB离开龈缘 13mmC离开龈缘 610mmD与龈缘接触E离开龈缘 46mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.41.金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是 A材料本身质量不稳定B烤结温度、升温速率和烤结次数变化C金瓷结合面除气预氧化不正确D瓷粉调和或堆瓷时污染E合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理（分
13、数：1.00）A.B.C.D.E.42.整个包埋过程完成时间为 A12 分钟B56 分钟C23 分钟D45 分钟E34 分钟（分数：1.00）A.B.C.D.E.43.选色时应首先确定 A彩度B半透明区的分布及程度C个性特征D明度E色调（分数：1.00）A.B.C.D.E.44.嵌体铸道形式，不包括下列 A双铸道式B单铸道式C栅栏式D网形E扇形（分数：1.00）A.B.C.D.E.45.解剖式牙尖斜度为 A30B50C10D20E40（分数：1.00）A.B.C.D.E.46.铸造支架前后腭杆之间的距离应为 A8mmB12mmC15mm 以上D10mmE14mm（分数：1.00）A.B.C.D
14、.E.47.混合支持式义齿的舌杆应 A与黏膜密合B离开 2.53mmC离开 0.5lmmD离开 3.54mmE离开 1.52mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.48.全口义齿折断或裂纹的常见部位是 A中切牙和侧切牙之间B两个中切牙之间C两侧后牙区牙槽嵴顶的腭侧基托D任何位置均可E都不对（分数：1.00）A.B.C.D.E.49.铸造金属全冠预备时,轴面正常聚合角为 A无要求B1015C510D0E25（分数：1.00）A.B.C.D.E.50.隙卡折断与下列哪个因素无关 A钢丝质量差B病人使用时咬硬物C磨光时损伤卡环D制作时反复弯折E隙卡沟预备量不足（分数：1.00）A.B.C.D.E.
15、中级口腔主治医师口腔修复学-6 答案解析(总分：50.00，做题时间：90 分钟)一、A1 型题(总题数：50，分数：50.00)1.颌间距离过小在排牙时错误的是 A大量磨改下前牙B磨短，薄上前牙C选用塑料牙D不磨改下前牙，只使切缘向舌侧倾斜E同样要求横牙合和纵胎曲线（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：2.前牙接触后牙不接触与哪个因素无关 A后牙补偿曲线小B个别牙尖阻挡C切导斜度大D前牙深覆盖E前牙深覆牙合（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：3.个性排牙时，不考虑下列哪个因素 A性别B面形C均考虑D性格E年龄（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：4.中熔烤瓷材料的熔
16、点范围在 A14501600B10501200C600850D12001450E8501050（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：5.有关模型修整的要求，下列说法错误的是 A上下模型的前壁均应为尖型，其尖端正对中线B上颌模型的高度应为尖牙牙尖到前庭沟距离的 1.31.5 倍C模型的底面应与牙合平面平行D上下颌模型的侧壁与后壁之间要形成一短夹壁E下模型的侧壁应与前磨牙和磨牙颊尖的连线平行（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：6.选择圆锥形套筒冠义齿的基牙，下列哪项说法不正确 A年轻患牙做基牙最好B可以不考虑牙根长短、粗细、形态、牙周膜面积的大小，均可做基牙C牙周病经治疗后，仍可
17、做基牙D各种牙冠形态通过内冠的牙体预备，都能选择做基牙E最好选择无活力已做根管治疗的牙（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：7.模型的腭顶和口底部最薄处的厚度至少为： A不要求，只要完整即可B1mC57mmD13mmE35mm（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：8.卡环弯制时，错误的要求是 A卡环体部及连接体不可进入倒凹区B弯制时不密合不应反复修改C卡环体部不能过高影响咬牙合D卡环臂放人基牙的倒凹区E卡环尖要顶住邻牙（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：9.上半盒灌注后，将型盒放入沸水中浸泡多长时间为宜 A50 分钟B10 分钟C20 分钟D40 分钟E30 分钟（分
18、数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：10.全口义齿前牙大小选择时哪项不是考虑的因素 A唇低线B鼻翼外缘向下延长的垂线C中线D唇高线E两口角的距离（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：11.金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是 A机械结合力B范德华力C压缩结合力D摩擦力E化学结合力（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：12.制作套筒冠固位体，依靠内外冠的紧密接触产生固位力的固定桥是 A端固定桥B种植固定桥C单端固定桥D复合固定桥E固定-可摘联合桥（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：13.总义齿排牙前检查胎托时，哪一标志与排牙无关 A上下唇系带B口角线C唇低线D
19、唇高线E面部正中线（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：14.排牙时为达到胎平衡，下列哪个叙述是错误的 A必须有纵牙合曲线B必须有横牙合曲线C纵牙合曲线主要影响前伸胎平衡D横牙合曲线影响侧方胎平衡E牙体长轴颊舌向倾斜可调整纵胎曲线（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：15.牙科用铸造合金中，低熔合金是指熔点低于 A800B900C700D600E500（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：16.上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于 A唇面切 1/3 与舌面中 1/3B唇面颈 1/3 与舌面颈 1/3C唇面中 1/3 与舌面颈 1/3D唇面切 1/3 与舌面颈 1/3E唇面颈
20、 1/3 与舌面中 1/3（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：17.恢复牙冠颊舌面外形宽度的意义是 A保护牙周组织B提高咀嚼功能C保持牙齿、牙列的完整性D排溢食物的作用E恢复牙体解剖形态（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：18.肯氏四类缺牙区牙槽嵴丰满、唇侧倒凹过大，模型设计时应将 A模型向前倾斜B模型向后倾斜C模型向一侧倾斜D以上均可E模型平放（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：19.瓷颈环要求肩台制备的宽度为 A0.5mmB0.8mmC0.3mmD0.6mmE0.7mm（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：20.硬钎焊中不包括 A炉中钎焊B高频钎焊C铬
21、铁钎焊D盐浴钎焊E火焰钎焊（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：21.全口义齿合适的磨光面外形的作用是 A避免咬舌咬颊B有助于恢复面部外形C有助于发音D有助于固位E有助于提高咀嚼效能（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：22.铸造牙合支托的颊舌径宽度在磨牙为磨牙颊舌径宽度的 A1/4B3/4C2/3D1/3E1/2（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：23.为了使滴蜡器有较好的储热功能常将热点定在 A整个滴蜡器的前端B后端C前端 1/2D距尖端 57mm 处E只加热尖端（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：24.对于焊件接触面要求，下列叙述哪项是错误的 A相接面
22、缝隙小，一般为 0.10.15mmB相接面有一定粗糙度C相接面要清洁D面接触E点接触（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：25.调凹式就位道是指 A通过模型的倾斜，使就位道方向为两端基牙长轴交角的角平分线B与牙合力方向一致的就位道C通过模型的倾斜把倒凹集中于一端基牙，义齿的就位道为斜向D与基牙长轴方向广致的就位道E通过模型的倾斜把倒凹集中于一端基牙，义齿的就位道与牙合力方向一致（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：26.与磨光的效率有关的因素是 A转速与压力B磨具的硬度C均有关D磨具的粒度E磨具的形状（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：27.桥体与牙槽嵴的关系哪项设计
23、是不正确的 A有接触而无压迫B颊侧接触舌侧离开CT 型接触式D可离开 3mm 以上E可离开 2mm（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：28.烤瓷金属联冠形成覆盖区的方法，正确的是 A先将蜡冠切缘及牙合面削去 1.5mm 厚的蜡B唇侧颈部的蜡修整到 0.3mm 厚C以上均正确D削去邻面 1.5mm 的蜡E蜡型符合要求后，在切缘处放一个长度为 3mm，直径为 1.0mm 的细蜡条（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：29.压力焊中不包括 A接触焊B超声波焊C气压焊D电弧焊E冷压焊（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：30.烤瓷合金中属于非贵金属合金的是 A镍铬合金B钯铍合
24、金C金钯合金D铂钯合金E金铂合金（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：31.牙合支托窝与基牙长轴成多少度时，牙合力顺牙长轴方向传递 A45B90C30D20E60（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：32.下颌舌侧牙槽骨为垂直型，舌杆与黏膜的关系应 A与黏膜平行接触B与黏膜密贴，模型相应处应事先刮除 0.3mmC离开黏膜 0.3mmD在倒凹区之上E离开黏膜 1.0mm（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：33.应用回切法制作 PFM 金属基底蜡型时，回切厚度下列说法正确的是 A切缘 1.52.0mm，唇侧 1.5mm，舌侧 1.0mmB切缘 1.52.0mm，唇侧 1.
25、0mm,舌侧 1.5mmC切缘 2.02.5mm，唇侧 1.0mm，舌侧 0.51.0mmD切缘 1.52.0mm，唇侧 1.0mm，舌侧 0.51.0mmE切缘 2.02.5mm，唇侧 1.5mm，舌侧 1.0mm（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：34.装盒时，若为一侧连续数个牙缺失的义齿，常将蜡型倾斜向缺牙区的 A舌侧B垂直C近中D远中E颊侧（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：35.回力卡环用于 A后牙游离缺失的末端基牙B后牙非游离缺失的基牙C孤立并向近中颊舌侧倾斜的最后磨牙D间隔缺失的基牙E缺隙前部的基牙（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：36.塑料全冠各
26、轴面牙体制备时切割的量为 A1.21.5mmB0.51.0mmC1.52.0mmD1.01.2mmE2.02.5mm（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：37.以下边缘类型中密合度最差的是 A刃状边缘B90肩台+斜面C90肩台D135肩台E凹面肩台（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：38.间接固位体的设计位置与下列哪项有关 A外形高点线B观测线C横牙合曲线D纵牙合曲线E支点线（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：39.嵌体的洞型洞斜面的角度为 A35B45C55D15E25（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：40.侧腭杆与龈缘的关系是 A离开龈缘 1115m
27、mB离开龈缘 13mmC离开龈缘 610mmD与龈缘接触E离开龈缘 46mm（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：41.金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是 A材料本身质量不稳定B烤结温度、升温速率和烤结次数变化C金瓷结合面除气预氧化不正确D瓷粉调和或堆瓷时污染E合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：42.整个包埋过程完成时间为 A12 分钟B56 分钟C23 分钟D45 分钟E34 分钟（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：43.选色时应首先确定 A彩度B半透明区的分布及程度C个性特征D明度E色调（分数：1.00）A.B.C.
28、D.E. 解析：44.嵌体铸道形式，不包括下列 A双铸道式B单铸道式C栅栏式D网形E扇形（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：45.解剖式牙尖斜度为 A30B50C10D20E40（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：46.铸造支架前后腭杆之间的距离应为 A8mmB12mmC15mm 以上D10mmE14mm（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：47.混合支持式义齿的舌杆应 A与黏膜密合B离开 2.53mmC离开 0.5lmmD离开 3.54mmE离开 1.52mm（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：48.全口义齿折断或裂纹的常见部位是 A中切牙和侧切牙之间B两个中切牙之间C两侧后牙区牙槽嵴顶的腭侧基托D任何位置均可E都不对（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：49.铸造金属全冠预备时,轴面正常聚合角为 A无要求B1015C510D0E25（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：50.隙卡折断与下列哪个因素无关 A钢丝质量差B病人使用时咬硬物C磨光时损伤卡环D制作时反复弯折E隙卡沟预备量不足（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：
