1、中级口腔主治医师口腔修复学-12 及答案解析(总分：100.00，做题时间：90 分钟)一、BA1/A2 型题/B(总题数：50，分数：100.00)1.可摘局部义齿的特点不包括 A.体积一般较大 B.异物感较重 C.适应范围小 D.制作简单，造价一般较低 E.磨除牙体组织较少（分数：2.00）A.B.C.D.E.2.型观测线最适用于下列哪种卡环 A.三臂卡环 B.型卡环 C.型卡环 D.三臂卡环和型卡环 E.型卡环和型卡环（分数：2.00）A.B.C.D.E.3.适合采用平均倒凹法确定就位道的是下列哪种情况 A.后牙游离缺失 B.前牙缺失 C.一侧后牙非游离缺失 D.前、后牙同时缺失 E.缺
2、牙间隙多，倒凹大（分数：2.00）A.B.C.D.E.4.下列关于隙卡沟的预备，错误的是 A尽量利用天然间隙 B必要时可调磨对 （分数：2.00）A.B.C.D.E.5.下列哪项不是可摘局部义齿修复前口腔检查必需的 A.缺牙的部位 B.剩余牙槽嵴的情况 C.旧义齿 D.口腔黏膜及唾液 E.曲面断层 X 线片（分数：2.00）A.B.C.D.E.6.可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是 A.由粗到细 B.压力适当 C.注意降温 D.走向一致 E.先打磨再喷砂（分数：2.00）A.B.C.D.E.7.圆锥型套筒冠固位体内冠厚度一般是 A.0.15mm B.0.2mm C.0.3mm D.0.4
3、mm E.0.5mm（分数：2.00）A.B.C.D.E.8.可摘局部义齿的固位体不应对基牙产生 A.摩擦力 B.吸附力 C.脱位力 D.矫治力 E.正压力（分数：2.00）A.B.C.D.E.9.下列哪一条不属于可摘局部义齿的优点 A.磨除牙体组织较少 B.适应范围较广 C.方便摘戴，便于清洗 D.咀嚼效率较高 E.基托可以修复部分缺损的牙槽嵴软硬组织（分数：2.00）A.B.C.D.E.10.关于义齿就位道的描述中，错误的是 A.义齿的就位道是指义齿在口内的戴入方向 B.义齿必须顺着一定的方向和角度患者才能自行取戴 C.义齿的摘、戴方向相反，但角度相同 D.义齿的摘、戴方向相同，但角度不同
4、 E.义齿的摘出方向称为摘出道（分数：2.00）A.B.C.D.E.11.可摘局部义齿设计中，下列哪种支点线的分布对可摘局部义齿的稳定最有利 A.横线式 B.斜线式 C.直线式 D.曲线式 E.平面式（分数：2.00）A.B.C.D.E.12.选择人工前牙时不必考虑的因素 A.剩余牙的颜色、形状和大小 B.患者过去是否戴过义齿 C.患者的面型 D.患者的肤色 E.患者的年龄（分数：2.00）A.B.C.D.E.13.下列关于可摘局部义齿基托伸展范围的叙述，你认为哪项是错误的 A.基托的唇颊侧边缘伸展至黏膜转折处，不妨碍唇颊的正常活动 B.下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧黏膜转折处，不妨碍舌的正常活
5、动 C.上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹，远中颊侧盖过上颌结节 D.上颌基托后缘中份最大可伸展至硬软腭交界处的软腭上 E.下颌基托后缘应覆盖全部磨牙后垫（分数：2.00）A.B.C.D.E.14.关于导线的叙述正确的是 A.导线就是牙冠的外形高点线 B.导线就是牙冠最突点的连线 C.导线就是牙冠的最大周围线 D.导线是指在确定共同就位道后，分析杆沿基牙的轴面转动一周，画出分析杆与基牙轴面最突点的连线 E.导线是指牙齿的长轴与水平面垂直，用垂直杆围绕牙冠转动一周，垂直杆与牙冠轴面最突点接触的连线（分数：2.00）A.B.C.D.E.15.下列关于可摘局部义齿设计的要求，哪项是错误的 A采用分散 （
6、分数：2.00）A.B.C.D.E.16.根据 Kennedy 分类法，双侧下颌中切牙、侧切牙、第二、三磨牙缺失属于 A.第一类第一亚类 B.第二类第一亚类 C.第二类第二亚类 D.第三类第二亚类 E.第四类第二亚类（分数：2.00）A.B.C.D.E.17.患者右侧下颔第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失，余留牙正常。最恰当的基牙选择 A.右侧下颌尖牙、第一前磨牙 B.右侧下颌尖牙、第一前磨牙、左侧第二磨牙 C.右侧下颌尖牙、第一前磨牙、左侧第一前磨牙 D.右侧下颌尖牙、第一前磨牙、左侧第一前磨牙、第二磨牙 E.右侧下颌第一前磨牙、左侧下颌第一前磨牙、第二磨牙（分数：2.00）A.B.C.D.E
7、.18.下列哪项不是支架变形的原因 A.支架蜡型变形 B.打磨引起变形 C.包埋料热膨胀不足 D.合金线收缩率过大 E.包埋材料透气性差（分数：2.00）A.B.C.D.E.19.自凝塑料糊塑临时修复体最佳时期是 A.湿砂期末期 B.稀糊期末期 C.粘丝期末期 D.面团期末期 E.橡胶期（分数：2.00）A.B.C.D.E.20.对于粘在义齿组织面不易去净的石膏，可用下列何种溶液浸泡 24 小时去除干净 A.3%碳酸氢钠溶液 B.30%碳酸氢钠溶液 C.3%枸橼酸钠溶液 D.30%枸橼酸钠溶液 E.3%氢氟酸溶液（分数：2.00）A.B.C.D.E.21.下列与倒凹有关的叙述，你认为哪项是错误
8、的 A.观测线以下的部分称为基牙的倒凹区 B.在基牙倒凹深度相同时，倒凹坡度越大，卡环固位力越大 C.倒凹的坡度一般应大于 20 D.铸造卡环臂要求的倒凹深度较大，一般在 1mm 左右 E.通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度（分数：2.00）A.B.C.D.E.22.下颌游离端局部义齿基托后缘应位于 A.末端人工牙远中 B.磨牙后垫前方 C.磨牙后垫前缘 D.磨牙后垫 1/31/2 E.磨牙后垫后缘（分数：2.00）A.B.C.D.E.23.下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 A.包埋的石膏强度不够 B.开盒去蜡时包埋石膏折断 C.填塞塑料过早 D.填塞塑料过晚 E.热处理后开盒过早（
9、分数：2.00）A.B.C.D.E.24.斜向就位是指义齿戴入时义齿与 （分数：2.00）A.B.C.D.E.25.下列与观测线有关的叙述错误的是 A.观测线又称为导线 B.观测线以上的部分为基牙的非倒凹区 C.观测器的分析杆代表义齿的就位方向 D.观测线就是牙冠的解剖外形高点线 E.同一基牙由于就位道设计不同，观测线也就不同（分数：2.00）A.B.C.D.E.26.可摘局部义齿间接固位体放置的位置与支点线的关系应该是 A.间接固位体的放置与支点线没有关系 B.间接固位体与义齿游离端位于支点线的同一侧，远离支点线 C.间接固位体与义齿游离端位于支点线的两侧，远离支点线 D.间接固位体位于支点
10、线上 E.间接固位体尽量靠近支点线（分数：2.00）A.B.C.D.E.27.与一次包埋法相比，蜡型的两次包埋法主要优点是 A.铸造不易变形 B.铸件不易粘砂 C.铸件不易出现砂眼 D.支架表面更精细 E.节约内包埋料，降低成本（分数：2.00）A.B.C.D.E.28.60 岁男性患者，肤黑，面型瘦长，上颌双侧中切牙、侧切牙、尖牙缺失。选择人工牙应 A.唇面窄长，颜色略白，切端无磨耗 B.唇面短宽，颜色略白，切端无磨耗 C.唇面窄长，颜色略暗，切端无磨耗 D.唇面短宽，颜色略暗，切端有磨耗 E.唇面窄长，颜色略暗，切端有磨耗（分数：2.00）A.B.C.D.E.29.储金球应设置在 A.主铸
11、道上，避开铸圈热中心区 B.主铸道上，位于铸圈热中心区 C.分铸道上，避开铸圈热中心区 D.分铸道上，位于铸罔热中心区 E.铸件蜡型的四周（分数：2.00）A.B.C.D.E.30.下列哪些措施有助于防止义齿下沉性不稳定 A咬蜡 B制取剖式印模 C制取功能性印模 D调平衡 （分数：2.00）A.B.C.D.E.31.可摘局部义齿上起辅助固位和增强稳定作用的部分称作 A.卡环 B.基托 C.连接体 D.支托 E.间接固位体（分数：2.00）A.B.C.D.E.32.关于支点线的定义，正确的是 A牙之间的连线 B卡环之间的连线 C固位体之间的连线 D支托之间的连线 E两个主要基牙上直接固位体 （分
12、数：2.00）A.B.C.D.E.33.对半卡环适用于 A.类导线 B.锥形牙 C.游离缺失的末端基牙 D.孤立的前磨牙、磨牙 E.前牙缺失的病例（分数：2.00）A.B.C.D.E.34.下列哪条不属于间接固位体的主要作用 A防止义齿翘起 B分散 力 C平衡作用 D防止义齿摆动和旋转 E防止义齿 （分数：2.00）A.B.C.D.E.35.缩孔是指 A.支架表面粗糙 B.支架表面与磺砂牢固结合在一起的现象 C.由于体积收缩在支架表面或内部留下的孔穴 D.砂粒在铸件表面域内部造成孔穴 E.支架卡环铸造不全（分数：2.00）A.B.C.D.E.36.牙支持式义齿适用于下列哪种情况 A.肯氏第一类
13、和第二类，基牙稳固 B.肯氏第一类和第二类，但基牙条件较差的情况 C.前牙多数缺失，后牙条件好 D.大多数牙缺失，余留牙条件差 E.缺牙数目少，缺隙两端有基牙，基牙稳固（分数：2.00）A.B.C.D.E.37.关于导线与倒凹的描述正确的是 A.导线以上为倒凹区 B.导线以下为非倒凹区 C.导线以上为非倒凹区，导线以下为倒凹区 D.导线以上为倒凹区，导线以下为非倒凹区 E.以导线处为界，导线上和导线下统称为倒凹区（分数：2.00）A.B.C.D.E.38.下列关于可摘局部义齿基托的叙述，你认为哪项是错误的 A.在保证义齿固位与稳定的前提下，基托应尽量减小，提供舒适性 B.基托的磨光面应设计为凹
14、面，有助于义齿的固位与稳定 C.舌腭侧基托的边缘应进入天然牙舌腭侧倒凹，以利于义齿的固位 D.基托组织面应对牙槽嵴硬区和骨突等地方进行缓冲，以免牙龈组织受压疼痛 E.整铸支架义齿的基托厚度一般为 0.5mm，塑料基托厚度一般为 2mm（分数：2.00）A.B.C.D.E.39.RPI 卡环可以减轻对基牙损伤，错误的原因是 A鞍基受载下沉后，型杆离开基牙牙面，不产生对基牙的扭力 B型杆与基牙接触面积小，对基牙损伤小 C近中 （分数：2.00）A.B.C.D.E.40.可摘局部义齿塑料基托的平均厚度正确的是 A.1.01.2mm B.1.21.5mm C.1.52.0mm D.2.2mm E.2.
15、22.5mm（分数：2.00）A.B.C.D.E.41.初戴全口义齿做前伸运动时，若前牙无接触，应 A.调磨降低上后牙牙尖高度 B.调磨降低下后牙牙尖高度 C.调磨上后牙牙尖近中斜面或(和)下后牙牙尖远中斜面 D.调磨上后牙牙尖远中斜面或(和)下后牙牙尖近中斜面 E.用自凝胶恢复上前牙切缘高度（分数：2.00）A.B.C.D.E.42.对颧突的描述，不正确的是 A.表面覆盖的黏膜薄 B.位于口腔前庭 C.颧突的位置可接近牙槽嵴顶 D.为上颌第一前磨牙根尖部的骨突起 E.与之相应的基托组织面应做缓冲（分数：2.00）A.B.C.D.E.43.全口义齿上颌中切牙的切缘位于上唇下 A.0.51mm
16、B.12mm C.23mm D.0.5mm 以下 E.3mm 以上（分数：2.00）A.B.C.D.E.44.哥特弓描记是为了 A.帮助患者下颌后退 B.确定正中关系位 C.确定垂直距离 D.了解下颌运动情况 E.重复测定的客观依据（分数：2.00）A.B.C.D.E.45.全口义齿的前牙排列时，通常要求切导斜度为 A.510 B.1015 C.1520 D.2025 E.2530（分数：2.00）A.B.C.D.E.46.全口义齿排牙时上颌第一磨牙近中舌尖应 A接触 平面 B离开 平面 0.5mm C离开平面 1.0mm D离开 平面 1.5mm E离开 （分数：2.00）A.B.C.D.E
17、.47.下颌后部牙槽嵴骨吸收的方向为 A.向下、向后 B.向下、向外 C.向下、向内 D.向后、向外 E.向下、向前（分数：2.00）A.B.C.D.E.48.关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确 A基托蜡型在颊舌侧呈凹面 B基托边缘应用蜡封牢 C厚约 2mm D舌侧基托止于天然 （分数：2.00）A.B.C.D.E.49.初戴全口义齿检查全口义齿平稳度，下列哪种操作正确 A.在口外检查上下颌义齿咬合的吻合情况 B.义齿戴入口内后、双食指分别放在两侧前磨牙区验面、左右交替加压 C.将上下颌义齿分别放在平板上、左右交替加压检查 D.义齿戴入口内后、双食指分别放在前牙切缘及基托远中端
18、交替加压 E.在口内检查上下义齿咬合的吻合情况（分数：2.00）A.B.C.D.E.50.牙槽嵴呈刀刃状的无牙颌患者，用无尖牙利于 A.加大人工后牙的侧向力 B.义齿的美观和固位 C.义齿的固位和稳定 D.义齿的稳定和美观 E.防止义齿翘动（分数：2.00）A.B.C.D.E.中级口腔主治医师口腔修复学-12 答案解析(总分：100.00，做题时间：90 分钟)一、BA1/A2 型题/B(总题数：50，分数：100.00)1.可摘局部义齿的特点不包括 A.体积一般较大 B.异物感较重 C.适应范围小 D.制作简单，造价一般较低 E.磨除牙体组织较少（分数：2.00）A.B.C. D.E.解析：
19、2.型观测线最适用于下列哪种卡环 A.三臂卡环 B.型卡环 C.型卡环 D.三臂卡环和型卡环 E.型卡环和型卡环（分数：2.00）A. B.C.D.E.解析：3.适合采用平均倒凹法确定就位道的是下列哪种情况 A.后牙游离缺失 B.前牙缺失 C.一侧后牙非游离缺失 D.前、后牙同时缺失 E.缺牙间隙多，倒凹大（分数：2.00）A.B.C.D.E. 解析：4.下列关于隙卡沟的预备，错误的是 A尽量利用天然间隙 B必要时可调磨对 （分数：2.00）A.B.C. D.E.解析：5.下列哪项不是可摘局部义齿修复前口腔检查必需的 A.缺牙的部位 B.剩余牙槽嵴的情况 C.旧义齿 D.口腔黏膜及唾液 E.曲
20、面断层 X 线片（分数：2.00）A.B.C.D.E. 解析：6.可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是 A.由粗到细 B.压力适当 C.注意降温 D.走向一致 E.先打磨再喷砂（分数：2.00）A.B.C.D.E. 解析：7.圆锥型套筒冠固位体内冠厚度一般是 A.0.15mm B.0.2mm C.0.3mm D.0.4mm E.0.5mm（分数：2.00）A.B.C. D.E.解析：8.可摘局部义齿的固位体不应对基牙产生 A.摩擦力 B.吸附力 C.脱位力 D.矫治力 E.正压力（分数：2.00）A.B.C.D. E.解析：9.下列哪一条不属于可摘局部义齿的优点 A.磨除牙体组织较少 B.
21、适应范围较广 C.方便摘戴，便于清洗 D.咀嚼效率较高 E.基托可以修复部分缺损的牙槽嵴软硬组织（分数：2.00）A.B.C.D. E.解析：10.关于义齿就位道的描述中，错误的是 A.义齿的就位道是指义齿在口内的戴入方向 B.义齿必须顺着一定的方向和角度患者才能自行取戴 C.义齿的摘、戴方向相反，但角度相同 D.义齿的摘、戴方向相同，但角度不同 E.义齿的摘出方向称为摘出道（分数：2.00）A.B.C.D. E.解析：11.可摘局部义齿设计中，下列哪种支点线的分布对可摘局部义齿的稳定最有利 A.横线式 B.斜线式 C.直线式 D.曲线式 E.平面式（分数：2.00）A.B.C.D.E. 解析
22、：12.选择人工前牙时不必考虑的因素 A.剩余牙的颜色、形状和大小 B.患者过去是否戴过义齿 C.患者的面型 D.患者的肤色 E.患者的年龄（分数：2.00）A.B. C.D.E.解析：13.下列关于可摘局部义齿基托伸展范围的叙述，你认为哪项是错误的 A.基托的唇颊侧边缘伸展至黏膜转折处，不妨碍唇颊的正常活动 B.下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧黏膜转折处，不妨碍舌的正常活动 C.上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹，远中颊侧盖过上颌结节 D.上颌基托后缘中份最大可伸展至硬软腭交界处的软腭上 E.下颌基托后缘应覆盖全部磨牙后垫（分数：2.00）A.B.C.D.E. 解析：14.关于导线的叙述正确的是 A
23、.导线就是牙冠的外形高点线 B.导线就是牙冠最突点的连线 C.导线就是牙冠的最大周围线 D.导线是指在确定共同就位道后，分析杆沿基牙的轴面转动一周，画出分析杆与基牙轴面最突点的连线 E.导线是指牙齿的长轴与水平面垂直，用垂直杆围绕牙冠转动一周，垂直杆与牙冠轴面最突点接触的连线（分数：2.00）A.B.C.D. E.解析：15.下列关于可摘局部义齿设计的要求，哪项是错误的 A采用分散 （分数：2.00）A.B.C.D. E.解析：16.根据 Kennedy 分类法，双侧下颌中切牙、侧切牙、第二、三磨牙缺失属于 A.第一类第一亚类 B.第二类第一亚类 C.第二类第二亚类 D.第三类第二亚类 E.第
24、四类第二亚类（分数：2.00）A. B.C.D.E.解析：17.患者右侧下颔第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失，余留牙正常。最恰当的基牙选择 A.右侧下颌尖牙、第一前磨牙 B.右侧下颌尖牙、第一前磨牙、左侧第二磨牙 C.右侧下颌尖牙、第一前磨牙、左侧第一前磨牙 D.右侧下颌尖牙、第一前磨牙、左侧第一前磨牙、第二磨牙 E.右侧下颌第一前磨牙、左侧下颌第一前磨牙、第二磨牙（分数：2.00）A.B.C.D. E.解析：18.下列哪项不是支架变形的原因 A.支架蜡型变形 B.打磨引起变形 C.包埋料热膨胀不足 D.合金线收缩率过大 E.包埋材料透气性差（分数：2.00）A.B.C.D.E. 解析：19.
25、自凝塑料糊塑临时修复体最佳时期是 A.湿砂期末期 B.稀糊期末期 C.粘丝期末期 D.面团期末期 E.橡胶期（分数：2.00）A.B. C.D.E.解析：20.对于粘在义齿组织面不易去净的石膏，可用下列何种溶液浸泡 24 小时去除干净 A.3%碳酸氢钠溶液 B.30%碳酸氢钠溶液 C.3%枸橼酸钠溶液 D.30%枸橼酸钠溶液 E.3%氢氟酸溶液（分数：2.00）A.B.C.D. E.解析：21.下列与倒凹有关的叙述，你认为哪项是错误的 A.观测线以下的部分称为基牙的倒凹区 B.在基牙倒凹深度相同时，倒凹坡度越大，卡环固位力越大 C.倒凹的坡度一般应大于 20 D.铸造卡环臂要求的倒凹深度较大，
26、一般在 1mm 左右 E.通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度（分数：2.00）A.B.C.D. E.解析：22.下颌游离端局部义齿基托后缘应位于 A.末端人工牙远中 B.磨牙后垫前方 C.磨牙后垫前缘 D.磨牙后垫 1/31/2 E.磨牙后垫后缘（分数：2.00）A.B.C.D. E.解析：23.下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 A.包埋的石膏强度不够 B.开盒去蜡时包埋石膏折断 C.填塞塑料过早 D.填塞塑料过晚 E.热处理后开盒过早（分数：2.00）A.B.C. D.E.解析：24.斜向就位是指义齿戴入时义齿与 （分数：2.00）A.B. C.D.E.解析：25.下列与观测线有关
27、的叙述错误的是 A.观测线又称为导线 B.观测线以上的部分为基牙的非倒凹区 C.观测器的分析杆代表义齿的就位方向 D.观测线就是牙冠的解剖外形高点线 E.同一基牙由于就位道设计不同，观测线也就不同（分数：2.00）A.B.C.D. E.解析：26.可摘局部义齿间接固位体放置的位置与支点线的关系应该是 A.间接固位体的放置与支点线没有关系 B.间接固位体与义齿游离端位于支点线的同一侧，远离支点线 C.间接固位体与义齿游离端位于支点线的两侧，远离支点线 D.间接固位体位于支点线上 E.间接固位体尽量靠近支点线（分数：2.00）A.B.C. D.E.解析：27.与一次包埋法相比，蜡型的两次包埋法主要
28、优点是 A.铸造不易变形 B.铸件不易粘砂 C.铸件不易出现砂眼 D.支架表面更精细 E.节约内包埋料，降低成本（分数：2.00）A.B.C.D.E. 解析：28.60 岁男性患者，肤黑，面型瘦长，上颌双侧中切牙、侧切牙、尖牙缺失。选择人工牙应 A.唇面窄长，颜色略白，切端无磨耗 B.唇面短宽，颜色略白，切端无磨耗 C.唇面窄长，颜色略暗，切端无磨耗 D.唇面短宽，颜色略暗，切端有磨耗 E.唇面窄长，颜色略暗，切端有磨耗（分数：2.00）A.B.C.D.E. 解析：29.储金球应设置在 A.主铸道上，避开铸圈热中心区 B.主铸道上，位于铸圈热中心区 C.分铸道上，避开铸圈热中心区 D.分铸道上
29、，位于铸罔热中心区 E.铸件蜡型的四周（分数：2.00）A.B. C.D.E.解析：30.下列哪些措施有助于防止义齿下沉性不稳定 A咬蜡 B制取剖式印模 C制取功能性印模 D调平衡 （分数：2.00）A.B.C. D.E.解析：31.可摘局部义齿上起辅助固位和增强稳定作用的部分称作 A.卡环 B.基托 C.连接体 D.支托 E.间接固位体（分数：2.00）A.B.C.D.E. 解析：32.关于支点线的定义，正确的是 A牙之间的连线 B卡环之间的连线 C固位体之间的连线 D支托之间的连线 E两个主要基牙上直接固位体 （分数：2.00）A.B.C.D.E. 解析：33.对半卡环适用于 A.类导线
30、B.锥形牙 C.游离缺失的末端基牙 D.孤立的前磨牙、磨牙 E.前牙缺失的病例（分数：2.00）A.B.C.D. E.解析：34.下列哪条不属于间接固位体的主要作用 A防止义齿翘起 B分散 力 C平衡作用 D防止义齿摆动和旋转 E防止义齿 （分数：2.00）A.B.C.D.E. 解析：35.缩孔是指 A.支架表面粗糙 B.支架表面与磺砂牢固结合在一起的现象 C.由于体积收缩在支架表面或内部留下的孔穴 D.砂粒在铸件表面域内部造成孔穴 E.支架卡环铸造不全（分数：2.00）A.B.C. D.E.解析：36.牙支持式义齿适用于下列哪种情况 A.肯氏第一类和第二类，基牙稳固 B.肯氏第一类和第二类，
31、但基牙条件较差的情况 C.前牙多数缺失，后牙条件好 D.大多数牙缺失，余留牙条件差 E.缺牙数目少，缺隙两端有基牙，基牙稳固（分数：2.00）A.B.C.D.E. 解析：37.关于导线与倒凹的描述正确的是 A.导线以上为倒凹区 B.导线以下为非倒凹区 C.导线以上为非倒凹区，导线以下为倒凹区 D.导线以上为倒凹区，导线以下为非倒凹区 E.以导线处为界，导线上和导线下统称为倒凹区（分数：2.00）A.B.C. D.E.解析：38.下列关于可摘局部义齿基托的叙述，你认为哪项是错误的 A.在保证义齿固位与稳定的前提下，基托应尽量减小，提供舒适性 B.基托的磨光面应设计为凹面，有助于义齿的固位与稳定
32、C.舌腭侧基托的边缘应进入天然牙舌腭侧倒凹，以利于义齿的固位 D.基托组织面应对牙槽嵴硬区和骨突等地方进行缓冲，以免牙龈组织受压疼痛 E.整铸支架义齿的基托厚度一般为 0.5mm，塑料基托厚度一般为 2mm（分数：2.00）A.B.C. D.E.解析：39.RPI 卡环可以减轻对基牙损伤，错误的原因是 A鞍基受载下沉后，型杆离开基牙牙面，不产生对基牙的扭力 B型杆与基牙接触面积小，对基牙损伤小 C近中 （分数：2.00）A.B.C.D.E. 解析：40.可摘局部义齿塑料基托的平均厚度正确的是 A.1.01.2mm B.1.21.5mm C.1.52.0mm D.2.2mm E.2.22.5mm
33、（分数：2.00）A.B.C. D.E.解析：41.初戴全口义齿做前伸运动时，若前牙无接触，应 A.调磨降低上后牙牙尖高度 B.调磨降低下后牙牙尖高度 C.调磨上后牙牙尖近中斜面或(和)下后牙牙尖远中斜面 D.调磨上后牙牙尖远中斜面或(和)下后牙牙尖近中斜面 E.用自凝胶恢复上前牙切缘高度（分数：2.00）A.B.C.D. E.解析：42.对颧突的描述，不正确的是 A.表面覆盖的黏膜薄 B.位于口腔前庭 C.颧突的位置可接近牙槽嵴顶 D.为上颌第一前磨牙根尖部的骨突起 E.与之相应的基托组织面应做缓冲（分数：2.00）A.B.C.D. E.解析：43.全口义齿上颌中切牙的切缘位于上唇下 A.0
34、.51mm B.12mm C.23mm D.0.5mm 以下 E.3mm 以上（分数：2.00）A.B. C.D.E.解析：44.哥特弓描记是为了 A.帮助患者下颌后退 B.确定正中关系位 C.确定垂直距离 D.了解下颌运动情况 E.重复测定的客观依据（分数：2.00）A.B. C.D.E.解析：45.全口义齿的前牙排列时，通常要求切导斜度为 A.510 B.1015 C.1520 D.2025 E.2530（分数：2.00）A.B. C.D.E.解析：46.全口义齿排牙时上颌第一磨牙近中舌尖应 A接触 平面 B离开 平面 0.5mm C离开平面 1.0mm D离开 平面 1.5mm E离开
35、（分数：2.00）A. B.C.D.E.解析：47.下颌后部牙槽嵴骨吸收的方向为 A.向下、向后 B.向下、向外 C.向下、向内 D.向后、向外 E.向下、向前（分数：2.00）A.B. C.D.E.解析：48.关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确 A基托蜡型在颊舌侧呈凹面 B基托边缘应用蜡封牢 C厚约 2mm D舌侧基托止于天然 （分数：2.00）A.B.C.D. E.解析：49.初戴全口义齿检查全口义齿平稳度，下列哪种操作正确 A.在口外检查上下颌义齿咬合的吻合情况 B.义齿戴入口内后、双食指分别放在两侧前磨牙区验面、左右交替加压 C.将上下颌义齿分别放在平板上、左右交替加压检查 D.义齿戴入口内后、双食指分别放在前牙切缘及基托远中端交替加压 E.在口内检查上下义齿咬合的吻合情况（分数：2.00）A.B. C.D.E.解析：50.牙槽嵴呈刀刃状的无牙颌患者，用无尖牙利于 A.加大人工后牙的侧向力 B.义齿的美观和固位 C.义齿的固位和稳定 D.义齿的稳定和美观 E.防止义齿翘动（分数：2.00）A.B.C. D.E.解析：
